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    一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):23133744 閱讀:40 留言:0更新日期:2020-01-18 02:48
    本實(shí)用新型專利技術(shù)揭示了一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,該熱電阻溫度傳感器包括PTC/NTC芯片,PTC/NTC芯片的一側(cè)設(shè)置有第一合金導(dǎo)線,第一合金導(dǎo)線為輸入端,第一合金導(dǎo)線與第二合金導(dǎo)線通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線與第二合金導(dǎo)線的連接,第二合金導(dǎo)線為輸出端,第一合金導(dǎo)線與絕緣層通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線與絕緣層的連接,第二合金導(dǎo)線的外層上套設(shè)有保護(hù)套,保護(hù)套的四周連接有金屬外殼。該技術(shù)方案解決了現(xiàn)有的傳感器不能承受高壓的問(wèn)題,該傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便,降低了產(chǎn)品成本,適合在產(chǎn)業(yè)上推廣使用。該熱電阻溫度傳感器能夠承受高溫高壓的液體或氣體,例如機(jī)油壓力,氫氣壓力,防氫脆,解決泄露問(wèn)題。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器
    本技術(shù)涉及一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,可用于溫度傳感器

    技術(shù)介紹
    熱電阻溫度傳感器是利用導(dǎo)體或半導(dǎo)體的電阻值隨溫度變化而變化的原理進(jìn)行測(cè)溫的一種傳感器,該熱電阻溫度傳感器包括有薄膜型溫度傳感器和NTC或PTC溫度傳感器等。目前的薄膜型溫度傳感器主要是將裸片型熱敏電阻封裝在薄膜中,然后將熱敏電阻的引腳通過(guò)錫焊與導(dǎo)線焊接,由于錫焊溶解溫度為140℃左右,而溫度超過(guò)140℃時(shí),熱敏電阻的引腳與導(dǎo)線之間的連接就會(huì)因?yàn)殄a焊溶解而脫離,導(dǎo)致溫度無(wú)法測(cè)量,且該薄膜型溫度傳感器的長(zhǎng)度只有25mm,在使用過(guò)程中需要通過(guò)導(dǎo)線連接,由于需要通過(guò)導(dǎo)線連接,需要對(duì)連接處進(jìn)行絕緣處理,導(dǎo)致該薄膜型溫度傳感器的使用環(huán)境及應(yīng)用范圍有較大限制。熱敏電阻溫度傳感器采用環(huán)氧樹脂將NTC或PTC熱敏電阻封裝在套管中,并在傳感器的尾端打端子或插孔座,其制作工程中比較復(fù)雜,容易出現(xiàn)端子拉力不夠會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻溫度傳感器接觸不良或開路、封膠不好導(dǎo)致高壓不過(guò),或者導(dǎo)致熱敏電阻阻值變值,造成線路控制失誤等問(wèn)題。因此研究一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠承受高壓的熱電阻溫度傳感器就成為亟待解決的問(wèn)題。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本技術(shù)的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題,提出一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器。本技術(shù)的目的將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn):一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,包括PTC/NTC芯片,所述PTC/NTC芯片的一側(cè)設(shè)置有第一合金導(dǎo)線,PTC/NTC芯片與第一合金導(dǎo)線通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)PTC/NTC芯片與第一合金導(dǎo)線的連接,所述第一合金導(dǎo)線為輸入端,所述第一合金導(dǎo)線與第二合金導(dǎo)線通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線與第二合金導(dǎo)線的連接,所述第二合金導(dǎo)線為輸出端,第一合金導(dǎo)線與絕緣層通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線與絕緣層的連接,所述第二合金導(dǎo)線的外層上套設(shè)有保護(hù)套,所述保護(hù)套的四周連接有金屬外殼,所述保護(hù)套的面積大于金屬外殼的面積,所述金屬外殼上間隙套設(shè)有至少一個(gè)密封圈。優(yōu)選地,所述第一合金導(dǎo)線為普通導(dǎo)線,第一合金導(dǎo)線的材料為鋁、銅或其合金,第一合金導(dǎo)線的長(zhǎng)度為2cm。優(yōu)選地,所述絕緣層設(shè)置于第一合金導(dǎo)線與PTC/NTC芯片相向的一側(cè),所述絕緣層為樹脂或玻璃粉。優(yōu)選地,所述第二合金導(dǎo)線為可伐合金,第二合金導(dǎo)線的長(zhǎng)度為20cm。優(yōu)選地,所述保護(hù)套的四周焊接有金屬外殼,所述保護(hù)套的材料為PVC、聚酰亞胺或鐵氟龍,鐵氟龍的耐熱溫度為350℃。優(yōu)選地,所述密封圈的材料為PVC或丁腈橡膠。優(yōu)選地,所述輸出端的一側(cè)設(shè)置有螺紋結(jié)構(gòu),所述螺紋結(jié)構(gòu)與金屬外殼一體成型。優(yōu)選地,所述螺紋結(jié)構(gòu)和金屬外殼的材料均為不銹鋼,不銹鋼為316L不銹鋼。優(yōu)選地,所述金屬外殼為圓柱形結(jié)構(gòu),所述圓柱形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)間隙設(shè)置有與密封圈相匹配的凹槽,所述凹槽的形狀與大小與密封圈的形狀與大小相匹配。本技術(shù)技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)主要體現(xiàn)在:該傳感器在使用過(guò)程中能夠適應(yīng)高壓環(huán)境,該傳感器可以承受最大壓強(qiáng)為90MPa,一般的傳感器在10MPa的環(huán)境中工作。該技術(shù)方案解決了現(xiàn)有的傳感器不能承受高壓的問(wèn)題,該傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便,降低了產(chǎn)品成本,適合在產(chǎn)業(yè)上推廣使用。該熱電阻溫度傳感器能夠承受高溫高壓的液體或氣體,例如機(jī)油壓力,氫氣壓力,防氫脆,解決泄露問(wèn)題。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)的一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式本技術(shù)的目的、優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn),將通過(guò)下面優(yōu)選實(shí)施例的非限制性說(shuō)明進(jìn)行圖示和解釋。這些實(shí)施例僅是應(yīng)用本技術(shù)技術(shù)方案的典型范例,凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術(shù)方案,均落在本技術(shù)要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。本技術(shù)揭示了一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,具體地是通過(guò)將溫度傳感器置于高壓環(huán)境中進(jìn)行溫度測(cè)量的一種封裝技術(shù)。如圖1所示,熱電阻溫度傳感器包括PTC/NTC芯片1,用樹脂對(duì)PTC/NTC芯片進(jìn)行點(diǎn)膠固化。所述PTC/NTC芯片1的一側(cè)設(shè)置有第一合金導(dǎo)線2,PTC/NTC芯片1與第一合金導(dǎo)線2通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)PTC/NTC芯片1與第一合金導(dǎo)線2的連接,所述第一合金導(dǎo)線2為輸入端。所述第一合金導(dǎo)線2的一側(cè)設(shè)置有絕緣層3,第一合金導(dǎo)線2與絕緣層3通過(guò)燒結(jié)實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線2與絕緣層3的連接。第一合金導(dǎo)線2與第二合金導(dǎo)線4通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線2與第二合金導(dǎo)線4的連接,所述第二合金導(dǎo)線4為輸出端。所述第二合金導(dǎo)線4的外層套設(shè)有保護(hù)套5,所述保護(hù)套的四周連接有金屬外殼8,所述保護(hù)套的面積大于金屬外殼的面積,所述保護(hù)套5的四周焊接有金屬外殼,在本技術(shù)方案中,所述保護(hù)套與金屬外殼的連接方式為焊接,也可以為其它連接方式,本技術(shù)方案中不對(duì)保護(hù)套與金屬外殼的連接方式進(jìn)行具體地限定。所述金屬外殼8上間隙套設(shè)有至少一個(gè)密封圈6,在本技術(shù)方案中,所述金屬外殼的兩側(cè)均間隙設(shè)置有密封圈。所述輸出端的一側(cè)設(shè)置有螺紋結(jié)構(gòu)7,所述螺紋結(jié)構(gòu)7與金屬外殼8一體成型。在本技術(shù)方案中,所述螺紋結(jié)構(gòu)7和金屬外殼8的材料均為不銹鋼,不銹鋼為316L不銹鋼。在本技術(shù)方案中,所述金屬外殼8優(yōu)選為圓柱形結(jié)構(gòu),所述圓柱形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)間隙設(shè)置有與密封圈相匹配的凹槽,所述凹槽的形狀與大小與密封圈的形狀與大小相匹配。第一合金導(dǎo)線2為普通導(dǎo)線,材料一般為鋁、銅或其合金,長(zhǎng)度為2cm左右,將其與1通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)連接。絕緣層3為樹脂或玻璃粉,通過(guò)燒結(jié)實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線2與絕緣層3的有效連接。所述絕緣層設(shè)置于第一合金導(dǎo)線與PTC/NTC芯片相向的一側(cè),具體地,在本技術(shù)方案中,絕緣層3設(shè)于第一合金導(dǎo)線2和第二合金導(dǎo)線4的交匯部分,第二合金導(dǎo)線燒結(jié)處的周圍部分。第二合金導(dǎo)線4為可伐合金,長(zhǎng)度為20cm左右,與第一合金導(dǎo)線2焊接在一起。可伐合金在-80~450℃溫度范圍,與一些高硅硼應(yīng)玻璃的膨脹系數(shù)一致,廣泛用于高真空玻璃-金屬氣密封接,如高頻功率管、整流管、X射線管的底座或陽(yáng)極引出帽、晶體管和集成電路底盤、引出線或支架等。保護(hù)套5是直接套在第二合金導(dǎo)線4上,保護(hù)套5的材料為PVC、聚酰亞胺或鐵氟龍,不同的材料決定不同的耐溫水平,其中,鐵氟龍的耐溫可達(dá)到350℃,在本技術(shù)方案中,保護(hù)套5的材料優(yōu)選為鐵氟龍。密封圈6的材料為PVC或者是丁腈橡膠,可以套在金屬外殼8上。PTC/NTC芯片由樹脂封裝在1中,其中PTC/NTC芯片在測(cè)試溫度下會(huì)發(fā)生正溫度系數(shù)或者負(fù)溫度系數(shù)的電阻變化,將溫度用電阻的變化量來(lái)表示即可完成對(duì)溫度的測(cè)量。該傳感器是通過(guò)螺紋7固定在諸如汽車油箱等器件中進(jìn)行工作,因此必須要適應(yīng)高壓環(huán)境,該傳感器可以承受最大壓強(qiáng)為90MPa,一般在10MPa的環(huán)境中工作。該傳感器的最大特點(diǎn)就是能承受高壓,這主要是通過(guò)密封圈6、螺紋7以及金屬外殼8來(lái)實(shí)現(xiàn)的,三者搭配在一起既可以保護(hù)內(nèi)部的線路正常連接且不與外部環(huán)境接觸,又可以使外殼更為堅(jiān)固穩(wěn)定,達(dá)到實(shí)現(xiàn)承受高壓的目的。如圖1所示,在該傳感器的工作過(guò)程中,PTC/N本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    1.一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,其特征在于:包括PTC/NTC芯片(1),所述PTC/NTC芯片(1)的一側(cè)設(shè)置有第一合金導(dǎo)線(2),PTC/NTC芯片(1)與第一合金導(dǎo)線(2)通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)PTC/NTC芯片(1)與第一合金導(dǎo)線(2)的連接,所述第一合金導(dǎo)線(2)為輸入端,/n所述第一合金導(dǎo)線(2)與第二合金導(dǎo)線(4)通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線(2)與第二合金導(dǎo)線(4)的連接,所述第二合金導(dǎo)線(4)為輸出端,第一合金導(dǎo)線(2)與絕緣層(3)通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線(2)與絕緣層(3)的連接,/n所述第二合金導(dǎo)線(4)的外層上套設(shè)有保護(hù)套(5),所述保護(hù)套的四周連接有金屬外殼(8),所述保護(hù)套(5)的面積大于金屬外殼(8)的面積,所述金屬外殼(8)上間隙套設(shè)有至少一個(gè)密封圈(6)。/n

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,其特征在于:包括PTC/NTC芯片(1),所述PTC/NTC芯片(1)的一側(cè)設(shè)置有第一合金導(dǎo)線(2),PTC/NTC芯片(1)與第一合金導(dǎo)線(2)通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)PTC/NTC芯片(1)與第一合金導(dǎo)線(2)的連接,所述第一合金導(dǎo)線(2)為輸入端,
    所述第一合金導(dǎo)線(2)與第二合金導(dǎo)線(4)通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線(2)與第二合金導(dǎo)線(4)的連接,所述第二合金導(dǎo)線(4)為輸出端,第一合金導(dǎo)線(2)與絕緣層(3)通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)第一合金導(dǎo)線(2)與絕緣層(3)的連接,
    所述第二合金導(dǎo)線(4)的外層上套設(shè)有保護(hù)套(5),所述保護(hù)套的四周連接有金屬外殼(8),所述保護(hù)套(5)的面積大于金屬外殼(8)的面積,所述金屬外殼(8)上間隙套設(shè)有至少一個(gè)密封圈(6)。


    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,其特征在于:所述第一合金導(dǎo)線(2)為普通導(dǎo)線,第一合金導(dǎo)線(2)的材料為鋁、銅或其合金,第一合金導(dǎo)線(2)的長(zhǎng)度為2cm。


    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有耐高壓的熱電阻溫度傳感器,其特征在于:所述絕緣層(3)設(shè)置于第一合金導(dǎo)線(2)與PTC/NTC芯片(1)相向的一側(cè),所述絕緣層(3)為...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:陳君杰,
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:陳君杰
    類型:新型
    國(guó)別省市:湖北;42

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