一種集成電路封裝結構制造技術

本發明專利技術公開了一種集成電路封裝結構，包括安裝板與電路板，電路板設置在安裝板的頂部，電路板的頂部設置有芯片，芯片的內部設置有引線，且引線的兩端分布在芯片的兩側，安裝板的頂部設置有封裝盒，封裝盒的內部兩側均焊接有伸縮桿，且伸縮桿的外部套設有緩沖彈簧，伸縮桿的端部與緩沖彈簧的端部焊接有緩沖板，封裝盒的內部焊接有防潮層。本發明專利技術通過設置的緩沖板與緩沖彈簧，在移動運輸的過程中，壓動緩沖板伸縮桿與緩沖彈簧向一側壓動，在受到晃動時伸縮桿與緩沖彈簧能夠有效的減少集成電路板的晃動，防止封裝盒內部元件的損壞，降低經濟損失，封裝盒內部的溫度降低，防止封裝盒內部元件溫度過高出現燒毀的現象。

An integrated circuit package structure

【技術實現步驟摘要】
一種集成電路封裝結構
本專利技術涉及集成電路設備
，尤其涉及一種集成電路封裝結構。
技術介紹
集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的，隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向變化，這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜，集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發展，由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同，因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。現有的集成電路封裝結構在移動運輸的過程中，集成電路板的晃動將會影響到內部元件的損壞，造成不必要的經濟損失，集成電路在運行使用的過程中，其熱量堆積將會出現內部元件溫度過高燒毀的現象，集成電路的安裝不夠穩固，內部元件損毀，潮氣的堆積使集成電路無法有效的使用，因此，亟需設計一種集成電路封裝結構來解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種集成電路封裝結構。為了實現上述目的，本專利技術采用了如下技術方案：一種集成電路封裝結構，包括安裝板與電路板，所述電路板設置在安裝板的頂部，所述電路板的頂部設置有芯片，所述芯片的內部設置有引線，且引線的兩端分布在芯片的兩側，所述安裝板的頂部設置有封裝盒，所述封裝盒的內部兩側均焊接有伸縮桿，且伸縮桿的外部套設有緩沖彈簧，所述伸縮桿的端部與緩沖彈簧的端部焊接有緩沖板，所述封裝盒的內部焊接有防潮層。進一步的，所述封裝盒的頂部焊接有冷卻箱，所述冷卻箱的內部與封裝盒的頂部之間設置有冷卻管。進一步的，所述封裝盒的頂部呈等距離開設有通風孔，且通風孔的內部設置有防塵網。進一步的，所述封裝盒的兩側均焊接有插線管，所述插線管的端部焊接有墊圈。進一步的，所述封裝盒的兩側均開設有通風口，所述引線的兩端分別貫穿緩沖板的內部，且引線設置在插線管的內部。進一步的，所述封裝盒的兩側均焊接有安裝件，且安裝件的內部螺紋連接有螺桿，所述螺桿的外部螺紋連接有緊固螺栓。本專利技術的有益效果為：1.通過設置的緩沖板與緩沖彈簧，在移動運輸的過程中，壓動緩沖板伸縮桿與緩沖彈簧向一側壓動，在受到晃動時伸縮桿與緩沖彈簧能夠有效的減少集成電路板的晃動，防止封裝盒內部元件的損壞，降低經濟損失。2.通過設置的冷卻箱與冷卻管，冷卻箱內部的冷卻管使周圍溫度降低，通過通風孔將較冷氣體通入封裝盒的內部，較冷氣體通入封裝盒再經過通風口將封裝盒內部的氣體散出，使封裝盒內部的溫度降低，防止封裝盒內部元件溫度過高出現燒毀的現象。3.通過設置的安裝件與防潮層，通過封裝盒兩側的安裝件，將封裝盒連接在安裝板的上方，封裝盒可將集成電路板穩固的安裝在安裝板上，防潮層的設置減少封裝盒內部的潮氣。附圖說明圖1為本專利技術提出的一種集成電路封裝結構的結構示意圖；圖2為本專利技術提出的一種集成電路封裝結構的內部結構示意圖；圖3為本專利技術提出的一種集成電路封裝結構的電路板結構示意圖。圖中：1冷卻箱、2安裝板、3封裝盒、4安裝件、5插線管、6墊圈、7通風口、8冷卻管、9通風孔、10伸縮桿、11緩沖彈簧、12電路板、13引線、14芯片、15緊固螺栓、16螺桿、17防潮層、18緩沖板、19防塵網。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。需要說明的是，當組件被稱為“固定于”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置于”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本專利技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本專利技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本專利技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請同時參見圖1至圖3，一種集成電路封裝結構，包括安裝板2與電路板12，電路板12設置在安裝板2的頂部，電路板12的頂部設置有芯片14，芯片14的內部設置有引線13，且引線13的兩端分布在芯片14的兩側，電路板12上方設置有芯片14，芯片14的內部設置有引線13，電路板12、芯片14與引線13組合成集成電路，安裝板2的頂部設置有封裝盒3，封裝盒3的內部兩側均焊接有伸縮桿10，且伸縮桿10的外部套設有緩沖彈簧11，伸縮桿10的端部與緩沖彈簧11的端部焊接有緩沖板18，封裝盒3的內部焊接有防潮層17，在移動運輸的過程中，壓動緩沖板18，伸縮桿10與緩沖彈簧11向一側壓動，在受到晃動時伸縮桿10與緩沖彈簧11能夠有效的減少元件的晃動，防止封裝盒3內部元件的損壞，降低經濟損失。進一步的，封裝盒3的頂部焊接有冷卻箱1，冷卻箱1的內部與封裝盒3的頂部之間設置有冷卻管8，冷卻箱1內部的冷卻管8使周圍溫度降低，通過通風孔9將較冷氣體通入封裝盒3的內部。進一步的，封裝盒3的頂部呈等距離開設有通風孔9，冷卻箱1內部的冷卻管8使周圍溫度降低，通過通風孔9將較冷氣體通入封裝盒3的內部，且通風孔9的內部設置有防塵網19，防塵網19對空氣中的灰塵進行阻擋，使冷卻效果更佳。進一步的，封裝盒3的兩側均焊接有插線管5，插線管5的端部焊接有墊圈6，引線13的兩端可通過插線管5引出，墊圈6防止引線13在連接處發生斷裂。進一步的，封裝盒3的兩側均開設有通風口7，引線13的兩端分別貫穿緩沖板18的內部，且引線13設置在插線管5的內部，較冷氣體通入封裝盒3再經過通風口7將封裝盒3內部的氣體散出，使封裝盒3內部的溫度降低，防止封裝盒3內部元件溫度過高出現燒毀的現象。進一步的，封裝盒3的兩側均焊接有安裝件4，且安裝件4的內部螺紋連接有螺桿16，螺桿16的外部螺紋連接有緊固螺栓15，將封裝盒3連接在安裝板2的上方，擰緊緊固螺栓15，封裝盒3內設置集成電路，封裝盒3可將集成電路穩固的安裝在安裝板2的上方。工作原理：使用時，電路板12上方設置有芯片14，芯片14的內部設置有引線13，電路板12、芯片14與引線13組合成集成電路，引線13的兩端可通過插線管5引出，墊圈6防止引線13在連接處發生斷裂，通過封裝盒3兩側的安裝件4，可轉動螺桿16，將封裝盒3連接在安裝板2的上方，擰緊緊固螺栓15，封裝盒3內設置集成電路，封裝盒3可將集成電路穩固的安裝在安裝板2的上方，在移動運輸的過程中，壓動緩沖板18，伸縮桿10與緩沖彈簧11向一側壓動，在受到晃動時伸縮桿10與緩沖彈本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種集成電路封裝結構，包括安裝板(2)與電路板(12)，其特征在于，所述電路板(12)設置在安裝板(2)的頂部，所述電路板(12)的頂部設置有芯片(14)，所述芯片(14)的內部設置有引線(13)，且引線(13)的兩端分布在芯片(14)的兩側，所述安裝板(2)的頂部設置有封裝盒(3)，所述封裝盒(3)的內部兩側均焊接有伸縮桿(10)，且伸縮桿(10)的外部套設有緩沖彈簧(11)，所述伸縮桿(10)的端部與緩沖彈簧(11)的端部焊接有緩沖板(18)，所述封裝盒(3)的內部焊接有防潮層(17)。/n

【技術特征摘要】
1.一種集成電路封裝結構，包括安裝板(2)與電路板(12)，其特征在于，所述電路板(12)設置在安裝板(2)的頂部，所述電路板(12)的頂部設置有芯片(14)，所述芯片(14)的內部設置有引線(13)，且引線(13)的兩端分布在芯片(14)的兩側，所述安裝板(2)的頂部設置有封裝盒(3)，所述封裝盒(3)的內部兩側均焊接有伸縮桿(10)，且伸縮桿(10)的外部套設有緩沖彈簧(11)，所述伸縮桿(10)的端部與緩沖彈簧(11)的端部焊接有緩沖板(18)，所述封裝盒(3)的內部焊接有防潮層(17)。


2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝結構，其特征在于，所述封裝盒(3)的頂部焊接有冷卻箱(1)，所述冷卻箱(1)的內部與封裝盒(3)的頂部之間設置有冷卻管(8)。


3.根據權利要求1所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張國輝，王彩霞，
申請(專利權)人：天津智安微電子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：天津;12