一種電路板及電子裝置制造方法及圖紙

本申請公開了一種電路板及電子裝置。電路板包括：多層交替層疊設置的電路板層和絕緣層、貫穿多層電路板層和絕緣層的連接孔以及在連接孔的基礎上通過增大連接孔的孔徑形成的背鉆孔；連接孔內(nèi)壁設有導電介質(zhì)以使得設置有連接孔的多層電路板層相互電連接；背鉆孔用于去除導電介質(zhì)進而使得設置有背鉆孔的多層電路板層相互斷開電連接；其中，電路板還包括與連接孔所連接的電路板層電連接的第一測試部，與背鉆孔所連接的電路板層電連接的第二測試部，通過測試第一測試部和第二測試部之間的導通情況來判斷背鉆孔的偏位情況。因此通過上述方案可以有效檢測背鉆孔的不合格問題。

A circuit board and electronic device

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種電路板及電子裝置
本申請涉及電路板
，特別是涉及一種電路板及電子裝置。
技術介紹
現(xiàn)有的電路板由于集成性的提高通常會設置成多層式的電路板。多層式的電路板在制造的過程中，通常采用將多層單層的電路板依次層疊設置從而形成多層式的電路板，然后對多層式的電路板進行打孔，使得所打的通孔貫穿多層式電路板的每一單層的電路板，然后在通孔內(nèi)設置導電層形成導電通孔從而將每一單層的電路板電連接，進一步的通過對導電通孔進行背鉆工藝形成背鉆孔以去除導電通孔內(nèi)的導電層，進而使得被背鉆孔貫穿的單層的電路板之間斷開電連接，因此通過控制背鉆孔的鉆孔深度，可以使得整個多層式的電路板能夠形成功能電路。然而，在現(xiàn)有的生產(chǎn)過程中，通常會出現(xiàn)背鉆孔角度或者位置偏移，從而導致導電通孔內(nèi)需要被去除的導電層沒有完全去除掉，從而導致出現(xiàn)電路板的功能電路出現(xiàn)內(nèi)部短路的問題，從而使得生產(chǎn)加工得到的多層電路板不合格。對于上述背鉆孔不合格的電路板，現(xiàn)有的技術并沒有有效的方案對不合格的電路板進行檢測從而將上述不合格的電路板篩選出。
技術實現(xiàn)思路
本申請?zhí)峁┮环N電路板及電子裝置，以解決現(xiàn)有技術中無法有效篩選由于背鉆孔偏位而導致的電路板不合格的問題。為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電路板，其中，電路板包括：多層交替層疊設置的電路板層和絕緣層；連接孔，貫穿多層電路板層和絕緣層，連接孔內(nèi)壁設有導電介質(zhì)以使得設置有連接孔的多層電路板層相互電連接；背鉆孔，在連接孔的基礎上通過增大連接孔的孔徑形成，以去除導電介質(zhì)進而使得設置有背鉆孔的多層電路板層相互斷開電連接；第一測試部，與連接孔所連接的電路板層電連接；第二測試部，與背鉆孔所連接的電路板層電連接；其中，通過測試第一測試部和第二測試部之間的導通情況來判斷背鉆孔的偏位情況；當?shù)谝粶y試部和第二測試部之間為開路時，背鉆孔合格；當?shù)谝粶y試部和第二測試部之間為短路時，背鉆孔不合格。其中，電路板還包括測試孔，測試孔貫穿多層電路板層和絕緣層，測試孔內(nèi)壁設有導電介質(zhì)以使得設置有連接孔的多層電路板層相互電連接；設置有連接孔的多層電路板為非鉆穿層；設置有背鉆孔的多層電路板為鉆穿層；在與非鉆穿層相鄰的鉆穿層上設置內(nèi)層測試用科邦，內(nèi)層測試用科邦與測試孔電連接以共同作為第二測試部。其中，測試孔進一步連接有第一測試片，第一測試片設置在電路板的表面且與測試孔內(nèi)的導電介質(zhì)連接，內(nèi)層測試用科邦、測試孔以及第一測試片電連接以共同作為第二測試部。其中，連接孔進一步連接有第二測試片，第二測試片設置在電路板的表面且與連接孔內(nèi)的導電介質(zhì)連接，連接孔與第二測試片電連接以共同作為第一測試部。其中，電路板包括多個連接孔及與其對應的背鉆孔；其中，多個連接孔內(nèi)的導電介質(zhì)均與第二測試片電連接，多個背鉆孔的內(nèi)層測試用科邦均與測試孔電連接。其中，測試孔進一步連接有第一測試片，第一測試片設置在電路板的表面且與測試孔內(nèi)的導電介質(zhì)連接，內(nèi)層測試用科邦、測試孔以及第一測試片電連接以共同作為第二測試部；連接孔進一步連接有第二測試片，第二測試片設置在電路板的表面且與連接孔內(nèi)的導電介質(zhì)連接，連接孔與第二測試片電連接以共同作為第一測試部；其中，第一測試片和第二測試片設置在電路板的同一表面。其中，內(nèi)層測試用科邦為呈圓形或者方形的導電片。其中，電路板層和絕緣層通過絕緣膠粘接。其中，導電介質(zhì)通過電鍍成型工藝形成于連接孔和測試孔的內(nèi)表面。為解決上述技術問題，本申請采用的又一個技術方案是：提供一種電子裝置，其中電子裝置包括前文任一項所述的電路板。本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本申請?zhí)峁┮环N電路板及電子裝置。通過設置與連接孔所連接的電路板層電連接的第一測試部，與背鉆孔所連接的電路板層電連接的第二測試部，然后通過測試第一測試部和第二測試部之間的導通情況可以判斷背鉆孔的偏位情況。從而可以有效的檢測出背鉆孔不合格的電路板，從而可以提高成品的良品率。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：圖1是現(xiàn)有技術中的多層電路板一實施例的結(jié)構示意圖；圖2是圖1所示多層電路板背鉆加工后的結(jié)構示意圖；圖3是本申請?zhí)峁┑囊环N電路板一實施例的結(jié)構示意圖；圖4是圖3所示電路板的內(nèi)層測試用科邦連接結(jié)構結(jié)構示意圖；圖5是圖3所示電路板另一實施例的結(jié)構示意圖。具體實施方式為使本申請解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本申請實施例的技術方案作進一步的詳細描述。在本文中提及“實施例”意味著，結(jié)合實施例描述的特定特征、結(jié)構或特性可以包含在本申請的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現(xiàn)該短語并不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結(jié)合。請參閱圖1和圖2，圖1和圖2是現(xiàn)有技術中的多層式的電路板的制造流程示意圖。其中，現(xiàn)有技術中的多層式的電路板通常通過多層單層電路板依次層疊設置而成。這里的單層電路板是指僅有一層絕緣層和設置在絕緣基層表面的電路板層。其中，單層電路板可以具有一層電路板層或者，單層電路板可以在其先對兩側(cè)各具有一層電路板層。請參閱圖1，單層電路板100包括絕緣層110和兩層電路板層120，兩層電路板層120分別設置在絕緣層110相對兩側(cè)的表面。其中，電路板層120可以是金屬導電層，從而可以形成單層電路板100的功能電路。其中，單層電路板100的制造方法為：準備絕緣層110，然后在絕緣層110一側(cè)的表面設置金屬導電層，對金屬導電層進行蝕刻處理，使得金屬導電層形成預設的線路圖案，從而形成所需的電路板層120。當完成單層電路板100的制造后，進一步在單層電路板100的基礎上依次層疊設置多層絕緣層110和電路板層120，從而形成多層電路板10。其中，絕緣層110可以是用于承載電路板層120的基板或者也可以是將兩層電路板層120隔開且連接的絕緣連接層。多層電路板10為在單層電路板100的基礎上通過依次層疊設置多層絕緣層110和電路板層120形成。其制造流程為：在單層電路板100其中一層電路板層120背對絕緣層110的一側(cè)設置一層絕緣層111，然后在絕緣層111背對電路板層120的一側(cè)設置同樣設置一層金屬導電層，接著對金屬導電層進行蝕刻處理，使得金屬導電層形成預設的線路圖案，同樣形成所需的電路板層120，接著重復上述步驟層疊設置絕緣層111和電路板層120，從而得到具有預設層數(shù)的多層電路板10。上述流程形成的多層電路板10各層本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：/n多層交替層疊設置的電路板層和絕緣層；/n連接孔，貫穿所述多層電路板層和所述絕緣層，所述連接孔內(nèi)壁設有導電介質(zhì)以使得設置有所述連接孔的所述多層電路板層相互電連接；/n背鉆孔，在所述連接孔的基礎上通過增大所述連接孔的孔徑形成，以去除所述導電介質(zhì)進而使得設置有所述背鉆孔的所述多層電路板層相互斷開電連接；/n第一測試部，與所述連接孔所連接的電路板層電連接；/n第二測試部，與所述背鉆孔所連接的電路板層電連接；/n其中，通過測試所述第一測試部和所述第二測試部之間的導通情況來判斷所述背鉆孔的偏位情況；/n當所述第一測試部和所述第二測試部之間為開路時，所述背鉆孔合格；/n當所述第一測試部和所述第二測試部之間為短路時，所述背鉆孔不合格。/n

【技術特征摘要】
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：
多層交替層疊設置的電路板層和絕緣層；
連接孔，貫穿所述多層電路板層和所述絕緣層，所述連接孔內(nèi)壁設有導電介質(zhì)以使得設置有所述連接孔的所述多層電路板層相互電連接；
背鉆孔，在所述連接孔的基礎上通過增大所述連接孔的孔徑形成，以去除所述導電介質(zhì)進而使得設置有所述背鉆孔的所述多層電路板層相互斷開電連接；
第一測試部，與所述連接孔所連接的電路板層電連接；
第二測試部，與所述背鉆孔所連接的電路板層電連接；
其中，通過測試所述第一測試部和所述第二測試部之間的導通情況來判斷所述背鉆孔的偏位情況；
當所述第一測試部和所述第二測試部之間為開路時，所述背鉆孔合格；
當所述第一測試部和所述第二測試部之間為短路時，所述背鉆孔不合格。


2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括測試孔，所述測試孔貫穿所述多層電路板層和所述絕緣層，所述測試孔內(nèi)壁設有導電介質(zhì)以使得設置有所述連接孔的所述多層電路板層相互電連接；
設置有所述連接孔的所述多層電路板為非鉆穿層；
設置有所述背鉆孔的所述多層電路板為鉆穿層；
在與所述非鉆穿層相鄰的所述鉆穿層上設置內(nèi)層測試用科邦，所述內(nèi)層測試用科邦與所述測試孔電連接以共同作為所述第二測試部。


3.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述測試孔進一步連接有第一測試片，所述第一測試片設置在所述電路板的表面且與所述測試孔內(nèi)的所述導電介質(zhì)連接，所述內(nèi)層測試用科邦、所述測試孔以及所述第一測試片電連接以共同作為所述第二測試部。

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李智，崔榮，繆樺，
申請(專利權)人：深南電路股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44