一種高效散熱的電路板組件制造技術

本實用新型專利技術涉及一種高效散熱的電路板組件，包括PCB基板和散熱組件，散熱組件包括蓋體，蓋體蓋合PCB基板并與PCB基板固定連接，蓋體內固定連接有散熱片，散熱片位于PCB基板的上方，蓋體內固定連接有散熱風扇，蓋體開設有進風口和出風口。相比于現有的電路板，本實用新型專利技術的散熱組件中的蓋體、散熱片、散熱風扇相互配合作用，通過相互平行的散熱片片體、散熱風扇的風路以及蓋體的風口，使電路板的空氣流速以及散熱片的吸熱效率得到有效提高，達到電路板的散熱效率明顯提高的效果。

A circuit board component with high efficiency of heat dissipation

【技術實現步驟摘要】
一種高效散熱的電路板組件
本技術涉及電路板
，特別是涉及一種高效散熱的電路板組件。
技術介紹
電路板使電路迷你化、直觀化，在目前的電子產品中是不可缺少的部件，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起著重要作用。隨著電子技術的不斷發展，電路板上集成的電子器件數量越來越多，電路板的集成度越來越高，功率也越來越大，使得電路板的板面溫度也隨之不斷提高，因此對電路板的散熱效果要求也越來越高，如何提供一種散熱性能優良的電路板是目前本領域技術人員急需解決的問題。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術采用如下技術方案：一種高效散熱的電路板組件，包括PCB基板和散熱組件，散熱組件包括蓋體，蓋體蓋合PCB基板并與PCB基板固定連接，蓋體內固定連接有散熱片，散熱片位于PCB基板的上方，蓋體內固定連接有散熱風扇，蓋體開設有進風口和出風口。上述技術方案還可作下述進一步完善。進一步說明的是，蓋體包括底板以及若干側板，散熱片與底板固定連接，進風口和出風口設置于側板處。進一步說明的是，散熱片包括底片以及與底片垂直連接的若干片體，若干片體相互平行。進一步說明的是，散熱片的底片與蓋體的底板相貼合，散熱片的若干片體朝向PCB基板。進一步說明的是，散熱風扇的風向與PCB基板平行并且與散熱片的若干片體平行。進一步說明的是，出風口的位置與散熱風扇的風向相對。進一步說明的是，進風口填充有防塵結構。進一步說明的是，防塵結構為防塵網或者防塵泡棉。進一步說明的是，進風口設置于散熱風扇的風向的背面。本技術的有益效果為：相比于現有的電路板，本技術的散熱組件中的蓋體、散熱片、散熱風扇相互配合作用，通過相互平行的散熱片片體、散熱風扇的風路以及蓋體的風口，使電路板的空氣流速以及散熱片的吸熱效率得到有效提高，達到電路板的散熱效率明顯提高的效果。附圖說明附圖對本技術作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本技術的任何限制。圖1為本技術一實施例提供的一種高效散熱的電路板組件正視結構示意圖。圖2為本技術一實施例提供的一種高效散熱的電路板組件側視視結構示意圖。圖中：1-PCB基板、2-散熱組件、3-蓋體、31-底板、32-側板、33-進風口、34-出風口、4-散熱片、41-底片、42-片體、5-散熱風扇具體實施方式為能進一步了解本技術的內容、特點及功效，茲列舉以下實施例說明。如圖1-2中所示，本技術一實施例提供的一種高效散熱的電路板組件，包括PCB基板1和散熱組件2，散熱組件2包括蓋體3，蓋體3蓋合PCB基板1并與PCB基板1固定連接，蓋體3內固定連接有散熱片4，散熱片4位于PCB基板1的上方，蓋體3內固定連接有散熱風扇5，蓋體3開設有進風口33和出風口34。其中，蓋體3包括底板31以及若干側板32，散熱片4與底板31固定連接，進風口33和出風口34設置于側板32處。散熱片4包括底片41以及與底片41垂直連接的若干片體42，若干片體42相互平行。散熱片4的底片41與蓋體3的底板31相貼合，散熱片4的若干片體42朝向PCB基板1。散熱風扇5的風向與PCB基板1平行并且與散熱片4的若干片體42平行。出風口34的位置與散熱風扇5的風向相對。進風口33填充有防塵結構。防塵結構為防塵網或者防塵泡棉。進風口33設置于散熱風扇5的風向的背面。具體的，請參閱圖1-2，散熱片4位于PCB基板1的頂部，散熱片4的若干片體42朝下，能夠迅速吸收電路板元件所散發的熱量，散熱風扇5的風向與電路板相平行，并且與散熱片4中的若干片體42相平行，在電路板工作時，散熱風扇5可以吹拂電路板上的電子元件，達到降溫的作用，還由于風向與散熱片4的片體42平行，散熱風扇5的風路能夠直接從各個片體42的間隙中經過，最大化的帶走散熱片4吸收的熱量，使散熱片4的吸熱效率有效的提高，達到對電路板的冷卻降溫效果。進風口33和出風口34均設置在蓋體3的側板32上，進風口33、散熱風扇5的風向、出風口34三者的位置均位于同一直線上，能使得空氣流通速度更快，冷卻效率變得更高。進風口33填充有泡棉或者防塵網等防塵材料，能有效阻住灰塵細屑進入電路板中，保護電路板元件。以上所述實施例僅表達了本技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。因此，本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種高效散熱的電路板組件，其特征在于：包括PCB基板(1)和散熱組件(2)，所述散熱組件(2)包括蓋體(3)，所述蓋體(3)蓋合所述PCB基板(1)并與PCB基板(1)固定連接，所述蓋體(3)內固定連接有散熱片(4)，所述散熱片(4)位于所述PCB基板(1)的上方，所述蓋體(3)內固定連接有散熱風扇(5)，所述蓋體(3)開設有進風口(33)和出風口(34)。/n

【技術特征摘要】
1.一種高效散熱的電路板組件，其特征在于：包括PCB基板(1)和散熱組件(2)，所述散熱組件(2)包括蓋體(3)，所述蓋體(3)蓋合所述PCB基板(1)并與PCB基板(1)固定連接，所述蓋體(3)內固定連接有散熱片(4)，所述散熱片(4)位于所述PCB基板(1)的上方，所述蓋體(3)內固定連接有散熱風扇(5)，所述蓋體(3)開設有進風口(33)和出風口(34)。


2.根據權利要求1所述高效散熱的電路板組件，其特征在于：所述蓋體(3)包括底板(31)以及若干側板(32)，所述散熱片(4)與底板(31)固定連接，所述進風口(33)和出風口(34)設置于側板(32)處。


3.根據權利要求1所述高效散熱的電路板組件，其特征在于：所述散熱片(4)包括底片(41)以及與底片(41)垂直連接的若干片體(42)，若干所述片體(42)相互平行。


4.根據權利要求3所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘偉生，
申請(專利權)人：建昇電子科技惠州有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44