一種LED封裝制造技術

本實用新型專利技術提出一種LED封裝，包括：封裝支架、LED芯片、第一封裝膠層和過渡層；所述封裝支架包括外圍支架和內部支架，外圍支架具有碗杯內腔，包括外圍壩和底板，底板上設有正負電極；內部支架具有內圍壩，固定在外圍支架的底板中心處；LED芯片，所述LED芯片固晶于所述內部支架內，并與正負電極形成電連接；第一封裝膠層，將第一熒光膠作為第一封裝膠填充于內部支架內并覆蓋LED芯片形成第一封裝膠層；過渡層，將過渡熒光膠作為過渡封裝膠填充在內部支架內形成過渡層；所述過渡熒光膠的濃度大于第一熒光膠的濃度。本實用新型專利技術有效防止LED因芯片發熱嚴重引起封裝膠體脫離封裝支架造成失效，提高了封裝的可靠性。

【技術實現步驟摘要】
一種LED封裝
本技術涉及LED芯片封裝領域，具體涉及一種LED封裝。
技術介紹
LED(LightEmittingDiode)，發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。進行制備LED燈具的過程，需要先將LED芯片封裝成LED封裝體，即燈珠結構，然后再組裝成成品燈。參閱圖1至圖4所示，由于紫外線的能量較高以及整燈溫度過高，容易導致LED芯片200及封裝膠體105脫離封裝支架102，此時芯片懸空，不能良好散熱，造成焊線103斷開，LED芯片200高溫失效等問題。造成燈珠如下現象的原因是芯片發熱嚴重，而LED芯片發熱的根源在于固定LED芯片的封裝支架102負責所有的熱傳導，導致熱量分布失衡，封裝膠體105一端膨脹嚴重，一端膨脹輕微。
技術實現思路
因此，本技術提供一種LED封裝，能夠在LED封裝中有效隔熱散熱，防止LED封裝中因芯片發熱嚴重引起的封裝膠體脫離封裝支架造成失效。為實現上述目的，本技術提供的技術方案如下：本技術提出一種LED封裝，包括：封裝支架，包括外圍支架和內部支架，外圍支架具有碗杯內腔，包括外圍壩和底板，底板上設有正負電極；內部支架具有內圍壩，固定在外圍支架的底板中心處；LED芯片，所述LED芯片固晶于所述內部支架內，并與正負電極形成電連接；第一熒光膠層，將第一熒光膠作為第一封裝膠填充于內部支架內并覆蓋LED芯片形成第一熒光膠層；過渡層，將過渡熒光膠作為過渡封裝膠填充在內部支架內形成過渡層；所述過渡熒光膠的濃度大于第一熒光膠的濃度。進一步的，所述LED芯片是正裝LED芯片或者倒裝LED芯片。進一步的，所述外圍支架的底板為金屬或陶瓷材質。進一步的，所述第一封裝膠層覆蓋住芯片，所述第一封裝膠層的凸起面不高于所述內部支架的內圍壩。進一步的，所述過渡層不高于LED芯片，避免遮擋LED芯片出光。進一步的，還包括第二封裝膠層，即將第二熒光膠作為第二封裝膠填充在外圍支架內形成第二封裝膠層。進一步的，所述第二封裝膠層的凸起面不高于所述外圍支架的外圍壩。進一步的，還包括一粘結層和透鏡；所述粘結層用于粘結所述透鏡，所述透鏡用于增加發光角度和發光效率。進一步的，所述透鏡為高硬度硅膠。通過本技術提供的技術方案，具有如下有益效果：將LED芯片產生的熱量有效阻隔并快速散熱，減小熱應力，有效防止LED芯片發熱嚴重引起的封裝膠體脫離封裝支架影響使用壽命或者造成芯片高溫失效，保證芯片連接穩定、封裝可靠。附圖說明圖1所示為
技術介紹
中所述LED封裝焊線拉斷透射圖；圖2所示為
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中LED封裝焊線拉斷局部放大透射圖；圖3所示
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中LED封裝示意圖；圖4所示
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中LED封裝失效示意圖；圖5所示為本技術實施例中LED封裝正裝截面圖；圖6所示為本專利技術實施例中LED封裝方法固晶焊線正裝截面圖；圖7所示為本專利技術實施例中LED封裝離心處理后正裝截面圖；圖8所示為本專利技術實施例中LED封裝二次點膠后正裝截面圖；圖9所示為本專利技術實施例中所述模型透鏡主視圖；圖10所示為本專利技術實施例中LED封裝噴灑高溫膠水正裝截面圖；圖11所示為本技術實施例中LED封裝倒裝截面圖。具體實施方式為進一步說明各實施例，本技術提供有附圖。這些附圖為本技術揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本技術的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。現結合附圖和具體實施方式對本技術進一步說明。實施例1參閱圖5和圖6所示，本技術提出一種正裝LED封裝，包括：封裝支架10，包括外圍支架1和內部支架2，外圍支架1具有碗杯內腔，包括外圍壩12和底板4，底板4上設有正負電極5、6；內部支架1具有內圍壩3結構，固定在外圍支架1的底板4中心處；LED芯片20，所述LED芯片固晶于所述內部支架2內，并通過焊線13與正負電極5、6形成電連接；本實施例中，將所述LED芯片20固晶在內部支架2的底部中心處，有利于出光均勻和光效穩定。第一封裝膠層40：將熒光膠9填充于內部支架2內并覆蓋LED芯片，本實施例采用熒光膠9(濃度記作A1)經過離心處理得到留在上層的熒光膠作為第一封裝膠，形成第一封裝膠層40(濃度記作A3)；其中熒光膠9為膠體和熒光粉的均勻混合物，優選采用現有技術中的透明硅膠和熒光粉的均勻混合物，起到有效的固封保護。熒光粉比例一般在15％-30％，其中熒光粉的比例越小色溫越高，反之，比例越大則色溫越低。本實施例中采用2538透明硅膠可以實現耐高溫和抗紫外。過渡層30，將過渡熒光膠作為過渡封裝膠填充在內部支架內形成過渡層30；所述過渡熒光膠的濃度大于第一熒光膠的濃度。本實施例所述過渡層30是由所述熒光膠9經離心處理熒光物質下沉得到的下層高濃度熒光膠(濃度記作A2，A2>A1>A3)。第一封裝膠層40由于熒光膠濃度低，減少熒光物質遮擋LED芯片20，提高對外的熱輻射，有利于降低LED芯片20的溫度，并且過渡層30能夠降低底部膠體的熱應力，減少膠體膨脹。當然的，在其他實施例中，也可以直接采用兩種不同濃度的熒光膠作為封裝膠，其中濃度大的熒光膠作為過渡熒光膠，而濃度小的熒光膠作為第一封裝膠。本技術所述外圍支架1的底板4為金屬或陶瓷材質。所述封裝支架10的底板4為金屬或陶瓷材質，有利于提高LED芯片20的散熱效率，本實施例中為了提高散熱效率，同時盡量減小與LED芯片20熱膨脹系數之間的差異，采用的是陶瓷材質。當然在其他實施例中，對于小功率的LED芯片也可以采用常規的封裝支架，比如采用高熱傳導系數的金屬材質，如銅、鋁等。所述第一封裝膠層40覆蓋住LED芯片20，以實現LED芯片20與所述封裝支架10的良好接觸進而實現良好的散熱，為了避免第一熒光膠從內部支架2灑落到外圍支架1內，所述第一封裝膠層40的凸起面不高于所述內部支架2的內圍壩3。為了避免遮擋LED芯片20出光，所述過渡層30不高于LED芯片20，還包括第二封裝膠層50，即將第二熒光膠作為第二封裝膠填充在外圍支架1內形成第二封裝膠層50。所述第二熒光膠的濃度與第一熒光膠9的濃度相同或者不同。本實施例中所述第二熒光膠與熒光膠9的成分相同，但是經過離心處理后，由于熒光物質下沉，第一封裝膠層40的熒光膠的濃度就變低，所以外圍支架1內的二次熒光膠層50折射率大于內部支架2中第一封裝膠層40的折射率，出光角度更廣，出光效率也更高。所述第二封裝膠層50的凸起面不高于所述外圍支架1的外圍壩12，保持外觀平整，防止凸起的第二封裝膠外漏滲出，便于進一步的封裝。所述正裝LED芯片20(即電極朝上本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種LED封裝，其特征在于：包括：/n封裝支架，包括外圍支架和內部支架，外圍支架具有碗杯內腔，包括外圍壩和底板，底板上設有正負電極；內部支架具有內圍壩，固定在外圍支架的底板中心處；/nLED芯片，所述LED芯片固晶于所述內部支架內，并與正負電極形成電連接；/n第一封裝膠層，將第一熒光膠作為第一封裝膠填充于內部支架內并覆蓋LED芯片形成第一封裝膠層；/n過渡層，將過渡熒光膠作為過渡封裝膠填充在內部支架內形成過渡層；所述過渡熒光膠的濃度大于第一熒光膠的濃度。/n

【技術特征摘要】
1.一種LED封裝，其特征在于：包括：
封裝支架，包括外圍支架和內部支架，外圍支架具有碗杯內腔，包括外圍壩和底板，底板上設有正負電極；內部支架具有內圍壩，固定在外圍支架的底板中心處；
LED芯片，所述LED芯片固晶于所述內部支架內，并與正負電極形成電連接；
第一封裝膠層，將第一熒光膠作為第一封裝膠填充于內部支架內并覆蓋LED芯片形成第一封裝膠層；
過渡層，將過渡熒光膠作為過渡封裝膠填充在內部支架內形成過渡層；所述過渡熒光膠的濃度大于第一熒光膠的濃度。


2.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于：所述LED芯片是正裝LED芯片或者倒裝LED芯片。


3.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于：所述外圍支架的底板為金屬或陶瓷材質。


4.如權利要求1所述的LED封裝，其特征在于：所述固晶層覆蓋住芯片，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高春瑞，
申請(專利權)人：廈門多彩光電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35