一種陶瓷基板通孔涂覆機構制造技術

本發明專利技術公開一種陶瓷基板通孔涂覆機構，包括機座、設置在機座上的通孔治具和鋼板網定位架，通孔治具活動設置在鋼板網定位架的下方，通孔治具的底部設置有第一傳輸導軌，鋼板網定位架位于第一傳輸導軌的一側，通孔治具滑動連接在第一傳輸導軌上，通孔治具上設有陶瓷基板放置工位，陶瓷基板放置工位的底部對應陶瓷基板的通孔位置活動設置有通孔針塊，通孔針塊的底部連接有升降桿，通孔針塊的形狀與陶瓷基板的通孔形狀相對應，并與陶瓷基板的通孔孔壁之間形成涂覆間隙，鋼板網定位架上放置鋼板網，鋼板網上開設有與涂覆間隙相對應的漿料滴落空隙。本發明專利技術可實現對陶瓷基板的通孔利用掛壁方式涂覆一層導電層。

【技術實現步驟摘要】
一種陶瓷基板通孔涂覆機構
本專利技術涉及陶瓷基板生產設備
，具體涉及一種陶瓷基板通孔涂覆機構。
技術介紹
陶瓷基板可具有各種形式的引線導體。對引線導體而言，例如，可在陶瓷基板的內部形成沿著預定陶瓷層之間界面延伸的內部導電膜或貫通預定陶瓷層的通孔導體，也可以形成沿著陶瓷基板的外表面延伸的外導電膜。陶瓷基板可用于在其上安裝半導體芯片元件或其它芯片元件，也可用于這些電子元件之間的相互連接。引線導體可用于形成這些元件之間相互連接的電氣通路。陶瓷基板也可用于，例如，在移動通信終端設備領域中的LCR混合高頻器件；在計算機領域中的有源元件(例如，半導體IC芯片)以及無源元件(例如，電容器，電感器或電阻器)所構成的復合器件；或簡單的半導體IC封裝。特別是，陶瓷基板已廣泛地應用于各種電子元件的制造，例如，功率放大器（PA）模塊基板，射頻（RF）二極管開關，濾波器，片狀天線，各種封裝器件和混合器件。陶瓷濾波器通過在陶瓷表面印刷電路并與電路板焊接實現其功能，而銀具有導電能力強、熱膨脹系數接近瓷坯、熱穩定性好、可直接在銀層上焊接金屬等優點，被用做陶瓷濾波器電極材料。導電銀漿是濾波器的關鍵材料之一，導電銀漿的導電性能以及導電銀漿所形成的導電層的致密性對濾波器的性能產生重要的影響，因此銀漿以及陶瓷濾波器生產廠商關注的重點。現有對于陶瓷基板的外表面噴涂一層導電層雖然可采用多個噴涂設備來完成，且對于陶瓷基板的通孔位置卻無法進行噴涂。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的不足，提供一種陶瓷基板通孔涂覆機構，其可實現對陶瓷基板的通孔利用掛壁方式涂覆一層導電層。本專利技術的技術方案如下：一種陶瓷基板通孔涂覆機構，用于對陶瓷基板的通孔涂覆一層導電層，該陶瓷基板通孔涂覆機構包括機座、設置在機座上的通孔治具和鋼板網定位架，所述通孔治具活動設置在所述鋼板網定位架的下方，所述通孔治具的底部設置有第一傳輸導軌，所述鋼板網定位架位于所述第一傳輸導軌的一側，所述通孔治具滑動連接在所述第一傳輸導軌上，所述通孔治具上設有陶瓷基板放置工位，所述陶瓷基板放置工位與陶瓷基板相適配，所述陶瓷基板放置工位的底部對應陶瓷基板的通孔位置活動設置有通孔針塊，所述通孔針塊的底部連接有升降桿，所述通孔針塊的形狀與陶瓷基板的通孔形狀相對應，并與陶瓷基板的通孔孔壁之間形成涂覆間隙，所述鋼板網定位架上放置用于裝入漿料的鋼板網，所述鋼板網上開設有與所述涂覆間隙相對應的漿料滴落空隙。進一步的，所述漿料滴落空隙是由若干個漿料滴落小孔所組成。進一步的，所述通孔治具的底部還設置有第一升降裝置，所述通孔治具通過所述第一升降裝置滑動連接在所述第一傳輸導軌上。進一步的，所述第一傳輸導軌另一側的上方活動設置有傳輸機械手，所述傳輸機械手的一側設置有第二傳輸導軌，所述傳輸機械手與所述第二傳輸導軌滑動連接。進一步的，所述機座上還設置有下料倉，所述下料倉位于所述第二傳輸導軌的一側。進一步的，所述下料倉內沿豎直方向等距設置有若干層放置板，每層放置板可放置若干個待加工的陶瓷基板。進一步的，所述通孔針塊的周側開設有與所述涂覆間隙相對應的漿料收集空隙，所述陶瓷基板放置工位的下方設置有漿料收集盒，所述漿料收集盒與所述漿料收集空隙連通。進一步的，所述漿料收集盒中設置有真空鼓風機。進一步的，所述機座上還設置有漿料推刮裝置，所述漿料推刮裝置包括支架、第三傳輸導軌、第二升降裝置和刮刀，所述支架設置在所述鋼板網定位架的一側，所述第三傳輸導軌位于所述支架上，且沿著所述鋼板網的橫向方向設置，所述刮刀通過所述第二升降裝置與所述第三傳輸導軌滑動連接，所述刮刀活動設置在所述鋼板網的上方與所述第二升降裝置的輸出端連接。進一步的，所述鋼板網定位架上的四個邊角均設置有用于對鋼板網進行固定的定位裝置，所述定位裝置包括定位塊和定位氣缸，所述定位塊活動設置在所述鋼板網定位架的上方，通過所述定位氣缸帶動升降。相對于現有技術，本專利技術的有益效果在于：本專利技術可實現對陶瓷基板的通孔利用掛壁方式涂覆一層導電層，整個過程工序連續，生產效率高。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術所述陶瓷基板一面的平面示意圖；圖2為本專利技術所述陶瓷基板另一面的平面示意圖；圖3為本專利技術提供的一種陶瓷基板通孔涂覆機構的結構示意圖；圖4為本專利技術提供的一種陶瓷基板通孔涂覆機構的工作示意圖；圖5為本專利技術所述通孔針塊與陶瓷基板的通孔之間的配合示意圖；圖6為本專利技術所述鋼板網的平面示意圖。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。為了說明本專利技術所述的技術方案，下面通過具體實施例來進行說明。實施例本專利技術實施例提供一種陶瓷基板通孔涂覆機構，用于對陶瓷基板的通孔涂覆一層導電層，關于陶瓷基板的結構，可參照圖1、圖2所示，圖中“+”“-”即為陶瓷基板的通孔11，“。”為陶瓷基板的盲孔12。在此需要說明的是，圖示中通孔11和盲孔12的形狀僅用于示例，并不因此對其形狀作出限定。請參閱圖3、圖4，該陶瓷基板通孔涂覆機構包括機座21、設置在機座21上的下料倉22、通孔治具23、鋼板網定位架24、傳輸機械手25和漿料推刮裝置26，通孔治具23活動設置在鋼板網定位架24的下方，通孔治具23的底部設置有第一升降裝置27，第一升降裝置27的底部設置有第一傳輸導軌28，第一升降裝置27與第一傳輸導軌28滑動連接，通孔治具23可沿著第一傳輸導軌28左右往復運動，下料倉22、鋼板網定位架24分別位于第一傳輸導軌28的兩側，下料倉22內沿豎直方向等距設置有若干層放置板，每層放置板可放置若干個待加工的陶瓷基板。該若干層放置板可根據設定逐層進行下料，傳輸機械手25活動設置在通孔治具23的上方，傳輸機械手25的一側設置有第二傳輸導軌，傳輸機械手25與第二傳輸導軌滑動連接，傳輸機械手25可沿著第二傳輸導軌前后往復運動，下料倉22位于第二傳輸導軌的一側。至此，大致的工作流程為，下料倉22下料，一開始，陶瓷基板具有盲孔12的一面為朝下，由傳輸機械手25抓取一塊陶瓷基板放到通孔治具23上定位固定，接著通孔治具23移動到鋼板網定位架24的下方對陶瓷基板的通孔11涂覆一層導電層，完成后，通孔治具23復位，由傳輸機械手25抓取陶瓷基板傳輸到下一工序。具體的，所述通孔治具23上設有陶瓷基板放置工位231，該陶瓷基板放置工位231與陶瓷基板相適配，陶瓷基板放置工位231的底部對應陶瓷基板的通孔11位置活動設置有通孔針塊232，通孔針塊232的底部連接有升降桿，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種陶瓷基板通孔涂覆機構，用于對陶瓷基板的通孔涂覆一層導電層，其特征在于：該陶瓷基板通孔涂覆機構包括機座、設置在機座上的通孔治具和鋼板網定位架，所述通孔治具活動設置在所述鋼板網定位架的下方，所述通孔治具的底部設置有第一傳輸導軌，所述鋼板網定位架位于所述第一傳輸導軌的一側，所述通孔治具滑動連接在所述第一傳輸導軌上，所述通孔治具上設有陶瓷基板放置工位，所述陶瓷基板放置工位與陶瓷基板相適配，所述陶瓷基板放置工位的底部對應陶瓷基板的通孔位置活動設置有通孔針塊，所述通孔針塊的底部連接有升降桿，所述通孔針塊的形狀與陶瓷基板的通孔形狀相對應，并與陶瓷基板的通孔孔壁之間形成涂覆間隙，所述鋼板網定位架上放置用于裝入漿料的鋼板網，所述鋼板網上開設有與所述涂覆間隙相對應的漿料滴落空隙。/n

【技術特征摘要】
1.一種陶瓷基板通孔涂覆機構，用于對陶瓷基板的通孔涂覆一層導電層，其特征在于：該陶瓷基板通孔涂覆機構包括機座、設置在機座上的通孔治具和鋼板網定位架，所述通孔治具活動設置在所述鋼板網定位架的下方，所述通孔治具的底部設置有第一傳輸導軌，所述鋼板網定位架位于所述第一傳輸導軌的一側，所述通孔治具滑動連接在所述第一傳輸導軌上，所述通孔治具上設有陶瓷基板放置工位，所述陶瓷基板放置工位與陶瓷基板相適配，所述陶瓷基板放置工位的底部對應陶瓷基板的通孔位置活動設置有通孔針塊，所述通孔針塊的底部連接有升降桿，所述通孔針塊的形狀與陶瓷基板的通孔形狀相對應，并與陶瓷基板的通孔孔壁之間形成涂覆間隙，所述鋼板網定位架上放置用于裝入漿料的鋼板網，所述鋼板網上開設有與所述涂覆間隙相對應的漿料滴落空隙。


2.根據權利要求1所述的一種陶瓷基板通孔涂覆機構，其特征在于：所述漿料滴落空隙是由若干個漿料滴落小孔所組成。


3.根據權利要求1所述的一種陶瓷基板通孔涂覆機構，其特征在于：所述通孔治具的底部還設置有第一升降裝置，所述通孔治具通過所述第一升降裝置滑動連接在所述第一傳輸導軌上。


4.根據權利要求1所述的一種陶瓷基板通孔涂覆機構，其特征在于：所述第一傳輸導軌另一側的上方活動設置有傳輸機械手，所述傳輸機械手的一側設置有第二傳輸導軌，所述傳輸機械手與所述第二傳輸導軌滑動連接。


5.根據權利要求4所述的一種陶瓷基...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳吉昌，黃庭君，
申請(專利權)人：東莞市微格能自動化設備有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44