一種背光模組及顯示裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種背光模組及顯示裝置，該背光模組呈非規則圖形，該背光模組包括：外框，遮光板，以及設置在外框內的反射膜、導光板、光學膜片和發光器件；其中，導光板設置在反射膜上方，光學膜片設置在導光板上方，發光器件設置在外框的外延周，且發光器件的發光面朝向導光板的側面；遮光板覆蓋外框與光學膜片的間隙，本實用新型專利技術中，發光器件設置在外框的外延周上，即設置在外框的邊緣，可以提升背光模組的光學效果，并且遮光板覆蓋外框與光學膜片之間的間隙，可以避免漏光，進一步提升了背光模組的光學效果。

【技術實現步驟摘要】
一種背光模組及顯示裝置
本技術實施例涉及但不限于光電
，具體而言，涉及但不限于一種背光模組及顯示裝置。
技術介紹
背光模組(BackLight)是位于液晶顯示器(LCD)背后的一種光源，它的發光效果將直接影響到液晶顯示模塊(LCM)視覺效果。現有技術中，由于背光模組中的發光源位置設置不合理等情況，導致背光模組的光學效果不佳。
技術實現思路
本技術實施例提供的一種背光模組及顯示裝置，主要解決的技術問題是現有背光模組光學效果不佳的問題。為解決上述技術問題，本技術實施例提供一種背光模組，所述背光模組呈非規則幾何圖形，所述背光模組包括：外框，遮光板，以及設置在所述外框內的反射膜、導光板、光學膜片和發光器件；所述導光板設置在所述反射膜上方，所述光學膜片設置在所述導光板上方；所述發光器件設置在所述外框的外延周，且所述發光器件的發光面朝向所述導光板的側面；所述遮光板覆蓋所述外框與所述光學膜片的間隙。可選的，所述發光器件包括：電路板和焊接在所述電路板上的LED芯片，所述電路板固定在所述外框外延周的側壁上。可選的，所述LED芯片為頂面發光LED芯片或側面發光LED芯片。可選的，所述電路板為柔性電路板FPC。可選的，所述背光模組為弧形背光模組。可選的，所述背光模組為平板結構。可選的，所述背光模組呈現為以下形狀中的一種：花生形、眼睛形、腎形、手柄形、長條形。可選的，所述發光器件設置在所述外框外延周的前端或后端。r>可選的，所述發光器件設置在所述外框外延周的長邊上。本技術還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置上述任一項所述的背光模組。本技術的有益效果是：本技術提供一種背光模組及顯示裝置，該背光模組呈非規則圖形，該背光模組包括：外框，遮光板，以及設置在外框內的反射膜、導光板、光學膜片和發光器件；其中，導光板設置在反射膜上方，光學膜片設置在導光板上方，發光器件設置在外框的外延周，且發光器件的發光面朝向導光板的側面；遮光板覆蓋外框與光學膜片的間隙，本技術中，發光器件設置在外框的外延周上，即設置在外框的邊緣，可以提升背光模組的光學效果，并且遮光板覆蓋外框與光學膜片之間的間隙，可以避免漏光，進一步提升了背光模組的光學效果，同時，發光器件設置在外框的外延周，可以為呈非規則圖形的背光模組提供了一種設置發光器件的方式。本技術其他特征和相應的有益效果在說明書的后面部分進行闡述說明，且應當理解，至少部分有益效果從本技術說明書中的記載變的顯而易見。附圖說明圖1為本技術實施例一的背光模組的結構示意圖；圖2為本技術實施例一的背光模組的一種具體結構示意圖；圖3為本技術實施例一的背光模組的另一種具體結構示意圖；圖4-1為本技術實施例一的“花生形”背光模組的結構示意圖；圖4-2為本技術實施例一的“眼睛形”背光模組的結構示意圖；圖4-3為本技術實施例一的“腎形”背光模組的結構示意圖；圖4-4為本技術實施例一的“手柄形”背光模組的結構示意圖；圖4-5為本技術實施例一的“長條形”背光模組的結構示意圖；圖5-1為本技術實施例一的發光器件設置在前端的背光模組的結構示意圖；圖5-2為本技術實施例一的發光器件設置在后端的背光模組的結構示意圖；圖6-1為本技術實施例一的發光器件設置在長邊的背光模組的一種結構示意圖；圖6-2為本技術實施例一的發光器件設置在長邊的背光模組的另一種結構示意圖；圖7-1為本技術實施例一的弧形背光模組的一種結構示意圖；圖7-2為本技術實施例一的弧形背光模組的另一種結構示意圖；圖8-1為本技術實施例一的包括孔的背光模組的結構示意圖；圖8-2為本技術實施例一的包括兩個孔的背光模組的結構示意圖；圖8-3為本技術實施例一的包括一個孔的背光模組的結構示意圖；圖9-1為本技術實施例二的背光模組的正視圖；圖9-2為如圖9-1所示的背光模組的A-A剖視圖；圖9-3為如圖9-1所示的背光模組的仰視圖；圖10-1為包括4個孔的“腎形”背光模組的結構示意圖；圖10-2為包括6個孔的“腎形”背光模組的結構示意圖；圖11-1為本技術實施例三的背光模組的正視圖；圖11-2為如圖11-1所示的背光模組的A-A剖視圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面通過具體實施方式結合附圖對本技術實施例作進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。實施例一：為了解決現有背光模組光學效果不佳的問題，本實施例提供一種背光模組，參見圖1所示，圖1為背光模組的結構示例圖，背光模組包括：外框10、導光板20導光板20、光學膜片30、發光器件40、遮光板50和反射膜60。其中，反射膜60、導光板20、光學膜片30和發光器件40均設置在外框10內。反射膜60設置在最下層，導光板20設置在反射膜60的上方，光學膜片30設置在導光板20的上方，發光器件40設置在外框10的外延周，且發光器件40的發光面朝向導光板20的側面，遮光板50覆蓋外框10和光學膜片30的間隙。需要說明的是，本實施例中，外框10包括底面和設置在底面邊緣的側壁，也就是說，外框10為“凹”形外框。其中，外框10可以是膠鐵一體框，當然，外框10也可以是鐵框，還可以是其他材料的框。外框10的外延周為外框的邊緣部分。光學膜片30可以是增光膜，當然，也可以是其他膜片。發光器件40可以包括電路板401和焊接在電路板401上的LED芯片402，電路板401固定在外框10外延周的側壁上。需要說明的是，電路板401應當包括設置在外框10外部的連接點(圖中未示出)，例如引線等，該連接點用于將背光模組與外部電路(例如電源)連接。其中，電路板401可以是FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性電路板)，這樣，發光器件40可以沿著外框的外延周任意彎曲，當然，電路板401也可以是非柔性電路板，電路板401的厚度可以根據實際需要靈活設置，例如，電路板401的厚度可以小于等于0.2mm。LED芯片402可以是倒裝LED芯片，對于倒裝LED芯片，其電極設置在底面，電極焊接在電路板401上；LED芯片402可以是頂面發光LED芯片，也就是說LED芯片的出光面為LED芯片的頂面；LED芯片402也可以是側面發光LED芯片，也就是說，LED芯片的出光面為LED芯片的側面，需要說明的是，LED芯片的側面包括4個面，其中，出光面為其中一個側面；當然，也可以是其他類型的LED芯片。對于出光面不同的LED芯片，其電路板的固定方式也可以根據實際情況進行設置，例如，在LED芯片為頂部發光L本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種背光模組，其特征在于，所述背光模組呈非規則幾何圖形，所述非規則幾何圖形即為無法直接利用面積公式求出其面積的圖形，所述背光模組包括：外框，遮光板，以及設置在所述外框內的反射膜、導光板、光學膜片和發光器件；/n所述導光板設置在所述反射膜上方，所述光學膜片設置在所述導光板上方；/n所述發光器件設置在所述外框的外延周，且所述發光器件的發光面朝向所述導光板的側面；/n所述遮光板覆蓋所述外框與所述光學膜片的間隙。/n

【技術特征摘要】
1.一種背光模組，其特征在于，所述背光模組呈非規則幾何圖形，所述非規則幾何圖形即為無法直接利用面積公式求出其面積的圖形，所述背光模組包括：外框，遮光板，以及設置在所述外框內的反射膜、導光板、光學膜片和發光器件；
所述導光板設置在所述反射膜上方，所述光學膜片設置在所述導光板上方；
所述發光器件設置在所述外框的外延周，且所述發光器件的發光面朝向所述導光板的側面；
所述遮光板覆蓋所述外框與所述光學膜片的間隙。


2.如權利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述發光器件包括：電路板和焊接在所述電路板上的LED芯片，所述電路板固定在所述外框外延周的側壁上。


3.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述LED芯片為頂面發光LED芯片或側面發光LED芯片。


4.如權利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述電路板為柔性電路...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉興彬，潘偉鋒，
申請(專利權)人：蕪湖德倉光電有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34