本實用新型專利技術涉及模塊散熱領域，特別涉及一種帶散熱斜面的模塊結構及子陣模塊，所述模塊結構包括第一腔體和第二腔體，所述第一腔體上設置有凹槽，所述第二腔體與所述凹槽之間存在至少一個貼合面，且所述貼合面傾斜設置，使通過將第一腔體和第二腔體的貼合面傾斜設置，增加第一腔體和第二腔體之間的接觸面積，使第一腔體與第二腔體之間的熱傳導散熱面的面積較大，提高了模塊結構的整體散熱效果，所述子陣模塊由于采用該模塊結構，整體散熱效果較好，能夠適應于不同類型的小型化、大功率的設計應用。
【技術實現步驟摘要】
一種帶散熱斜面的模塊結構及子陣模塊
本技術涉及模塊散熱領域，特別涉及一種帶散熱斜面的模塊結構及子陣模塊。
技術介紹
隨著有源雷達的逐漸普及及發展，對組成有源雷達系統的各模塊結構的小型化、低成本需求不斷提升，而隨著各模塊結構的尺寸減小、集成化程度提高，其散熱效果卻越來越低，導致熱量集中，制約著各模塊結構的小型化、大功率設計，例如，現有有源雷達的收發模塊一般采用瓦片式結構，集成化程度較高，尺寸較小，散熱效果較差，現有的散熱方法一般有兩種，一種是在模塊發射輸出端增加散熱機構，以加速熱量的散發，雖然散熱效果較好，但是，連接器數量較多，且會帶來一定的射頻損耗，對模塊末級芯片的功率需求要求也更高，成本較高；另一種是將熱量傳導至模塊的公共端，這樣雖然相對于設置單獨的散熱機構節約了成本，減小了體積，對末級芯片的功率需求相對較低，但是，其基本依賴于模塊自身材料的熱傳導能力，散熱能力有限，只能滿足于功率要求不高的場合。綜上所述，目前亟需要一種技術方案，以解決現有模塊結構散熱效果較差，制約其小型化、大功率發展的技術問題。
技術實現思路
本技術的目的在于：針對現有技術存在的上述技術問題，提供了一種帶散熱斜面的模塊結構及子陣模塊。為了實現上述目的，本技術采用的技術方案為：一種帶散熱斜面的模塊結構，包括第一腔體和第二腔體，所述第一腔體上設置有凹槽，所述第二腔體與所述凹槽之間存在至少一個貼合面，且所述貼合面傾斜設置。本技術的一種帶散熱斜面的模塊結構，通過將第一腔體和第二腔體的貼合面傾斜設置，增加第一腔體和第二腔體之間的接觸面積，使第一腔體與第二腔體之間的熱傳導散熱面的面積較大，提高了模塊結構的整體散熱效果。作為本技術的優選方案，所述貼合面與凹槽底部之間形成有夾角M，M＞90°。作為本技術的優選方案，所述貼合面靠近所述凹槽底部的邊線與所述第一腔體外壁之間的垂直距離為L1，同一所述貼合面靠近所述凹槽頂部的邊線與所述外壁之間的垂直距離為L2，L1＞L2。使沿第一腔體的底部至頂部，所述貼合面所在的外壁逐漸減薄，與第二腔體之間緊密貼合，方便第二腔體嵌入設置到第一腔體內，方便該模塊結構的組裝，也相應提高從第一腔體至第二腔體的散熱效果。作為本技術的優選方案，所述凹槽的深度大于或等于所述第二腔體的高度?？筛鶕K結構的實際加工、裝配、測試等因素調整凹槽的深度，制得不同形狀結構的模塊結構。作為本技術的優選方案，所述貼合面上設置有散熱材料層。通過散熱材料層減小貼合面的接觸熱阻，進一步提高貼合面的散熱效果。作為本技術的優選方案，所述散熱材料層為導熱硅脂涂覆層。采用導熱硅脂涂覆形成散熱材料層，不僅達到提高貼合面散熱效果的作用，而且具有一定的粘合作用，使第一腔體和第二腔體連接穩定。作為本技術的優選方案，所述凹槽至少貫穿所述第一腔體的一個側壁。將凹槽設置為貫穿第一腔體的側壁，使在凹槽貫穿側自然散熱，在貼合面側熱交換散熱，使該結構的模塊結構結合自然散熱和熱交換散熱，進一步提高該模塊結構的散熱效果。作為本技術的優選方案，還包括用于連接所述第一腔體和所述第二腔體的連接件。子陣模塊，包括如上所述的模塊結構，還包括射頻連接器和低頻連接器，所述射頻連接器和所述低頻連接器分別與所述第一腔體和/或所述第二腔體可拆卸連接。本技術的子陣模塊，通過由于采用了上述的模塊結構，整體散熱效果較好，能夠適應于不同類型的小型化、大功率子陣模塊的設計應用。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本技術的一種帶散熱斜面的模塊結構的有益效果是：通過將第一腔體和第二腔體的貼合面傾斜設置，增加第一腔體和第二腔體之間的接觸面積，使第一腔體與第二腔體之間的熱傳導散熱面的面積較大，提高了模塊結構的整體散熱效果；本技術的子陣模塊的有益效果是：由于采用了上述的模塊結構，整體散熱效果較好，能夠適應于不同類型的小型化、大功率子陣模塊的設計應用。附圖說明圖1是實施例1的一種帶散熱斜面的模塊結構的結構示意圖；圖2是圖1中A-A剖面的結構示意圖；圖3是實施例3的一種帶散熱斜面的模塊結構的結構示意圖；圖4是實施例4的子陣模塊的結構示意圖。附圖標記：1-第一腔體，2-第二腔體，3-凹槽，4-貼合面，5-射頻連接器，6-低頻連接器。具體實施方式下面結合附圖，對本技術作詳細的說明。為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。實施例1如圖1-2所示，一種帶散熱斜面的模塊結構，包括第一腔體1和第二腔體2，所述第一腔體1上設置有凹槽3，所述第二腔體2與所述凹槽3之間存在至少一個貼合面4，所述貼合面4與凹槽3底部之間形成有夾角M，M＞90°，還包括用于連接所述第一腔體1和所述第二腔體2的連接件。本實施例的一種帶散熱斜面的模塊結構，本實施例優選M為93°，第一腔體1和第二腔體2對應扣合，形成傾斜設置的貼合面4，具體的，優選所述貼合面4頂部邊緣與第一腔體1外壁之間的垂直距離L1小于所述貼合面4底部邊緣與所述外壁之間的垂直距離L2，使第二腔體2能夠較容易的嵌入到第一腔體1的凹槽3內，并通過連接螺釘作為連接件，實現第一腔體1和第二腔體2的可拆卸連接，實現第一腔體1和第二腔體2的扣合連接，并由傾斜設置的扣合面4形成散熱斜面，增加第一腔體1和第二腔體2之間的熱傳導散熱面的面積，提高該模塊結構的整體散熱效果。優選的，所述貼合面4上設置有散熱材料層，所述散熱材料層為導熱硅脂涂覆層。本實施例優選采用在第一腔體1和第二腔體2的貼合面4上涂覆導熱硅脂，形成散熱材料層，使第一腔體1和第二腔體2之間貼合緊密，不易相對滑動，使第一腔體1和第二腔體2連接穩定，并減小貼合面4的接觸熱阻，提高貼合面4的散熱效果。實施例2如圖1-2所示，本實施例的一種帶散熱斜面的模塊結構，結構與實施例1相同，區別在于：所述凹槽3的深度大于或等于所述第二腔體2的高度。本實施例的一種帶散熱斜面的模塊結構，優選所述凹槽3的深度與所述第二腔體2的高度相等，長度與第二腔體2的長度相等，使第二腔體2能夠完全嵌入設置到所述凹槽3內，實現第一腔體1和第二腔體2的斜面扣合連接，保證該模塊結構的良好散熱效果，同時，可根據模塊結構的實際應用環境，調整凹槽3的高度，使凹槽3深度或長度相應大于與所述第二腔體2的貼合面，使形成的模塊結構能夠適應于不同應用環境下的安裝使用，適用范圍更廣。實施例3如圖3所示，本實施例的一種帶散熱斜面的模塊結構，結構與實施例2相同，區別在于：所述凹槽3至少貫穿所述第一腔體1的一個側壁。本實施例的一種帶散熱斜面的模塊結構，優選所述凹槽3貫穿所述第一腔體1上相對設置的兩個側壁，使第一腔體1和第本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種帶散熱斜面的模塊結構，包括第一腔體（1）和第二腔體（2），其特征在于：所述第一腔體（1）上設置有凹槽（3），所述第二腔體（2）與所述凹槽（3）之間存在至少一個貼合面（4），且所述貼合面（4）傾斜設置。/n
【技術特征摘要】
1.一種帶散熱斜面的模塊結構，包括第一腔體（1）和第二腔體（2），其特征在于：所述第一腔體（1）上設置有凹槽（3），所述第二腔體（2）與所述凹槽（3）之間存在至少一個貼合面（4），且所述貼合面（4）傾斜設置。
2.如權利要求1所述的一種帶散熱斜面的模塊結構，其特征在于：所述貼合面（4）靠近所述凹槽（3）底部的邊線與所述第一腔體（1）外壁之間的垂直距離為L1，同一所述貼合面（4）靠近所述凹槽（3）頂部的邊線與所述外壁之間的垂直距離為L2，L1＞L2。
3.如權利要求1所述的一種帶散熱斜面的模塊結構，其特征在于：所述凹槽（3）的深度大于或等于所述第二腔體（2）的高度。
4.如權利要求1所述的一種帶散熱斜面的模塊結構...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張力丹，薛偉，符博，周沛翰，馮琳，夏輝，
申請(專利權)人：成都雷電微力科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51
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