固態硬盤的測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質制造方法及圖紙

本申請涉及一種固態硬盤的測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質。所述方法包括：獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。根據待測固態硬盤與主板的連接狀態確定運行第一固件或第二固件，實現自動化測試，無需人為分別啟動不同的測試固件，提高了測試效率。

【技術實現步驟摘要】
固態硬盤的測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質
本申請涉及固態硬盤
，尤其涉及一種固態硬盤的測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質。
技術介紹
固態硬盤在出廠前需進行多種功能測試，通常需要對固態硬盤進行閃存顆粒測試和硬件測試時，分別下載測試固件，即在進行閃存顆粒測試前下載閃存顆粒測試固件，在進行硬件測試前下載硬件測試固件，在閃存顆粒測試完成后需人為下載硬件測試固件，人為啟動硬件測試，無法實現自動化測試，導致測試效率低。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本申請提供了一種固態硬盤的測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質。第一方面，本申請提供了一種固態硬盤的測試方法，包括：獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。可選地，所述第一固件用于測試所述待測固態硬盤內的閃存顆粒，所述第二固件用于對所述待測固態硬盤進行硬件測試?？蛇x地，所述獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態之前，所述方法還包括：檢測所述待測固態硬盤在預設時長內是否與所述主板建立通信連接；當在所述預設時長內所述待測固態硬盤與所述主板建立通信連接時，所述連接狀態為所述已連接；當在所述預設時長內所述待測固態硬盤未與所述主板建立通信連接時，所述連接狀態為所述未連接?？蛇x地，所述方法還包括：當檢測到來自所述主板發送的數據或連接請求時，判定所述連接狀態為所述已連接；當未檢測到來自所述主板發送的所述數據或連接請求時，判定所述連接狀態為所述未連接。可選地，所述方法還包括：當所述第二測試結果為測試成功時，獲取第三固件，所述第三固件用于替換所述第二固件；當所述第二測試結果為測試失敗時，判定所述待測固態硬盤為待修產品。可選地，所述方法還包括：當所述第一測試結果為測試失敗時，判定所述待測固態硬盤為待修產品。第二方面，本申請提供了一種固態硬盤的測試裝置，包括：固件獲取模塊，用于獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；第一狀態獲取模塊，用于獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；第一固件運行模塊，用于當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；第二狀態獲取模塊，用于當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；第二固件運行模塊，用于當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果?？蛇x地，所述裝置還包括：替換模塊，用于當所述第二測試結果為測試成功時，獲取第三固件，所述第三固件用于替換所述第二固件；第一判定模塊，用于當所述第二測試結果為測試失敗時，判定所述待測固態硬盤為待修產品。一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現以下步驟：獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現以下步驟：獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。上述固態硬盤的測試方法、裝置、計算機設備和存儲介質，所述方法包括：獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。根據待測固態硬盤與主板的連接狀態確定運行第一固件或第二固件，實現自動化測試，無需人為分別啟動不同的測試固件，提高了測試效率。附圖說明此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本專利技術的實施例，并與說明書一起用于解釋本專利技術的原理。為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為一個實施例中固態硬盤的測試方法的流程示意圖；圖2為一個實施例中固態硬盤的測試方法的流程示意圖；圖3為一個實施例中固態硬盤的測試裝置的結構框圖；圖4為一個實施例中計算機設備的內部結構圖。具體實施方式為使本申請實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。在一個實施例中，圖1為一個實施例中一種固態硬盤的測試方法的流程示意圖，參照圖1，提供了一種固態硬盤的測試方法。本實施例主要以該方法應用于上述圖1中的固態硬盤110(或主板120)來舉例說明，該固態硬盤的測試方法具體包括如下步驟：步驟S210，獲取測試固件，測試固件包括第一固件和第二固件。在本實施例中，測試固件(Firmware)為寫入EROM(可擦寫只讀存儲器)或EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)中的程序，通過測試固件，待測固態硬盤才能按照標準的程序實現特定的測試動作，測試固件運行結束后的結果即為測試結果。測試固件具體可以包括但不僅限于閃存顆粒測試固件、讀寫測試固件、速度測試固件、芯片測試固件、硬件測試固件等中一種或幾種組合。其中，第一固件為任意無需待測固態硬盤連接主板進行測試的測試固件，第二固件為需要待測固態硬盤連接主板進行測試的任意測試固件。步驟S220，獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，連接狀態為已連接或未連接。在本實施例中，根據待本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種固態硬盤的測試方法，其特征在于，所述方法包括：/n獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；/n獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；/n當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；/n當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；/n當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。/n

【技術特征摘要】
1.一種固態硬盤的測試方法，其特征在于，所述方法包括：
獲取測試固件，所述測試固件包括第一固件和第二固件；
獲取待測固態硬盤與主板的連接狀態，所述連接狀態為已連接或未連接；
當所述連接狀態為所述未連接時，運行所述第一固件，得到第一測試結果；
當所述第一測試結果為測試成功時，重新獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態；
當所述連接狀態為所述已連接時，運行所述第二固件，得到第二測試結果。


2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一固件用于測試所述待測固態硬盤內的閃存顆粒，所述第二固件用于對所述待測固態硬盤進行硬件測試。


3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取所述待測固態硬盤與主板的連接狀態之前，所述方法還包括：
檢測所述待測固態硬盤在預設時長內是否與所述主板建立通信連接；
當在所述預設時長內所述待測固態硬盤與所述主板建立通信連接時，所述連接狀態為所述已連接；
當在所述預設時長內所述待測固態硬盤未與所述主板建立通信連接時，所述連接狀態為所述未連接。


4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
當檢測到來自所述主板發送的數據或連接請求時，判定所述連接狀態為所述已連接；
當未檢測到來自所述主板發送的所述數據或連接請求時，判定所述連接狀態為所述未連接。


5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
當所述第二測試結果為測試成功時，獲取第三固件，所述第三固件用于替換所述第二固件；

【專利技術屬性】
技術研發人員：李創鋒，鄒念鋒，
申請(專利權)人：深圳市金泰克半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44