一種硅棒粘膠方法及硅棒粘膠結(jié)構(gòu)技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種硅棒粘膠方法及硅棒粘膠結(jié)構(gòu)，所述硅棒粘膠方法包括：在粘料板的第一表面和晶托之間涂覆粘底膠；在粘料板的第二表面放置壓板，壓板的平整度小于等于0.1mm，在粘底膠固化過程中，對壓板進行均勻施壓；將硅棒粘接在粘料板的第二表面上。本發(fā)明專利技術(shù)通過在粘料板上放置壓板，施壓時壓力通過壓板均勻分散在粘料板上，粘料板受力均勻，粘膠后的粘料板平整度較好，硅棒與粘料板之間的縫隙較小，硅棒粘膠后膠層厚度均勻，避免出現(xiàn)空膠或粘膠面不良等異常情況，提高了硅棒粘膠質(zhì)量。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種硅棒粘膠方法及硅棒粘膠結(jié)構(gòu)
本專利技術(shù)涉及單晶硅片切片
，更具體地，涉及一種硅棒粘膠方法及硅棒粘膠結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，現(xiàn)代化建設(shè)對高效能源需求不斷增長，光伏發(fā)電作為綠色能源以及人類可持續(xù)發(fā)展的主要能源的一種，日益受到世界各國的重視并得到大力發(fā)展。其中，單晶硅片作為光伏發(fā)電的一種基礎(chǔ)材料，有著廣泛的市場需求。單晶硅片切片工序是太陽能光伏硅片基板生產(chǎn)過程中的一道重要工序，在進行單晶硅片切片工序前先將粘料板用粘底膠粘接在晶托上，待完全固化后將硅棒用粘棒膠粘接在粘料板上面，然后在粘棒的膠水固化后把硅棒、粘料板以及晶托形成的粘接組件固定在多線線切割機中進行線切加工。目前在單晶硅片切片時，粘膠工段抹完粘底膠后采用重物壓在粘料板上，粘料板受力不均勻，導(dǎo)致粘底膠膠層厚度不均勻，粘料板的平整度不均勻。不抹粘棒膠前，將硅棒放在粘料板上，硅棒頭尾端與粘料板之間存在較大的縫隙。現(xiàn)場人員抹膠作業(yè)時，刻意的將頭尾端的膠層抹厚來避免膠水溢不出來導(dǎo)致的空膠問題。因此，粘料板受力不均勻容易帶來膠層厚度不一致、空膠和粘膠面不良等異常。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種硅棒粘膠方法及硅棒粘膠結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中粘接粘料板時因受力不均勻?qū)е碌哪z層厚度不一致、空膠和粘膠面不良等問題。根據(jù)本專利技術(shù)的第一方面，提供一種硅棒粘膠方法，包括如下步驟：在粘料板的第一表面和晶托之間涂覆粘底膠；在所述的粘料板的第二表面放置壓板，所述的壓板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底膠固化過程中，對所述的壓板進行均勻施壓；將硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。優(yōu)選地，所述步驟二中，所述的壓板為鋼化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一種。優(yōu)選地，所述的壓板的尺寸大于等于所述粘料板的尺寸。優(yōu)選地，所述的壓板的各棱邊圓角處理。優(yōu)選地，對所述的壓板放置重物進行均勻施壓。優(yōu)選地，所述重物為重錘、鋼板、配重塊中的其中一種，所述重物的外表面設(shè)有緩沖防護層。優(yōu)選地，對壓板進行均勻施壓的壓力為245N～294N。優(yōu)選地，所述粘底膠固化時間為25～40min。根據(jù)本專利技術(shù)的第二方面，提供一種硅棒粘膠結(jié)構(gòu)，該硅棒粘膠結(jié)構(gòu)采用如上所述的硅棒粘膠方法制作而成，該硅棒粘膠結(jié)構(gòu)包括晶托、粘料板和硅棒，所述粘料板的第一表面粘接在晶托上，所述粘料板的第二表面粘接在硅棒上，所述粘料板的平整度小于等于0.1mm。優(yōu)選地，所述粘料板為樹脂板。本專利技術(shù)提供的硅棒粘膠方法及硅棒粘膠結(jié)構(gòu)，至少具有以下有益效果：本專利技術(shù)提供的硅棒粘膠方法，在粘料板與晶托粘接過程中，通過在粘料板上放置壓板，并在粘底膠固化過程中對壓板進行施壓，壓力通過壓板會均勻分散在粘料板上，粘料板受力均勻，粘膠后的粘料板平整度較好，進而使硅棒與粘料板之間的縫隙較小，硅棒粘膠后膠層厚度均勻，避免了出現(xiàn)空膠或粘膠面不良等異常情況，提高了硅棒粘膠質(zhì)量。本專利技術(shù)提供的硅棒粘膠結(jié)構(gòu)，粘料板的平整度較好，硅棒粘接膠層中不存在空膠和膠層厚度不均勻的缺陷，從而能夠使硅棒切割時切割線受力均勻、不受沖擊，避免引起硅片的崩缺和隱裂；粘料板采用樹脂板，可有效減小對切割線的磨損，延長切割線使用壽命。附圖說明通過以下參照附圖對本專利技術(shù)實施例的描述，本專利技術(shù)的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點將更為清楚。圖1示出了根據(jù)本專利技術(shù)實施例的硅棒粘膠方法中粘料板與晶托粘接示意圖。圖中：1-晶托、2-粘料板、3-鋼化玻璃板、4-重物。具體實施方式以下將參照附圖更詳細地描述本專利技術(shù)的各種實施例。在各個附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。本專利技術(shù)提供一種硅棒粘膠方法，包括如下步驟：步驟一、在粘料板的第一表面和晶托之間涂覆粘底膠。該步驟中，首先將晶托表面以及粘料板的第一表面擦拭干凈，其目的為防止晶托表面或粘貼板的第一表面的雜質(zhì)影響粘膠質(zhì)量。將粘底膠涂覆在粘料板的第一表面或晶托上，粘底膠應(yīng)涂抹均勻，然后將粘料板放置于晶托上，粘料板的第一表面朝向晶托方向。本實施例中，粘底膠采用雙組份AB膠，將粘底膠均勻涂覆在粘料板的第一表面上，粘料板居中放置在晶托上。步驟二、在粘料板的第二表面放置壓板，壓板的平整度小于等于0.1mm。該步驟中，所述壓板要求具有足夠剛性不會產(chǎn)生形變以及平整度≤0.1mm，同時要考慮到操作的便捷性以及材料的使用壽命。壓板可選用鋼化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一種，壓板的尺寸大于等于粘料板的尺寸，以保證壓板能夠完全壓住粘料板，同時壓板的各棱邊圓角處理，防止操作過程中鋒利的棱邊對操作人員和粘料板造成損傷。本實施例中，壓板采用鋼化玻璃板，鋼化玻璃板平整度好，具有較好的機械強度和抗沖擊強度，剛度和硬度較好，承載能力高，并且當鋼化玻璃因意外情況受外力破壞時，碎片會成類似蜂窩狀的鈍角碎小顆粒，不會對操作人員和粘料板等造成傷害，使用時具有較好的安全性。步驟三、在粘底膠固化過程中，對壓板進行均勻施壓。該步驟中，對壓板進行均勻施壓，壓力通過壓板均勻分散在粘料板上，使粘料板受力均勻，同時由于壓板的平整度較好，可進而使得粘料板在均勻壓力的作用下能夠與壓板緊密貼合，保持與壓板同樣較好的平整度。對壓板進行均勻施壓，可以采用在壓板上放置重物進行均勻施壓，也可以采用自動化施壓設(shè)備進行均勻施壓。采用在壓板上放置重物進行施壓，人員操作方便高效且成本較低，為優(yōu)選的施壓方式，重物可以為重錘、鋼板、配重塊中的其中一種。對壓板進行均勻施壓的壓力為245N～294N。壓力過小粘料板受力較小，無法與壓板緊密貼合，不能保證粘膠后的粘料板的平整度滿足要求；壓力過大可能會造成粘料板與晶托之間的膠層厚度較小，影響粘料板的粘接強度，壓力過大還有可能引起壓板變形或損壞，不能將壓力均勻分散到粘料板上。對壓板進行均勻施壓的壓力為245N～294N時，粘料板粘接后能夠保持較好的平整度和較高的粘接質(zhì)量。如圖1所示，本實施例中，在晶托1上粘接粘料板2時，在粘料板2的第一表面涂抹粘底膠后將粘料板2居中放置于晶托1上，使用尺寸略大于粘料板2的長方形鋼化玻璃板3壓在粘料板2上，然后使用重物4對鋼化玻璃板3進行均勻施壓，重物4為重約60磅的矩形鋼板，重物4對鋼化玻璃板3施壓后，使壓力均勻分散在粘料板2上，從而使粘料板2保持較好的平整度，防止出現(xiàn)膠層厚度不一致、空膠等問題。粘底膠固定時間為25～40min，粘底膠固化后停止施壓并取下壓板后，通過刀口平尺檢測粘料板的平整度，測得粘料板的平整度≤0.1mm則粘料板粘膠合格。步驟四、將硅棒粘接在粘料板的第二表面上。該步驟中，在將硅棒粘膠前，先將硅棒放置于粘料板的第二表面，通過塞尺檢測硅棒與粘料板之間的縫隙，測得硅棒與粘料板之間的縫隙≤0.1mm則滿足粘棒要求。硅棒與粘料板粘接之前，將粘接板的第二表面以及硅棒的待粘膠面擦拭干凈，去除粘膠面表本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種硅棒粘膠方法，其特征在于，包括如下步驟：/n在粘料板的第一表面和晶托之間涂覆粘底膠；/n在所述的粘料板的第二表面放置壓板，所述的壓板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底膠固化過程中，對所述的壓板進行均勻施壓；/n將硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。/n

【技術(shù)特征摘要】
1.一種硅棒粘膠方法，其特征在于，包括如下步驟：
在粘料板的第一表面和晶托之間涂覆粘底膠；
在所述的粘料板的第二表面放置壓板，所述的壓板的平整度小于等于0.1mm，在所述的粘底膠固化過程中，對所述的壓板進行均勻施壓；
將硅棒粘接在所述的粘料板的第二表面上。


2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒粘膠方法，其特征在于，所述的壓板為鋼化玻璃板、大理石板、陶瓷板中的其中一種。


3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅棒粘膠方法，其特征在于，所述的壓板的尺寸大于等于所述粘料板的尺寸。


4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅棒粘膠方法，其特征在于，所述的壓板的各棱邊圓角處理。


5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒粘膠方法，其特征在于，對...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：尤夢晨，侯衛(wèi)國，謝陳棟，
申請(專利權(quán))人：無錫隆基硅材料有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32