本實用新型專利技術涉及一種LED顯示模組及LED顯示屏，包括基板、發光單元和透光封裝層，基板包括位于基板正面的第一安裝部，位于基板背面的第二安裝部，以及位于基板第一安裝部周邊的路徑延長部，發光單元呈陣列設置在第一安裝部上，透光封裝層設于基板的正面覆蓋路徑延長部及發光單元，路徑延長部的外側面與第一安裝部外邊緣的發光單元之間的距離，小于第一安裝部上相鄰兩行發光單元之間的行間距的1/2。路徑延長部延長了水汽從封裝膠層與基板之間的界面進入模組內部的侵入路徑，使得水汽難以進入顯示模組的內部；且可保證顯示模組的邊沿線與顯示區域之間的距離足夠小，多個顯示模組拼接顯示后，使得顯示屏的一體性和顯示效果更好。使得顯示屏的一體性和顯示效果更好。使得顯示屏的一體性和顯示效果更好。
【技術實現步驟摘要】
一種LED顯示模組及LED顯示屏
[0001]本技術涉及LED顯示領域，尤其涉及一種LED顯示模組及LED顯示屏。
技術介紹
[0002]隨著LED顯示屏技術的創新與發展，LED顯示屏產品逐漸走進我們生活的各個領域。LED顯示屏由至少一個LED顯示模組組成，LED顯示模組包括Mini LED顯示模組和Micro LED的顯示模組，Mini LED介于傳統LED與Micro LED之間。目前，LED顯示模組的封裝方式有多種，其中COB(chip
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board，即板上芯片封裝)可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB基板上，通過發光單元LED發光芯片組成的陣列來顯示圖像，基板可直接散熱，不僅能減少制造工藝步驟及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢，對于Mini COB顯示屏，它可以顯示更高清晰度的圖像和視頻，并且可以做到任意拼接。
[0003]COB封裝時，將倒裝芯片焊接在PCB基板上，然后將封裝膠模壓在芯片和基板上，最后將PCB基板邊緣的工藝邊框沿預定的切割邊切割掉，便可獲得所需要尺寸的單元板顯示模組，這種單元板顯示模組在工藝邊切割去除后，LED芯片距離工藝切割線非常近，水汽很容易通過膠層與基板的界面進入到顯示模組內部，從而導致LED芯片失效，膠層與基板分層。
技術實現思路
[0004]鑒于上述相關技術的不足，本申請的目的在于提供一種LED顯示模組及LED顯示屏，旨在解決發光單元距離工藝切割線近，水汽易通過膠層與基板的界面進入到顯示模組內部的問題。r/>[0005]為了解決上述問題，本申請提供了一種LED顯示模組，包括基板、發光單元和透光封裝層，所述基板包括位于所述基板正面的第一安裝部，位于所述基板背面的第二安裝部，以及位于所述第一安裝部周邊的路徑延長部，所述發光單元呈陣列設置在所述第一安裝部上，所述路徑延長部包括凸出于所述基板正面的凸起部和/或從所述基板正面向所述基板背面下凹的下凹部；所述透光封裝層設于所述基板的正面覆蓋所述路徑延長部及所述第一安裝部上的所述發光單元，所述路徑延長部的外側面與其最接近的所述發光單元之間的距離，小于所述第一安裝部上相鄰兩行的所述發光單元之間的行間距的1/2。
[0006]上述LED顯示模組，在第一安裝部周邊形成有路徑延長部，該路徑延長部包括凸出于基板正面的凸起部和/或從基板正面向所述基板背面下凹的下凹部；該路徑延長部的設置可使得透光封裝層與基板邊緣之間接觸的界面呈非直線的結構，由此延長了水汽從透光封裝層與基板之間接觸界面的進入模組內部的侵入路徑，水汽難以進入顯示模組的內部，可防止發光單元因水汽進入導致失效，提高了顯示模組的可靠性，且路徑延長部與封裝膠層之間也更不容易分層，封裝效果更好。此外，路徑延長部不僅實現了水汽從邊緣入侵路徑的延長，同時路徑延長部的外側面與其最接近的發光單元之間的距離，小于第一安裝部上相鄰兩行的發光單元之間的行間距的1/2，可保證顯示模組的邊沿線與顯示區域之間的距
離足夠小，多個顯示模組拼接顯示后，可減小顯示模組之間的拼接縫隙，使得顯示屏的一體性和顯示效果更好。
[0007]可選地，所述基板位于所述第一安裝部與所述第二安裝部之間的厚度為1.5mm
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2.5mm。
[0008]可選地，所述路徑延長部為從所述基板正面向所述基板背面下凹的一個下凹部。
[0009]可選地，所述下凹部的深度大于或等于所述第一安裝部上相鄰兩行發光單元之間的行間距的1/2。
[0010]可選地，所述下凹部的深度與所述下凹部的寬度的比值為2至20。
[0011]可選地，所述路徑延長部包括凸出于所述基板正面的凸起部。
[0012]可選地，所述凸起部凸出于所述基板正面的高度小于所述發光單元的高度。
[0013]可選地，所述路徑延長部的表面呈凹凸狀或為粗糙面。
[0014]可選地，所述第二安裝部設置用于驅動所述發光單元的電子驅動電路，以及與所述電子驅動電路電連接的驅動元件。
[0015]基于同樣的構思，本申請還提供一種LED顯示屏，其由至少兩個如上所述的LED顯示模組拼接而成。該顯示屏的顯示模組不易受到水汽的入侵，顯示的發光單元更不容易失效，延長了顯示屏的使用壽命；并且，由多個顯示模組拼接的顯示屏中，顯示模組之間的拼接縫隙小，提高了顯示屏的顯示效果。
附圖說明
[0016]圖1為本技術實施例提供的透光封裝層覆蓋基板正面的結構示意圖；
[0017]圖2為本技術實施例提供的LED顯示模組的一種結構示意圖；
[0018]圖3為本技術實施例提供的LED顯示模組背面的示意圖；
[0019]圖4為本技術實施例提供的切割前透光封裝層覆蓋基板正面的結構示意圖；
[0020]圖5為本技術實施例提供的切割前基板的一種結構示意圖；
[0021]圖6為本技術實施例提供的凹槽結構的一種結構示意圖；
[0022]圖7為本技術實施例提供的凹槽結構的另一種結構示意圖；
[0023]圖8為本技術實施例提供的凹槽結構的又一種結構示意圖；
[0024]圖9為本技術實施例提供的梯形的凹槽結構的一種結構示意圖；
[0025]圖10為本技術實施例提供的梯形的凹槽結構的另一種結構示意圖；
[0026]圖11為本技術實施例提供的凸起部的一種結構示意圖；
[0027]圖12為本技術實施例提供的凸起部的另一種結構示意圖；
[0028]圖13為本技術實施例提供的路徑延長部表面呈凹凸狀的一種結構示意圖；
[0029]圖14為本技術實施例提供的路徑延長部表面呈凹凸狀的另一種結構示意圖；
[0030]圖15為本技術實施例提供的路徑延長部表面呈凹凸狀的又一種結構示意圖；
[0031]圖16為本技術實施例提供的工藝切割線的一種示意圖；
[0032]圖17為本技術實施例提供的工藝切割線的另一種示意圖；
[0033]圖18為本技術實施例提供的顯示模組沿圖17中的工藝切割線切割后的結構示意圖；
[0034]圖19為本技術實施例提供的切割前透光封裝層覆蓋基板正面的另一種結構
示意圖；
[0035]圖20為本技術實施例提供的沿圖19中的工藝切割線切割后的顯示模組的結構示意圖；
[0036]圖21為本技術實施例提供的一種LED顯示屏的結構示意圖。
[0037]其中，1為基板，101為路徑延長部，102為凹槽結構，103為凸起部，104為第二安裝部，105為正面，106為背面，107為第一安裝部，2為發光單元，3為透光封裝層，4為驅動元件，5為工藝切割線，6為邊緣部。
具體實施方式
[0038]為了便于理解本申請，下面將參照相關附圖對本申請進行更全面的描述。附圖中給出了本申請的較佳實施方式。但是，本申請可以以許多不同的形式來實現，并不限于本本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種LED顯示模組，其特征在于，包括基板、發光單元和透光封裝層，所述基板包括位于所述基板正面的第一安裝部，位于所述基板背面的第二安裝部，以及位于所述第一安裝部周邊的路徑延長部，所述發光單元呈陣列設置在所述第一安裝部上，所述路徑延長部包括凸出于所述基板正面的凸起部和/或從所述基板正面向所述基板背面下凹的下凹部；所述透光封裝層設于所述基板的正面覆蓋所述路徑延長部及所述第一安裝部上的所述發光單元，所述路徑延長部的外側面與其最接近的所述發光單元之間的距離，小于所述第一安裝部上相鄰兩行發光單元之間的行間距的1/2。2.如權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述基板位于所述第一安裝部與所述第二安裝部之間的厚度為1.5mm
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2.5mm。3.如權利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述路徑延長部為從所述基板正面向所述基板背面下凹的一個下凹部。4.如權利要求3所述的LED顯示模組，其特征在于，所述下...
【專利技術屬性】
技術研發人員：馬文波，李壯志，刑美正，
申請(專利權)人：深圳市聚飛光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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