本實用新型專利技術提供一種LED封裝老化測試裝置，包括：載板；放置槽，所述放置槽開設于所述載板的頂部，放置槽內部的底部開設有環形固定槽，所述環形固定槽的內部設置有卡鎖件，所述卡鎖件包括L形卡鎖塊，所述L形卡鎖塊內壁的頂部設置有定位軸；所述支撐凸緣通過定位環安裝于所述放置槽的內部，所述定位環包括定位凸緣。本實用新型專利技術提供的LED封裝老化測試裝置具有通過在支撐凸緣的下側設置有定位環配合環形固定環內部的L形卡鎖塊，通過將定位環上的滑動孔對應L形卡鎖塊插入并按壓逆時針轉動即可以實現固定，拆卸時，按壓定位環，然后順時針轉動，將其取下即可，安裝拆卸操作均簡單方便，便于對應不同型號的LED封裝老化進行測試。便于對應不同型號的LED封裝老化進行測試。便于對應不同型號的LED封裝老化進行測試。
【技術實現步驟摘要】
一種LED封裝老化測試裝置
[0001]本技術涉及LED芯片領域，尤其涉及一種LED封裝老化測試裝置。
技術介紹
[0002]LED芯片一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
[0003]在LED產品制造過程中，主要通過不同電流的通電老化測試和不同溫度、濕度等條件下的環境試驗評估和檢驗其性能。傳統的一種型號的LED封裝產品一般會有一款對應的夾具或測試裝置進行產品壽命評估，然而，隨著LED行業的快速發展，LED產品類型不斷的推陳出新，LED封裝形式演變，其型號越來越多樣化，這就要經常變換其老化測試裝置，造成測試成本增加和資源的浪費。
[0004]為解決上述問題，如公開號為CN108508341B的LED老化測試裝置中通過在載板上設置凹槽，凹槽內部設置不同大小第一凸緣，與凹槽內部形成不同的放置腔，從而對應放置不同型號的LED產品，但載板與第一凸緣之間的固定設置，不便于安裝拆卸，更換不同的大小的第一凸緣。
[0005]因此，有必要提供一種LED封裝老化測試裝置解決上述技術問題。
技術實現思路
[0006]本技術提供一種LED封裝老化測試裝置，解決了載板與第一凸緣之間的固定設置，不便于安裝拆卸，更換不同大小的第一凸緣的問題。
[0007]為解決上述技術問題，本技術提供的LED封裝老化測試裝置，包括：
[0008]載板；
[0009]放置槽，所述放置槽開設于所述載板的頂部，放置槽內部的底部開設有環形固定槽，所述環形固定槽的內部設置有卡鎖件，所述卡鎖件包括L形卡鎖塊，所述L形卡鎖塊內壁的頂部設置有定位軸；
[0010]支撐凸緣，所述支撐凸緣通過定位環安裝于所述放置槽的內部，所述定位環包括定位凸緣，所述定位凸緣上開設有滑動孔，所述定位凸緣上且位于滑動孔的一側開設有定位孔。
[0011]優選的，所述環形固定槽內壁的頂部粘接有環形膠墊。
[0012]優選的，所述載板上且位于放置槽的兩側均設置有接線座，所述接線座的一側設置有夾持件。
[0013]優選的，所述夾持件包括內螺紋筒，所述內螺紋筒的內部螺紋連接有螺紋連接部，所述螺紋連接部的一側固定連接有連接管，所述連接管的一端貫穿螺紋連接部且延伸至螺紋連接部的外部。
[0014]優選的，所述連接管的內部對稱固定設置有安裝筒，所述安裝筒的內部設置有活塞塊，所述活塞塊的一側固定連接有連接桿，所述安裝筒的內部且位于活塞塊的另一側設
置有彈性件。
[0015]優選的，所述連接桿的一端貫穿安裝筒且延伸至安裝筒的外部，所述連接桿的一端固定連接有擠壓頭。
[0016]優選的，所述擠壓頭的內部轉動設置有電極接觸片。
[0017]優選的，所述電極接觸片的一端通過導線與所述接線座電性連接。
[0018]與相關技術相比較，本技術提供的LED封裝老化測試裝置具有如下有益效果：
[0019]本技術提供一種LED封裝老化測試裝置，通過在支撐凸緣的下側設置有定位環配合環形固定環內部的L形卡鎖塊，通過將定位環上的滑動孔對應L形卡鎖塊插入并按壓逆時針轉動即可以實現固定，拆卸時，按壓定位環，然后順時針轉動，將其取下即可，安裝拆卸操作均簡單方便，便于對應不同型號的LED封裝老化進行測試。
附圖說明
[0020]圖1為本技術提供的LED封裝老化測試裝置的第一實施例的結構示意圖；
[0021]圖2為圖1所示的局部的俯視圖；
[0022]圖3為圖2所示的局部剖視圖；
[0023]圖4為圖1所示的支撐凸緣的俯視圖；
[0024]圖5為本技術提供的LED封裝老化測試裝置的第二實施例的結構示意圖。
[0025]圖中標號：
[0026]1、載板，2、放置槽，3、環形固定槽，4、支撐凸緣，
[0027]5、定位環，51、定位凸緣，52、滑動孔，53、定位孔，
[0028]6、卡鎖件，61、L形卡鎖塊，62、定位軸，
[0029]7、環形膠墊，8、接線座，
[0030]9、夾持件，91、內螺紋筒，92、螺紋連接部，93、連接管，94、安裝筒，95、活塞塊，96、彈性件，97、連接桿，98、擠壓頭，99、電極接觸片。
具體實施方式
[0031]下面結合附圖和實施方式對本技術作進一步說明。
[0032]請結合參閱圖1、圖2、圖3和圖4，其中，圖1為本技術提供的LED封裝老化測試裝置的第一實施例的結構示意圖；圖2為圖1所示的局部的俯視圖；圖3為圖2所示的局部剖視圖；圖4為圖1所示的支撐凸緣的俯視圖。LED封裝老化測試裝置，包括：
[0033]載板1；
[0034]放置槽2，所述放置槽2開設于所述載板1的頂部，放置槽2內部的底部開設有環形固定槽3，所述環形固定槽3的內部設置有卡鎖件6，所述卡鎖件6包括L形卡鎖塊61，所述L形卡鎖塊61內壁的頂部設置有定位軸62；
[0035]支撐凸緣4，所述支撐凸緣4通過定位環5安裝于所述放置槽2的內部，所述定位環5包括定位凸緣51，所述定位凸緣51上開設有滑動孔52，所述定位凸緣51上且位于滑動孔52的一側開設有定位孔53。
[0036]L形卡鎖塊61優選設置四個，環形固定槽3優秀設置兩個；
[0037]滑動孔52的截面大小與L形卡鎖塊61的上側端截面大小相同。
[0038]所述環形固定槽3內壁的頂部粘接有環形膠墊7。
[0039]環形膠墊7優選設置為硅膠材質。
[0040]所述載板1上且位于放置槽2的兩側均設置有接線座8，所述接線座8的一側設置有夾持件9。
[0041]兩個夾持件9用于夾持住LED待測樣品的兩個電極，夾持件9與接線座8電性連接。
[0042]本技術提供的LED封裝老化測試裝置的工作原理如下：
[0043]根據LED芯片的型號大小，對應更換不同型號的支撐凸緣4；
[0044]安裝時，將支撐凸緣4底部的定位凸緣51上的滑動孔52對應環形固定槽3內部L形卡鎖塊61的上側套入，并按壓，定位環5壓縮環形膠墊7，使其定位軸62完全移出滑動孔52，然后逆時針轉動支撐凸緣4，至不能再轉動，此時L形卡鎖塊61底部的定位軸62對應，然后松開載板1，此時定位軸62對應插入到定位孔53，從而可以對支撐凸緣4的軸向進行定位，避免支撐凸緣4轉動，使固定穩定；
[0045]且拆卸時，通過按壓支撐凸緣4，壓縮環形膠墊7，使定位軸62移出定位孔53，此時順指針轉動支撐凸緣4，使定位孔53與L形卡鎖塊61對應，此時可以直接將支撐凸緣4取下，從而便于更換不同的型號的支撐凸緣4，可以對不同型號的LED芯片進行檢測。
[0046]與相關技術相比較，本技術提供的LED封裝老化測試裝置具有如下有益效果：
[0047]通過在支撐凸緣4的下側設置有本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種LED封裝老化測試裝置，其特征在于，包括：載板；放置槽，所述放置槽開設于所述載板的頂部，放置槽內部的底部開設有環形固定槽，所述環形固定槽的內部設置有卡鎖件，所述卡鎖件包括L形卡鎖塊，所述L形卡鎖塊內壁的頂部設置有定位軸；支撐凸緣，所述支撐凸緣通過定位環安裝于所述放置槽的內部，所述定位環包括定位凸緣，所述定位凸緣上開設有滑動孔，所述定位凸緣上且位于滑動孔的一側開設有定位孔。2.根據權利要求1所述的LED封裝老化測試裝置，其特征在于，所述環形固定槽內壁的頂部粘接有環形膠墊。3.根據權利要求1所述的LED封裝老化測試裝置，其特征在于，所述載板上且位于放置槽的兩側均設置有接線座，所述接線座的一側設置有夾持件。4.根據權利要求3所述的LED封裝老化測試裝置，其特征在于，所述夾持件包括內螺紋筒，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭秀邦，
申請(專利權)人：福建鼎坤電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。