一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償方法及裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償方法及裝置，包括：在焊盤預設尺寸范圍內選取球柵陣列封裝圖形中各焊盤的尺寸；將位于所述球柵陣列封裝圖形邊緣四個角的焊盤在所述選取的尺寸基礎上擴大，其中，擴大后的焊盤尺寸不超過所述焊盤預設尺寸的范圍。使用本發明專利技術可以在引腳間距不斷縮小和柵格不斷增加的情況下，能夠彌補一些印刷電路板廠家的生產工藝能力，用大小盤分布排列共同構成球柵陣列封裝的方式，使之能同時兼顧出線能力和表面貼裝技術焊接可靠性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印刷電路板，特別涉及球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償方法 及裝置。
技術介紹
隨著封裝引腳數目的不斷增加、引腳間距也不斷縮小，給PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)布線造成了很大的難度。此時選擇合適的BGA( Ball Grid Array Package,球柵陣列封裝)封裝焊盤(PAD)大小就成為關鍵，可以 直接影響到PCB的疊層設計、過孔參數，也會對信號質量產生直接的影響， 同時也對PCB的SMT ( Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)過程質 量產生巨大影響。BGA焊盤太大，PCB出線困難；BGA焊盤太小，SMT可靠 性不過關。所以一般器件資料都有適合該種器件的PCB封裝焊盤推薦尺寸。 以某器件0.5mm PITCH BGA封裝為例，廠家推薦該器件PCB封裝PAD為 0.275+/-0.05mm,換算成英制為8.858mil 12.795mil。專利技術人在專利技術過程中注意到PCB廠家由于生產工藝能力局限，在做大柵 格BGA圖形時，常常由于側蝕程度不均勻，造成BGA PAD大小不一致，比 較突出的是在BGA封裝圖形的四個角位置的PAD會比其它位置的BGA PAD 小。當這種不一致出現后，會導致SMT過程錫膏面積不一致，高度不一致， 最終導致BGA四個角的PAD焊接不良。
技術實現思路
本專利技術實施例提供了 一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償方法及裝置， 用以在保證PCB出線能力前提下，也能照顧到BGA四角PAD的焊接可靠性。本專利技術實施例提供了 一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償方法，包括如下步驟在焊盤預設尺寸范圍內選取球柵陣列封裝圖形中焊盤的尺寸；將位于所述球柵陣列封裝圖形邊緣四個角的焊盤在選取的尺寸基礎上擴 大，其中，擴大后的焊盤尺寸不超過所述焊盤預設尺寸范圍。本專利技術實施例還提供了一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償裝置，包括 選取模塊、補償模塊，其中選取模塊，用于在焊盤預設尺寸范圍內選取球柵陣列封裝圖形中各焊盤的 尺寸；補償模塊，用于將位于所述球柵陣列封裝圖形邊緣四個角的焊盤在所述選 取模塊選取的尺寸基礎上擴大，其中，擴大后的焊盤尺寸不超過所述焊盤預設 尺寸的范圍。本專利技術實施例有益效果如下本專利技術實施例在焊盤預設尺寸范圍內選取BGA封裝圖形中各焊盤的尺寸 后，將位于所述BGA封裝圖形邊緣四個角的焊盤在選取的尺寸基礎上按比例 擴大，但是，擴大后的焊盤尺寸又不超過所述焊盤預設尺寸的范圍。從而在引 腳間距不斷縮小和柵格不斷增加的情況下，能夠彌補一些PCB廠家的生產工 藝能力，用大小盤分布排列共同構成BGA封裝的方式，使之能同時兼顧PCB LAYOUT出線能力和SMT焊接可靠性。附圖說明圖1為本專利技術實施例中所述BGA焊盤的封裝圖形補償方法實施流程示意圖；圖2至圖8為本專利技術實施例中所述角部大小盤排列示意圖；圖9為本專利技術實施例中所述BGA封裝中焊盤補償位置示意圖；圖10為本專利技術實施例中所述BGA焊盤的封裝圖形補償裝置結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術的具體實施方式進行i兌明。圖1為BGA焊盤的封裝圖形補償方法實施流程示意圖，如圖所示，包括 如下步驟步驟101、在焊盤預設尺寸范圍內選取BGA封裝圖形中各焊盤的尺寸；實施中，焊盤預設尺寸范圍可以是廠家對焊盤的推薦預設尺寸。步驟102、將位于所述BGA封裝圖形邊緣四個角的焊盤在選取的尺寸基 礎上擴大，其中，擴大后的焊盤尺寸不超過所述焊盤預設尺寸的范圍；實施中，可以將位于BGA封裝圖形邊緣四個角的一個或多個焊盤在所述 選取的尺寸基礎上按比例擴大。BGA封裝圖形中焊盤的形狀可以包括圓形、 正方形、長方形、橢圓形其中之一或任意組合。具體的，實施中可以按器件資料推薦值選擇合適的BGAPAD尺寸。如以 某器件0.5mm PITCH BGA封裝為例，廠家推薦該器件PCB封裝PAD為 0.275+/-0.05mm，換算成英制為8.858mil 12.795mil，為了保證兩個PAD之間 能出一才艮線，BGA PAD直徑可選用lOmil。由于某些PCB廠家在做PCB圖形時側蝕不均勻，這將導致四個角PAD直 徑趨向下限尺寸8.858mil,這樣的PCB在SMT過程中會出現該類器件的四個 角的PAD就可能焊接不良。為彌補這種工藝缺陷，實施中可在做該BGA封裝 時，放大四個角的PAD的直徑，使之比其它引腳焊盤大，但又在廠家推薦封 裝焊盤上限范圍內，由此可知，在本例中其四角力文大的焊盤直徑應該選取大于 lOmil，但是小于12.795mil的尺寸。以某BGA封裝四個角中的一個角為例，選取BGA —個角部三排三列的 區域作為改變焊盤大小的區域，圖2至圖8為角部大小盤排列示意圖，圖示的 幾種大小盤排列方式僅為實施中的幾種常見方式。圖9為BGA封裝中焊盤補償位置示意圖，如圖所示為進行補償的角落的焊盤設計在整個BGA封裝中所處的位置，其中BGA的封裝中焊盤排列格局以 及引腳間距可按實際情況變化。當外邊緣的BGA BALL PAD不足三排時，改 變焊盤大小區域也相應減少。實施中，如果選用其它形狀的焊盤，如矩形、正方形、長方形、橢圓形， 則大小PAD的選取尺寸仍然同上述原則。即小PAD放在器件封裝主體部分， 在廠家推薦尺寸范圍內，但能兼顧PCB LAYOUT出線設計。而大PAD放在 BGA封裝的四角，大PAD為把小PAD同比放大得到，大PAD的關鍵尺寸仍 然在廠家推薦尺寸范圍內。由上述可知，實施例在BGA類封裝焊盤選取不同大小的PAD,按需放置 在合適的位置，以便能同時兼顧PCB LAYOUT出線能力和SMT焊接可靠性。進一步地，上述方法實施例還可以包括步驟103 :按邊緣四個角位置的焊 盤擴大后的所述BGA封裝圖形制作綱網和/或阻焊光繪膠片。由于PCB上BGA的PAD大小不一致，在做綱網、阻焊光繪膠片時需要 做相應調整。本專利技術還提供了一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償裝置，下面結合附 圖對本裝置的具體實施方式進行-說明。圖IO為BGA焊盤的封裝圖形補償裝置結構示意圖，如圖所示，補償裝置 中包括選取模塊、補償模塊，其中選取模塊還可以用于在廠家對焊盤的推薦預_沒尺寸中選取BGA封裝圖形 中各焊盤的尺寸。補償模塊，用于將位于所述BGA封裝圖形邊緣四個角的焊盤在所述選取 的尺寸基礎上擴大，其中，擴大后的焊盤尺寸不超過所述焊盤預設尺寸的范圍。 所述BGA封裝圖形邊緣四個角的焊盤可以為一個或多個，所述的擴大是在所 述選取模塊選取的尺寸基礎上按比例擴大。BGA封裝圖形中焊盤的形狀包括圓形、正方形、長方形、橢圓形其中之 一或任意組合。補償裝置中還可以進一步包括制作模塊，用于按邊緣四個角位置的焊盤擴大后的所述BGA封裝圖形制作綱網和/或阻焊光紿，月交片。由上述實施例可以看出，在引腳間距不斷縮小和柵格不斷增加的情況下， 為了彌補一些PCB廠家的生產工藝能力，實施例中采用大小盤分布排列共同 構成BGA封裝，使之能夠做到同時兼顧PCB LAYOUT出線能力和SMT焊接 可靠性。明的精神和范圍。這樣，倘若本專利技術的這些修改和變型屬于本專利技術權利要求及 其等同技術的范圍之內，則本專利技術也意圖包含這些改動和變型在內。權利要求1、一種球柵陣列封裝焊盤本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種球柵陣列封裝焊盤的封裝圖形補償方法，其特征在于，包括如下步驟：在焊盤預設尺寸范圍內選取球柵陣列封裝圖形中焊盤的尺寸；將位于所述球柵陣列封裝圖形邊緣四個角的焊盤在選取的尺寸基礎上擴大，其中，擴大后的焊盤尺寸不超過所述焊盤預 設尺寸范圍。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：沈曉蘭，王勇，陳仿，程英華，葉青松，
申請(專利權)人：深圳華為通信技術有限公司，
類型：發明
國別省市：94[中國|深圳]