本發明專利技術涉及一種自動研削砂輪清理溝槽的方法,所屬硅片制備技術領域,包括如下操作步驟:第一步:砂輪溝槽數據計算依據為A1=((t
【技術實現步驟摘要】
自動研削砂輪清理溝槽的方法
[0001]本專利技術涉及硅片制備
,具體涉及一種自動研削砂輪清理溝槽的方法。
技術介紹
[0002]隨著半導體行業的迅猛發展,特征尺寸的減小和集成度的迅速提高,對硅片邊緣質量也提出了更高的要求。利用具有特定形狀的砂輪磨去硅片邊緣鋒利的棱角、崩邊裂紋,并且在倒角加工后需保證倒角面無劃傷以及較好的粗糙度。
[0003]砂輪加工時會產生硅片碎屑,當硅片碎屑在砂輪溝槽里堆積并包裹住砂輪里起研磨作用的金剛石時,會導致硅片輪廓出現偏差,并伴隨輪廓上硅片殘留的異常。所以及時清理砂輪溝槽是非常重要的加工過程管控手段。
[0004]中國專利《硅片倒角砂輪修整裝置》,申請號為CN202210377924.8,包括工作臺和間隔設于工作臺上的工件放置機構和修整機構,所述工件放置機構至少包括豎直向上延伸的放置轉軸和用于驅動放置轉軸自轉的第一驅動件,所述放置轉軸頂部形成有供砂輪套裝于放置轉軸上的固定部,所述放置轉軸上設有位于固定部下方的對槽輔助部,所述修整機構至少包括能上下升降且能沿放置轉軸的徑向水平移動的移動部,所述移動部上固定有上下間隔設置的砂輪修整器和對槽檢測部。現有技術是將砂輪從工位上取下后,套接放置到工件放置機構的放置轉軸上,然后通過移動部上的砂輪修整器依次對砂輪的每條溝槽進行清理及修整。
技術實現思路
[0005]本專利技術主要解決現有技術中存在的不足,提供了一種自動研削砂輪清理溝槽的方法,其具有結構簡單、操作便捷和效率高的特點。解決了砂輪對硅片倒角加工后溝槽清理的問題。避免因持續加工,硅片碎屑會逐漸積累在砂輪內部,覆蓋砂輪溝槽內的金剛石和其他加工部分,造成砂輪的切削力不足,導致硅片輪廓受損,進而影響后道加工的情況。
[0006]本專利技術的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:一種自動研削砂輪清理溝槽的方法,包括如下操作步驟:第一步:使用AutoCAD軟件,根據客戶的實際需求設計出砂輪溝槽數據,砂輪溝槽數據計算依據為A1=((t
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R/2)
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(R/cos(Ang1)))/tan(Ang1)公式計算出單個加工砂輪的輪廓參數。
[0007]第二步:在常規硅片輪廓自動加工中,記錄砂輪在倒角機的有效加工數量。
[0008]第三步:將使用的砂輪進行建模測量砂輪的溝槽邊緣輪廓尺寸,分別讀取出溝槽的A1/A2/Ang1/Ang2/R的數值。
[0009]第四步:根據溝槽輪廓測量裝置讀出的A1/A2/Ang1/Ang2/R,以及各個溝槽的中心坐標值,使用AutoCAD繪制出溝槽刮片的外型尺寸,然后使用石英材質制作溝槽刮片。
[0010]第五步:將制作好的溝槽刮片安裝在倒角機內部機械手頂端的溝槽清洗組件上,并與安裝完成的砂輪的溝槽進行定位,確保溝槽刮片可以完整進入溝槽。
[0011]第六步:設定加工程序,保持砂輪自動旋轉,通過機械手驅動機械臂連接座上的溝槽刮片進入溝槽,同時冷卻水保持3L/min的流量對溝槽進行清潔。
[0012]作為優選,砂輪的輪廓為單圓心時R值為0,砂輪的輪廓為雙圓心時R值為雙圓心間距。
[0013]作為優選,所述的溝槽刮片安裝在機械臂連接座上,通過與機械臂連接座相插嵌固定連接組成溝槽清洗組件。
[0014]作為優選,所述的溝槽刮片后端與機械臂連接座間設有間隙調整組件,通過間隙調整組件對槽刮片的彈性壓接實現槽刮片與溝槽的間隙保持穩定數值。
[0015]作為優選,間隙調整組件采用彈簧對溝槽刮片進行套接,彈簧前端與溝槽刮片間通過鋼球進行壓接。
[0016]作為優選,溝槽每加工3000片硅片后,機械手將溝槽刮片對準砂輪上的溝槽進行Y軸方向移動,設定砂輪的轉速為8000rpm。
[0017]本專利技術能夠達到如下效果:本專利技術提供了一種自動研削砂輪清理溝槽的方法,與現有技術相比較,具有結構簡單、操作便捷和效率高的特點。解決了砂輪對硅片倒角加工后溝槽清理的問題。避免因持續加工,硅片碎屑會逐漸積累在砂輪內部,覆蓋砂輪溝槽內的金剛石和其他加工部分,造成砂輪的切削力不足,導致硅片輪廓受損,進而影響后道加工的情況。
附圖說明
[0018]圖1是本專利技術的結構示意圖。
[0019]圖2是本專利技術的砂輪溝槽的尺寸結構示意圖。
[0020]圖3是本專利技術的溝槽清洗組件的結構剖視圖。
[0021]圖4是本專利技術的間隙調整組件的結構示意圖。
[0022]圖中:溝槽清洗組件1,砂輪2,溝槽3,機械臂連接座4,間隙調整組件5,溝槽刮片6,彈簧7,鋼球8。
具體實施方式
[0023]下面通過實施例,并結合附圖,對專利技術的技術方案作進一步具體的說明。
[0024]實施例:如圖1
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4所示,一種自動研削砂輪清理溝槽的方法,包括如下操作步驟:第一步:使用AutoCAD軟件,根據客戶的實際需求設計出砂輪溝槽數據,砂輪溝槽數據計算依據為A1=((t
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R/2)
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(R/cos(Ang1)))/tan(Ang1)公式計算出單個加工砂輪2的輪廓參數。砂輪2的輪廓為單圓心時R值為0,砂輪2的輪廓為雙圓心時R值為雙圓心間距。
[0025]第二步:在常規硅片輪廓自動加工中,記錄砂輪2在倒角機的有效加工數量。
[0026]第三步:將使用的砂輪2進行建模測量砂輪2的溝槽3邊緣輪廓尺寸,分別讀取出溝槽3的A1/A2/Ang1/Ang2/R的數值。
[0027]第四步:根據溝槽3輪廓測量裝置讀出的A1/A2/Ang1/Ang2/R,以及各個溝槽的中心坐標值,使用AutoCAD繪制出溝槽刮片6的外型尺寸,然后使用石英材質制作溝槽刮片6。
[0028]第五步:將制作好的溝槽刮片6安裝在倒角機內部機械手頂端的溝槽清洗組件1上,并與安裝完成的砂輪2的溝槽3進行定位,確保溝槽刮片6可以完整進入溝槽3。
[0029]溝槽刮片6安裝在機械臂連接座4上,通過與機械臂連接座4相插嵌固定連接組成溝槽清洗組件1。溝槽刮片6后端與機械臂連接座4間設有間隙調整組件5,通過間隙調整組件5對槽刮片6的彈性壓接實現槽刮片6與溝槽3的間隙保持穩定數值。間隙調整組件5采用彈簧7對溝槽刮片6進行套接,彈簧7前端與溝槽刮片6間通過鋼球8進行壓接。
[0030]第六步:設定加工程序,溝槽3每加工3000片硅片后,機械手將溝槽刮片6對準砂輪2上的溝槽3進行Y軸方向移動,設定砂輪2的轉速為8000rpm。保持砂輪2自動旋轉,通過機械手驅動機械臂連接座4上的溝槽刮片6進入溝槽3,同時冷卻水保持3L/min的流量對溝槽3進行清潔。
[0031]綜上所述,該自動研削砂輪清理溝槽的方法,具有結構簡單、操作便捷和效率高的特點。解決了砂輪對硅片倒角加工后溝槽清理的問題。避免因持續加工,硅片碎屑會逐漸積累在砂輪內部,覆蓋砂輪溝槽內的金剛石和其他加工部分,造成砂輪的切削力不足,導致硅片輪廓受損,進而影響后道加工的情況。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種自動研削砂輪清理溝槽的方法,其特征在于包括如下操作步驟:第一步:使用AutoCAD軟件,根據客戶的實際需求設計出砂輪溝槽數據,砂輪溝槽數據計算依據為A1=((t
?
R/2)
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(R/cos(Ang1)))/tan(Ang1)公式計算出單個加工砂輪(2)的輪廓參數;第二步:在常規硅片輪廓自動加工中,記錄砂輪(2)在倒角機的有效加工數量;第三步:將使用的砂輪(2)進行建模測量砂輪(2)的溝槽(3)邊緣輪廓尺寸,分別讀取出溝槽(3)的A1/A2/Ang1/Ang2/R的數值;第四步:根據溝槽(3)輪廓測量裝置讀出的A1/A2/Ang1/Ang2/R,以及各個溝槽的中心坐標值,使用AutoCAD繪制出溝槽刮片(6)的外型尺寸,然后使用石英材質制作溝槽刮片(6);第五步:將制作好的溝槽刮片(6)安裝在倒角機內部機械手頂端的溝槽清洗組件(1)上,并與安裝完成的砂輪(2)的溝槽(3)進行定位,確保溝槽刮片(6)可以完整進入溝槽(3);第六步:設定加工程序,保持砂輪(2)自動旋轉,通過機械手驅動機械臂連接座(4)上的溝槽刮片(6)進入溝槽(3...
【專利技術屬性】
技術研發人員:高威,
申請(專利權)人:杭州中欣晶圓半導體股份有限公司,
類型:發明
國別省市:
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