一種微電子封裝設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種微電子封裝設備，包括電機固定安裝于所述工作臺的外表面側端，且電機的輸出端連接有第一螺桿，所述第一螺桿的外表面連接有連接塊，且連接塊的上端安裝有第一限位板，所述第一螺桿的外表面中端固定連接有齒輪，所述工作臺的內端活動連接有第一活動桿。該微電子封裝設備，設置有活動桿組和第二限位板，通過電機帶動第一螺桿轉動使螺紋連接的連接塊帶動第一限位板進行縱向夾持，同時齒輪與第一齒條進行嚙合傳動，使兩組活動桿帶動第二限位板進行相向移動，對芯片進行橫向夾緊，通過多組限位板的移動對芯片位置進行矯正，使芯片移動至工作臺正中心，便于封裝操作的準確性，同時多個方向的固定結構使芯片穩定性更強。性更強。性更強。

【技術實現步驟摘要】
一種微電子封裝設備


[0001]本技術涉及芯片封裝
，具體為一種微電子封裝設備。

技術介紹

[0002]微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和，其中芯片是采用微電子技術制成的集成電路芯片，芯片在制造過程中需要經過封裝工藝，來對芯片進行保護，并且增加芯片電熱性能，封裝工藝會通過封裝設備來實現，但是現有封裝設備在進行使用時還存在一定的缺陷，就比如；
[0003]申請號為CN202020726806.X 所述的一種便于調節的芯片封裝設備，其包括高度調節裝置和夾板調節裝置，所述高度調節裝置的中部固定安裝有夾板調節裝置，所述高度調節裝置包括設備底座，所述高度調節裝置頂部的左右兩端均固定安裝有支撐桿，其通過啟動電機正轉，使第一齒輪順時針轉動，帶動第二齒輪逆時針轉動，從而帶動調節塊逆時針轉動，使第一螺桿向下移動，從而帶動封裝機向下調節，同理，啟動電機反轉，可使封裝機向上調節，只需啟動電機即可使封裝機上下調節，使封裝設備便于根據不同的芯片進行調節，提高了工作效率；
[0004]其封裝設備在進行使用時，通過把手順時針轉動第二螺桿，帶動兩個連接塊相向移動，使兩個夾板間的距離減小來對芯片進行夾持固定，但是該夾持方式只能對芯片進行單一的橫向夾持，夾持穩定性交叉，芯片在封裝過程中可能會產生縱向偏移，針對上述問題，急需設計一種新型封裝設備。

技術實現思路

[0005]本技術的目的在于提供一種微電子封裝設備，以解決上述
技術介紹
中提出的上述封裝設備的夾持方式只能對芯片進行單一的橫向夾持，夾持穩定性交叉，芯片在封裝過程中可能會產生縱向偏移問題。
[0006]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種微電子封裝設備，包括基體、封裝機和工作臺，所述基體的上端固定安裝有封裝機，且基體的內側安裝有工作臺；
[0007]電機，固定安裝于所述工作臺的外表面側端，且電機的輸出端連接有第一螺桿，所述第一螺桿的外表面連接有連接塊，且連接塊的上端安裝有第一限位板，所述第一螺桿的外表面中端固定連接有齒輪，所述工作臺的內端活動連接有第一活動桿，且第一活動桿的外表面安裝有第一齒條，所述工作臺的內端活動連接有第二活動桿，且第二活動桿的外表面安裝有第一齒條，所述第一活動桿的末端固定連接有第二限位板。
[0008]優選的，所述第一螺桿與工作臺為軸承連接，且第一螺桿外表面與連接塊為螺紋連接，并且連接塊關于第一螺桿豎向中心線對稱分布設置有兩組，所述第一活動桿的外表面上端與第二活動桿的外表面下端均安裝有第一齒條，且第一齒條與齒輪為嚙合連接，并且第一活動桿的末端與第二活動桿的末端均連接有第二限位板，通過第一齒條與齒輪的嚙合使活動桿組帶動第二限位板進行相向移動，對芯片進行縱向夾持。
[0009]優選的，所述第一限位板的內端開設有內腔，且內腔的內端活動連接有第二螺桿，且第二螺桿的外表面連接有活動塊，并且活動塊的外表面安裝有第二齒條，所述第一限位板的內端開設有側槽，且側槽的內端軸連接有凸輪，并且凸輪的外表面安裝有齒塊，通過第二螺桿的轉動使得螺紋連接的活動塊在內腔中進行滑動。
[0010]優選的，所述第二螺桿與內腔構成轉動結構，且第二螺桿與活動塊為螺紋連接，并且活動塊的外表面等間距分布安裝有三組第二齒條，所述第二齒條與齒塊為嚙合連接，且齒塊與凸輪為固定一體化結構，并且凸輪與側槽構成轉動結構，通過活動塊的移動使第二齒條與齒塊進行嚙合，帶動凸輪轉動對芯片進行擠壓固定。
[0011]與現有技術相比，本技術的有益效果是：
[0012]1.該微電子封裝設備，設置有活動桿組和第二限位板，通過電機帶動第一螺桿轉動使螺紋連接的連接塊帶動第一限位板進行縱向夾持，同時齒輪與第一齒條進行嚙合傳動，使兩組活動桿帶動第二限位板進行相向移動，對芯片進行橫向夾緊，通過多組限位板的移動對芯片位置進行矯正，使芯片移動至工作臺正中心，便于封裝操作的準確性，同時多個方向的固定結構使芯片穩定性更強；
[0013]2.該微電子封裝設備，設置有凸輪和活動塊，通過第二螺桿的轉動，進使移動的活動塊帶動第二齒條與齒塊進行嚙合連接，帶動凸輪凸起部分從側槽中伸出，對芯片的側面進行擠壓固定，通過二次固定結構增加芯片的穩定性，。
附圖說明
[0014]圖1為本技術整體正視結構示意圖；
[0015]圖2為本技術工作臺側剖視結構示意圖；
[0016]圖3為本技術工作臺正剖視結構示意圖；
[0017]圖4為本技術工作臺俯視結構示意圖；
[0018]圖5為本技術第一限位板俯剖視結構示意圖。
[0019]圖中：1、基體；2、封裝機；3、工作臺；4、電機；5、第一螺桿；6、連接塊；7、第一限位板；8、齒輪；9、第一活動桿；10、第一齒條；11、第二活動桿；12、第二限位板；13、內腔；14、第二螺桿；15、活動塊；16、第二齒條；17、側槽；18、凸輪；19、齒塊。
具體實施方式
[0020]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0021]請參閱圖1
?
5，本技術提供一種技術方案：一種微電子封裝設備，包括基體1、封裝機2和工作臺3，基體1的上端固定安裝有封裝機2，且基體1的內側安裝有工作臺3；
[0022]電機4，固定安裝于工作臺3的外表面側端，且電機4的輸出端連接有第一螺桿5，第一螺桿5的外表面連接有連接塊6，且連接塊6的上端安裝有第一限位板7，第一螺桿5的外表面中端固定連接有齒輪8，工作臺3的內端活動連接有第一活動桿9，且第一活動桿9的外表面安裝有第一齒條10，工作臺3的內端活動連接有第二活動桿11，且第二活動桿11的外表面
安裝有第一齒條10，第一活動桿9的末端固定連接有第二限位板12。
[0023]根據圖1
?
4，可知第一螺桿5與工作臺3為軸承連接，且第一螺桿5外表面與連接塊6為螺紋連接，并且連接塊6關于第一螺桿5豎向中心線對稱分布設置有兩組，第一活動桿9的外表面上端與第二活動桿11的外表面下端均安裝有第一齒條10，且第一齒條10與齒輪8為嚙合連接，并且第一活動桿9的末端與第二活動桿11的末端均連接有第二限位板12。
[0024]在使用該微電子封裝設備時，將該裝置放置在需要進行工作的位置，將需要進行封裝的芯片放置于工作臺3上，啟動電機4使其輸出端帶動第一螺桿5進行轉動，隨著第一螺桿5的轉動可使其外表面螺紋連接的連接塊6進行移動，兩組對稱分布的連接塊6將向第一螺桿5的豎向中心線方向進行移動，連接塊6的移動也會同步帶動第一限位板7進行移動，對工作臺3上的芯片進行縱向夾緊，第一螺桿5在轉動的同時也會帶動齒輪8與第一齒條10進行嚙合連接，使得第一活動桿9與第二活本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種微電子封裝設備，包括基體（1）、封裝機（2）和工作臺（3），所述基體（1）的上端固定安裝有封裝機（2），且基體（1）的內側安裝有工作臺（3）；其特征在于，還包括：電機（4），固定安裝于所述工作臺（3）的外表面側端，且電機（4）的輸出端連接有第一螺桿（5），所述第一螺桿（5）的外表面連接有連接塊（6），且連接塊（6）的上端安裝有第一限位板（7），所述第一螺桿（5）的外表面中端固定連接有齒輪（8），所述工作臺（3）的內端活動連接有第一活動桿（9），且第一活動桿（9）的外表面安裝有第一齒條（10），所述工作臺（3）的內端活動連接有第二活動桿（11），且第二活動桿（11）的外表面安裝有第一齒條（10），所述第一活動桿（9）的末端固定連接有第二限位板（12）。2.根據權利要求1所述的一種微電子封裝設備，其特征在于，所述第一螺桿（5）與工作臺（3）為軸承連接，且第一螺桿（5）外表面與連接塊（6）為螺紋連接，并且連接塊（6）關于第一螺桿（5）豎向中心線對稱分布設置有兩組。3.根據權利要求1所述的一種微電子封裝設備，其特征在于，所述第一活動桿（9）的外表面上端與第二...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王浩，宋濤，曹俊山，錢力，
申請(專利權)人：常州宏巨電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：