一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器制造技術

本實用新型專利技術涉及技術領域，具體地涉及一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，包括均溫板、熱導管、鰭片、鼓風扇和外殼；所述熱導管和鰭片均位于外殼內部，所述均溫板位于鰭片一側，所述鰭片設置有放置熱導管的開口，熱導管置于所述開口內；所述鼓風扇設置于均溫板一側，所述外殼上開設與鼓風扇匹配的通孔。所述將芯片上的熱能有效傳遞散布于整片均溫板上，將均溫板上的熱能有效向上傳遞至熱導管上，并透過熱導管將熱帶至鰭片各處，將熱分布至鰭片各處后有效增加散熱面積；通過鼓風扇提供散熱器內部足夠的風量，將內部鰭片上的熱能透過風流傳遞至外部，提高了散熱器的散熱效率。提高了散熱器的散熱效率。提高了散熱器的散熱效率。

【技術實現步驟摘要】
一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器


[0001]本技術涉及
，具體地涉及一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器。

技術介紹

[0002]PCIE卡已廣泛使用于各項電子產品設備中，如個人電腦的顯示卡、繪圖卡，亦或是伺服器的運算加速卡等皆可見其蹤跡。但礙于空間及重量的限制，多數PCIE卡皆設計在兩個PCIE卡槽寬的空間內，現行氣冷散熱器在這樣的空間內配置350W左右已達極限，而在伺服器內又更受限于其系統內的風流及空間，因此多數伺服器用的PCIE卡散熱器設計上本身不帶風扇，靠鰭片及導熱結構透過系統內的風流做散熱，因而散熱效能上也更受限制。

技術實現思路

[0003]本技術的目的在于克服現有技術存在的缺點，提出設計一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，更加有利于散熱效率的提升。
[0004]本技術解決其技術問題所采取的技術方案是：
[0005]一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，包括均溫板、熱導管、鰭片、鼓風扇和外殼；所述熱導管和鰭片均位于外殼內部，所述均溫板位于鰭片一側，所述鰭片設置有放置熱導管的開口，熱導管置于所述開口內；所述鼓風扇設置于均溫板一側，所述外殼上開設與鼓風扇匹配的通孔。所述將芯片上的熱能有效傳遞散布于整片均溫板上，將均溫板上的熱能有效向上傳遞至熱導管上，并透過熱導管將熱帶至鰭片各處，將熱分布至鰭片各處后有效增加散熱面積；通過鼓風扇提供散熱器內部足夠的風量，將內部鰭片上的熱能透過風流傳遞至外部。
[0006]進一步的，所述熱導管設置兩根以上，如四根、六根等，且分別位于各自的開口內，使其更好的將均溫板上的熱向上分佈至鰭片各處。
[0007]進一步的，所述外殼靠近鼓風扇的一端下沉，使鼓風扇有足夠的空間進風，并透過鼓風扇將風完全通過鰭片導出至外部。
[0008]進一步的，所述均溫板外側設置導熱相變材料，導熱相變材料能夠有效發揮導熱作用。
[0009]進一步的，所述均溫板上設置彈簧螺柱，以在導熱相變材料由固態轉為液態的同時提供足夠的壓合力。
[0010]本技術外殼除了出口及進風口外，包覆整體散熱器，透過外殼上方下沉的造型讓鼓風扇在伺服器內亦能有足夠的空間進風，并透過鼓風扇將風完全通過鰭片導出至外部。導熱相變材料溫度升高后會由固體轉為液體，讓導熱材料能更有效的傳遞熱能。
[0011]本技術的技術效果：
[0012]與現有技術相比，本技術的一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，其散熱器本身配置有均溫板及熱導管，能將芯片上的熱源快速分布到整體鰭片各處，更加有
利于散熱效率的提升；利用鼓風扇配置于散熱器后端并預留進風空間，外部也設計有外殼將散熱器整體包覆，僅前端有出口出風，透過鼓風扇進風后有效利用風量將卡片的熱能帶走，因此鼓風扇的風也不會回流至系統內影響系統本身散熱。
附圖說明
[0013]圖1為本技術結構原理示意圖(不含外殼)。
[0014]圖2為本技術結構原理示意圖(含外殼)；
[0015]圖3為本技術另一角度結構原理示意圖。
[0016]圖中，1、均溫板；2、熱導管；3、鰭片；4、鼓風扇；5、外殼；6、導熱相變材料；7、彈簧螺柱。
具體實施方式
[0017]為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合說明書附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0018]實施例1：
[0019]如圖1
?
3所示，本實施例涉及的一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，包括均溫板1、熱導管2、鰭片3、鼓風扇4、外殼5、導熱相變材料6和彈簧螺柱7。
[0020]如圖1和圖3所示，所述均溫板1位于鰭片3一側，均溫板1外側設置導熱相變材料6，一更好的發揮導熱作用；所述均溫板1上還設置彈簧螺柱7，以在導熱相變材料6由固態轉為液態的同時提供足夠的壓合力。
[0021]如圖1和2所示，所述熱導管2和鰭片3均位于外殼5內部，所述鰭片3設置有放置熱導管2的開口，熱導管2設置四根，分別位于各自的開口內，使其更好的將均溫板1上的熱向上分佈至鰭片3各處。
[0022]如圖1和2所示，所述鼓風扇4設置于均溫板1一側，所述外殼5上開設與鼓風扇4匹配的通孔，且所述外殼5靠近鼓風扇4的一端下沉，使鼓風扇4有足夠的空間進風，并透過鼓風扇4將風完全通過鰭片3導出至外部。
[0023]本技術所述的伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，在三個PCIE卡槽寬的空間內，其散熱器底部配置有均溫板1，能將芯片的熱能有效快速散布于均溫板1各處，并透過四根熱導管2將均溫板1上的熱向上分布至鰭片3各處，如此便能有效的將芯片上的熱傳遞至散熱器上的鰭片3各處，再透過鼓風扇4及外殼5的配合設計，將散熱器內部的熱全部往前方導出。而散熱器上也配置導熱相變材料6以及彈簧螺柱7，將芯片與均溫板1間盡量貼合，使導熱相變材料6能有效發揮導熱作用，根據以上設計使得此散熱器能解決約460W以上的熱能。
[0024]本技術在PCIE三個槽位的有限空間內利用此設計配置PCIE卡之前仍能緊密堆迭，不會影響到鼓風扇4進風造成散熱效能降低的問題，同時卡片內的風流不會傳遞至系統影響到系統本身散熱。透過本技術能將芯片上的熱高效率分布至鰭片3各處以利透過氣冷散熱，提高了散熱效率。
[0025]上述具體實施方式僅是本技術的具體個案，本技術的專利保護范圍包括但不限于上述具體實施方式，任何符合本技術權利要求書且任何所屬
的普通
技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應落入本技術的專利保護范圍。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，其特征在于：包括均溫板(1)、熱導管(2)、鰭片(3)、鼓風扇(4)和外殼(5)；所述熱導管(2)和鰭片(3)均位于外殼(5)內部，所述均溫板(1)位于鰭片(3)一側，所述鰭片(3)設置有放置熱導管(2)的開口，熱導管(2)置于所述開口內；所述鼓風扇(4)設置于均溫板(1)一側，所述外殼(5)上開設與鼓風扇(4)匹配的通孔。2.根據權利要求1所述的伺服器專用的高散熱效能PCIE卡散熱器，其特征在于：所述熱導管(2)設置兩根以上，分別位于各自的開口內。3...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林盈志，林韋良，
申請(專利權)人：富視智通電子技術濟南有限公司，
類型：新型
國別省市：