電路板及電子設備制造技術

本申請涉及電子產品結構技術領域，尤其涉及到電路板及電子設備。電路板包括主體和框架結構，主體上設置有多個元器件，框架結構可以埋設主體上，且框架結構上設有至少一個導流通道，導流通道將不同的所述元器件電性連接并使對應的元器件間流通電流，電流的最大值不小于第一電流閾值。本申請中的電路板具有框架結構，框架結構中的導流通道可以使與導流通道電連接的元器件間通過不小于第一電流閾值的電流，以使電路板在能夠散熱下的情況下，還可以實現電路板局部有不小于第一電流閾值的電流通過的功能。通過的功能。通過的功能。

【技術實現步驟摘要】
電路板及電子設備


[0001]本申請涉及電子產品結構
，尤其涉及到電路板及電子設備。

技術介紹

[0002]隨著電源功率密度提升，PCB局部通流需求也越來越大，如何在有限的空間和PCB上實現功率器件的大通流，成為產品的關鍵瓶頸。
[0003]現有技術中，主要是通過增加PCB的層數以及每一層銅箔的厚度和面積來實現通流，但是，單純的增加PCB的層數和銅厚會增加PCB的板厚和加工難度，進而導致PCB的加工成本大幅度增加。
[0004]因此，亟待生產一種新型的電路板以解決上述的技術問題。

技術實現思路

[0005]本申請提供了一種電路板，該電路板設置有框架結構，該框架結構中的導流通道可以與元器件連接，以使電路板在能夠散熱下的情況下，還可以使電路板上的元器件之間可以通過最大值不小于第一電流閾值的電流。
[0006]第一方面，本申請提供的電路板包括主體和框架結構，框架結構可以埋設在主體上，且框架結構上設有至少一個導流通道，每個導流通道用于將不同的元器件電性連接并使對應的元器件間流通電流，電流的最大值不小于第一電流閾值。具體來說，由于導流通道可以將主體上部分的元器件連通，且導流通道中可以通過的電流的最大值不小于第一電流閾值，進而實現主體內部中的局部元器件之間可以實現較大的通流。
[0007]在一種實施例中，當導流通道為多個時，為了保證連接在相鄰的兩個導流通道上的元器件不會相互干擾，可以將相鄰的兩個導流導通之間絕緣設置。其中，相鄰的兩個導流通道之間絕緣設置的方式可以為將相鄰的兩個導流通道分隔，或在每個導流通道的外側均設置有絕緣層。
[0008]需要說明的是，框架結構上還需要設置有用于避讓主體上其他元器件或結構的鏤空區，以使框架結構埋設在主體上時，使框架結構占有的空間較小，其中鏤空區位于框架結構的邊沿。第一電流閾值為250A。
[0009]在上述的方案中，主體的結構可以為多種，例如：主體可以包括疊層設置的第一部分、第二部分和第三部分，所述框架結構埋設于所述第一部分和所述第三部分，或，框架結構埋設于所述第一部分或所述第三部分，且所述框架結構暴露于所述第一部分和所述第三部分的表面。具體來說，第一部分和第三部分可以包括至少一個第一子板，或，第一部分或第三部分可以包括至少一個第一子板，至少一個第一子板上可以設有通槽，框架結構設置在通槽中，且框架結構上的每個導流通道可以與任意幾個需要通過不小于第一電流閾值的電流的元器件連接，以使電路板上可以通過較大的電流。
[0010]需要說明的是，每個框架結構設置于第一子板的通槽中時，框架結構上的導流通道與對應的元器件之間可以通過表貼或者波峰焊的方式電連接，且為了使框架結構設置于
通槽中時，可以避讓主體上其他的元器件或結構，可以在框架結構上設有與其他的元器件或結構對應的鏤空區。
[0011]第一部分和第三部分的表面均設置有導電層，且該導電層的厚度可以小于0.1mm，而框架結構的厚度可以為0.1mm
?
0.4mm，即框架結構的厚度大于導電層的厚度，以使與框架結構連接的元器件上通過較大的電流；且當電路板與其他電路板連接時，電流可以通過框架結構與其他電路板連通，以實現電路板與其他電路板之間有較大的電流的通過。
[0012]當框架結構設置于第一部分和第三部分上時，或，框架結構設置于第一部分或第三部分上時，為了限制主體的尺寸，框架結構與第一部分和第三部分的表面共面，以保證第一部分和第三部分的表面為平面，以便于電路板與主板或底板連接。
[0013]在一種實施例中，主體可以包括多個依次堆疊的第二子板，任意相鄰的三個第二子板中，框架結構埋設于位于中間的第二子板，且每個第二子板均包括第一面、第二面和將第一面和第二面連接的多個側面，框架結構具有延伸至主體側面的引腳。此種設置方式中，框架結構中的導流通道可以與至少部分元器件之間電連接，以使該部分元器件之間可以通過不小于第一電流閾值的電流；另外，為了使電路板能夠便捷的與其他電路板連接，可以將部分的框架結構延伸至主體側面，以使主體的側面形成引腳，引腳可以通過通孔的方式與其他電路板連接，引腳也可以通過表貼的方式連接在其他電路板上。
[0014]需要說明的是，位于中間的第二子板可以包括至少兩個芯板，芯板具有相對設置的第一面和第二面，芯板的第一面和第二面上均設有導流層；其中，至少一個芯板上設有貫穿其厚度方向的安裝槽，且該安裝槽與框架結構配合，且框架結構與導流層連接層。其中，框架結構與導流層可以通過電鍍的方式連接，以使導流層上也可以通過大電流。
[0015]框架結構的厚度可以為0.4mm
?
1.6mm，且框架結構每個框架結構可以包括多個導流通道，每個導流通道在與其他層的第二子板連接時，可以在其他的第二子板上設有過孔，過孔中可以填充有導電介質或通過走線與框架結構連接。
[0016]在上述的實施例中，每個框架結構可以預先通過外形加工或者刻蝕的方式形成多個鏤空區，且當主體包括疊層設置的第一部分、第二部分和第三部分時，第一部分和第三部分均可以包括至少一個第一子板，至少一個第一子板可以通過銑板的方式形成框架結構配合的通槽，將框架結構設置于通槽中，在與第二部分通過壓合形成主體。當主體包括多個第二子板時，可以將對應的第二子板上銑出于框架結構對應的安裝槽，通過壓合的方式將第二子板與框架結構形成一個子板，該子板可以與其他的第二子板壓合形成母板(主體)，母板通過控深銑和銑外形的方式形成有引腳，以便于母板(主體)與底板連接。
[0017]第二方面，本申請還提供一種具有上述任一方案中電路板的電子設備，該電子設備還包括殼體，電路板設置于殼體的容納腔中，電子設備中的元器件具有良好的散熱的情況下，還可流通不小于第一電流閾值的電流，可以實現電子設備中不同功能的電路板間的高密組裝。
附圖說明
[0018]圖1為本申請實施例提供的一種電路板的側視圖；
[0019]圖2為圖1中框架結構的結構示意圖；
[0020]圖3為圖1的俯視圖；
[0021]圖4為圖3A
?
A的剖視圖；
[0022]圖5a為本申請實施例提供的又一種電路板的結構示意圖；
[0023]圖5b為本申請實施例提供的又一種電路板的結構示意圖；
[0024]圖6為本申請實施例提供的又一種電路板的剖視圖；
[0025]圖7a
?
7d為本申請實施例提供的又一種電路板的制備過程。
[0026]附圖標記：
[0027]10
?
主體；11
?
第一部分；12
?
第二部分；13
?
第三部分；14
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第二子板；20
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框架結構；21
?
鏤空區；22
?
引腳；30
?
導流層。
具體實施方式
[0028]為了使本申請的目的、技術方案和優點更加清楚，下面本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種電路板，其特征在于，包括主體和框架結構；所述主體上設置有多個元器件；所述框架結構埋設于所述主體上，所述框架結構上包括至少一個導流通道，所述導流通道用于將不同的所述元器件電性連接并使對應的所述元器件間流通電流，所述電流的最大值不小于第一電流閾值。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電流閾值為250A。3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，當所述導流通道為多個時，相鄰的兩個所述導流通道間絕緣設置。4.根據權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述框架結構上具有鏤空區，所述鏤空區位于所述框架的結構的邊沿。5.根據權利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述主體包括疊層設置的第一部分、第二部分和第三部分，所述框架結構埋設于所述第一部分和/或所述第三部分，且所述框架結構暴露于所述第一部分和/或所述第三部分的表面。6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述第一部分和所述第三部分包括至少一個第一子板。7.根據權利要求5或6所述的電路板，其特征在于，所述框架結構的厚度為0.1mm
?
0.4mm...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陶偉，唐慶國，史少飛，
申請(專利權)人：華為技術有限公司，
類型：發明
國別省市：