本發明專利技術屬于覆銅板技術領域，特別涉及一種應用于印制電路多層板的半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，所述的增強材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計為：樹脂２０～８４份，填料０～３５份，固化促進劑０．０１～０．３份，溶劑１０～４５份；將樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙１～５分鐘，放進１４０～２００℃烘箱中烘烤２～１０分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片，用于多層ＰＣＢ加工的材料；防止了在多層ＰＣＢ制作流程中出現基材白點和干花等問題，同時改善多層ＰＣＢ經受冷熱沖擊后而出現分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點等問題，可靠性好，且成本低廉。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于印制電路板
，特別涉及一種應用于印制電路 多層板的半固化片。
技術介紹
覆銅箔層壓板是將增強材料浸以樹脂， 一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的一種復合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它用于制作印制 電路板(PCB)。印制電路板己成為大多數電子產品達到電路互聯的 不可缺少的主要組成部件。制造印制電路板(PCB)的主要材料除了覆 銅板(CCL)還有半固化片(prepreg)，其中覆銅板主要用于制作多層線 路板的內層芯板，半固化片主要功能是將單張或多張芯板及銅箔進行 粘結，并使用自身所浸漬的樹脂組合物填充內層芯板線路及孔內間 隙，使得PCB達到預期的電氣、機械、耐熱等可靠性的要求。傳統多層板制作使用的半固化片是使用玻璃纖維布作為增強材 料，浸漬液體樹脂固化而得到，根據填樹脂量的大小、阻抗、厚度等 方面的要求選取7628、 2116、 1080等玻璃纖維布增強的半固化片來 達到制作要求。現今電子產品向"薄、輕、短、小"、多功能化、以 及個性化方向發展，需要PCB的層數更多更薄、結構更加多樣化-如內層厚銅、大銅面、密集孔等。傳統以玻璃纖維布作為增強材料的 半固化片，由于其制作工藝采用經緯玻璃纖維紗編織而成，這使得玻璃纖維布具有一纖維密度大、強度高、尺寸穩定等特點，但正因為這 些特點玻纖布編織致密、經緯紗交織、經緯兩個方向性的編織特點， 逐漸暴露出了多層板性能可靠性方面的不足，主要表現在壓板后出 現基材白點和干花等質量問題、機械加工性差，某些結構多層PCB 板經受冷熱沖擊后易出現分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點 等問題。可見以玻璃纖維布作為增強材料的傳統半固化片多層板應用 方面容易出現結構性的問題，已難以滿足多層PCB特殊結構制作的需要。
技術實現思路
本專利技術的目的在于針對現有技術的不足提供一種新型半固化片， 應用于生產多層PCB板，該半固化片可以杜絕織紋顯露、白斑白點 問題；具有較高的平整性，且不容易產生金屬離子遷移(CAF)的問 題，同時大大減少某些結構多層PCB板熱沖擊后的分層爆板、樹脂 收縮、樹脂空洞、裂紋、白點等問題，可有效改善和彌補玻纖布結構 帶來的應用缺陷和應用局限性。為實現上述目的，本專利技術采用如下技術方案 一種半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，所述的增強材料 為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計為 樹脂20 84份 填料0 35份 固化促進劑0.01 0.3份 溶劑10 45份；其中所述的樹脂可為環氧樹脂、環氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡 嗪、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、酚醛樹脂中的一種或幾 種。所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂。所述的環氧樹脂為多官能環氧樹脂或改性環氧樹脂。所述的填料可為氫氧化鋁、二氧化硅(硅微粉)、碳酸鈣、硅酸鋁、氮化硼、高嶺土、滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅中的任意一種。所述的固化促進劑可為雙氰胺、2—甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪 唑和2-苯基咪唑中的任意一種；所述的溶劑可為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環 己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中優選為二甲基 甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一種或幾種以任意比例混合的溶劑。所述的一種半固化片，其制備方法為將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙1 5分鐘，放進140 20(TC烘箱中烘烤2 10分鐘，脫除溶劑后，得到一種半固化片。 該半固化片應用于印制電路多層板。專利技術有益效果為本專利技術采用玻璃纖維紙作為增強材料，由于玻 璃纖維紙與玻璃纖維布具有相同的化學組成，但在制作工藝未采用經 緯編制而成，從而使玻璃纖維紙具有各向同性、平整性、蓬松性等特 點，可浸漬更高樹脂含量，相對具有低介電、殘余應力小，所制得的 半固化片，應用于印制電路多層板，可彌補和改善玻璃纖維布做增強材料的傳統多層板用固化片的不足和應用局限性，防止了在多層PCB制作流程中出現基材白點和干花等問題，同時改善多層PCB經受冷熱沖擊后而出現分層爆板、樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點等問題，可靠性好，且成本低廉。具體實施例方式實施例l一種多層板用半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其中所 述的增強材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方為 環氧樹脂30份酚醛樹脂40份 氫氧化鋁14.99份 2—甲基咪唑0.01份 丁酮15份；一種多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙3分鐘，放進17(TC烘 箱中烘烤5分鐘，脫除溶劑后，得到一種多層板用半固化片。將上述所得的半固化片多層PCB加工的材料，用覆銅板制作多 層線路板的內層芯板，半固化片將單張或多張芯板及銅箔進行粘結， 并使用自身所浸漬的上述樹脂組合物填充內層芯板線路及孔內間隙， 使得PCB達到預期的電氣、機械、耐熱等可靠性的要求。采用同樣的樹脂組合物配方，增強材料分別為玻纖布和玻纖紙所制的半固化片，綜合性能對比如下表所示<table>table see original document page 8</column></row><table>實施例2一種多層板用半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其中所 述的增強材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方為 三官能環氧樹脂65份 氧化硅15份 2-甲基0.3份 二甲基甲酰胺19.7份 一種多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成 將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙5分鐘，放進17(TC烘 箱中烘烤8分鐘，脫除溶劑后，得到一種多層板用半固化片。采用同樣的樹脂組合物配方，增強材料分別為玻纖布和玻纖紙所 制的半固化片，綜合性能對比如下表所示<table>table see original document page 8</column></row><table><table>table see original document page 9</column></row><table>耐金屬離子遷移 (CAF)的性能85°C/85%/50VDC， 200h85°C/85%/50VDC, 500h多層板熱可靠性對于內層厚銅板、外層厚銅板、埋 盲孔板、密集排孔板等特殊結構的 板材，熱處理后容易出現分層爆板、 樹脂收縮、樹脂空洞裂紋、白點白 斑等可靠性問題相同特殊結構的板材，能有 效減少熱處理后分層爆板、樹 脂收縮、樹脂空洞裂紋出現概 率，同時可杜絕白點白斑問題 的發生。實施例3一種多層板用半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其中所述的增強材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方為 四官能環氧樹脂40份酚醛樹脂29.7份 4-乙基咪唑0.3份 丙二醇甲醚醋酸酯30份。 一種多層板用半固化片，其制備方法由以下步驟完成將上述樹脂組合物溶液浸漬于玻璃纖維紙1分鐘，放進17(TC烘箱中烘烤5分鐘，脫除溶劑后，得到一種多層板用半固化片。采用同樣的樹脂組合物配方，增強材料分別為玻纖布和玻纖紙所制的半固化片，綜合性能對比如下表所示<table>table see original document page 9</column></row>本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種半固化片，其包括增強材料和樹脂組合物，其特征在于：所述的增強材料為玻璃纖維紙，樹脂組合物的配方按照重量份計為： 樹脂２０～８４份 填料０～３５份 固化促進劑０．０１～０．３份 溶劑１０～４５份； 其中所述的樹脂可為環氧樹脂、環氧改性樹脂、氰酸酯、苯并惡嗪、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、酚醛樹脂中的一種或幾種。 所述的環氧樹脂為雙酚Ａ型環氧樹脂。 所述的環氧樹脂為多官能環氧樹脂或改性環氧樹脂。 所述的填料可為氫氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、硅酸鋁、氮化硼、高嶺土、滑石粉、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅中的任意一種。 所述的固化促進劑可為雙氰胺、２－甲基咪唑、２－甲基－４－乙基咪唑和２－苯基咪唑中的任意一種； 所述的溶劑可為二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯，其中優選為二甲基甲酰胺和丁酮，也可以包括其它一種或幾種以任意比例混合的溶劑。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳小連，馬棟杰，王水娟，方東煒，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：44[中國|廣東]
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