制造層片形式的包裝材料的方法技術

本發(fā)明專利技術提供了一種制造層片形式的包裝材料的方法，包括以下步驟：將一掩膜置于一包裝膜上；通過汽相沉積法在包裝膜上沉積鋁；將具有過量鋁的掩膜移除，因此在包裝膜上只剩下一個想要的天線結構；將一微芯片粘接至包裝膜；以及述微芯片連接至天線結構的端部。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

【技術保護點】
一種制造層片形式的包裝材料的方法，所述方法包括以下步驟：　　　　將一掩膜置于一包裝膜上；　　　　通過汽相沉積法在所述包裝膜上沉積鋁；　　　　將具有過量鋁的所述掩膜移除，因此在所述包裝膜上只剩下一個想要的天線結構；　　　　將一微芯片粘接至所述包裝膜；以及　　　　將所述微芯片連接至所述天線結構的端部。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：G施米德，H克勞克，M哈里克，
申請(專利權)人：因芬尼昂技術股份公司，
類型：發(fā)明
國別省市：DE[]