電子部件的保持構(gòu)造制造技術(shù)

電子部件的保持構(gòu)造包括具有電子部件的定位形狀部的第一樹脂模、與包圍第一樹脂模以及由第一樹脂模定位的電子部件而被鑲嵌成形的第二樹脂模。在第一樹脂模的定位形狀部上形成有通過第二樹脂模的鑲嵌樹脂材料的貫通孔。在電子部件的保持構(gòu)造中，利用收容電子部件的定位形狀部來提高電子部件的定位精度，且預(yù)先防止利用鑲嵌成形而形成的電子部件的定位形狀部的變形或者裂紋的發(fā)生。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及電子部件的保持構(gòu)造以及電子部件的保持方法。
技術(shù)介紹
作為現(xiàn)有的電子部件的保持構(gòu)造，例如公知有記載于專利文獻(xiàn)1(特開2003-172634號(hào)公報(bào))中的電子部件的保持構(gòu)造。即，記載于該公報(bào)中的保持構(gòu)造是包括以接線端(terminal)(23)為基準(zhǔn)而鑲嵌成形、且具有電連接于接線端(23)的電子部件(22、25)的定位形狀部(24a、24b)的第一樹脂模(24，電子部件、固定了接線端的模型)；與包圍第一樹脂模(24)以及由第一樹脂模(24)定位而電連接于接線端(23)的電子部件(22、25)、且以接線端(23)以及第一樹脂模(24)為基準(zhǔn)而鑲嵌成形的第二樹脂模(21，連接器外罩)的電子部件的保持構(gòu)造。(專利文獻(xiàn)1)特開2003-172634號(hào)公報(bào)但是，根據(jù)上述的現(xiàn)有技術(shù)，在將構(gòu)成第二樹脂模(21)的鑲嵌樹脂材料鑲嵌成形于第一樹脂模(24)時(shí)，定位形狀部(24b)與電子部件(25)之間的余隙量大。因此，在鑲嵌樹脂材料進(jìn)入到余隙部分時(shí)，空隙(氣泡)容易混入到樹脂材料中。又，因鑲嵌樹脂材料的鑲嵌壓力而在定位形狀部產(chǎn)生變形或者裂紋，從而有不能確保與接線端的電導(dǎo)通這一問題、或者有可能第一樹脂模沒有完全覆蓋第二樹脂模從而露出(沒有模化)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)以提供一種如下的電子部件的保持構(gòu)造為技術(shù)課題提高利用定位形狀部來進(jìn)行的電子部件的定位精度，且在第二樹脂模的鑲嵌成形時(shí)預(yù)先防止電子部件的定位形狀部的變形或者裂紋(破壞)的發(fā)生，具有解決現(xiàn)有問題點(diǎn)的新的結(jié)構(gòu)。為了解決所述問題，本專利技術(shù)第一方面提供一種電子部件的保持構(gòu)造，其包括具有電子部件的定位形狀部的第一樹脂模、與包圍第一樹脂模以及由第一樹脂模定位的電子部件而被鑲嵌成形的第二樹脂模，其中，在第一樹脂模的定位形狀部上形成有通過第二樹脂模的鑲嵌樹脂材料的貫通孔。根據(jù)本專利技術(shù)，就可以起到如下特有的效果可以在利用包圍電子部件的定位形狀部的材料來進(jìn)行的鑲嵌成形時(shí)，預(yù)先防止電子部件的定位形狀部的變形與裂紋，可以將樹脂材料順利地引導(dǎo)到定位形狀部，進(jìn)而可以進(jìn)一步提高電子部件的定位精度。附圖說明圖1是表示本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施方式即旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置的俯視圖；圖2是沿著圖1的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置的B-B線的截面圖；圖3是表示本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)施方式即旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置所具有的模型的俯視圖；圖4是沿著圖3的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置的B2-B2線的截面圖；圖5是表示本專利技術(shù)的其它實(shí)施方式即旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置所具有的模型的俯視圖。具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)圖1至圖4說明將本專利技術(shù)具體化了的一個(gè)實(shí)施方式。圖1～圖4是將本專利技術(shù)具體化了的一個(gè)實(shí)施方式。圖1以及圖2是表示應(yīng)用本實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置的圖，圖1表示俯視圖，圖2表示沿著圖1的B-B線的截面圖。如圖1～圖4所示，被固定于旋轉(zhuǎn)自如的被檢測(cè)物(圖示略)的旋轉(zhuǎn)軸12，經(jīng)由軸承13而被支承在構(gòu)成該旋轉(zhuǎn)角度檢測(cè)裝置的主體側(cè)的筐體的外罩11上。而且，由鐵等的磁性材料構(gòu)成的近似有底圓筒狀的磁軛(yoke)14，利用鉚接等而與旋轉(zhuǎn)軸同軸狀地被固定于該旋轉(zhuǎn)軸12的前端部(在圖2中是上端部)。在該磁軛14的內(nèi)周側(cè)上，與旋轉(zhuǎn)軸12同軸狀地固定有近似圓筒狀的樹脂體15。在樹脂體15中埋設(shè)固定有多個(gè)永久磁鐵16。這些旋轉(zhuǎn)軸12、磁軛14、樹脂體15以及永久磁鐵16構(gòu)成轉(zhuǎn)子，能夠通過對(duì)應(yīng)于被檢測(cè)物的角度變化而一體地旋轉(zhuǎn)來使產(chǎn)生磁通的方向變動(dòng)。在上述外罩11上，在其上端側(cè)安裝固定有作為第二樹脂模的連接器外罩21。為了外罩11與連接器外罩21的固定，可以使用粘接劑或者超聲波振動(dòng)熔敷，不過也可以應(yīng)用利用激光熔敷來進(jìn)行的熔敷方法。構(gòu)成第二樹脂模的連接器外罩21是將作為被埋設(shè)·保持于內(nèi)部的電子部件即磁檢測(cè)元件的霍爾IC22、與構(gòu)成載置有電連接于霍爾IC22上的接線端23等的后述的第一樹脂模的第一樹脂模24，一體地鑲嵌成形而得到的連接器外罩。另外，在連接器外罩21被安裝固定于外罩11上的狀態(tài)下，作為電子部件的霍爾IC22在后述的方式中與旋轉(zhuǎn)軸12(轉(zhuǎn)子)同軸狀被配置。永久磁鐵16可以在霍爾IC22的周圍自如地旋轉(zhuǎn)，若旋轉(zhuǎn)軸12(永久磁鐵16)對(duì)應(yīng)于被檢測(cè)物的角度變化而旋轉(zhuǎn)，則在霍爾IC22的附近產(chǎn)生的磁通的方向變動(dòng)。霍爾IC22以通過輸出對(duì)應(yīng)于該磁通的電壓來進(jìn)行被檢測(cè)物的旋轉(zhuǎn)角度的檢測(cè)的方式發(fā)揮其功能。接著，參照?qǐng)D3以及圖4說明上述連接器外罩21中的霍爾IC22的保持構(gòu)造的細(xì)微部分。另外，圖3以及圖4是表示以上述接線端23為基準(zhǔn)而被鑲嵌成形的第一樹脂模24的圖。圖3表示俯視圖，圖4表示沿著圖3的B2-B2線的截面圖。如圖3以及圖4所示，該第一樹脂模24使上述接線端23的前端部23a等露出而被成形，在其規(guī)定位置上形成有作為定位形狀部而發(fā)揮功能的杯形狀部24a。該杯形狀部24a以接線端23為基準(zhǔn)而配置是不言自明的。杯形狀部24a具有可以收容上述霍爾IC22的空間。霍爾IC22被嵌插于該杯形狀部24a的空間中，相對(duì)于第一樹脂模24而被定位。以此，霍爾IC22經(jīng)由第一樹脂模24以接線端23為基準(zhǔn)而被定位。又，在上述霍爾IC22相對(duì)于第一樹脂模24而被定位的狀態(tài)下，其已彎曲的各端子與接線端23電連接。霍爾IC22的各端子以及接線端23，例如以凸焊等來接合。如圖3、圖4所示，在該第一樹脂模24上也一并地形成有用于安裝電子部件25的杯形狀部24b。而且，在上述電子部件25被安裝于作為定位形狀部而發(fā)揮功能的杯形狀部24b的狀態(tài)下，其已彎曲的端子電連接于接線端23。電子部件25的端子以及接線端23，例如也以凸焊等接合。如圖3、圖4所示，在杯形狀部24a中收容有霍爾IC22，在杯形狀部24b中收容有電子部件25。另一方面，在另一杯形狀部24b的內(nèi)壁面與電子部件25之間設(shè)定有比較大的間隙(余隙)。在鑲嵌成形連接器外罩21時(shí)樹脂進(jìn)入到該余隙中。在如圖3所示的實(shí)施方式中，在杯形狀部24b的形成內(nèi)壁面的一部分的底面24x上分別形成有兩個(gè)貫通孔26。即，在每一個(gè)杯形狀部24b上形成有兩個(gè)貫通孔26。而且，在鑲嵌成形構(gòu)成連接器外罩21的鑲嵌樹脂材料時(shí)，該鑲嵌樹脂材料通過杯形狀部24b的內(nèi)壁面與電子部件25之間，進(jìn)而通過貫通孔26，從而一體地模制(moulding)第一樹脂模24的整體。另外，貫通孔26具有向定位形狀部24b內(nèi)引導(dǎo)鑲嵌樹脂材料的導(dǎo)向功能。在以上的實(shí)施方式中，在霍爾IC22以及電子部件25組裝于第一樹脂模24上的狀態(tài)下，進(jìn)而，鑲嵌成形構(gòu)成所述連接器外罩21的鑲嵌樹脂材料，使得以上述接線端23為基準(zhǔn)而一體地包圍上述第一樹脂模24以及霍爾IC22，以此，就完成了本實(shí)施例的保持構(gòu)造。該連接器外罩21以使上述接線端23的前端部23a露出，并且具有包圍前端部23a的連接器安裝部21a的方式成形。第一樹脂模24中設(shè)置于定位形狀部即杯形狀部24b上的貫通孔26具有如下的功能。即，以如下的方式發(fā)揮其功能在鑲嵌成形構(gòu)成連接器外罩21的鑲嵌樹脂材料時(shí)，使構(gòu)成已進(jìn)入到杯形狀部24b中的第二樹脂模的鑲嵌樹脂材料通過第一樹脂模24的里面?zhèn)龋源舜龠M(jìn)該鑲嵌樹脂材料的擴(kuò)展。即，以如下的方式作用在以該鑲嵌樹脂材料包入第一樹脂模24的鑲嵌成形時(shí)，促進(jìn)該鑲嵌樹脂材料的擴(kuò)展(流動(dòng)性)，以此可以抑制杯形狀部24b內(nèi)的樹脂的空隙或者氣體滯留的產(chǎn)生本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子部件的保持構(gòu)造，其包括：具有電子部件的定位形狀部的第一樹脂模；包圍該第一樹脂模以及由該第一樹脂模定位的電子部件而被鑲嵌成形的第二樹脂模，其特征在于，在所述第一樹脂模的所述定位形狀部上形成有通過構(gòu)成所述第二樹脂 模的鑲嵌樹脂材料的貫通孔。

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：奧谷久義，保田敬司，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：愛信精機(jī)株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：JP[日本]