電子設備和用于制造電子設備的方法技術

本公開的實施例提供了電子設備和用于制造電子設備的方法。所述電子設備包括電子設備框架，所述電子設備框架包括外框和內板，所述內板布置于所述外框之內，所述外框由第一金屬制成，所述內板由第二金屬制成，所述外框與所述內板彼此電連接；所述第一金屬為耐腐蝕材料、防摔材料、耐刮材料中的至少任意一種，所述第二金屬為具有散熱性能的材料。第二金屬為具有散熱性能的材料。第二金屬為具有散熱性能的材料。

【技術實現步驟摘要】
電子設備和用于制造電子設備的方法


[0001]本公開涉及電子設備領域，具體而言，涉及一種電子設備和用于制造電子設備的方法。

技術介紹

[0002]在目前市面上的電子設備，例如旗艦手機的一般金屬中框方案中，主要是內外一體的全鋁合金CNC（Computer Numerical Control，計算機數字控制，通常是指數控機床）+NMT（Nano Molding Technology，納米成型技術或納米注塑工藝）+外觀陽極方案，主要缺點是鋁合金表面硬度低、不耐刮，以及鋁金屬跌落容易塑性變形；對于特殊金屬中框，目前只有蘋果的外框不銹鋼CNC+內部沖壓的不銹鋼板焊接在一起的方案，主要缺點是全部用不銹鋼導致重量重，以及中間不銹鋼板的散熱沒有鋁合金材質好。

技術實現思路

[0003]根據本公開的一方面，提供了：一種電子設備，其中，所述電子設備包括電子設備框架，所述電子設備框架包括外框和內板，所述內板布置于所述外框之內，所述外框由第一金屬制成，所述內板由第二金屬制成，所述外框與所述內板彼此電連接；所述第一金屬為耐腐蝕材料、防摔材料、耐刮材料中的至少任意一種，所述第二金屬為具有散熱性能的材料。
[0004]可選地，根據本公開的一種實施方式，對所述外框和內板分別單獨進行腐蝕處理，形成納米孔和/或微米孔。
[0005]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述電子設備框架還包括中框，所述中框設置于所述外框與所述內板之間，所述中框由塑膠制成；所述中框通過納米注塑工藝注入至所述外框與所述內板之間的間隙。
[0006]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述第一金屬為非鋁材料的金屬，并且/或者所述第二金屬為輕型合金；所述非鋁材料的金屬包括鈦合金、不銹鋼、非晶合金中的一種或多種；所述輕型合金包括鋁合金、鎂合金中的一種或多種；其中，所述非晶合金包括鋯基或者鐵基的非晶合金。
[0007]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述外框包括外框定位部，所述內板包括內板定位部，所述外框定位部與所述內板定位部配合作用以固定所述外框與所述內板之間的相對位置；所述外框定位部包括定位孔，所述內板定位部包括定位柱。
[0008]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述定位孔和所述定位柱為多個。
[0009]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述電子設備框架還包括金屬片，所述外框與所述內板通過所述金屬片彼此電連接，所述金屬片橋接所述內板與所述中框，所述外框的、用于與所述金屬片連接的連接部被所述中框和所述金屬片所覆蓋。
[0010]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述外框與所述內板通過所述金屬片焊接連接，所述金屬片與所述外框材料配合并且由銅基合金制成。
[0011]根據本公開的另一方面，提供了一種用于制造上述一些電子設備的方法，其中，所述方法包括如下步驟：S1：提供所述外框和所述內板；S2：對所述外框和所述內板分別單獨進行化學腐蝕處理，以形成微米孔或納米孔。
[0012]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述方法還包括如下步驟：S3：將所述外框和所述內板放入到模具中，并且分別相對于所述模具進行固定；S4：通過注塑成型的方式形成所述中框，使得所述中框與所述外框、所述中框與所述內板分別連接；S5：將所述外框與所述內板彼此電連接。
[0013]可選地，根據本公開的一種實施方式，所述方法還包括步驟S6：固定所述外框與所述內板之間的相對位置，所述步驟S6位于步驟S3與S4之間。
[0014]可選地，根據本公開的一種實施方式，在步驟S2中，對所述外框和所述內板分別單獨進行不同方案的化學腐蝕處理，包括對所述外框進行第一數量的化學腐蝕處理，并且/或者對所述內板進行第二數量的化學腐蝕處理。
[0015]可選地，根據本公開的一種實施方式，通過所述外框的定位孔與所述內板的定位柱的配合作用進行步驟S6中所述外框與所述內板之間的相對位置的固定。
[0016]本公開實施例所提供的電子設備和用于制造電子設備的方法，至少部分地實現了下述技術進步中的一個或多個：通過采用特殊金屬（例如鈦合金/不銹鋼/非晶合金）材料作為電子設備中框，避免了不耐摔、不耐刮的問題；通過采用輕型合金，解決電子設備框架、例如金屬中框的加工難、成本高、重量重與散熱性能差問題；通過采用金屬片，保證與外框和內板的良好焊接性能；通過對外框和內板分別進行T處理（即，化學腐蝕處理），針對性強；通過固定外框與內板之間的相對位置，能夠防止注塑過程中的中框收縮造成外框與內板之間的相對位置移動的風險；通過采用多次T處理的方式來保證或增加（微）納米孔的密度及深度，以保證金屬與塑膠之間的結合力；通過采用非晶合金，使得外框具有強剛性等特點；通過物理氣相沉積的方式對外框進行處理，使得外框的外觀色彩能夠滿足各種需求。
附圖說明
[0017]參考附圖，本公開的上述以及其它的特征將變得顯而易見，其中，圖1示出了根據本公開實施例的一種電子設備框架的立體圖；圖2示出了根據本公開實施例的一種電子設備框架的平面圖；圖3示出了根據本公開實施例的一種外框的結構示意圖；
圖4示出了根據本公開實施例的一種內板的結構示意圖；圖5示出了根據本公開實施例的一種中框的結構示意圖；圖6示出了根據本公開實施例的一種電子設備框架的局部示意圖；圖7示出了根據本公開實施例的一種電子設備框架在金屬片區域的細節示意圖；圖8示出了根據本公開實施例的一種方法的流程圖；以及圖9示出了根據本公開實施例的另一種方法的流程圖。
具體實施方式
[0018]容易理解，根據本公開的技術方案，在不變更本公開實質精神下，本領域的一般技術人員可以提出可相互替換的多種結構方式以及實現方式。因此，以下具體實施方式以及附圖僅是對本公開的技術方案的示例性說明，而不應當視為本公開的全部或者視為對本公開技術方案的限定或限制。
[0019]在本說明書中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、頂部、底部等方位用語是相對于各附圖中所示的構造進行定義的，它們是相對的概念，因此有可能會根據其所處不同位置、不同使用狀態而進行相應地變化。所以，也不應當將這些或者其他的方位用語解釋為限制性用語。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”等或類似表述僅用于描述與區分目的，而不能理解為指示或暗示相應的構件的相對重要性。
[0020]參考圖1至圖6，它們分別示出了根據本公開實施例的一種電子設備框架的立體圖、平面圖、外框的結構示意圖、內板的結構示意圖、中框的結構示意圖，以及電子設備框架的局部示意圖。
[0021]在根據本公開的一種電子設備中，其中，所述電子設備包括電子設備框架1，所述電子設備框架1包括外框11和內板12，所述內板12布置于所述外框11之內，所述外框11由第一金屬制成，所述內板12由第二金屬制成，所述外框11與所述內板12彼此電連接。
[0022]本文所提及的框架應當廣義理解，其可以涵蓋各種形狀的封閉形框架，例如矩形，也可以涵蓋開放式或具有一定敞開部分的支撐或容納性結構。當然，上述形狀也并本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括電子設備框架，所述電子設備框架包括外框和內板，所述內板布置于所述外框之內，所述外框由第一金屬制成，所述內板由第二金屬制成，所述外框與所述內板彼此電連接；所述第一金屬為耐腐蝕材料、防摔材料、耐刮材料中的至少任意一種，所述第二金屬為具有散熱性能的材料。2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，對所述外框和內板分別單獨進行腐蝕處理，形成納米孔和/或微米孔。3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備框架還包括中框，所述中框設置于所述外框與所述內板之間，所述中框由塑膠制成；所述中框通過納米注塑工藝注入至所述外框與所述內板之間的間隙。4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一金屬為非鋁材料的金屬，并且/或者所述第二金屬為輕型合金；所述非鋁材料的金屬包括鈦合金、不銹鋼、非晶合金中的一種或多種；所述輕型合金包括鋁合金、鎂合金中的一種或多種；其中，所述非晶合金包括鋯基或者鐵基的非晶合金。5.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述外框包括外框定位部，所述內板包括內板定位部，所述外框定位部與所述內板定位部配合作用以固定所述外框與所述內板之間的相對位置；所述外框定位部包括定位孔，所述內板定位部包括定位柱。6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述定位孔和所述定位柱為多個。7.根據權利要求3所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備框架還包括金屬片，所述外框與所述內板通過所述金屬...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉曉亮，魏良智，
申請(專利權)人：湖北星紀時代科技有限公司，
類型：發明
國別省市：