IC卡的電路板后部支承件制造技術

一種無框ＩＣ卡，其具有固定電路板后端的一電路板后部支承件（２６），其中一種單一的電路板后部支承件的設計結構可以將電路板（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）后端固定在從多個不同高度中選定的一個高度上。電路板后部支承件具有頂部和底部水平凸緣板（５２，５４），以及與凸緣板接合成一體的多個沿橫向間隔開的豎直凸肋（６１－６６）。第一組豎直凸肋（６１，６２）具有伸向其前部邊緣在第一高度的水平凹槽（７１，７２），該凹槽的厚度與電路板的厚度相同，因而能緊密地容納電路板（２４Ａ）的后端并使其豎直定位。電路板后部支承件包括位于不同的高度帶有水平凹槽（７３，７４）的第二組凸肋，因而將電路板（２４Ｂ）后端固定在一不同的高度上，因此，同一電路板后端支承件能將各電路板固定在選擇的各種高度上。電路板的后端帶有的槽（８３－８６，１１１－１１２和１１５－１１６，１２１－１２４）可以容納不用于緊密定位電路板高度的凸肋。該電路板后部支承件帶有向前伸出的卡緊底腳（１３０，１３２），可裝進電路板的切口（１４０，１４２）中，以便讓底腳和切口上的臺肩（１４４，１４６）相嚙合，防止電路板向前（Ｆ方向）脫出電路板后部支承件。（*該技術在2017年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

技術介紹
通常作為存儲記憶卡的IC卡，包括一帶有電子元件的電路板；一前置連接器，當將IC卡插入狹槽時，其與一電子裝置的連接器對接；和一圍繞電路板的金屬覆蓋薄板。專利號為5，207，586和5，244，397的美國專利中所說的IC卡，其具有將所有元件固定在一起的模壓塑料框。本申請人的專利號為5，477，426的在先專利表示一無框的IC卡，其利用直接將電路板前部和后部裝配在前和后連接器上而省掉一模壓塑料框，并且將金屬覆蓋薄板安裝在這些連接器上。前置連接器的兩相反側邊構成支承件，該支承件具有的直立固定銷插入電路板的孔中。在這種場合IC卡的后部需要一排觸點，類似的結構用于在后置連接器上支承電路板的后部。在很多情況下，IC卡的后部不包括I／O(輸入／輸出)連接器，但常常是封閉的。在這種情況下，對于無框IC卡來講，如果后置連接器或電路板后部支承件能對電路板的后部提供很緊密地支承是理想的。根據JEIDA標準，每種IC卡的卡長為85．6毫米，卡寬54毫米，厚度為3．3毫米(I型)、5毫米(II型)和10．5毫米(III型)。其中，II型卡是最常用的。由于卡內高度要較小，因此，希望使設計者能夠將電路板安裝在選定的不同的高度上，以便容納不同厚度的元件。本申請人的專利號為5，477，426的在先專利提出每個電路板支承件上的銷有多個臺階。電路板可鉆一個指定直徑的孔，以容納一指定臺階，從而位于某一選定高度。需用某種方法例如粘接來將電路板保持在支承件上。對于IC卡，如果電路板后部支承件沒有后部連接器，希望能夠使用一種簡單可靠的方法將電路板后部固定在多個不同高度中選定的一個高度上，以防止電路板的上下運動。專利技術概要根據本專利技術中IC卡的一個實施例，特別是無框型IC卡，其電路板后部支承件結構簡單和能夠可靠地將電路板后部固定在多個不同高度中選定的一種高度。電路板后部支承件具有上、下部水平凸緣板，該凸緣板的后端與一豎直后壁匯合成一體。多個豎直凸肋由后壁向前沿伸，并在上、下凸緣板之間豎直沿伸。第一組豎直凸肋，每一個具有一水平的凹槽，其厚度約與電路板厚度相同，以緊密容納電路板并給以支承，至少可以防止其上下運動。多個豎直凸肋中包括一第二組凸肋，其上的水平凹槽與第一組凸肋的水平凹槽處于不同的高度。這使得通過將電路板插入選定高度的凹槽中而將其安裝在選定的高度上。電路板后部具有的槽，可容納那些在選擇高度上沒有凹槽部分的凸肋。該電路板后部支承件在其相反的兩側帶有向前伸出的卡緊底腳，其所具有的凸塊裝進電路板側部邊緣上的切口中。底腳上的臺肩和切口，可防止電路板向前脫開電路板后部支承件。卡緊底腳沒有可能貼緊容納電路板的水平凹槽，以使卡緊底腳能同位于不同高度的電路板嚙合。卡緊底腳即使對IC卡可能也是有用的，其中的多接頭后連接器固緊在電路板后部，并且向后滑動進入專門設計的電路板后支承件，以防止向前拉出該連接器。在所附的權利要求書中具體表述了本專利技術的各新穎特征。結合附圖，通過如下介紹能夠更好地理解本專利技術。附圖簡述附圖說明圖1是表示根據本專利技術的一個實施例構成的IC卡的后部立體視圖；圖1A是表示圖1中1A-1A區移去上蓋板的局部立體視圖；圖2是表示圖1所示IC卡的電路板后部支承件的立體分解圖，并且表示出三個單獨的電路板的后面部分，每一個都安裝在同一電路板后部支承件上，但處在選定的不同高度。圖3是表示圖2中電路板后部支承件的后部立視圖；圖4是表示圖3中電路板后部支承件的平面圖；圖5是表示圖4中電路板后部支承件的前視圖；圖6是表示圖5中沿6-6斷面線所取的電路板后部支承件的斷面圖；圖7是表示圖1中電路板后面部分的部分平面圖；圖8是表示圖1中沿8-8斷面線所取的斷面圖；圖9是表示圖5中沿9-9斷面線所取的斷面圖；圖10是表示圖5中沿10-10斷面線所取的斷面圖；圖11是表示圖5中沿11-11斷面線所取的斷面圖12是根據本專利技術的另一實施例構成的電路板后部支承件的立體分解圖，并且表示出三個電路板的后面部分，每個可以安裝在電路板后部支承件的不同高度上。圖13是表示本專利技術中IC卡的另一實施例的局部分解的立體圖；圖14是表示本專利技術的再一實施例中的卡緊底腳的立體圖。對最佳實施例的描述圖1是表示本專利技術的一無框IC卡10，其包括由一電路板14和在其上的電子元件16(例如集成電路)組成的電路板組件12。電路板的前端20與具有兩排68個插座觸點的一前置連接器22相連接，前置連接器用作電路板前部支承件。電路板的后端24安裝在本專利技術的后端蓋或電路板后部支承件26上。電路板具有一金屬覆蓋薄板30，其上、下覆蓋部分分別位于電路板的上方和下方，覆蓋其大部分面積上。金屬覆蓋薄板的前和后覆蓋薄板部分，一個由前連接器支承，另一個由后部支承件來支承。該特定IC卡10，其后端沒有任何連接器用來輸入輸出數據，因此，電路板后部支承件26沒有一排觸點。圖1A表示電路板的前端20安裝在前置連接器22上的方式。在橫向沿伸的一排觸點34的相反的側面上該前置連接器具有支承件32，觸點34接觸在電路板上橫向沿伸的一排接觸片36。每個支承件部件都包括一對向上凸起的柱狀物40，42，其被容納在電路板前端的鉆孔44，46內。每個柱狀物具有三個臺階，而且電路板上的孔44，46的直徑決定電路板前端的安裝高度。電路板可以利用粘接劑或者利用在覆蓋薄板的上半部分安裝的向下的凸狀物或者采用其它方法固緊。圖2是電路板后部支承件26以及三種型式的電路板后端24A，24B和24C的詳圖。電路板后部支承件26是一單個的注塑模壓件，其后壁50沿豎直平面沿伸，上和下凸緣板52，54沿水平面沿伸，并且帶有多個豎直沿伸的凸肋61-66，每個凸肋都在一垂直平面內延伸且與后壁50和上、下凸緣板52、54形成一整體。各個凸肋沿橫向間隔分布，該橫向L與向前和向后方向F和R以及豎直方向V都垂直。每一個豎直的凸肋都具有水平沿伸的凹槽，其第一組凸肋61，62具有沿凸肋向前部沿77沿伸的凹槽71，72。電路板后面部分或末端24A指定裝配于凹槽71，72內，利用電路板后端24A的區域81，82以虛線所示顯示出電路板在凹槽中的插入位置。凹槽71，72是豎直對準的，其由設想的電路板后部支承件的水平中心平面79按相等距離分隔。電路板后端形成的槽83-86伸到電路板的后端邊緣88。當電路板區域81，82被容納到凸肋的凹槽71，72時，每個槽83～86容納相對應的凸肋63～66的一部分。凹槽71，72的后面部分(錐形入口向后)，實際上其厚度與電路板的厚度相同，以緊密地定位并固定電路板的后端以防止其上下移動。電路板上形成的槽83～86，僅是使得電路板后部能完全推入第一組凹槽而不會受其它豎直凸肋63～66的影響。雖然申請人優選的所示電路板上的槽較窄，也可以在電路板的后端形成圖中所示的寬槽90，92。對于最常用的特定電路板后端24A，電路板后部支承件的兩相反側100，102形成有一對水平凹槽104，106，其用于容納電路板后端的相反側108，110。相反側的凹槽104，106可用于固定電路板后部的橫向高度。可以看出，第一組凹槽71，72位于支承件的中間高度，因而其將電路板保持于中間高度位置。圖2還表示出帶有后面部分24B的第二電路板，其指定放置的位置略低于電路板24A。為了實現這一點本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一ＩＣ卡（１０），包括：電路板（１２），其具有前和后端（２０，２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２２０Ａ，２２０Ｂ，２２０Ｃ）以及在其前端沿橫向延伸的一排接觸片（３６）；前和后電路板支承件（２２，２６，２００），分別與所說電路板的前和后端對接；其中所說的前電路板支承件至少具有一排電觸點（３４）與所說一排接觸片相接觸，并且一金屬覆蓋薄板（３０）具有上和下兩部分（１８０，１８２），分別位于所說電路板的上面和下面，其中： 所說電路板后部支承件（２６，２００）具有一后壁（５０，２９４），沿橫向間隔開彼此相反的側壁（１００，１０２）；上和下凸緣板以及多個沿橫向間隔開的豎直方向沿伸的凸肋（６１－６６，２０１－２０６），其位于所說后壁的前面并與所說上和下凸緣板相接合成一體；所說電路板后部支承件具有一假想的水平中心平面（７９，１６６，２１２），而且所說的第一組凸肋中的每一個都具有第一組水平方向延伸的凹槽（７１－７６，２１０，２１４，２１６），其用于容納所說電路板后端且與所說中心平面間距為第一設定距離（０，Ｈ，Ｊ）。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：加里凱恩貝休倫，
申請(專利權)人：ITT制造企業公司，
類型：發明
國別省市：US[美國]