抗彈性疲乏之表面黏著彈片制造技術

本實用新型專利技術提供了一種抗彈性疲乏之表面黏著彈片，它主要由一施壓面、第一關節延伸彎面、第一活動臂面、第二關節延伸彎面、第二活動臂面、第三關節延伸彎面、第三活動面、第四關節延伸彎面、焊接面、第一延伸面及第二延伸面所構成，并輔以Ｂ型設計使之應用于印刷電路板（ＰＣ　?。拢铮幔颍洌┥?；使用表面黏著機器，將彈片吸附并放置于印刷電路板上，然經過焊錫爐給予預熱加溫，并做焊接固定之，來達到接地（Ｇｒｏｕｎｄｉｎｇ）、遮蔽效果Ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　　Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ）、縮小回路、降低阻抗，使能量降低并使輻射發射降低，來達到抑制電磁干擾（ＥＭＩ，Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ），靜電放電（ＥｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ）而符合電磁兼容性（ＥＭＣ，Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）之要求。（*該技術在2014年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種抗彈性疲乏之表面黏著彈片，尤指一種表面黏著焊接于一電路板上以供一組件接觸的抗彈性疲乏之表面黏著彈片。現有技術一般電子業界所常用之彈片是以金屬材料沖壓彎折制成，再以表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)方式焊接在一電路板上，利用彈片本身之材料特性及所構成的形狀以產生一定之彈性力，可作為其它組件與電路板電性連接、接地(Grounding)、遮蔽效果(Shielding Effectiveness)、縮小回路、降低阻抗，使能量降低并使輻射發射降低，來達到抑制電磁干擾(EMI，ElectromagneticInterference)，靜電放電(Electrostatic Discharge)而符合電磁兼容性(EMC，Electromagnetic Compatibility)，甚至亦可作為接觸時的緩沖作用。請參見圖1及圖2所示，為一種習知技術的彈片1100構造，包含有施壓面110、第一關節延伸彎面120、活動臂面130、第二關節延伸彎面140、焊接面150。焊接面150是呈長板狀，并利用表面黏著技術方式焊接于一印刷電路板的表面上，而由焊接面150的右端部向上彎曲形成一弧形的第二關節延伸彎面140，第二關節延伸彎面140向上延伸一長板狀的活動臂面130，該活動臂面130與焊接面150呈一銳角的角度，也就是說，該活動臂面130是以斜面由下至上延伸的，延伸后的活動臂面130再連接一弧形的第一關節延伸彎面120，然后，再由第一關節延伸彎面120連接一施壓面110。使用表面黏著機器，并以真空吸嘴對施壓面110吸附，并且移動到印刷電路板上給于放置，然后再經過焊錫爐使彈片焊接在印刷電路板上，并以施壓面110與欲接觸的金屬組件101之表面做接觸傳導之用。但是，由于習知技術的彈片1100有一個開口的結構，在儲存、搬運之過程中，常因開口方向并沒有任何阻擋，故彈片與彈片之間經常會相互鉤住而形成干涉、糾結，并難以解脫，因此，加工過程頗為費力又費時。并且，當彈片被固定于印刷電路板之后，由于印刷電路板角邊會有一系繩來系住一檢查卡(該檢查卡系供品管檢測記錄用)，在電路板移動之過程中，系繩因晃動，而易進入此彈片之開口內，而導致施壓面110、第一關節延伸彎面120、活動臂面130及第二關節延伸彎面140之變形。此外，又因搬動印刷電路板或放置零件時，也可能因不小心而碰撞彈片，造成對彈片施以一側之推力而導致施壓面110、第一關節延伸彎面120、第一活動臂面130及第二關節延伸彎面140之變形，甚至彈片掉落，造成零件短路，而無法抑制電磁干擾。另外，請參見圖1所示，由于施壓面110之表平面不夠大，于是造成接觸阻抗增大，使電流無法在瞬間，以最順暢流通而過，于是造成瞬間延遲，使能量累積增加，而產生電磁輻射發射之電磁干擾噪聲，去干擾周圍之接口設備。施壓面110之表面平面不夠大，當此表面與一金屬組件101表面接觸時，此彈片在正常壓力下，將會使彈片造成偏斜，導致接觸不佳，接觸阻抗增加，彈性疲乏，進而使接地不良，而無法抑制電磁干擾，靜電放電等問題。如上所述，當彈片偏斜時，彈片的整個性能及功用喪失，甚至造成斷裂及短路現象。由于第二關節延伸彎面140之弧度稍小，故需施較大之力量于施壓面110，否則無法達到低阻抗之抑制作用。但又怕施力過大時，而造成斷裂現象。但若過度向下施力于施壓面110時，第二關節延伸彎面140可能無法恢復原來之形狀而變形，也就是說，隨著施壓力量之大小，亦將影響彈片變形之大?。欢斒毫α窟^大時，甚至可能造成彈片完全無法恢復，而不能使用，造成其作用喪失，對抑制電磁干擾無效，于是需要換新的彈片，而造成加工時間及成本增加之困擾。
技術實現思路
本技術的目的是為解決上述習知技術之種種不足，而提供一種B型設計無開口的抗彈性疲乏之表面黏著彈片，從而只要施一最輕力量便可有最低之接觸阻抗，而不會有偏移去接觸四周零件而造成短路現象，以提高產品的優良率。本技術是這樣實現的，它焊接于一電路板上，以供一組件接觸，該技術具有一施壓面，且該施壓面具有二側端；一第一關節延伸彎面，該第一關節延伸彎面一端與施壓面之一側端相接，該第一關節延伸彎面另一端向下彎折延伸形成第一活動臂面；一第二關節延伸彎面，由上述第一活動臂面彎曲回折所形成，并延伸一長板狀的第二活動臂面；一第三關節延伸彎面，由上述第二活動臂面彎曲回折所形成，并延伸一長板狀的第三活動臂面；一第四關節延伸彎面，由上述第三活動臂面彎曲回折所形成，并延伸一長板狀的焊接面；一第一延伸面，一端與上述施壓面之另一側端呈一銳角相接，一端與第二延伸面呈一銳角相接；由上述組件的相互連結成為一B型結構。。由于本技術采用了這樣的結構，即增加了第一延伸面、及向下延伸的第二延伸面，并使第二延伸面得與焊接面相互接觸，因此，施壓面之表平面與另一金屬表面接觸時，此彈片在正常之壓力下，可防止彈片造成偏斜所導致接觸不佳的情形發生。另外，由于彈片上下來回活動，又不會有左右偏移，也不會造成線路或零件短路現象，又能降低接觸阻抗，使能量急遽下降，使噪聲輻射無法發射出來，并達到接地、遮蔽、縮小回路而抑制電磁干擾，靜電放電的效果。本技術之另一功效在于，由于增加第二活動臂面、第三關節延伸彎面、第三活動臂面，所以不需過大之壓力，即可達到其應有效果，也不會造成彈性疲乏，而無法恢復原來之形狀。同時，若不甚過度向下施力于施壓面時，也很容易恢復原來之形狀而不變形，也不會隨著施壓力量之大小，而造成彈片變形之大小，甚至完全無法恢復，而不能使用，于是需要換新的彈片，并造成工時及成本增加之困擾。此外，本技術只要以0.7～1mm之壓縮距離，即可達到規格所需要之最低阻抗，并達到接地，遮蔽之效果。并且以縮短距離來遮蔽高頻電波及縮小回路，將能量降低。再者，本技術縮小了開口，盡量給予密閉，解決了在儲存、搬運之過程中，常因開口方向并沒有任何阻擋，故使彈片與彈片間經常會相互鉤住而形成干涉，難以解脫、甚至費力又費時之困擾問題產生。且縮小開口亦一并解決了上述供品管檢測記錄用的系繩會因晃動而進入習知彈片之開口內，而導致彈片之變形的問題產生。另外，本技術增大了施壓面之表平面，使接觸阻抗降低，使電流在瞬間，以最順暢流過，而不會瞬間延遲，使能量降低，而無法產生電磁輻射發射之電磁干擾噪聲，去干擾周圍之接口設備。而且，不會瞬間延遲，亦將不會造成累積能量輻射出來，使遮蔽效果降低。附圖說明圖1為習知技術之外觀立體圖；圖2為習知技術與一金屬組件接觸受力圖；圖3為本技術之外觀立體圖；圖4為本技術之施壓面未受力前的側示圖；圖5為本技術之施壓面受力后的側示圖。圖號說明101 金屬組件1100 習知技術的彈片 110 施壓面120 第一關節延伸彎面130 活動臂面140 第二關節延伸彎面150 焊接面102 金屬組件D1 為金屬組件與本技術之施壓面由右而左的接觸方向G1 為金屬組件與本技術之施壓面由上而下的接觸方向10 施壓面11 第一延伸面12 第二延伸面13 印刷電路板20 第一關節延伸彎面30 第一活動臂面40 第二關節延伸彎面50 第二活動臂面60 第三關節延伸彎面70 第三活動臂面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種抗彈性疲乏之表面黏著彈片，是焊接于一電路板（１３）上，以供一組件（１０２）接觸，其特征在于：　　　　一施壓面（１０），且該施壓面具有二側端；　　　　一第一關節延伸彎面（２０），該第一關節延伸彎面（２０）一端與施壓面（１０）之一側端相接，該第一關節延伸彎面（２０）另一端向下彎折延伸形成第一活動臂面（３０）；　　　　一第二關節延伸彎面（４０），由上述第一活動臂面（３０）彎曲回折所形成，并延伸一長板狀的第二活動臂面（５０）；　　　　一第三關節延伸彎面（６０），由上述第二活動臂面（５０）彎曲回折所形成，并延伸一長板狀的第三活動臂面（７０）；　　　　一第四關節延伸彎面（８０），由上述第三活動臂面（７０）彎曲回折所形成，并延伸一長板狀的焊接面（９０）；　　　　一第一延伸面（１１），一端與上述施壓面（１０）之另一側端呈一銳角相接，一端與第二延伸面（１２）呈一銳角相接；　　　　由上述組件的相互連結成為一Ｂ型結構。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王錦木，
申請(專利權)人：德竹貿易股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71[中國|臺灣]