抗振晶振振動相噪測試夾具制造技術

本實用新型專利技術涉及抗振晶振測試技術領域，具體涉及一種抗振晶振振動相噪測試夾具；包括PCB板、金屬基座、多個SMA射頻頭、多個電容和多個金屬插座，金屬基座設置于PCB板的下方，每個SMA射頻頭分別與PCB板連接，PCB板上設置有電容，每個金屬插座分別與PCB板連接，通過使用PCB板與金屬插座作為媒介，來連接被測晶振與測試儀器，被測抗振晶振引腳插入至金屬插座，測試電纜連接至SMA射頻頭，通過SMA射頻頭直接輸出被測抗振晶振信號，獲得提高抗振晶振振動相噪測試效率的效果。相噪測試效率的效果。相噪測試效率的效果。

【技術實現步驟摘要】
抗振晶振振動相噪測試夾具


[0001]本技術涉及抗振晶振測試
，尤其涉及一種抗振晶振振動相噪測試夾具。

技術介紹

[0002]目前在晶振生產制造中，相位噪聲是由頻域不穩定性引起的，相位噪聲描述了晶振在頻域中的穩定性，振動相噪就會更差，對于應用于如彈載、機載晶振中，需要測試晶振在振動時的相位噪聲。
[0003]在生產測試中，每次只能測試一顆晶振，晶振組裝在振動臺上，連接到測試儀器上的過程不方便，需要用焊錫焊線在晶振的引腳上，多次測試后，導致線會斷，影響測試效率。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于提供一種抗振晶振振動相噪測試夾具，解決了晶振測試晶振組裝在振動臺上，連接到測試儀器上的過程不方便，影響測試效率的問題。
[0005]為實現上述目的，本技術采用的一種抗振晶振振動相噪測試夾具，包括PCB板、金屬基座、多個SMA射頻頭、多個電容和多個金屬插座，所述金屬基座設置于所述PCB板的下方，每個所述SMA射頻頭分別與所述PCB板連接，所述PCB板上設置有所述電容，每個所述金屬插座分別與所述PCB板連接。
[0006]使用所述PCB板與所述金屬插座作為媒介，來連接被測晶振與測試儀器，被測抗振晶振引腳插入至所述金屬插座，測試電纜連接至所述SMA射頻頭，通所述過SMA射頻頭直接輸出被測抗振晶振信號，獲得提高抗振晶振振動相噪測試效率的效果。
[0007]其中，所述抗振晶振振動相噪測試夾具還包括爪簧，每個所述金屬插座內均設置有所述爪簧。
[0008]被測抗振晶振引腳插入至所述金屬插座，使用所述爪簧可以將被測晶振引腳牢固接觸，形成良好的電氣連接。
[0009]其中，所述抗振晶振振動相噪測試夾具還包括橡皮綁繩，所述橡皮綁繩纏繞于所述PCB板的外側。
[0010]將被測抗振晶振與所述PCB板用所述橡皮綁繩牢固綁定為一個整體，保證測試振動相位噪聲時被測抗振晶振不移位。
[0011]其中，所述PCB板上具有電源線接線點。
[0012]使用電源供電線連接至所述電源線接線點，電源供電線為測試過程中對被測抗振晶振提供電源。
[0013]其中，所述PCB板上具有第一焊孔、第二焊孔、第三焊孔和第四焊孔，所述金屬基座具有第五焊孔、第六焊孔、第七焊孔和第八焊孔，且所述第五焊孔與所述第一焊孔對應，所述第六焊孔與所述第二焊孔對應，所述第七焊孔與所述第三焊孔對應，所述第八焊孔與所述第四焊孔對應。
[0014]分別將所述第五焊孔與所述第一焊孔焊接，將所述第七焊孔與所述第三焊孔焊接，將所述第七焊孔與所述第三焊孔焊接，將所述第八焊孔與所述第四焊孔焊接，將所述PCB板和所述金屬基座之間進行焊接固定。
[0015]本技術的一種抗振晶振振動相噪測試夾具，使用所述PCB板與所述金屬插座作為媒介，來連接被測晶振與測試儀器，被測抗振晶振引腳插入至所述金屬插座，測試電纜連接至所述SMA射頻頭，通所述過SMA射頻頭直接輸出被測抗振晶振信號，獲得提高抗振晶振振動相噪測試效率的效果。
附圖說明
[0016]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本技術的抗振晶振振動相噪測試夾具的結構示意圖。
[0018]圖2是本技術的金屬基座的結構示意圖。
[0019]1?
PCB板、2
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金屬基座、3
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SMA射頻頭、4
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電容、5
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電源線接線點、6
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金屬插座、7
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第一焊孔、8
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第二焊孔、9
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第三焊孔、10
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第四焊孔、11
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第五焊孔、12
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第六焊孔、13
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第七焊孔、14
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第八焊孔。
具體實施方式
[0020]請參閱圖1和圖2，其中圖1是抗振晶振振動相噪測試夾具的結構示意圖，圖2是金屬基座的結構示意圖。
[0021]本技術提供了一種抗振晶振振動相噪測試夾具，包括PCB板1、金屬基座2、多個SMA射頻頭3、多個電容4和多個金屬插座6，所述金屬基座2設置于所述PCB板1的下方，每個所述SMA射頻頭3分別與所述PCB板1連接，所述PCB板1上設置有所述電容4，每個所述金屬插座6分別與所述PCB板1連接。
[0022]在本實施方式中，使用所述PCB板1與所述金屬插座6作為媒介，來連接被測晶振與測試儀器，被測抗振晶振引腳插入至所述金屬插座6，測試電纜連接至所述SMA射頻頭3，通所述過SMA射頻頭3直接輸出被測抗振晶振信號，獲得提高抗振晶振振動相噪測試效率的效果。
[0023]進一步地，所述抗振晶振振動相噪測試夾具還包括爪簧，每個所述金屬插座6內均設置有所述爪簧。
[0024]在本實施方式中，被測抗振晶振引腳插入至所述金屬插座6，使用所述爪簧可以將被測晶振引腳牢固接觸，形成良好的電氣連接。
[0025]進一步地，所述抗振晶振振動相噪測試夾具還包括橡皮綁繩，所述橡皮綁繩纏繞于所述PCB板1的外側。
[0026]在本實施方式中，將被測抗振晶振與所述PCB板1用所述橡皮綁繩牢固綁定為一個整體，保證測試振動相位噪聲時被測抗振晶振不移位。
[0027]進一步地，所述PCB板1上具有電源線接線點5。
[0028]在本實施方式中，使用電源供電線連接至所述電源線接線點5，電源供電線為測試過程中對被測抗振晶振提供電源。
[0029]進一步地，所述PCB板1上具有第一焊孔7、第二焊孔8、第三焊孔9和第四焊孔10，所述金屬基座2具有第五焊孔11、第六焊孔12、第七焊孔13和第八焊孔14，且所述第五焊孔11與所述第一焊孔7對應，所述第六焊孔12與所述第二焊孔8對應，所述第七焊孔13與所述第三焊孔9對應，所述第八焊孔14與所述第四焊孔10對應。
[0030]在本實施方式中，所述第五焊孔11與所述第一焊孔7對應，所述第六焊孔12與所述第二焊孔8對應，所述第七焊孔13與所述第三焊孔9對應，所述第八焊孔14與所述第四焊孔10對應，分別將所述第五焊孔11與所述第一焊孔7焊接，將所述第七焊孔13與所述第三焊孔9焊接，將所述第七焊孔13與所述第三焊孔9焊接，將所述第八焊孔14與所述第四焊孔10焊接，將所述PCB板1和所述金屬基座2之間進行焊接固定。
[0031]以上所揭露的僅為本技術一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本技術之權利范圍，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分流程，并依本技術權利要求所作的等同變化，仍屬于技術所涵蓋的范圍。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種抗振晶振振動相噪測試夾具，其特征在于，包括PCB板、金屬基座、多個SMA射頻頭、多個電容和多個金屬插座，所述金屬基座設置于所述PCB板的下方，每個所述SMA射頻頭分別與所述PCB板連接，所述PCB板上設置有所述電容，每個所述金屬插座分別與所述PCB板連接。2.如權利要求1所述的抗振晶振振動相噪測試夾具，其特征在于，所述抗振晶振振動相噪測試夾具還包括爪簧，每個所述金屬插座內均設置有所述爪簧。3.如權利要求1所述的抗振晶振振動相噪測試夾具，其特征在于，所述抗振晶振振動...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙永春，李冬強，高志祥，孫剛，芮揚，
申請(專利權)人：南京中電熊貓晶體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：