本實用新型專利技術公開了一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置，包括臺板、切割底板以及切割組件，切割底板一側連接有豎向轉動貫穿臺板的轉柱，轉柱位于臺板下方的部分固定套設有從動齒輪，切割底板底端靠近轉柱的一側連接有第一導向柱，切割底板底端遠離轉柱的一側連接有第二導向柱，切割底板遠離轉柱的一側壁連接有指示條，臺板頂端適配位置連接有半圓形刻度盤。本實用新型專利技術通過迫使從動齒輪轉動來使得轉柱轉動，進而帶動切割底板沿臺板頂側面抵接滑動，在切割底板滑動的過程中，指示條可以實時指向半圓形刻度盤的不同位置，進而實時表面切割底板滑動的角度，便于根據待切割鋁箔以及需成型的鋁箔大小調整切割底板以及鋁箔與切割組件之間的方位。方位。方位。
【技術實現步驟摘要】
一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置
[0001]本技術涉及鋁箔切割加工
，具體涉及一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置。
技術介紹
[0002]鋁箔是一種用金屬鋁直接壓延成薄片的燙印材料，其燙印效果與純銀箔燙印的效果相似，故又稱假銀箔，由于鋁的質地柔軟、延展性好，具有銀白色的光澤，如果將壓延后的薄片，用硅酸鈉等物質裱在膠版紙上制成鋁箔片，還可進行印刷，鋁箔因其優良的特性，廣泛用于食品、飲料、香煙、藥品、照相底板以及家庭日用品等，通常用作其包裝材料，而其中一種PTP鋁箔是一種用于藥品包裝的鋁箔。
[0003]PTP鋁箔在加工過程中出來的是一張完整且大面積的成型鋁箔，一般情況下不需要使用到這種大面積的成型鋁箔，因此就需要在加工過程中對鋁箔進行切割，根據藥品的待包裝外形需要將PTP鋁箔切割成不同的形狀，因此需要不斷改變待切割鋁箔的位置，但是現有的PTP鋁箔加工的切割裝置在改變待切割鋁箔位置時，往往采用松開鋁箔固定夾持組件再進行移動位置，隨后再次利用固定夾持組件固定鋁箔位置，每次改變位置過程耗時較多，同時需要與鋁箔表面接觸來移動鋁箔，增加了鋁箔表面污染的風險，進而對整個切割效率造成一定的影響。
[0004]因此，專利技術一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置來解決上述問題很有必要。
技術實現思路
[0005]為解決現有技術的不足，本技術的目的在于提供一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置，解決了現有技術中現有的PTP鋁箔加工的切割裝置在改變待切割鋁箔位置時，往往采用松開鋁箔固定夾持組件再進行移動位置，隨后再次利用固定夾持組件固定鋁箔位置，每次改變位置過程耗時較多，同時需要與鋁箔表面接觸來移動鋁箔，增加了鋁箔表面污染的風險，進而對整個切割效率造成一定的影響的問題。
[0006]為了實現上述目標，本技術采用如下的技術方案：
[0007]一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置，包括臺板、轉動抵接于臺板頂側的切割底板以及通過對稱設于臺板兩側的支撐組件與臺板連接的切割組件，所述切割底板一側連接有豎向轉動貫穿臺板的轉柱，所述轉柱位于臺板下方的部分固定套設有從動齒輪，所述切割底板底端靠近轉柱的一側連接有第一導向柱，所述切割底板底端遠離轉柱的一側連接有第二導向柱，所述切割底板遠離轉柱的一側壁連接有指示條，所述臺板頂端適配位置連接有半圓形刻度盤；
[0008]所述臺板適配第一導向柱以及第二導向柱位置分別開設有第一導向槽以及第二導向槽，當驅動所述從動齒輪轉動時，所述切割底板沿臺板頂側面滑動，迫使所述第一導向柱沿第一導向槽且第二導向柱沿第二導向槽滑動，同時所述指示條隨切割底板轉動指示半圓形刻度盤不同位置。
[0009]作為本技術的一種優選方案，所述切割底板遠離轉柱的一側壁連接有半圓板，所述半圓板開設有第三導向槽，所述臺板適配第三導向槽位置連接有第三導向柱；
[0010]當所述切割底板沿臺板頂側面滑動時，所述半圓板同步滑動迫使所述第三導向柱沿第三導向槽滑動。
[0011]作為本技術的一種優選方案，所述半圓板周側壁與指示條一端連接。
[0012]作為本技術的一種優選方案，所述臺板底端轉動連接有主動齒輪，所述主動齒輪與從動齒輪嚙合轉動。
[0013]作為本技術的一種優選方案，所述切割底板遠離半圓板的一側壁連接有連接座，所述轉柱頂端與連接座底端連接。
[0014]作為本技術的一種優選方案，所述切割底板兩側對稱位置均連接有側板，每個所述側板對稱位置靠近切割底板的一側均開設有卡槽，所述卡槽縱向滑動穿設有固定夾板，所述固定夾板頂端連接有螺柱，所述側板適配卡槽位置處連接有定位座，所述螺柱縱向螺紋穿設于定位座。
[0015]作為本技術的一種優選方案，每個所述固定夾板靠近切割底板的一側均做圓角處理。
[0016]在上述技術方案中，本技術提供的技術效果和優點：
[0017]1、本技術通過迫使從動齒輪轉動來使得轉柱轉動，進而帶動切割底板沿臺板頂側面抵接滑動，在轉動過程中，第一導向柱沿第一導向槽滑動，第二導向柱沿第二導向槽滑動可以確保切割底板滑動穩定性，并且在切割底板滑動的過程中，指示條可以實時指向半圓形刻度盤的不同位置，進而實時表面切割底板滑動的角度，便于根據待切割鋁箔以及需成型的鋁箔大小調整切割底板以及鋁箔與切割組件之間的方位，提高了鋁箔切割利用率的前提下，不需要頻繁松開以及鎖緊固定夾持組件來改變鋁箔位置，省時，同時不需要因頻繁移動鋁箔位置而與其表面有接觸，避免表面污染的風險，最終提高整體的切割效率。
附圖說明
[0018]圖1為本技術的整體結構示意圖；
[0019]圖2為本技術的平面正視結構示意圖；
[0020]圖3為本技術的平面下視結構示意圖。
[0021]附圖標記說明：
[0022]1、臺板；2、切割底板；3、連接座；4、轉柱；5、從動齒輪；6、主動齒輪；7、第一導向柱；8、第二導向柱；9、第一導向槽；10、第二導向槽；11、半圓板；12、第三導向柱；13、第三導向槽；14、指示條；15、半圓形刻度盤；16、側板；17、定位座；18、卡槽；19、螺柱；20、支撐組件；21、切割組件；22、固定夾板。
具體實施方式
[0023]下面結合附圖對本技術作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本技術的技術方案，而不能以此來限制本技術的保護范圍。
[0024]本技術提供了如圖1
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3所示的一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置，包括臺板1、轉動抵接于臺板1頂側的切割底板2以及通過對稱設于臺板1兩側的支撐組件20與臺板1連
接的切割組件21，切割底板2一側連接有豎向轉動貫穿臺板1的轉柱4，轉柱4位于臺板1下方的部分固定套設有從動齒輪5，切割底板2底端靠近轉柱4的一側連接有第一導向柱7，切割底板2底端遠離轉柱4的一側連接有第二導向柱8，切割底板2遠離轉柱4的一側壁連接有指示條14，臺板1頂端適配位置連接有半圓形刻度盤15；
[0025]臺板1適配第一導向柱7以及第二導向柱8位置分別開設有第一導向槽9以及第二導向槽10，當驅動從動齒輪5轉動時，切割底板2沿臺板1頂側面滑動，迫使第一導向柱7沿第一導向槽9且第二導向柱8沿第二導向槽10滑動，同時指示條14隨切割底板2轉動指示半圓形刻度盤15不同位置。
[0026]切割底板2遠離轉柱4的一側壁連接有半圓板11，半圓板11開設有第三導向槽13，臺板1適配第三導向槽13位置連接有第三導向柱12；
[0027]當切割底板2沿臺板1頂側面滑動時，半圓板11同步滑動迫使第三導向柱12沿第三導向槽13滑動。
[0028]半圓板11周側壁與指示條14一端連接，半圓板11同步隨著切割底板2沿臺板1頂側面滑動，指示條14隨著半圓板11同步滑動指向半圓形刻度盤15不同位置來實時顯示滑動角度。
[0029]臺板1底端轉動連接有主動齒輪6，主動齒輪6與從動齒輪5嚙合轉動，主動本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置，其特征在于：包括臺板（1）、轉動抵接于臺板（1）頂側的切割底板（2）以及通過對稱設于臺板（1）兩側的支撐組件（20）與臺板（1）連接的切割組件（21），所述切割底板（2）一側連接有豎向轉動貫穿臺板（1）的轉柱（4），所述轉柱（4）位于臺板（1）下方的部分固定套設有從動齒輪（5），所述切割底板（2）底端靠近轉柱（4）的一側連接有第一導向柱（7），所述切割底板（2）底端遠離轉柱（4）的一側連接有第二導向柱（8），所述切割底板（2）遠離轉柱（4）的一側壁連接有指示條（14），所述臺板（1）頂端適配位置連接有半圓形刻度盤（15）；所述臺板（1）適配第一導向柱（7）以及第二導向柱（8）位置分別開設有第一導向槽（9）以及第二導向槽（10），當驅動所述從動齒輪（5）轉動時，所述切割底板（2）沿臺板（1）頂側面滑動，迫使所述第一導向柱（7）沿第一導向槽（9）且第二導向柱（8）沿第二導向槽（10）滑動，同時所述指示條（14）隨切割底板（2）轉動指示半圓形刻度盤（15）不同位置。2.根據權利要求1所述的一種用于PTP鋁箔加工的切割裝置，其特征在于：所述切割底板（2）遠離轉柱（4）的一側壁連接有半圓板（11），所述半圓板（11）開設有第三導向槽（13），所述臺板（1）適配第三導向槽（13）位置連接有第...
【專利技術屬性】
技術研發人員：紀益晨，
申請(專利權)人：南通惠得成包裝材料有限公司，
類型：新型
國別省市：
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