本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器，包括冷卻器本體和接管模塊，所述冷卻器本體具有用于接收冷媒并引導(dǎo)冷媒流動(dòng)的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒進(jìn)口和冷媒出口；所述冷卻器本體的一側(cè)具有焊接端面，所述冷媒進(jìn)口和冷媒出口均設(shè)置在焊接端面上；所述接管模塊為塊狀結(jié)構(gòu)且一體焊接在冷卻器本體的焊接端面上，所述接管模塊上對(duì)應(yīng)構(gòu)造形成有分別與冷媒進(jìn)口和冷媒出口相連通的進(jìn)液接口通道和出液接口通道。本實(shí)用新型專利技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，接管模塊與冷卻器本體之間采用大面積的平面焊接實(shí)現(xiàn)相連，大大簡(jiǎn)化了接管模塊與冷卻器本體之間的焊接且保證了兩者之間的焊接效果和密封效果，同時(shí)兩者之間的連接強(qiáng)度更高，結(jié)構(gòu)更加可靠。加可靠。加可靠。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器
[0001]本技術(shù)涉及芯片冷卻器
，特別涉及一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器。
技術(shù)介紹
[0002]目前驅(qū)動(dòng)模塊芯片多通過冷媒冷卻器進(jìn)行冷卻降溫，該冷媒（芯片）冷卻器包括用于接收冷媒并引導(dǎo)冷媒流動(dòng)的冷媒通道，通過冷媒快速帶走芯片的熱量以實(shí)現(xiàn)快速冷卻降溫，避免芯片溫度過高燒毀。目前冷媒冷卻器的冷媒通道一般由兩塊導(dǎo)熱板對(duì)合而成，獨(dú)立的進(jìn)液接管300和出液接管400分別插裝在冷媒通道的進(jìn)口和出口內(nèi)并一體焊接相連以用于與外部管路相連，然而進(jìn)、出液接管的連接管多為規(guī)則的圓形管體結(jié)構(gòu)（如圖1），從而導(dǎo)致進(jìn)、出接管與冷媒通道的進(jìn)、出口密封焊接難度較大；同時(shí)在使用過程中，進(jìn)、出液接管的管體不可避免的會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)，如此長時(shí)間使用過程中會(huì)造成機(jī)械疲勞，從而導(dǎo)致進(jìn)、出液接管與冷卻器本體之間的焊接失效，從而造成冷媒泄漏，冷卻器失效，具有改進(jìn)的空間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，接管模塊與冷卻器本體之間采用大面積的平面焊接實(shí)現(xiàn)相連，大大簡(jiǎn)化了接管模塊與冷卻器本體之間的焊接且保證了兩者之間的焊接效果和密封效果，同時(shí)兩者之間的連接強(qiáng)度更高，結(jié)構(gòu)更加可靠。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器，包括冷卻器本體和接管模塊，所述冷卻器本體具有用于接收冷媒并引導(dǎo)冷媒流動(dòng)的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒進(jìn)口和冷媒出口；
[0005]所述冷卻器本體的第一側(cè)邊具有焊接端面，所述冷媒進(jìn)口和冷媒出口均設(shè)置在焊接端面上；
[0006]所述接管模塊為塊狀結(jié)構(gòu)且一體焊接在冷卻器本體的焊接端面上，所述接管模塊上對(duì)應(yīng)構(gòu)造形成有分別與冷媒進(jìn)口和冷媒出口相連通的進(jìn)液接口通道和出液接口通道。
[0007]進(jìn)一步設(shè)置為：所述冷卻器本體包括平面密封焊接相連的上導(dǎo)熱板和下導(dǎo)熱板，其中所述下導(dǎo)熱板用于平面貼敷在芯片上，所述上導(dǎo)熱板的板面擠壓成型有由下表面向上表面凹陷且兩端口均與板體的第一邊側(cè)相導(dǎo)通的連通槽道，所述上導(dǎo)熱板的連通槽道與下導(dǎo)熱板的板面之間配合形成冷媒通道。
[0008]進(jìn)一步設(shè)置為：所述下導(dǎo)熱板對(duì)應(yīng)其第一側(cè)邊設(shè)置有向上翻折的第一翻邊，所述上導(dǎo)熱板的第一側(cè)邊與下導(dǎo)熱板的第一翻邊的內(nèi)壁焊接相連，所述第一翻邊上設(shè)置有與連通槽道的兩端口對(duì)應(yīng)導(dǎo)通的兩個(gè)過孔，所述下導(dǎo)熱板的第一翻邊的外壁為焊接端面。
[0009]進(jìn)一步設(shè)置為：所述下導(dǎo)熱板對(duì)應(yīng)其第一側(cè)邊設(shè)置有向下翻折的下翻邊，所述上導(dǎo)熱板對(duì)應(yīng)其第一側(cè)邊設(shè)置有向上翻折的上翻邊，所述下翻邊的外壁與上翻邊的外壁配合構(gòu)成焊接端面。
[0010]進(jìn)一步設(shè)置為：所述冷卻器本體和接管模塊均由不銹鋼材料制成。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，接管模塊與冷卻器本體之間采用大面積的平面焊接實(shí)現(xiàn)相連，大大簡(jiǎn)化了接管模塊與冷卻器本體之間的焊接且保證了兩者之間的焊接效果和密封效果，同時(shí)兩者之間的連接強(qiáng)度更高，結(jié)構(gòu)更加可靠。
附圖說明
[0012]圖1是現(xiàn)有芯片冷卻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本技術(shù)一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是冷卻器本體的實(shí)施結(jié)構(gòu)一的分離結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是冷卻器本體的實(shí)施結(jié)構(gòu)二的分離結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]結(jié)合附圖在其上標(biāo)記以下附圖標(biāo)記：
[0017]100、冷卻器本體；110、上導(dǎo)熱板；111、連通槽道；112、第二翻邊；113、上翻邊；120、下導(dǎo)熱板；121、第一翻邊；1211、過孔；122、下翻邊；130、冷媒通道；200、接管模塊；210、進(jìn)液接口通道；220、出液接口通道；300、進(jìn)液接管；400、出液接管。
具體實(shí)施方式
[0018]下面結(jié)合附圖，對(duì)本技術(shù)的一個(gè)具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述，但應(yīng)當(dāng)理解本技術(shù)的保護(hù)范圍并不受具體實(shí)施方式的限制。
[0019]本技術(shù)一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器如圖2所示，包括冷卻器本體100和接管模塊200，該冷卻器本體100和接管模塊200均由不銹鋼材料制成；其中，冷卻器本體100對(duì)應(yīng)其第一側(cè)邊設(shè)置有焊接端面，冷卻器本體100對(duì)應(yīng)其內(nèi)部構(gòu)造形成有用于接收并引導(dǎo)冷媒流動(dòng)的冷媒通道130且該冷媒通道130的兩端口均與冷卻器本體100的焊接端面相導(dǎo)通，即冷媒通道130的冷媒進(jìn)口和冷媒出口均設(shè)置在冷卻器本體100的焊接端面上，冷媒通道130優(yōu)選為多折彎通道；其中，接管模塊200為塊狀結(jié)構(gòu)且一體焊接在冷卻器本體100的焊接端面上，塊狀結(jié)構(gòu)的接管模塊200上對(duì)應(yīng)構(gòu)造形成有分別與冷媒進(jìn)口和冷媒出口相連通的進(jìn)液接口通道210和出液接口通道220；如此接管模塊200與冷卻器本體100之間采用大面積的平面焊接實(shí)現(xiàn)相連，大大簡(jiǎn)化了接管模塊200與冷卻器本體100之間的焊接且保證了兩者之間的焊接效果和密封效果，同時(shí)兩者之間的連接強(qiáng)度更高，結(jié)構(gòu)更加可靠。
實(shí)施例
[0020]如圖3所示，冷卻器本體100包括平面密封焊接相連的上導(dǎo)熱板110和下導(dǎo)熱板120，其中下導(dǎo)熱板120用于平面貼敷在芯片上，上導(dǎo)熱板110的板面通過沖壓或者模壓的方式擠壓成型有由下表面向上表面凹陷的連通槽道111且該連通槽道111的兩端口均與板體的第一側(cè)邊相導(dǎo)通，如此上導(dǎo)熱板110的連通槽道111與下導(dǎo)熱板120的板面之間配合形成冷媒通道130。
[0021]具體的，下導(dǎo)熱板120對(duì)應(yīng)第一側(cè)邊設(shè)置有向上翻折形成的第一翻邊121，上導(dǎo)熱板110的第一側(cè)邊與下導(dǎo)熱板120的第一翻邊121的內(nèi)壁密封焊接相連，優(yōu)選上導(dǎo)熱板110對(duì)應(yīng)第一側(cè)設(shè)置有向上翻折形成且與第一翻邊121平面貼合的第二翻邊112，如此能夠大大提高兩者之間的密封配合效果；下導(dǎo)熱板120的第一翻邊121上對(duì)應(yīng)連通槽道111的兩端口相連通的兩個(gè)過孔1211，兩個(gè)過孔1211對(duì)應(yīng)構(gòu)成冷媒通道130的冷媒進(jìn)口和冷媒出口，下導(dǎo)熱
板120的第一翻邊121的外壁構(gòu)成冷卻器本體100的焊接端面，接管模塊200平面焊接在下導(dǎo)熱板120的第一翻邊121上。
實(shí)施例
[0022]與實(shí)施例一相比，兩者的焊接端面結(jié)構(gòu)不同；如圖4所示，實(shí)施例二的下導(dǎo)熱板120的第一側(cè)邊設(shè)置有向下翻折形成的下翻邊122，上導(dǎo)熱板110的第二側(cè)邊設(shè)置有想桑翻折形成的上翻邊113，該上翻邊113的外壁與下翻邊122的外壁共同配合形成冷卻器本體100的焊接端面。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理，接管模塊與冷卻器本體之間采用大面積的平面焊接實(shí)現(xiàn)相連，大大簡(jiǎn)化了接管模塊與冷卻器本體之間的焊接且保證了兩者之間的焊接效果和密封效果，同時(shí)兩者之間的連接強(qiáng)度更高，結(jié)構(gòu)更加可靠。
[0024]以上公開的僅為本技術(shù)的實(shí)施例，但是，本技術(shù)并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本技術(shù)的保護(hù)范圍。
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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器，包括冷卻器本體和接管模塊，所述冷卻器本體具有用于接收冷媒并引導(dǎo)冷媒流動(dòng)的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒進(jìn)口和冷媒出口；其特征在于，所述冷卻器本體的第一側(cè)邊具有焊接端面，所述冷媒進(jìn)口和冷媒出口均設(shè)置在焊接端面上；所述接管模塊為塊狀結(jié)構(gòu)且一體焊接在冷卻器本體的焊接端面上，所述接管模塊上對(duì)應(yīng)構(gòu)造形成有分別與冷媒進(jìn)口和冷媒出口相連通的進(jìn)液接口通道和出液接口通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)可靠的芯片冷卻器，其特征在于，所述冷卻器本體包括平面密封焊接相連的上導(dǎo)熱板和下導(dǎo)熱板，其中所述下導(dǎo)熱板用于平面貼敷在芯片上，所述上導(dǎo)熱板的板面擠壓成型有由下表面向上表面凹陷且兩端口均與板體的第一邊側(cè)相導(dǎo)通的連通槽道，所述上導(dǎo)熱板...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：顏愛斌，戴丁軍，卓宏強(qiáng)，孫旭光，陳挺輝，章威騰，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：寧波市哈雷換熱設(shè)備有限公司，
類型：新型
國別省市：
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