本實用新型專利技術(shù)公開了一種微電子元器件用散熱裝置，涉及電子元器件散熱技術(shù)領(lǐng)域，包括：安裝底架安裝在微電子元器件用散熱裝置的下端；安置槽，安置槽固定在螺絲的左側(cè)，且安置槽的上方設置有傳輸桿；按動器固定在安置槽的內(nèi)部，且按動器的右側(cè)安裝有彈力桿；吸盤安裝在彈力的兩側(cè)；水冷制冷裝置安裝在安裝底架的上方；水冷器本體安裝在散熱板的上方，且水冷器本體的上方安裝有防塵蓋；散發(fā)器設置在水冷制冷裝置的左側(cè)；冷卻裝置安裝在散發(fā)器的上端，該一種微電子元器件用散熱裝置具有散熱機構(gòu)小巧便利，易于替換且安裝有備選散熱的優(yōu)點。易于替換且安裝有備選散熱的優(yōu)點。易于替換且安裝有備選散熱的優(yōu)點。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種微電子元器件用散熱裝置
[0001]本技術(shù)涉及電子元器件散熱
，具體為一種微電子元器件用散熱裝置。
技術(shù)介紹
[0002]隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，尤其是對于小型和微型電子元器件。
[0003]現(xiàn)有的可參考授公告號為：CN215647950U的中國技術(shù)專利，其公開了一種微電子元器件用散熱裝置，該微電子元器件用散熱裝置包括：頂板，所述頂板的上表面開設有電子元器件槽，所述電子元器件槽的內(nèi)部設置有電子元器件主體，所述頂板的兩側(cè)均設置有安裝板，所述頂板的下表面連接有底座，所述底座上固定有多個散熱鰭片，所述底座上開設有若干個散熱孔。該微電子元器件用散熱裝置，在底座的內(nèi)部的設置有冷卻箱，電子元器件主體運行過程中產(chǎn)生的熱量，會通過導熱桿傳遞到冷卻箱中被冷卻液吸收，然后通過底座上的散熱孔和散熱鰭片配合將熱量排放到外界，從而使電子元器件主體能夠得到及時的冷卻，避免電子元器件主體出現(xiàn)溫度過高的情況，保障了電子元器件主體的正常工作。
[0004]上述的微電子元器件用散熱裝置雖然解決了電子器件本身散熱效果較差，且不能夠滿足現(xiàn)有的電子元器件和電子設備的散熱需求，在散熱裝置使用一段時間后，其內(nèi)部會堆積較多的灰塵，從而影響散熱性能的問題，但是現(xiàn)有的微電子元器件用散熱裝置，微電子元器件本體較小無法安裝風扇進行散熱，在使用長時間后，內(nèi)部散熱機構(gòu)容易損壞需要及時更換且打開更換時較為麻煩無法繼續(xù)使用微電子元器件這些問題的存在都影響了裝置的使用。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有的微電子元器件用散熱裝置因微電子元器件本體較小無法安裝風扇進行散熱，在使用長時間后，內(nèi)部散熱機構(gòu)容易損壞需要及時更換且打開更換時較為麻煩無法繼續(xù)使用微電子元器件的問題，提供了一種微電子元器件用散熱裝置，該一種微電子元器件用散熱裝置具有散熱機構(gòu)小巧便利，易于替換且安裝有備選散熱的優(yōu)點。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：
[0007]一種微電子元器件用散熱裝置，包括：
[0008]安裝底架，所述安裝底架安裝在微電子元器件用散熱裝置的下端；安置槽，所述安置槽固定在螺絲的左側(cè)，且安置槽的上方設置有傳輸桿；按動器，所述按動器固定在安置槽的內(nèi)部，且按動器的右側(cè)安裝有彈力桿；吸盤，所述吸盤安裝在彈力的兩側(cè)；
[0009]水冷制冷裝置，所述水冷制冷裝置安裝在安裝底架的上方；水冷器本體，所述水冷
器本體安裝在散熱板的上方，且水冷器本體的上方安裝有防塵蓋；
[0010]散發(fā)器，所述散發(fā)器設置在水冷制冷裝置的左側(cè)；
[0011]冷卻裝置，所述冷卻裝置安裝在散發(fā)器的上端。
[0012]優(yōu)選的，所述安裝底架包括：
[0013]底板，所述底板安裝在安裝底架的下端，且底板的上方安裝有螺絲。
[0014]優(yōu)選的，所述水冷制冷裝置包括：
[0015]固定板，所述固定板安裝在水冷制冷裝置的下端，且鋁片固定在固定板的上方；
[0016]放置板，所述放置板安裝在鋁片的上端，且放置板的上端設置有散熱板。
[0017]優(yōu)選的，所述散發(fā)器包括：
[0018]結(jié)構(gòu)板，所述結(jié)構(gòu)板安裝在散發(fā)器的下端，且結(jié)構(gòu)板的上方設置有散熱組件器；
[0019]連接塊，所述連接塊安裝在散熱組件器的上方，且連接塊的前端固定有頂板；
[0020]通風口，所述通風口固定在頂板的前端，且通風口的上方安裝有承接板。
[0021]優(yōu)選地，所述冷卻裝置包括：
[0022]電路板，所述電路板安裝在冷卻裝置的上端，且電路板上端安裝有制冷板；
[0023]電容板，所述電容板固定在制冷板的上方，且電容板的上端安裝有冷卻液；
[0024]螺栓，所述螺栓固定在冷卻液的兩側(cè)。
[0025]優(yōu)選的，所述散發(fā)器的體積比水冷制冷裝置的體積大，所述散發(fā)器與冷卻裝置的安裝位置在同一條水平線上，且散發(fā)器與冷卻裝置互相連接。
[0026]優(yōu)選的，所述彈力桿分布在按動器的兩側(cè)，所述吸盤固定在安裝槽的四角。
[0027]優(yōu)選的，所述放置板側(cè)方安裝擋板便于固定上方散熱板，所述防塵蓋上方有透氣孔，便于內(nèi)部進行散熱。
[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：
[0029]1、該一種微電子元器件用散熱裝置，安裝底架上方安裝有底盤，底盤分為兩個區(qū)域為上方裝置進行安裝，上方設置了按動器，按動器便于將上方結(jié)構(gòu)進行替換，防止上方裝置長時間使用后替換較為麻煩，兩側(cè)安裝了彈力桿，彈力桿借助按壓的力將上方的吸盤彈出，將上方裝置牢牢吸住，防止裝置掉落；
[0030]2、該一種微電子元器件用散熱裝置，水冷制冷裝置上方設置有散熱板，散熱板與上方水冷器本體結(jié)合將內(nèi)部進行散熱，且此結(jié)構(gòu)為輔助散熱結(jié)構(gòu)，當冷卻裝置損壞需要替換時，此裝置為微電子元器件進行散熱；上方安裝了防塵蓋，防塵蓋為下方結(jié)構(gòu)進行防塵，防止內(nèi)部零件損壞，且防塵蓋上方安裝了透氣孔為內(nèi)部零件進行散熱；
[0031]3、該一種微電子元器件用散熱裝置，散發(fā)器上方安裝有散熱組件器，散熱組件器連接上方結(jié)構(gòu)對微電子元器件進行散熱，且此裝置為主要散熱裝置；
[0032]4、該一種微電子元器件用散熱裝置，冷卻裝置上方安裝有制冷板，制冷板上方安裝冷卻液，冷卻液通過轉(zhuǎn)化流入下方制冷板中散發(fā)冷氣將元器件內(nèi)部進行降溫。
附圖說明
[0033]圖1為本技術(shù)一個實施方式中一種微電子元器件用散熱裝置的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖2為本技術(shù)一個實施方式中一種微電子元器件用散熱裝置的安裝底架結(jié)構(gòu)
示意圖；
[0035]圖3為本技術(shù)一個實施方式中一種微電子元器件用散熱裝置的水冷制冷裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖4為本技術(shù)一個實施方式中一種微電子元器件用散熱裝置的散發(fā)器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖5為本技術(shù)一個實施方式中一種微電子元器件用散熱裝置的冷卻裝置結(jié)構(gòu)示意圖
[0038]1、安裝底架；101、底板；102、螺絲；103、安置槽；104、傳輸桿；105、按動器；106、彈力桿；107、吸盤；2、水冷制冷裝置；201、固定板；202、鋁片；203、放置板；204、散熱板；205、水冷器本體；206、防塵蓋；3、散發(fā)器；301、結(jié)構(gòu)板；302、散熱組件器；303、連接塊；304、頂板；305、通風口；306、承接板；4、冷卻裝置；401、電路板；402、制冷板；403、電容板；404、冷卻液；405、螺栓。
具體實施方式
[0039]下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中的附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于，包括：安裝底架(1)，所述安裝底架(1)安裝在微電子元器件用散熱裝置的下端；安置槽(103)，所述安置槽(103)固定在螺絲(102)的左側(cè)，且安置槽(103)的上方設置有傳輸桿(104)；按動器(105)，所述按動器(105)固定在安置槽(103)的內(nèi)部，且按動器(105)的右側(cè)安裝有彈力桿(106)；吸盤(107)，所述吸盤(107)安裝在彈力桿(106)的兩側(cè)；水冷制冷裝置(2)，所述水冷制冷裝置(2)安裝在安裝底架(1)的上方；水冷器本體(205)，所述水冷器本體(205)安裝在散熱板(204)的上方，且水冷器本體(205)的上方安裝有防塵蓋(206)；散發(fā)器(3)，所述散發(fā)器(3)設置在水冷制冷裝置(2)的左側(cè)；冷卻裝置(4)，所述冷卻裝置(4)安裝在散發(fā)器(3)的上端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述安裝底架(1)包括：底板(101)，所述底板(101)安裝在安裝底架(1)的下端，且底板(101)的上方安裝有螺絲(102)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述水冷制冷裝置(2)還包括：固定板(201)，所述固定板(201)安裝在水冷制冷裝置(2)的下端，且鋁片(202)固定在固定板(201)的上方；放置板(203)，所述放置板(203)安裝在鋁片(202)的上端，且放置板(203)的上端設置有散熱板(204)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子元器件用散熱裝置，其特征在于：所述散...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張春陽，邢織臨，石慧，趙瓊，邱旭，趙南，
申請(專利權(quán))人：張春陽，
類型：新型
國別省市：
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