一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置制造方法及圖紙

一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，包括控制板、提供5V電源和3.3V電源的供電模塊，所述控制板包括MCU芯片、與所述MCU芯片相電連接的通信轉(zhuǎn)換模塊、能夠與待測設(shè)備的繼電器相連接從而采集信息的至少一個接線端子、電連接于所有所述接線端子與所述MCU芯片之間的電平轉(zhuǎn)換模塊，所述MCU芯片為具有無線自組網(wǎng)功能的ESP32_S3系列芯片，還包括顯示器，所述顯示器與所述MCU芯片相電連接。設(shè)備移動測試裝置測試時直接連接在相應(yīng)的待測設(shè)備上，并利用ESP32_S3系列MCU芯片的無線自組網(wǎng)功能加入MESH網(wǎng)絡(luò)，通過MQTT協(xié)議下載相應(yīng)的測試流程控制待測設(shè)備執(zhí)行測試，并讀取待測儀器的測量結(jié)果與工作流程，通過MQTT協(xié)議上傳數(shù)據(jù)完成測試。試。試。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置


[0001]本技術(shù)涉及一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置。

技術(shù)介紹

[0002]在六價鉻在線分析儀,總氮在線分析儀等生產(chǎn)過程中，需要對儀器的重復(fù)性、零點(diǎn)漂移、穩(wěn)定性、環(huán)境穩(wěn)定性等參數(shù)進(jìn)行檢測，確保儀器符合國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
[0003]現(xiàn)有的儀器在檢測過程中，待測的多臺設(shè)備都需要分別通過網(wǎng)線依次連接上位機(jī)，上位機(jī)上相應(yīng)的檢測軟件，通過USB轉(zhuǎn)串口與相應(yīng)的待測設(shè)備，每次檢測都需要采用輪詢的方式發(fā)送命令。
[0004]由于多臺設(shè)備可能分布于不同的區(qū)域，通過有線分別對接同一臺上位機(jī)，接線繁瑣，上位機(jī)存在容量低、抗干擾能力差，以及僅能實(shí)現(xiàn)對儀器的控制而無法自動計(jì)算并生成儀器的示值誤差、定量下限、重復(fù)性、記憶效應(yīng)等性能指標(biāo)等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0005]本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用的技術(shù)方案是：一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，包括控制板、提供5V電源和3.3V電源的供電模塊，所述控制板包括MCU芯片、與所述MCU芯片相電連接的通信轉(zhuǎn)換模塊、能夠與待測設(shè)備的繼電器相連接從而采集信息的至少一個接線端子、電連接于所有所述接線端子與所述MCU芯片之間的電平轉(zhuǎn)換模塊，所述MCU芯片為具有無線自組網(wǎng)功能的ESP32_S3系列芯片，還包括顯示器，所述顯示器與所述MCU芯片相電連接。
[0007]在某些實(shí)施方式中，所述通信轉(zhuǎn)換模塊包括通過TX2引腳、RX2引腳與所述MCU芯片相連接的TTL_232轉(zhuǎn)換芯片，通過TX1引腳、RX1引腳、485CTRL引腳與所述MCU芯片相連接的TTL_485轉(zhuǎn)換芯片，還包括485/232轉(zhuǎn)換接口，所述485/232轉(zhuǎn)換接口通過RS232TX引腳、RS232RX引腳與所述TTL_232轉(zhuǎn)換芯片相連接，并通過485A引腳和485B引腳與所述TTL_485轉(zhuǎn)換芯片相連接。
[0008]在某些實(shí)施方式中，所述485/232轉(zhuǎn)換接口型號為XY2500R
?
F
?
3.81
?
5P，所述TTL_232轉(zhuǎn)換芯片為SP3232EIM/TR芯片，所述TTL_485轉(zhuǎn)換芯片為MAX3082ESA+T芯片。
[0009]在某些實(shí)施方式中，所述設(shè)備移動測試裝置還包括連接在所述MCU芯片的所述TX1引腳、所述RX1引腳、所述TX2引腳、所述RX2引腳、所述485CTRL引腳與所述供電模塊之間的五個LED狀態(tài)顯示燈。
[0010]在某些實(shí)施方式中，所述MCU芯片型號為ESP32
?
S3
?
WROOM
?1?
N8R2。
[0011]在某些實(shí)施方式中，所述接線端子為XH2.54
?
4P接口，所述電平轉(zhuǎn)換模塊為SN74LVC4245APW芯片。
[0012]在某些實(shí)施方式中，所述供電模塊包括用于與待測設(shè)備的USB接口相連接的USB Type
?
C母座、與所述USB Type
?
C母座的VBUS引腳相連接的將5V電源轉(zhuǎn)換為3.3V電源的電源
轉(zhuǎn)換電路。
[0013]在某些實(shí)施方式中，所述設(shè)備移動測試裝置還包括設(shè)置在所述MCU芯片與所述供電模塊之間的多個工控按鍵。
[0014]在某些實(shí)施方式中，所述顯示器為OLED顯示屏，所述OLED顯示屏通過IO40引腳、IO41引腳與所述MCU芯片相電連接。
[0015]在某些實(shí)施方式中，設(shè)備移動測試裝置還包括手持外殼，所述顯示器設(shè)置于所述手持外殼上，所述接線端子、所述485/232轉(zhuǎn)換接口設(shè)置于所述手持外殼上，所述控制板設(shè)置于所述手持外殼內(nèi)。
[0016]本技術(shù)的范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的（但不限于）具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案等。
[0017]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：本技術(shù)所述的設(shè)備移動測試裝置測試時直接連接在相應(yīng)的待測設(shè)備上，并利用ESP32_S3系列MCU芯片的無線自組網(wǎng)功能加入MESH網(wǎng)絡(luò)，通過網(wǎng)絡(luò)下載相應(yīng)的測試流程控制待測設(shè)備執(zhí)行測試，并讀取待測設(shè)備的測量結(jié)果與工作流程，通過網(wǎng)絡(luò)上傳數(shù)據(jù)完成測試。
附圖說明
[0018]圖1為設(shè)備移動測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為MCU芯片接線示意圖；
[0020]圖3為USB Type
?
C母座接線示意圖；
[0021]圖4為電源轉(zhuǎn)換電路接線示意圖；
[0022]圖5為TTL_232轉(zhuǎn)換芯片接線示意圖；
[0023]圖6為TTL_485轉(zhuǎn)換芯片接線示意圖；
[0024]圖7為485/232轉(zhuǎn)換接口接線示意圖；
[0025]圖8為顯示器接線示意圖；
[0026]圖9為接線端子接線示意圖；
[0027]圖10為電平轉(zhuǎn)換模塊接線示意圖；
[0028]圖11為工控按鍵接線示意圖；
[0029]圖12為LED狀態(tài)顯示燈接線示意圖；
[0030]其中:1、手持外殼；2、接線端子；3、485/232轉(zhuǎn)換接口；4、USB Type
?
C母座；5、工控按鍵；6、顯示器；7、LED狀態(tài)顯示燈。
實(shí)施方式
[0031]如附圖1所示的基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，包括手持外殼1，分別設(shè)置于手持外殼1的顯示器6、用于與待測設(shè)備的中間繼電器相連接的接線端子2、用于與待測設(shè)備相連接的485/232轉(zhuǎn)換接口3、用于與待測設(shè)備的USB接口相連接的USB Type
?
C母座4、LED狀態(tài)顯示燈7、三個工控按鍵5，詳細(xì)連接結(jié)構(gòu)如下。
[0032]設(shè)備移動測試裝置還包括設(shè)置于手持外殼1內(nèi)的控制板、提供5V電源和3.3V電源
的供電模塊。
[0033]如附圖3、4所示，供電模塊包括能夠與待測設(shè)備相連接的USB Type
?
C母座4、與USB Type
?
C母座4的VBUS引腳相連接的電源轉(zhuǎn)換電路，通過電源轉(zhuǎn)換電路來自待測設(shè)備上的5V電源轉(zhuǎn)換為3.3V電源，5V電源與3.3V電源分別對控制板上的各個芯片或電路模塊提供電源，而無需另外連接電池、充電插頭等。
[0034]如附圖2所示，控制板包括MCU芯片,MCU芯片為具有無線自組網(wǎng)功能的ESP32_S3系列芯片,ESP32芯片本身具備消息傳遞協(xié)議，包括通訊規(guī)則ESP
?
NOW協(xié)議、ModBus協(xié)議、MQTT協(xié)議等。
[0035]其能夠通過ESP
?
NOW協(xié)議獲取MESH網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)ID、路由器配置、SoftAP等信息，并根據(jù)該信息自動加入MESH網(wǎng)絡(luò)，MESH網(wǎng)絡(luò)中的本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，其特征在于：包括控制板、提供5V電源和3.3V電源的供電模塊，所述控制板包括MCU芯片、與所述MCU芯片相電連接的通信轉(zhuǎn)換模塊、能夠與待測設(shè)備的繼電器相連接從而采集信息的至少一個接線端子（2）、電連接于所有所述接線端子（2）與所述MCU芯片之間的電平轉(zhuǎn)換模塊，所述MCU芯片為具有無線自組網(wǎng)功能的ESP32_S3系列芯片，還包括顯示器，所述顯示器與所述MCU芯片相電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，其特征在于：所述通信轉(zhuǎn)換模塊包括通過TX2引腳、RX2引腳與所述MCU芯片相連接的TTL_232轉(zhuǎn)換芯片，通過TX1引腳、RX1引腳、485CTRL引腳與所述MCU芯片相連接的TTL_485轉(zhuǎn)換芯片，還包括485/232轉(zhuǎn)換接口（3），所述485/232轉(zhuǎn)換接口（3）通過RS232TX引腳、RS232RX引腳與所述TTL_232轉(zhuǎn)換芯片相連接，并通過485A引腳和485B引腳與所述TTL_485轉(zhuǎn)換芯片相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，其特征在于：所述485/232轉(zhuǎn)換接口（3）型號為XY2500R
?
F
?
3.81
?
5P，所述TTL_232轉(zhuǎn)換芯片為SP3232EIM/TR芯片，所述TTL_485轉(zhuǎn)換芯片為MAX3082ESA+T芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于無線自組網(wǎng)的設(shè)備移動測試裝置，其特征在于：所述設(shè)備移動測試裝置還包括連接在所述MCU芯片的所述TX1引腳、所述RX1引腳、所述TX2引腳、所述RX2...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曾彥鈞，蔡茂勝，譚曉春，
申請(專利權(quán))人：蘇州聚陽環(huán)保科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：