【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及埋置型元件封裝的，尤其涉及一種埋置型元件的封裝方法。
技術介紹
1、近年來電子產品小型化和高密度、精細化，要求在電路板的一定空間內，集成更多的元器件，使電子元件與印制板發生了很大變化。具體體現在ic封裝尺寸微型化和三維化，無源元件小型貼片化、復合化和埋置于印制扳內，埋置無源與有源元件印制板被開發應用等。
2、現有的埋置元器件由于已經經過錫焊工藝，在埋置的時候需要貼一層保護膜，再棕化處理，整個工藝流程包含濕處理流程，且流程復雜，錫層容易鈍化。導致埋置型元件的制備效率低下，產品穩定性較差。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的問題之一。為此，本專利技術的目的在于提供一種埋置型元件的封裝方法，通過控制壓合工藝中半固化片的位置和厚度，實現埋置型元件的壓合封裝，在確保封裝精度的同時，提高了埋置型元件的制備效率。
2、為了實現上述目的，本申請采用如下技術方案：一種埋置型元件的封裝方法，包括：
3、在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽；
4、將埋置型元件放置在凹槽中；在壓合方向上，當凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片設置有與凹槽適配的通孔；在壓合方向上，第一半固化片的尺寸與凹槽的尺寸之和大于等于埋置型元件的尺寸；
5、將堆疊的內層芯板、第一半固化片和第二半固化片進行壓合。
6、進一步的，在壓合方向上，當凹槽的尺寸
7、進一步的，在壓合方向上，當凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部放置第一半固化片和第二半固化片，在壓合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
8、進一步的，所述第一半固化片中通孔的截面面積大于等于凹槽的截面面積。
9、進一步的，在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽之后，對凹槽底部進行激光清理，使得凹槽底部的焊盤漏出；將埋置型元件底部焊盤與凹槽底部的焊盤鍵合連接。
10、進一步的，對凹槽底部進行激光清理之后，還包括高壓水洗。
11、進一步的，所述凹槽包括內層凹槽和外層凹槽，所述內層凹槽與所述埋置型元件相適配，當埋置型元件放置在內層凹槽中時，在埋置型元件的外側鑼出外層凹槽。
12、進一步的，所述外層凹槽鑼出后，還包括：對外層凹槽進行高壓水洗和等離子除膠。
13、進一步的，所述內層芯板的制備包括：開料，制備內層線路，壓合，打靶和鑼邊。
14、進一步的，內層芯板和埋置型元件壓合之后，還包括：打靶，鑼邊，鉆孔，制備外層線路。
15、本申請實施例提供的上述技術方案與現有技術相比具有如下優點：本申請提供的一種埋置型元件的封裝方法，具體包括：在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽；將埋置型元件放置在凹槽中；在壓合方向上，當凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片設置有與凹槽適配的通孔；在壓合方向上，第一半固化片的尺寸與凹槽的尺寸之和大于等于埋置型元件的尺寸；最后將堆疊的內層芯板、第一半固化片和第二半固化片進行壓合；本申請中第一半固化片中設置有與凹槽適配的通孔，在后續壓合過程中，熔融的第一半固化片填充在凹槽和埋置型元件的縫隙中，使得第二半固化片熔融之后填充在芯板之間，這樣可以確保埋置型元件和凹槽密封貼合，實現無縫隙壓合，使得內層芯板和埋置型元件之間壓合牢固，無縫隙，確保埋置型元件的有效封裝，提高產品穩定性。
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1.一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，在壓合方向上，當凹槽的尺寸等于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部放置第二半固化片，所述第二半固化片覆蓋所述凹槽和埋置型元件。
3.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，在壓合方向上，當凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部放置第一半固化片和第二半固化片，在壓合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
4.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，所述第一半固化片中通孔的截面面積大于等于凹槽的截面面積。
5.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽之后，對凹槽底部進行激光清理，使得凹槽底部的焊盤漏出；將埋置型元件底部焊盤與凹槽底部的焊盤鍵合連接。
6.根據權利要求5所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，對凹槽底部進行激光清理之后，還包括高壓水洗。
7.根據權利要求
8.根據權利要求7所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，所述外層凹槽鑼出后，還包括：對外層凹槽進行高壓水洗和等離子除膠。
9.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，所述內層芯板的制備包括：開料，制備內層線路，壓合，打靶和鑼邊。
10.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，內層芯板和埋置型元件壓合之后，還包括：打靶，鑼邊，鉆孔，制備外層線路。
...【技術特征摘要】
1.一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，在壓合方向上，當凹槽的尺寸等于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部放置第二半固化片，所述第二半固化片覆蓋所述凹槽和埋置型元件。
3.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，在壓合方向上，當凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部放置第一半固化片和第二半固化片，在壓合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
4.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，所述第一半固化片中通孔的截面面積大于等于凹槽的截面面積。
5.根據權利要求1所述的一種埋置型元件的封裝方法，其特征在于，在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽之后，對凹槽底部進行激光清理，使得凹槽底部的焊盤漏出；將...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張佩珂，顏怡鋒，胡詩益，劉勇，
申請(專利權)人：深圳明陽電路科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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