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    一種復合集流體制造技術

    技術編號:40106422 閱讀:25 留言:0更新日期:2024-01-23 18:29
    本技術實施例提供一種復合集流體,其特征在于,包括:支撐層、設置于支撐層之上的熔點小于200攝氏度的低熔點金屬層、設置于低熔點金屬層之上的集流層。解決了當前的復合集流體在電池發生熱失控時,不具備阻斷電子傳輸的功能,無法避免電池熱失控的問題。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及集流體領域,尤其涉及一種復合集流體


    技術介紹

    1、復合集流體是指相較于傳統的純金屬集流體而言的,其內部材料不完全是金屬,還有非金屬層。

    2、在實現本技術過程中,申請人發現現有技術中至少存在如下問題:

    3、當前的復合集流體在電池發生熱失控時,不具備阻斷電子傳輸的功能,無法避免電池熱失控。


    技術實現思路

    1、本技術實施例提供一種復合集流體,也是一種電流自切斷復合集流體,解決了當前的復合集流體在電池發生熱失控時,不具備阻斷電子傳輸的功能,無法避免電池熱失控。

    2、為達上述目的,一方面,本技術實施例提供一種復合集流體,包括:支撐層、設置于支撐層之上的熔點小于200攝氏度的低熔點金屬層、設置于低熔點金屬層之上的集流層。

    3、進一步地,在支撐層和低熔點金屬層之間還設置有打底層。

    4、進一步地,支撐層包括由聚酰胺、聚對苯二甲酸酯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳綸、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酰對苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡膠、聚碳酸酯、纖維素及其衍生物、淀粉及其衍生物、蛋白質及其衍生物、聚乙烯醇及其交聯物、聚乙二醇及其交聯物中的至少一種構成的層。

    5、進一步地,低熔點金屬層包括由鉍、鎘、錫、鉛、鏑、銦中的至少一種金屬構成的金屬層。

    6、進一步地,集流層包括作為正極集流體的鋁層或者作為負極集流體的銅層。

    7、進一步地,打底層包括由鎳、銅、鋁、鉻或鈦構成的單質金屬層、由鈦合金、鋁合金、銅合金、鎳合金之一構成的合金層、或者由氧化鋁、或氮化硅構成的非金屬層。

    8、進一步地,復合集流體為多層結構,并且以支撐層為中心層,支撐層下側的層與支撐層上側的層對稱設置。

    9、進一步地,支撐層的厚度為1微米到8微米。

    10、進一步地,低熔點金屬層的厚度為5納米到1微米。

    11、進一步地,集流層的厚度為100納米到3微米;打底層的厚度為5納米到1微米。

    12、上述技術方案具有如下有益效果:通過在復合集流體內部設置低熔點金屬層,在溫度過高且高于低熔點金屬層的熔點時,低熔點金屬層熔解,導致低熔點金屬層之上的層坍塌,達到了集流體具備阻斷電子傳輸的功能,且厚度薄,質量小,使得電池能量密度更高的技術效果。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種復合集流體,其特征在于,包括:支撐層(1)、設置于所述支撐層(1)之上的熔點小于200攝氏度的低熔點金屬層(3)、設置于所述低熔點金屬層(3)之上的集流層(4)。

    2.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,在所述支撐層(1)和所述低熔點金屬層(3)之間還設置有打底層(2)。

    3.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,所述支撐層(1)包括由聚酰胺、聚對苯二甲酸酯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳綸、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酰對苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡膠、聚碳酸酯、纖維素、淀粉、蛋白質、聚乙烯醇、或聚乙二醇中的一種構成的層。

    4.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,所述低熔點金屬層(3)包括由鉍、鎘、錫、鉛、鏑、或銦中的一種金屬構成的金屬層。

    5.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,所述集流層(4)包括作為正極集流體的鋁層或者作為負極集流體的銅層。

    6.如權利要求2所述的復合集流體,其特征在于,所述打底層(2)包括由鎳、銅、鋁、鉻或鈦構成的單質金屬層、由鈦合金、鋁合金、銅合金、鎳合金之一構成的合金層、或者由氧化鋁、或氮化硅構成的非金屬層。

    7.如權利要求1或2所述的復合集流體,其特征在于,所述復合集流體為多層結構,并且以所述支撐層(1)為中心層,所述支撐層(1)下側的層與所述支撐層(1)上側的層對稱設置。

    8.如權利要求2所述的復合集流體,其特征在于,所述支撐層(1)的厚度為1微米到8微米。

    9.如權利要求2所述的復合集流體,其特征在于,所述低熔點金屬層(3)的厚度為5納米到1微米。

    10.如權利要求2所述的復合集流體,其特征在于,所述集流層(4)的厚度為100納米到3微米;所述打底層(2)的厚度為5納米到1微米。

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    【技術特征摘要】

    1.一種復合集流體,其特征在于,包括:支撐層(1)、設置于所述支撐層(1)之上的熔點小于200攝氏度的低熔點金屬層(3)、設置于所述低熔點金屬層(3)之上的集流層(4)。

    2.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,在所述支撐層(1)和所述低熔點金屬層(3)之間還設置有打底層(2)。

    3.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,所述支撐層(1)包括由聚酰胺、聚對苯二甲酸酯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、芳綸、聚二甲酰苯二胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酰對苯二胺、聚丙乙烯、聚甲醛、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、硅橡膠、聚碳酸酯、纖維素、淀粉、蛋白質、聚乙烯醇、或聚乙二醇中的一種構成的層。

    4.如權利要求1所述的復合集流體,其特征在于,所述低熔點金屬層(3)包括由鉍、鎘、錫、鉛、鏑、或銦中的一種金屬構成的金屬層。

    5.如權...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:臧世偉,劉文卿,
    申請(專利權)人:重慶金美新材料科技有限公司,
    類型:新型
    國別省市:

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