【技術實現步驟摘要】
本技術涉及晶閘管殼體，具體涉及一種新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體。
技術介紹
1、晶閘管智能控制模塊廣泛應用于不同行業，而其裝配殼體主要用于與外置的多功能控制板連接，實現穩流穩壓等閉環控制，通常還需要兼顧散熱、電氣隔離等功能。如中國專利，授權公告號為cn216563101u，其公開了一種基于dbc陶瓷覆銅板的分立器件集成功率模塊，其上層小塊陶瓷覆銅板數量相同且尺寸相配合的凸臺，凸臺周圍、或凸臺的中間和周圍，還設有用來滿足安全規范設計需求的凹槽。但該方案采用的是一體式凸臺，不能對于部分損壞的元器件進行小范圍拆除；一旦損壞將需要整體進行更換，浪費成本且拆卸困難；內部元器件排布過于緊密，觸發信號容易被電磁干擾、而且存在散熱困難問題。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，通過在殼體上新增可拆卸的上蓋，利用上蓋進行部分拆卸，也實現了免灌封環氧樹脂，節省成本的同時實現擴展產品功能、提高維修的速度；通過改進殼體內的空間分布，使觸發板與芯片、芯片與導熱底板之間均電氣隔離，同時實現立體散熱，避免集中散熱。
2、本技術的技術方案為：
3、一種新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，包括矩形的殼體、以及裝配于殼體底部的導熱底板，殼體的上表面設置有可拆卸的上蓋，其中：
4、上蓋，其兩側向上設置有凸沿，前后凸沿間隔而成的空間內放置有電極，左右凸沿之間設置有接插件接頭，接插件接頭的底部安裝有觸發板；
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6、另外，電極貫穿上蓋向下延伸并固定至芯片，觸發板設置于殼體內部并位于芯片上方。
7、本技術方案通過改進殼體的結構，在其上新增可拆卸的上蓋；除了可以通過殼體與導熱底板之間的螺栓進行整體拆卸之外，還可以通過上蓋與殼體之間的螺釘進行部分拆卸。例如觸發板損壞，可以直接將上蓋取下，直接將損壞的觸發板進行更換即可，而剩下的零部件可以繼續使用，節省成本的同時實現擴展產品功能、提高維修的速度。
8、另外，本技術方案通過改進殼體內的空間分布，合理布局內部結構，使觸發板與芯片、芯片與導熱底板之間均電氣隔離，并且采用立體散熱空間，使散熱更合理，避免集中放置造成的散熱困難。需要說明的是，陶瓷覆銅板其上下部的銅層起到了固定、導熱的作用，而中部的陶瓷層起到了絕緣的作用，既不影響散熱又起到了絕緣作用。
9、在其中一些實施例中，所述上蓋所在殼體與周圍殼體存在臺階，上蓋與導熱底板圍成的內部空腔內自上而下依次設置有接插件接頭、觸發板、芯片、陶瓷覆銅板和導熱底板。
10、本技術方案中臺階目的是抬高整個殼體的內部空間，使其擁有足夠的空間容納元器件，也為接插件接頭、觸發板、芯片等留出足夠放置的空間，也為接插件接頭、觸發板、芯片的散熱提供了通道，采用多層排布的方式進行散熱、隔離，空間利用合理。
11、在其中一些實施例中，所述上蓋的四個端角設置有與殼體相配合的螺釘。
12、本技術方案中螺釘用于部分拆除，方便對于部分零部件進行更換，避免整體拆卸帶來的困難；上蓋取下后，將安裝于其底部的觸控板、接插件接頭，甚至是電極進行更換即可。
13、在其中一些實施例中，所述殼體的四個端角設置有與導熱底板相配合的螺栓。
14、本技術方案中螺栓用于整體拆除，方便對于所有零部件進行檢修和更換；拆除殼體后，可以對殼體底部的電極、觸控板、接插件接頭進行更換，也可以對導熱底板上的芯片、連接橋進行更換，從而避免灌封環氧樹脂，減少了殼體的變形應力，提高了產品質量。
15、在其中一些實施例中，所述內部空腔為立體散熱空間，其包括位于觸發板與接插件接頭之間的散熱空間ⅰ、觸發板與芯片之間的散熱空間ⅱ、芯片與導熱底板之間的散熱空間ⅲ。
16、本技術方案中內部空腔除了可以實現元器件的電氣隔離功能之外，還起到了分布散熱的功能；散熱空間ⅰ用于電極、觸發板和接插件接頭之間的散熱，散熱空間ⅱ用于觸發板、芯片、連接橋的散熱，散熱空間ⅲ用于芯片、連接橋和陶瓷覆銅板的散熱。
17、在其中一些實施例中，所述電極呈l型設置，其包括位于凹槽內的水平部、貫穿內部空腔的豎直部以及與芯片固定的連接部。
18、本技術方案中上蓋上設置有與電極相配合的插接孔，豎直部沿插接孔延伸至內部空腔；水平部露出在上蓋的表面并位于前后凸沿之間；經由凸沿間隔的電極呈矩陣排布。
19、在其中一些實施例中，所述電極的水平部上開設有與銅排螺栓連接的安裝孔；一側的電極為輸入端，另一側的電極為輸出端。
20、在其中一些實施例中，所述連接橋呈幾字型設置，其安裝于芯片與陶瓷覆銅板上方。
21、本技術方案中連接橋用于釋放因振動而產生的機械應力以及工作中所產生的熱量，而且通過陶瓷覆銅板使熱應力不會作用于二極管芯片和和晶閘管芯片上，因此芯片的工作可靠性得到很大提高。
22、本技術與現有技術相比，具有以下有益效果：
23、(1)通過改進殼體的結構，在其上新增上蓋，通過上蓋與殼體之間的螺釘進行部分拆卸，而剩下的零部件可以繼續使用，節省成本的同時實現擴展產品功能、提高維修的速度；
24、(2)通過改進殼體內的空間分布，使觸發板與芯片、芯片與導熱底板之間均電氣隔離；同時實現立體散熱，避免集中散熱，使內部腔體的布局更合理；
25、(3)實現模塊免灌封環氧樹脂的工藝突破，減少模塊變形應力，提高產品質量。
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1.一種新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，包括矩形的殼體(1)、以及裝配于殼體(1)底部的導熱底板(3)，其特征在于，殼體(1)的上表面設置有可拆卸的上蓋(2)，其中：
2.如權利要求1所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述上蓋(2)所在殼體(1)與周圍殼體(1)存在臺階，上蓋(2)與導熱底板(3)圍成的內部空腔內自上而下依次設置有接插件接頭(25)、觸發板(26)、芯片(33)、陶瓷覆銅板(31)和導熱底板(3)。
3.如權利要求1或2所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述上蓋(2)的四個端角設置有與殼體(1)相配合的螺釘(21)。
4.如權利要求1所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述殼體(1)的四個端角設置有與導熱底板(3)相配合的螺栓(11)。
5.如權利要求2所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述內部空腔為立體散熱空間，其包括位于觸發板(26)與接插件接頭(25)之間的散熱空間Ⅰ、觸發板(26)與芯片(33)之間的散熱空間Ⅱ、芯片(33)與導熱底板(3)之間的散
6.如權利要求1所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述電極(23)呈L型設置，其包括位于凹槽內的水平部、貫穿內部空腔的豎直部以及與芯片(33)固定的連接部。
7.如權利要求6所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述電極(23)的水平部上開設有與銅排螺栓連接的安裝孔(24)；一側的電極(23)為輸入端，另一側的電極(23)為輸出端。
8.如權利要求1所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述連接橋(32)呈幾字型設置，其安裝于芯片(33)與陶瓷覆銅板(31)上方。
...【技術特征摘要】
1.一種新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，包括矩形的殼體(1)、以及裝配于殼體(1)底部的導熱底板(3)，其特征在于，殼體(1)的上表面設置有可拆卸的上蓋(2)，其中：
2.如權利要求1所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述上蓋(2)所在殼體(1)與周圍殼體(1)存在臺階，上蓋(2)與導熱底板(3)圍成的內部空腔內自上而下依次設置有接插件接頭(25)、觸發板(26)、芯片(33)、陶瓷覆銅板(31)和導熱底板(3)。
3.如權利要求1或2所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述上蓋(2)的四個端角設置有與殼體(1)相配合的螺釘(21)。
4.如權利要求1所述的新型晶閘管智能控制模塊裝配殼體，其特征在于，所述殼體(1)的四個端角設置有與導熱底板(3)相配合的螺栓(11)。
5.如權利要求2所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李磊，紀圣輝，許立菊，王懷義，
申請(專利權)人：淄博市臨淄銀河高技術開發有限公司，
類型：新型
國別省市：
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