【技術實現步驟摘要】
本申請涉及圖像處理的領域，尤其是涉及一種合金顯微組織的圖像分析方法、裝置、設備及介質。
技術介紹
1、在合金新材料的研發過程中，經常需要對一些合金進行實驗，以衡量合金的硬度等特性。
2、在衡量合金的硬度等特性的過程中，通常需要對晶粒的尺寸、分布情況以及形態特征進行測量與計算，因為晶粒的尺寸、分布情況以及形態特征會影響材料的物理、化學和機械性能。
3、現階段對晶粒的尺寸進行測量與計算的方式通常為將合金材料進行研磨與拋光，之后利用顯微鏡獲得合金材料的顯微組織圖像，通過人工觀察顯微組織圖像，以確定晶粒的尺寸。
4、但是，人工觀察的方式效率低。
技術實現思路
1、為了提高合金晶粒尺寸的測量效率，本申請提供一種合金顯微組織的圖像分析方法、裝置、設備及介質。
2、第一方面，本申請提供一種合金顯微組織的圖像分析方法，采用如下的技術方案：
3、一種合金顯微組織的圖像分析方法，所述方法包括：
4、獲取合金材料的三維顯微組織圖像；
5、將所述三維顯微組織圖像沿第一預設方向且每隔預設長度進行切片，得到至少兩個二維投影層圖像；
6、識別每個二維投影層圖像中的晶粒分片，以確定每個晶粒分片的尺寸；
7、根據每個晶粒分片的尺寸，確定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
8、通過采用上述技術方案，通過三維顯微組織圖像，對三維顯微組織圖像進行分片，以得到各個二維投影層圖像，之后通過對各個二維投影層圖像進行
9、在一種可能的實現方式中，所述根據每個晶粒分片的尺寸，確定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
10、判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片；
11、若存在，則根據屬于同一個晶粒的晶粒分片的尺寸，確定所述晶粒的晶粒尺寸，以確定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
12、在另一種可能的實現方式中，所述判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片，包括：
13、將各個晶粒分片按照預設方式進行分組，所述預設方式為晶粒分片的中心位于所述合金的同一基準線上，所述合金的基準線為與所述第一預設方向相垂直的方向的直線；
14、將所述三維顯微組織圖像按照第二預設方向且每隔第二預設長度進行分片，以得到二維垂直層圖像，所述第二預設方向與所述第一預設方向之間相互垂直；
15、對于同一個組合中的每兩個晶粒分片，確定所述每兩個晶粒分片的組合對應的二維垂直層圖像；
16、根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒，以判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片。
17、在另一種可能的實現方式中，所述根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒，包括：
18、確定所述每兩個晶粒分片對應的基準線位置，所述基準線位置為晶粒分片對應的二維投影層圖像在基準線上對應的位置；
19、根據所述每兩個晶粒分片對應的基準線位置，確定所述每兩個晶粒分片在所述對應的二維垂直層圖像的位置；
20、根據所述每兩個晶粒分片在所述對應的二維垂直層圖像的位置，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒。
21、在另一種可能的實現方式中，所述根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒，包括：
22、識別所述對應的二維垂直層圖像中的各個晶粒切片以及各個晶粒切片的尺寸；
23、根據所述各個晶粒切片的尺寸，確定每個晶粒切片對應的晶粒區域；
24、判斷所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像進行切片時的位置是否位于同一個晶粒區域，以判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒。
25、在另一種可能的實現方式中，所述根據屬于同一個晶粒的晶粒分片的尺寸，確定所述晶粒的晶粒尺寸，包括：
26、若所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像進行切片時的位置位于同一個晶粒區域，則確定所述晶粒區域對應的晶粒切片與所述每兩個晶粒分片屬于同一個晶粒；
27、將所述每兩個晶粒分片對應的尺寸以及所述晶粒區域對應的晶粒切片的尺寸中最大的尺寸，確定為所述晶粒的晶粒尺寸。
28、在另一種可能的實現方式中，所述確定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
29、根據每個晶粒的晶粒尺寸，計算每個晶粒的晶粒尺寸的均值，以得到所述合金材料的合金晶粒尺寸。
30、第二方面，本申請提供一種合金顯微組織的圖像分析裝置，采用如下的技術方案：
31、一種合金顯微組織的圖像分析裝置，所述裝置包括：
32、三維獲取模塊，用于獲取合金材料的三維顯微組織圖像；
33、切片模塊，用于將所述三維顯微組織圖像沿第一預設方向且每隔預設長度進行切片，得到至少兩個二維投影層圖像；
34、晶粒識別模塊，用于識別每個二維投影層圖像中的晶粒分片，以確定每個晶粒分片的尺寸；
35、尺寸確定模塊，用于根據每個晶粒分片的尺寸，確定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
36、通過采用上述技術方案，通過三維顯微組織圖像，對三維顯微組織圖像進行分片，以得到各個二維投影層圖像，之后通過對各個二維投影層圖像進行識別與分析即可自動確定出晶粒尺寸，從而不需要人工進行觀察與人工測量，從而節約了人工，也有利于提高測量晶粒尺寸的效率，并且也有利于提高測量晶粒尺寸的準確度。
37、在一種可能的實現方式中，所述尺寸確定模塊在根據每個晶粒分片的尺寸，確定所述合金材料的合金晶粒尺寸時，具體用于：
38、判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片；
39、若存在，則根據屬于同一個晶粒的晶粒分片的尺寸，確定所述晶粒的晶粒尺寸，以確定所述合金材料的合金晶粒尺寸。
40、在另一種可能的實現方式中，所述尺寸確定模塊在判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片時，具體用于：
41、將各個晶粒分片按照預設方式進行分組，所述預設方式為晶粒分片的中心位于所述合金的同一基準線上，所述合金的基準線為與所述第一預設方向相垂直的方向的直線；
42、將所述三維顯微組織圖像按照第二預設方向且每隔第二預設長度進行分片，以得到二維垂直層圖像，所述第二預設方向與所述第一預設方向之間相互垂直；
43、對于同一個組合中的每兩個晶粒分片，確定所述每兩個晶粒分片的組合對應的二維垂直層圖像；
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1.一種合金顯微組織的圖像分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據每個晶粒分片的尺寸，確定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片，包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒，包括：
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒，包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據屬于同一個晶粒的晶粒分片的尺寸，確定所述晶粒的晶粒尺寸，包括：
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述確定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
8.一種合金顯微組織的圖像分析裝置，其特征在于，包括：
9.一種電
10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，當所述計算機程序在計算機中執行時，令所述計算機執行權利要求1～7任一項所述的合金顯微組織的圖像分析方法。
...【技術特征摘要】
1.一種合金顯微組織的圖像分析方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據每個晶粒分片的尺寸，確定所述合金材料的合金晶粒尺寸，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述判斷各個二維投影層圖像的晶粒分片中是否存在同一個晶粒對應的晶粒分片，包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分片對應的二維投影層圖像，判斷所述每兩個晶粒分片是否屬于同一個晶粒，包括：
5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述對應的二維垂直層圖像以及所述每兩個晶粒分...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蘇孺，馬海坤，康杰，吳大勇，郝東陽，由寶財，
申請(專利權)人：河北科技大學，
類型：發明
國別省市：
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