【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體領域，具體的用于晶圓生產的均溫加熱板領域。
技術介紹
1、晶圓是指制作芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。在半導體領域，通常涉及到將通過性能測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片，這個加工過程被稱為半導體封裝。生產線上的晶圓在封裝時，在一些工序中需先對晶圓加熱，然后再對晶圓進行加工，因此，用于晶圓生產的均溫加熱板應用極為廣泛。
2、已公開的專利技術專利“加熱板及控制晶圓表面溫度的方法(cn201910767823)”中提供了一種加熱板及控制晶圓表面溫度的方法，其中加熱板包括：至少兩個加熱子板，用于分別對放置至加熱子板的晶圓進行溫度控制，且由所有的加熱子板對同一晶圓單獨進行溫度控制；驅動器，數目與加熱子板的數目一致，每一驅動器對應連接至一加熱子板，用于分別驅動各個加熱子板在垂直于晶圓表面的方向上運動，使晶圓貼合加熱子板。已公開的技術專利“晶圓用加熱盤(cn202120579553)”中公開了一種晶圓用加熱盤，包括：加熱板、底板、加熱絲和熱電偶，加熱板的底面設有第一容置槽和第二容置槽，第一容置槽呈螺旋狀布設，加熱絲的加熱端嵌入在第一容置槽內，第二容置槽自加熱板的中心向外側延伸，熱電偶的測溫端嵌入在第二容置槽內，底板貼合在加熱板的底部，加熱絲和熱電偶的冷端從底板的連接套管穿出。已公開的專利技術專利“一種晶圓加熱裝置及加熱方法(cn202210909179)”中提供了一種
3、從已經公開的技術方案來看，現有的晶圓加熱裝置及加熱方法，大多數是通過從宏觀層面優化加熱盤數量、加熱絲的分布情況來提高加熱過程中的溫度分布均勻性，制作成本較高、制作工藝較復雜；且由于忽略了發熱元件與發熱面之間的熱傳遞效率對溫度分布的影響，導致加熱板表面溫差可達20℃。
4、發熱元件與加熱板之間的熱傳遞效率受二者之間的接觸連接制作工藝影響較大，目前主流的連接制作工藝包括鑄造式、焊接式、脹縮法三種。其中，脹縮法屬于過盈配合的一種，其連接發熱元件與加熱板的效果好于焊接式、鑄造式，制作工藝相對另外兩種更易實現。但是，脹縮法需要對連接的零件進行加熱或冷卻，這可能導致材料氧化或強度降低，因此，需要開發新的過盈配合裝配方式。本專利技術的目的就是提供一種基于擠壓形變方法的用于晶圓生產的均溫加熱板及其制作方法。
技術實現思路
1、本專利技術所要解決的技術問題是提供一種用于晶圓生產的均溫加熱板及其制作方法。
2、本專利技術解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種用于晶圓生產的均溫加熱板，包括加熱盤背面、發熱元件、需求發熱面、安裝槽。需求發熱面是與晶圓直接接觸的盤面，需求發熱面上分布有若干安裝槽，安裝槽內部即安裝有發熱元件，發熱元件與安裝槽裝配完成并擠壓形變后，將加熱盤背面安裝在需求發熱面上有安裝槽的一面，即形成一種用于晶圓生產的均溫加熱板。一種用于晶圓生產的均溫加熱板的制作方法為：將發熱元件放入安裝槽后，通過油壓機擠壓發熱元件，使其發生表面形變，形變后的發熱元件與安裝槽緊密接觸。
3、進一步的，所述安裝槽寬度比發熱元件擠壓形變前的直徑大2％～5％，公差尺寸控制在0.1mm，一方面易于加熱元件放入安裝槽，另一方面，利于擠壓形變后的發熱元件與安裝槽緊密接觸。
4、進一步的，所述安裝槽深度比發熱元件擠壓形變前的直徑小2％～5％，作為預留的擠壓形變量。
5、進一步的，所述發熱元件在擠壓形變后的變形面(即與油壓機接觸的面)與需求發熱面頂部齊平，以便安裝加熱盤背面，保證緊密接觸。
6、本專利技術的有益效果：(1)從微觀的加熱元件與發熱面的熱傳遞效率入手，提高晶圓加熱板的溫度均勻性，有利于改善晶圓受熱狀態；(2)基于擠壓性變的方式使發熱元件與安裝槽緊密接觸，提高了熱傳遞效率；(3)與現有的鑄造式、焊接式連接制作工藝相比，本專利技術提出的擠壓形變式過盈配合連接制作工藝不限材質、加熱溫度高、工藝簡單、導熱效率高、溫度均勻性較強。
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1.一種用于晶圓生產的均溫加熱板，其特征在于，均溫加熱板包括加熱盤背面(1)、發熱元件(2)、需求發熱面(3)、安裝槽(4)；需求發熱面(3)是與晶圓直接接觸的盤面，需求發熱面(3)上分布有若干安裝槽(4)，安裝槽(4)內部即安裝有發熱元件(2)，發熱元件(2)與安裝槽(4)裝配完成并擠壓形變后，將加熱盤背面(1)安裝在需求發熱面(3)上有安裝槽(4)的一面，即形成一種用于晶圓生產的均溫加熱板。
2.根據權利要求1所述的一種用于晶圓生產的均溫加熱板，其特征在于，所述安裝槽(4)寬度比發熱元件(2)擠壓形變前的直徑大2％～5％，公差尺寸控制在0.1mm。
3.根據權利要求1所述的一種用于晶圓生產的均溫加熱板，其特征在于，所述安裝槽(4)深度比發熱元件(2)擠壓形變前的直徑小2％～5％，作為預留的擠壓形變量。
4.根據權利要求1所述的一種用于晶圓生產的均溫加熱板，其特征在于，所述發熱元件(2)在擠壓形變后的變形面(即與油壓機接觸的面)與需求發熱面(3)頂部齊平。
5.一種加熱板的制作方法，制作如權利要求1所述的用于晶圓生產的均溫加熱板，
...【技術特征摘要】
1.一種用于晶圓生產的均溫加熱板，其特征在于，均溫加熱板包括加熱盤背面(1)、發熱元件(2)、需求發熱面(3)、安裝槽(4)；需求發熱面(3)是與晶圓直接接觸的盤面，需求發熱面(3)上分布有若干安裝槽(4)，安裝槽(4)內部即安裝有發熱元件(2)，發熱元件(2)與安裝槽(4)裝配完成并擠壓形變后，將加熱盤背面(1)安裝在需求發熱面(3)上有安裝槽(4)的一面，即形成一種用于晶圓生產的均溫加熱板。
2.根據權利要求1所述的一種用于晶圓生產的均溫加熱板，其特征在于，所述安裝槽(4)寬度比發熱元件(2)擠壓形變前的直徑大2％～5％，公差尺寸控制在0.1mm。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭旺，武曉文，
申請(專利權)人：杭州量動自動化設備有限公司，
類型：發明
國別省市：
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