【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及引線框架制作，具體為一種引線框架制作圖紙的設計方法。
技術介紹
1、引線框架作為集成電路中的主要結構材料，可起到散熱、支撐和固定芯片的基本作用，以及連接外部電路和傳遞電信號的關鍵作用。隨著科技水平的發展，集成電路市場的規模不斷擴大，基于此對引線框架的需求量和性能要求也在逐漸提高；所以，在制作引線框架時，應當盡量提高生產效率以及產品的合格率和穩定性。制作引線框架包括若干環節，其中位于前端的是設計環節，該環節中需要根據客戶要求設計出能夠投入后續制作環節的引線框架制作圖紙；基于引線框架制作圖紙所進行的后續環節中包括蝕刻環節，該環節中需要采用蝕刻設備對基材進行蝕刻處理。
2、現有的蝕刻工藝中，存在著側蝕反應這一不可避免的問題，其具體是指對于蝕刻對象所形成的蝕刻效果，不僅會沿著垂直方向（即深度方向）進行，還會在蝕刻對象邊緣的側面方向上進行一定程度的腐蝕，進而會導致蝕刻對象的線條或圖形的側面寬度發生變化。在需要應用蝕刻工藝的各產品制作技術中，為應對此問題，通常采用的是蝕刻補償設計的方式，即在產品制作圖紙的設計環節中，對產品制作圖紙進行補償設計，以確保蝕刻后的圖形尺寸符合要求。例如公開號為cn117460170a的中國專利提供了一種提高覆銅陶瓷基板蝕刻工藝均勻性的菲林設計，其中的具體步驟包括s3.根據補償量測試進行蝕刻量補償。
3、因此，現有的引線框架制作技術中，在前端的設計環節，通常是先由客戶提供訂單所需產品的圖紙，然后引線框架制造商再結合自己的蝕刻設備補償系數對圖紙進行若干次反復的修改和測試，直至形成
4、綜上所述，本專利技術提供一種引線框架制作圖紙的設計方法。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種引線框架制作圖紙的設計方法，以解決上述
技術介紹
中所提到的，現有的引線框架制作技術中，所采用的引線框架制作圖紙的設計方法存在著工作量大、效率低、周期長以及合格率與穩定性不夠理想的問題。
2、本專利技術是采用以下技術方案實現的：
3、一種引線框架制作圖紙的設計方法，包括如下步驟：
4、步驟s1：根據客戶提供的目標產品圖紙，獲取引線框架需求圖案；
5、步驟s2：對引線框架需求圖案進行環式處理，以形成引線框架測試圖紙；
6、步驟s3：對引線框架測試圖紙進行合格性驗證；
7、其中，所述步驟s2中的進行環式處理包括如下子步驟：
8、步驟s2-1：在引線框架需求圖案上形成側蝕抵消環；
9、所述側蝕抵消環用于抵消制作引線框架時蝕刻工序中側蝕反應的影響；
10、步驟s2-2：在側蝕抵消環的基礎上形成參數兼容環；
11、所述參數兼容環用于兼容制作引線框架時設備參數和干膜參數的影響。
12、本專利技術所提供的設計方法中，通過對引線框架需求圖案進行環式處理，可以形成用于抵消側蝕反應影響的側蝕抵消環、用于兼容設備參數和干膜參數影響的參數兼容環；在進行蝕刻環節時，只需要在參數兼容環上進行顯影處理和蝕刻處理，便可以得到引線框架需求圖案。基于前述的側蝕抵消環和參數兼容環，可以有效提高蝕刻后實際圖案與客戶所要求圖案之間的匹配度，從而能夠提高產品的合格率和穩定性；并且，對于采用同參數設備、干膜和基材厚度的不同種類圖案，側蝕抵消環和參數兼容環能夠同等適用，由此使得進行設計時不需要在考慮圖案尺寸、形狀的同時，對不同種類圖案單獨進行多次的反復修改和測試，而是通過環式處理進行統一把控，進而可以大大節省工作量、提高工作效率，從而能夠有效縮短引線框架的制作周期。
13、進一步地，所述步驟s2-1中：在引線框架需求圖案的基礎上，獲取引線框架需求圖案的各邊均向其內側縮小同樣距離后形成的側蝕抵消環邊，所述同樣距離為側蝕抵消線寬；所述側蝕抵消環邊與引線框架需求圖案各邊之間形成的環即為側蝕抵消環。
14、進一步地，所述步驟s2-2中：在側蝕抵消環邊的基礎上，獲取側蝕抵消環邊向其內側縮小一定距離后形成的參數兼容環邊，所述一定距離為最小理想線寬；所述參數兼容環邊與側蝕抵消環邊之間形成的環即為參數兼容環。
15、進一步地，所述側蝕抵消線寬根據蝕刻設備的側蝕量決定，所述設備的側蝕量通過使用全孔測試板進行蝕刻試驗獲得；其中，側蝕抵消線寬=（蝕刻試驗測量值-全孔測試板標準值）×1000÷2×（引線框架定位孔標準值÷全孔測試板標準值）2，式中的蝕刻試驗測量值為蝕刻后全孔測試板上圓孔的實際直徑、全孔測試板標準值為要求的蝕刻后全孔測試板上圓孔的標準直徑、引線框架定位孔標準值為引線框架客戶要求的蝕刻后定位孔的標準直徑。
16、進一步地，所述最小理想線寬根據曝光設備的最小分辨率以及干膜的解像性參數和附著性參數決定；最小理想線寬=?max{曝光機的最小分辨率，干膜的解像性參數，干膜的附著性參數}。
17、進一步地，所述步驟s3中：進行合格性驗證時，獲取驗證結果為是否合格以及不合格時存在的誤差；若驗證結果為合格，則將被驗證的引線框架測試圖紙投入制作工序；若驗證結果為不合格，則重復進行步驟s2和步驟s3，直至驗證結果為合格；在重復進行步驟s2時，根據所獲取的不合格時存在的誤差，相應調整側蝕抵消環和參數兼容環的大小。
18、進一步地，當引線框架需求圖案為規則圖形，則在形成側蝕抵消環或參數兼容環時，以該規則圖形的中心為基點，按照側蝕抵消線寬或最小理想線寬對該規則圖形的各邊同時進行縮小。
19、進一步地，當引線框架需求圖案為不屬于引腳類產品形狀的不規則圖形，則在形成側蝕抵消環或參數兼容環時，按照側蝕抵消線寬或最小理想線寬對該不規則圖形的各邊依次進行縮小。
20、進一步地，當引線框架需求圖案為屬于引腳類產品形狀的不規則圖形，若圖形中存在≥90°的角，則在形成側蝕抵消環或參數兼容環時，用側蝕抵消環或參數兼容環的半徑對該≥90°的角進行倒角處理。
21、進一步地，當引線框架需求圖案為屬于引腳類產品形狀的不規則圖形，若圖形中存在相連接的線條與圓弧，則在形成側蝕抵消環或參數兼容環時，先按照側蝕抵消線寬或最小理想線寬對該不規則圖形的各線條與圓弧依次進行縮小，然后連接縮小后相斷開的線條與圓弧。
22、本專利技術實現的有益效果是：
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【技術保護點】
1.一種引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，所述步驟S2-1中：在引線框架需求圖案(5)的基礎上，獲取引線框架需求圖案(5)的各邊均向其內側縮小同樣距離后形成的側蝕抵消環邊，所述同樣距離為側蝕抵消線寬；所述側蝕抵消環邊與引線框架需求圖案(5)各邊之間形成的環即為側蝕抵消環(3)。
3.根據權利要求2所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，所述步驟S2-2中：在側蝕抵消環邊的基礎上，獲取側蝕抵消環邊向其內側縮小一定距離后形成的參數兼容環邊，所述一定距離為最小理想線寬；所述參數兼容環邊與側蝕抵消環(3)邊之間形成的環即為參數兼容環(4)。
4.根據權利要求2所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：所述側蝕抵消線寬根據蝕刻設備的側蝕量決定，所述設備的側蝕量通過使用全孔測試板進行蝕刻試驗獲得；其中，側蝕抵消線寬=（蝕刻試驗測量值-全孔測試板標準值）×1000÷2×（引線框架定位孔標準值÷全孔測試板標準值）2，式中的蝕刻試驗測量值為蝕刻后全孔測試板上圓孔的實際
5.?根據權利要求3所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：所述最小理想線寬根據曝光設備的最小分辨率以及干膜的解像性參數和附著性參數決定；最小理想線寬=?MAX{曝光機的最小分辨率，干膜的解像性參數，干膜的附著性參數}。
6.根據權利要求1所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，所述步驟S3中，進行合格性驗證時：獲取驗證結果為是否合格以及不合格時存在的誤差；若驗證結果為合格，則將被驗證的引線框架測試圖紙投入制作工序；若驗證結果為不合格，則重復進行步驟S2和步驟S3，直至驗證結果為合格；在重復進行步驟S2時，根據所獲取的不合格時存在的誤差，相應調整側蝕抵消環(3)和參數兼容環(4)的大小。
7.根據權利要求3所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：當引線框架需求圖案(5)為規則圖形，則在形成側蝕抵消環(3)或參數兼容環(4)時，以該規則圖形的中心為基點，按照側蝕抵消線寬或最小理想線寬對該規則圖形的各邊同時進行縮小。
8.根據權利要求3所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：當引線框架需求圖案(5)為不屬于引腳類產品形狀的不規則圖形，則在形成側蝕抵消環(3)或參數兼容環(4)時，按照側蝕抵消線寬或最小理想線寬對該不規則圖形的各邊依次進行縮小。
9.根據權利要求3所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：當引線框架需求圖案(5)為屬于引腳類產品形狀的不規則圖形，若圖形中存在≥90°的角(6)，則在形成側蝕抵消環(3)或參數兼容環(4)時，用側蝕抵消環(3)或參數兼容環(4)的半徑對該≥90°的角(6)進行倒角處理。
10.根據權利要求3所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：當引線框架需求圖案(5)為屬于引腳類產品形狀的不規則圖形，若圖形中存在相連接的線條與圓弧(7)，則在形成側蝕抵消環(3)或參數兼容環(4)時，先按照側蝕抵消線寬或最小理想線寬對該不規則圖形的各線條與圓弧(7)依次進行縮小，然后連接縮小后相斷開的線條與圓弧(7)。
...【技術特征摘要】
1.一種引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，所述步驟s2-1中：在引線框架需求圖案(5)的基礎上，獲取引線框架需求圖案(5)的各邊均向其內側縮小同樣距離后形成的側蝕抵消環邊，所述同樣距離為側蝕抵消線寬；所述側蝕抵消環邊與引線框架需求圖案(5)各邊之間形成的環即為側蝕抵消環(3)。
3.根據權利要求2所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，所述步驟s2-2中：在側蝕抵消環邊的基礎上，獲取側蝕抵消環邊向其內側縮小一定距離后形成的參數兼容環邊，所述一定距離為最小理想線寬；所述參數兼容環邊與側蝕抵消環(3)邊之間形成的環即為參數兼容環(4)。
4.根據權利要求2所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：所述側蝕抵消線寬根據蝕刻設備的側蝕量決定，所述設備的側蝕量通過使用全孔測試板進行蝕刻試驗獲得；其中，側蝕抵消線寬=（蝕刻試驗測量值-全孔測試板標準值）×1000÷2×（引線框架定位孔標準值÷全孔測試板標準值）2，式中的蝕刻試驗測量值為蝕刻后全孔測試板上圓孔的實際直徑、全孔測試板標準值為要求的蝕刻后全孔測試板上圓孔的標準直徑、引線框架定位孔標準值為引線框架客戶要求的蝕刻后定位孔的標準直徑。
5.?根據權利要求3所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于：所述最小理想線寬根據曝光設備的最小分辨率以及干膜的解像性參數和附著性參數決定；最小理想線寬=?max{曝光機的最小分辨率，干膜的解像性參數，干膜的附著性參數}。
6.根據權利要求1所述的引線框架制作圖紙的設計方法，其特征在于，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張德良，王一川，周立強，任志軍，楊永學，朱林，
申請(專利權)人：新恒匯電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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