【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及pcb連接，特別是涉及一種快速壓接連接器及其使用方法。
技術(shù)介紹
1、在當前的電子制造行業(yè)中，對于印制電路板(printed?circuit?board，簡寫為pcb)與連接器之間的連接方式，主流的技術(shù)手段仍然多依賴于針腳焊接或者球焊這兩種傳統(tǒng)方法，這些方法雖然在某些特定的應用場景下表現(xiàn)出色，但無疑也帶來了一系列不容忽視的局限性。首先，針腳焊接是一種通過焊接針腳將連接器與pcb上的對應焊點進行連接的方式。這種方法雖然穩(wěn)固，但操作過程繁瑣，需要較高的技術(shù)水平和豐富的經(jīng)驗。不僅如此，焊接過程中的溫度控制、焊接時間等因素都可能影響最終的連接質(zhì)量，增加了生產(chǎn)的不確定性和風險。同時，由于焊接是一個相對耗時的過程，這也導致了整個生產(chǎn)交期的延長。而球焊技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)(surface?mount?technology，簡寫為smt)中的一種，雖然在一定程度上提高了連接的精度和效率，但同樣面臨著價格高昂的問題。球焊技術(shù)需要使用特殊的設備和材料，這無疑增加了生產(chǎn)成本。此外，對于某些特殊材料或復雜結(jié)構(gòu)的連接器，球焊技術(shù)可能無法實現(xiàn)理想的連接效果，從而限制了其應用范圍。
2、綜上所述，現(xiàn)有的pcb與連接器的連接方式在交期和價格上都存在一定的不足。針腳焊接雖然穩(wěn)固但操作繁瑣、交期長，而球焊技術(shù)雖然精度和效率較高但價格昂貴。因此，尋找一種更加高效、經(jīng)濟且可靠的連接方式成為了當前電子制造行業(yè)亟待解決的問題。
3、鑒于此，克服該現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷是本
亟待解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的pcb與連接器的連接方式在交期和價格上都存在不足的問題，具體包括針腳焊接雖然穩(wěn)固但操作繁瑣、交期長，而球焊技術(shù)雖然精度和效率較高但價格昂貴的問題。
2、本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案：
3、第一方面，本專利技術(shù)提供一種快速壓接連接器，包括：壓接器1和底座2，所述壓接器1用于連接內(nèi)接電路板3和外接電路板4；所述壓接器1設置于所述底座2內(nèi)；
4、所述壓接器1設置有陣列導電柱10，所述陣列導電柱10貫穿所述壓接器1且凸出壓接器1的上下表面；所述內(nèi)接電路板3上設置有第一陣列信號點30，所述外接電路板4上設置有第二陣列信號點40，所述陣列導電柱10的上表面與所述第一陣列信號點30耦合，所述陣列導電柱10的下表面與第二陣列信號點40耦合。
5、優(yōu)選的，所述底座2的上表面設置有第一凹槽20，所述第一凹槽20用于放置所述壓接器1和所述內(nèi)接電路板3；所述內(nèi)接電路板3覆蓋于所述壓接器1的上表面；
6、所述第一凹槽20的一側(cè)加工設置有第一缺口200，所述內(nèi)接電路板3的一側(cè)設置有長條形凸起31，所述第一缺口200用于容納所述長條形凸起31，以便于將所述內(nèi)接電路板3從所述第一凹槽20內(nèi)取出。
7、優(yōu)選的，所述第一凹槽20的底部設置有第一通槽201，所述第一通槽201的上邊沿處加工設置有第一凸起202，所述第一凸起202自所述第一凹槽20的底部向所述底座2的上表面延伸設置；
8、所述壓接器1的上表面加工設置有安裝翼11，所述安裝翼11自所述壓接器1的上表面向外延伸設置，所述安裝翼11的下表面與所述第一凸起202的上表面抵接。
9、優(yōu)選的，所述第一凸起202兩側(cè)分別加工設置有第一定位凸起203和第二定位凸起204，所述第一定位凸起203和所述第二定位凸起204自所述第一凸起202的兩側(cè)面向中心延伸設置；
10、所述壓接器1的兩側(cè)分別加工設置有第一定位缺口12和第二定位缺口13，所述第一定位缺口12用于容納所述第一定位凸起203，所述第二定位缺口13用于容納所述第二定位凸起204。
11、優(yōu)選的，所述第一定位凸起203和所述第二定位凸起204為半圓形，所述第一定位凸起203的半徑小于所述第二定位凸起204的半徑。
12、優(yōu)選的，所述第一凸起202的側(cè)邊加工設置有第二缺口205，所述第二缺口205自所述第一凸起202的上表面向所述底座2的下表面延伸設置，所述第二缺口205為半圓形，以便于將所述壓接器1從所述第一凸起202內(nèi)取出。
13、優(yōu)選的，所述陣列導電柱10包含多個導電柱單元100，所述導電柱單元100由柔性導電材料制成。
14、優(yōu)選的，所述壓接器1上設置有多個用于容納所述導電柱單元100的通孔14，所述通孔14的上端和下端分別加工設置有圓臺形凹陷140，所述圓臺形凹陷140用于容納受到壓力后形變的導電柱單元100。
15、優(yōu)選的，所述快速壓接連接器還包括蓋板5，所述蓋板5與所述底座2的上表面固定連接，所述蓋板5用于將所述內(nèi)接電路板3和所述壓接器1封閉在所述底座2內(nèi)。
16、第二方面，本專利技術(shù)提供一種快速壓接連接器的使用方法，適用于第一方面所述的快速壓接連接器，包括：
17、將所述壓接器1放置于所述底座2的第一預設位置內(nèi)，再將所述內(nèi)接電路板3放置于所述底座2內(nèi)且將所述壓接器1覆蓋，使所述第一陣列信號點30與所述陣列導電柱10的上表面抵接；
18、將所述底座2封閉后，放置于所述外接電路板4上，使所述第二陣列信號點40與所述陣列導電柱10的下表面抵接；
19、將所述底座2與所述外接電路板4固定，將外部連接器與所述底座2連接。
20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果在于：通過在壓接器1中設置與內(nèi)接電路板3上的第一陣列信號點30以及外接電路板4上的第二陣列信號點40對應的陣列導電柱10，實現(xiàn)內(nèi)接電路板3與外接電路板4的電性連接，替代了現(xiàn)有技術(shù)中，采用針腳焊接和球焊的電性連接的方式，以組裝連接的形式替代焊接連接的形式，結(jié)構(gòu)簡單、可靠穩(wěn)定，且整體結(jié)構(gòu)的組裝效率高，有效克服現(xiàn)有連接技術(shù)中操作繁瑣、交期且成本高的問題。
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1.一種快速壓接連接器，其特征在于，包括：壓接器(1)和底座(2)，所述壓接器(1)用于連接內(nèi)接電路板(3)和外接電路板(4)；所述壓接器(1)設置于所述底座(2)內(nèi)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述底座(2)的上表面設置有第一凹槽(20)，所述第一凹槽(20)用于放置所述壓接器(1)和所述內(nèi)接電路板(3)；所述內(nèi)接電路板(3)覆蓋于所述壓接器(1)的上表面；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一凹槽(20)的底部設置有第一通槽(201)，所述第一通槽(201)的上邊沿處加工設置有第一凸起(202)，所述第一凸起(202)自所述第一凹槽(20)的底部向所述底座(2)的上表面延伸設置；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一凸起(202)分別加工設置有第一定位凸起(203)和第二定位凸起(204)，所述第一定位凸起(203)和所述第二定位凸起(204)自所述第一凸起(202)的兩側(cè)面向中心延伸設置；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一定位
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一凸起(202)的側(cè)邊加工設置有第二缺口(205)，所述第二缺口(205)自所述第一凸起(202)的上表面向所述底座(2)的下表面延伸設置，以便于將所述壓接器(1)從所述第一通槽(201)內(nèi)取出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述陣列導電柱(10)包含多個導電柱單元(100)，所述導電柱單元(100)由柔性導電材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述壓接器(1)上設置有多個用于容納所述導電柱單元(100)的通孔(14)，所述通孔(14)的上端和下端分別加工設置有圓臺形凹陷(140)，所述圓臺形凹陷(140)用于容納受到壓力后形變的導電柱單元(100)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述快速壓接連接器還包括蓋板(5)，所述蓋板(5)與所述底座(2)的上表面固定連接，所述蓋板(5)用于將所述內(nèi)接電路板(3)和所述壓接器(1)封閉在所述底座(2)內(nèi)。
10.一種快速壓接連接器的使用方法，適用于權(quán)利要求1-9任一項所述的快速壓接連接器，其特征在于，包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種快速壓接連接器，其特征在于，包括：壓接器(1)和底座(2)，所述壓接器(1)用于連接內(nèi)接電路板(3)和外接電路板(4)；所述壓接器(1)設置于所述底座(2)內(nèi)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述底座(2)的上表面設置有第一凹槽(20)，所述第一凹槽(20)用于放置所述壓接器(1)和所述內(nèi)接電路板(3)；所述內(nèi)接電路板(3)覆蓋于所述壓接器(1)的上表面；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一凹槽(20)的底部設置有第一通槽(201)，所述第一通槽(201)的上邊沿處加工設置有第一凸起(202)，所述第一凸起(202)自所述第一凹槽(20)的底部向所述底座(2)的上表面延伸設置；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一凸起(202)分別加工設置有第一定位凸起(203)和第二定位凸起(204)，所述第一定位凸起(203)和所述第二定位凸起(204)自所述第一凸起(202)的兩側(cè)面向中心延伸設置；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的快速壓接連接器，其特征在于，所述第一定位凸起(203)和所述第二定位凸起(204)為半圓形，所述第一定位凸起(203)的半徑小于所述第二...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃漢杰，邰波，盛于邦，宋蓓莉，全本慶，
申請(專利權(quán))人：武漢電信器件有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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