一種吸附平臺及檢測裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種吸附平臺及檢測裝置，吸附平臺包括本體和承載組件，本體具有一側呈開口設置的吸附腔以及若干與吸附腔連通設置的連通部，連通部適于與外界抽氣裝置連通；承載組件覆蓋開口設置在本體上，以封閉吸附腔，承載組件適于承載PCB板，且承載組件上間隔設置有若干透氣通道，以使吸附腔通過透氣通道與外界連通；在外界抽氣裝置的作用下，吸附腔內的氣體適于通過連通部流出至外界抽氣裝置內，且使外界空氣適于通過透氣通道流入至吸附腔內，吸附腔內的氣體的流出速率大于外界空氣的流入速率，以使吸附腔處于負壓狀態，且將PCB板吸附在承載組件上。上述結構的吸附平臺，有利于提高PCB板與臺面貼平，從而達到檢測穩定性的效果。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及測試機械，具體涉及一種吸附平臺及檢測裝置。

技術介紹

1、飛針測試機主要用來測試電路板，其分為兩大類，一類是測試pcb，另一類是測試pcba。其中，測試pcb的飛針測試機是針對元件布置高密度、層數多、布線密度大、測點距離小的pcb板(印刷電路板)進行測試的一種儀器，主要測試線路板的絕緣和導通值。

2、現有技術中，飛針測試機上設置有一個或多個能夠承載pcb板的承載平臺，當需要對pcb板進行測試時，需先將pcb板放置在承載平臺上，從而使飛針測試機上的檢測針能夠在定位機構的驅動下與pcb板接觸，進而使檢測針對pcb板進行檢測。另外，為了避免出現檢測針在與pcb板接觸時，檢測件帶動pcb板在承載平臺上移動，從而導致檢測結果不準確的情況，部分飛針測試機將承載平臺更換為吸附平臺，從而在pcb板被放置在吸附平臺上時，吸附平臺能夠對pcb板進行吸附，進而避免檢測針與pcb板接觸時帶動pcb板在吸附平臺上移動。

3、但是，現有的飛針測試機上的吸附平臺，僅靠氣泵對pcb板進行吸附，其吸附效果不佳，仍然存在檢測針帶動pcb板移動的情況(且pcb板鋼厚不同、應力集中不同，對應的板翹各不相同，無法吸平)，從而導致pcb板的安裝穩定性不高，且使飛針檢測機的檢測準確率不高。

技術實現思路

1、因此，本專利技術所要解決的技術問題在于克服現有的柔性電路板貼裝依靠人工作業，存在貼裝效率低下，不能滿足生產要求的缺陷。

2、為此，本專利技術提供一種吸附平臺，包括：

3、本體，所述本體具有一側呈開口設置的吸附腔以及若干與所述吸附腔連通設置的連通部，所述連通部適于與外界抽氣裝置連通；

4、承載組件，覆蓋所述開口設置在所述本體上，以封閉所述吸附腔，所述承載組件適于承載pcb板，且所述承載組件上間隔設置有若干透氣通道，以使所述吸附腔通過所述透氣通道與外界連通；

5、在外界抽氣裝置的作用下，所述吸附腔內的氣體適于通過所述連通部流出至外界抽氣裝置內，且使外界空氣適于通過所述透氣通道流入至所述吸附腔內，所述吸附腔內的氣體的流出速率大于外界空氣的流入速率，以使所述吸附腔處于負壓狀態，且將所述pcb板吸附在所述承載組件上。

6、可選地，上述的吸附平臺，所述承載組件包括若干絕緣件，所有的絕緣件層疊設置、且所有的絕緣件上均開設有所述透氣通道，所述pcb板適于放置在所述絕緣件上。

7、可選地，上述的吸附平臺，所述承載組件還包括開設有所述透氣通道的第一配合件，所述第一配合件設置在任一相鄰的兩個所述絕緣件之間，且所述第一配合件適于與外界電源連接，以在所述pcb板通電后，在所述第一配合件和所述pcb板之間形成第一電容。

8、可選地，上述的吸附平臺，所述承載組件還包括開設有所述透氣通道的第二配合件，所述第二配合件設置在另一相鄰的兩個所述絕緣件之間，且所述第二配合件適于與外界電源連接，以在所述pcb板通電后，在所述第二配合件和所述pcb板之間形成第二電容。

9、可選地，上述的吸附平臺，所述第一配合件的材質為鐵，所述第二配合件的材質為銅，且所述第一配合件、所述第二配合件和所有的所述絕緣件的尺寸相同。

10、可選地，上述的吸附平臺，還包括分隔組件，所述分隔組件包括至少兩組第一分隔結構，兩組所述第一分隔結構間隔設置在所述吸附腔內，所述第一分隔結構包括若干間隔設置的第一分隔件。

11、可選地，上述的吸附平臺，所述分隔組件還包括至少三組第二分隔結構，三組所述第二分隔結構間隔設置在所述吸附腔內，所述第二分隔結構包括若干間隔設置的第二分隔件，任一所述第二分隔件設置在相鄰的兩個所述第一分隔件之間。

12、可選地，上述的吸附平臺，還包括若干支撐組件，所有的所述支撐組件的一端均適于與所述本體連接、且另一端均適于與檢測裝置連接，以將所述本體安裝在所述檢測裝置上；

13、所述支撐組件包括相互連接的連接件和支撐件，所述連接件適于與所述本體連接，所述支撐件適于與檢測裝置連接。

14、可選地，上述的吸附平臺，所述支撐組件還包括與所述支撐件連接的調節件和鎖緊件，所述調節件上開設有調節部，所述鎖緊件適于穿過所述調節部與所述連接件連接，以將所述調節件與所述連接件連接，所述鎖緊件適于在外力作用下在所述調節部內帶動所述連接件移動，以調節所述本體與所述支撐件之間的距離。

15、一種檢測裝置，包括上述的吸附平臺。

16、本專利技術提供的技術方案，具有如下優點：

17、1.本專利技術提供的吸附平臺，包括本體和承載組件，本體具有一側呈開口設置的吸附腔以及若干與吸附腔連通設置的連通部，連通部適于與外界抽氣裝置連通；承載組件覆蓋開口設置在本體上，以封閉吸附腔，承載組件適于承載pcb板，且承載組件上間隔設置有若干透氣通道，以使吸附腔通過透氣通道與外界連通；在外界抽氣裝置的作用下，吸附腔內的氣體適于通過連通部流出至外界抽氣裝置內，且使外界空氣適于通過透氣通道流入至吸附腔內，吸附腔內的氣體的流出速率大于外界空氣的流入速率，以使吸附腔處于負壓狀態，且將pcb板吸附在承載組件上。

18、此結構的吸附平臺，通過設置在本體上的承載組件，其中，本體具有一側呈開口設置的吸附腔以及若干個與吸附腔連通設置的連通部，連通部能夠與外界抽氣裝置連通，從而使得吸附腔內的空氣能夠在外界抽氣裝置的作用下被抽出至外界抽氣裝置內，承載組件則具體覆蓋開口設置在本體上，從而將吸附腔封閉住，且承載組件上間隔設置有若干個透氣通道，以通過透氣通道將外界與吸附腔連通起來，且在外界抽氣裝置抽取吸附腔內的空氣時，外界空氣能夠通過所有的透氣通道流入至吸附腔內，同時，需要說明的是，在外界抽氣裝置的作用下，吸附腔內的氣體通過連通部流出的速率大于外界空氣通過透氣通道流入吸附腔內的速率，從而使得吸附腔內的氣壓處于負壓狀態，另外，承載組件能夠承載pcb板，且在pcb板被放置在承載組件上時，由于吸附腔內的氣壓處于負壓的狀態，因此，pcb板會被負壓吸附在承載組件上，從而將pcb板固定在本體上，進而在對pcb板進行檢測時，能夠避免發生pcb板的位置發生變化，而導致檢測的結果不準確的情況，有利于提高pcb板的檢測穩定性。

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【技術保護點】

1.一種吸附平臺，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的吸附平臺，其特征在于，所述承載組件(2)包括若干絕緣件，所有的絕緣件層疊設置、且所有的絕緣件上均開設有所述透氣通道，所述PCB板適于放置在所述絕緣件上。

3.根據權利要求2所述的吸附平臺，其特征在于，所述承載組件(2)還包括開設有所述透氣通道的第一配合件，所述第一配合件設置在任一相鄰的兩個所述絕緣件之間，且所述第一配合件適于與外界電源連接，以在所述PCB板通電后，在所述第一配合件和所述PCB板之間形成第一電容。

4.根據權利要求3所述的吸附平臺，其特征在于，所述承載組件(2)還包括開設有所述透氣通道的第二配合件，所述第二配合件設置在另一相鄰的兩個所述絕緣件之間，且所述第二配合件適于與外界電源連接，以在所述PCB板通電后，在所述第二配合件和所述PCB板之間形成第二電容。

5.根據權利要求4所述的吸附平臺，其特征在于，所述第一配合件的材質為鐵，所述第二配合件的材質為銅，且所述第一配合件、所述第二配合件和所有的所述絕緣件的尺寸相同。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的吸附平臺，其特征在于，還包括分隔組件(3)，所述分隔組件(3)包括至少兩組第一分隔結構，兩組所述第一分隔結構間隔設置在所述吸附腔(11)內，所述第一分隔結構包括若干間隔設置的第一分隔件(31)。

7.根據權利要求6所述的吸附平臺，其特征在于，所述分隔組件(3)還包括至少三組第二分隔結構，三組所述第二分隔結構間隔設置在所述吸附腔(11)內，所述第二分隔結構包括若干間隔設置的第二分隔件(32)，任一所述第二分隔件(32)設置在相鄰的兩個所述第一分隔件(31)之間。

8.根據權利要求7所述的吸附平臺，其特征在于，還包括若干支撐組件(4)，所有的所述支撐組件(4)的一端均適于與所述本體(1)連接、且另一端均適于與檢測裝置連接，以將所述本體(1)安裝在所述檢測裝置上；

9.根據權利要求8所述的吸附平臺，其特征在于，所述支撐組件(4)還包括與所述支撐件(42)連接的調節件(43)和鎖緊件，所述調節件(43)上開設有調節部，所述鎖緊件適于穿過所述調節部與所述連接件(41)連接，以將所述調節件(43)與所述連接件(41)連接，所述鎖緊件適于在外力作用下在所述調節部內帶動所述連接件(41)移動，以調節所述本體(1)與所述支撐件(42)之間的距離。

10.一種檢測裝置，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的吸附平臺。

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【技術特征摘要】

1.一種吸附平臺，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的吸附平臺，其特征在于，所述承載組件(2)包括若干絕緣件，所有的絕緣件層疊設置、且所有的絕緣件上均開設有所述透氣通道，所述pcb板適于放置在所述絕緣件上。

3.根據權利要求2所述的吸附平臺，其特征在于，所述承載組件(2)還包括開設有所述透氣通道的第一配合件，所述第一配合件設置在任一相鄰的兩個所述絕緣件之間，且所述第一配合件適于與外界電源連接，以在所述pcb板通電后，在所述第一配合件和所述pcb板之間形成第一電容。

4.根據權利要求3所述的吸附平臺，其特征在于，所述承載組件(2)還包括開設有所述透氣通道的第二配合件，所述第二配合件設置在另一相鄰的兩個所述絕緣件之間，且所述第二配合件適于與外界電源連接，以在所述pcb板通電后，在所述第二配合件和所述pcb板之間形成第二電容。

5.根據權利要求4所述的吸附平臺，其特征在于，所述第一配合件的材質為鐵，所述第二配合件的材質為銅，且所述第一配合件、所述第二配合件和所有的所述絕緣件的尺寸相同。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的吸附平臺，其特征在于，還包括分隔組件(3)，所述分隔組件(3)包括至少兩組第一分隔結構...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃璐，蔡友良，葉金茂，毛學泓，
申請(專利權)人：南京協辰電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：