【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及pcb板制備，具體為一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法。
技術(shù)介紹
1、隨著電子產(chǎn)品如見朝小型化，多功能化發(fā)展，電路板也隨之向著高集成，小型化方向發(fā)展。而如何節(jié)省電路板中的空間，使線路更加密集就成為電路板發(fā)展的一項(xiàng)重點(diǎn)。
2、根據(jù)授權(quán)公告號(hào)cn?102869205?a，公開了一種pcb板金屬化孔成型方法，包括：電鍍步驟，對鉆有通孔的基板進(jìn)行電鍍，獲得金屬化孔；塞孔步驟，在不需保留焊盤的金屬化孔內(nèi)填塞滿抗蝕材料；圖形加工步驟，在底銅上加工出線路圖形，使非線路底銅和金屬化孔的不需保留的焊盤外露；蝕刻步驟，采用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻，蝕除非線路底銅，填塞有抗蝕材料的金屬化孔至少一端孔口處外露的焊盤底銅也被蝕除，而獲得在金屬化孔的至少一端孔口無焊盤的金屬化孔。本專利技術(shù)打破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)和工藝的局限，成型的金屬化孔的一端甚至兩端的孔口無焊盤，還能用于對臺(tái)階內(nèi)的孔實(shí)現(xiàn)無焊盤，適合批量加工且穩(wěn)定。所得pcb板產(chǎn)品能有效提高射頻產(chǎn)品信號(hào)質(zhì)量，可廣泛用于通訊和軍事等有高頻微波信號(hào)需求的領(lǐng)域
3、大部分電路板中都設(shè)計(jì)有通孔或埋孔，而這些孔在設(shè)計(jì)時(shí)通常都會(huì)有對應(yīng)的焊盤，焊盤在圖形制作時(shí)用于覆蓋干膜或鍍錫，防止孔內(nèi)銅被蝕刻掉。除此之外，一部分外層焊盤用于與后續(xù)貼裝至電路板表面的電子元件相連；還有一部分外層焊盤在阻焊印刷之后就封在油墨之下，沒有后續(xù)作用。為對沒有額外作用又占據(jù)板內(nèi)較多空間的這部分焊盤進(jìn)行優(yōu)化，提出了無焊盤設(shè)計(jì)。通過刪除通盲孔表面焊盤使孔到周圍圖形的距離進(jìn)一步壓縮，可以解決間距不足的設(shè)計(jì)問題，所以現(xiàn)在需要一種含無
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的在于提供一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，通過兩種不同系統(tǒng)選擇針對不同加工需求的電路板進(jìn)行不同加工操作，來滿足不同電路板的高效加工，以解決
技術(shù)介紹
中提到的技術(shù)問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，包括以下步驟：
3、s1、電路板加工選擇步驟：通過將電路板整合投放至加工設(shè)備中，根據(jù)所需加工方式選擇加工路線；
4、s2、針對性電路板加工：電路板加工工藝設(shè)置有兩組，其中一組為真空塞孔工藝，另一組為圖電鍍錫工藝，在根據(jù)所需選擇加工工藝對電路板進(jìn)行加工后將電路板轉(zhuǎn)運(yùn)送出；
5、s2.1、真空塞孔工藝：包括以下步驟：鉆孔—電鍍—真空塞孔—貼膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜；
6、s2.2、圖電鍍錫工藝：包括以下步驟：鉆孔—電鍍—貼膜—曝光—顯影—圖形電鍍—蝕刻—退錫；
7、s3、檢測電路板送出：在經(jīng)過不同加工工藝選擇完成對電路板的加工后，通過工作人員的對加工完成的電路板進(jìn)行電流電壓檢測，同時(shí)觀察電路板去膜、退錫是否完成，從而避免電路板使用過程中信號(hào)輸出較差的問題。
8、優(yōu)選的，s1中需要對電路板進(jìn)行分類，分類要求根據(jù)線路板本體包括真空塞孔和線路板本體不包括真空塞孔進(jìn)行分類；
9、具體可以根據(jù)線路板表面開設(shè)的或需要開設(shè)的埋孔或通孔進(jìn)行區(qū)分，在針對線路板輸送時(shí)，需要保證線路板之間距離，避免線路板之間接觸，減少線路板加工過程中的損傷；
10、s1中板流程包括真空塞孔即可選擇真空塞孔工藝流程制作，板流程不包括真空塞孔即可選擇圖電鍍錫流程制作，無需額外增加流程。
11、優(yōu)選的，s2中提到的真空塞孔工藝具體操作流程為針對電路板位置進(jìn)行準(zhǔn)備鉆孔，且對電路板的進(jìn)行電鍍操作，而真空塞孔操作即用填充物將目標(biāo)通孔塞滿，所選填充物具體為塞孔樹脂，通過塞孔樹脂保護(hù)孔內(nèi)孔壁銅。
12、優(yōu)選的，s2中提到的貼膜—曝光—顯影為保護(hù)電路板操作，同時(shí)可以針對性標(biāo)識(shí)電路板鉆孔、電鍍位置，方便后續(xù)蝕刻作業(yè)，使電路板在蝕刻時(shí)不會(huì)將電路板鉆孔內(nèi)所有銅都蝕刻掉，提升電路板加工質(zhì)量。
13、優(yōu)選的，s2中提到的圖電鍍錫工藝區(qū)別于真空塞孔工藝中未設(shè)置真空塞孔操作，將貼膜—曝光—顯影的保護(hù)電路板操作提前，實(shí)現(xiàn)鉆孔電鍍后電路板的直接保護(hù)，后通過設(shè)置的圖電鍍錫操作在電路板開設(shè)的通孔內(nèi)鍍上錫。
14、優(yōu)選的，s2中提到的圖電鍍錫工藝通過錫層保護(hù)孔內(nèi)孔壁銅，使電路板在蝕刻時(shí)不會(huì)將電路板鉆孔內(nèi)所有銅都蝕刻掉，提升電路板加工質(zhì)量。
15、優(yōu)選的，s2中真空塞孔工藝通過des或ses兩種蝕刻方式制作均可，圖電鍍錫工藝由于使用圖形電鍍鍍錫制作，因此僅限使用ses蝕刻制作。
16、優(yōu)選的，s2中兩組加工系統(tǒng)可以獨(dú)立或同步進(jìn)行工作，針對不同加工需求來選擇具體工作系統(tǒng)，完成對電路板的加工操作；
17、s2中兩組加工系統(tǒng)中真空塞孔工藝中在蝕刻步驟后去膜步驟區(qū)別圖電鍍錫工藝蝕刻步驟后退錫步驟，針對不同加工方式來對電路板進(jìn)行保護(hù)，提升電路板的加工質(zhì)量。
18、優(yōu)選的，s2中提到的真空塞孔工藝和圖電鍍錫工藝該工藝所制作的無焊盤設(shè)計(jì)電路板均保留傳統(tǒng)焊盤的制作方法，同時(shí)通過不同的保護(hù)方式節(jié)省了大量布線布孔空間，能夠支持更近的孔到線或孔到孔的距離；無焊盤設(shè)計(jì)在信號(hào)傳輸過程中能夠減少非功能焊盤對于信號(hào)的反射，降低信號(hào)的損耗，提高信號(hào)完整性。
19、優(yōu)選的，s2中對電路板進(jìn)行加工后將電路板轉(zhuǎn)運(yùn)送出時(shí)需要針對不同加工方式來對電路進(jìn)行分類儲(chǔ)存，同時(shí)在針對電路板加工完成后需要進(jìn)行多組測試，其測試包括電流電壓測試、信號(hào)反射測試、信號(hào)完整性測試，來保證電路板加工質(zhì)量。
20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：
21、通過設(shè)立兩組不同系統(tǒng)來完成對電路板的加工處理，同時(shí)針對需要加工過程來滿足具體加工需求，該工藝所制作的無焊盤設(shè)計(jì)電路板對比傳統(tǒng)保留焊盤的制作方法，節(jié)省了大量布線布孔空間，能夠支持更近的孔到線或孔到孔的距離；無焊盤設(shè)計(jì)在信號(hào)傳輸過程中能夠減少非功能焊盤對于信號(hào)的反射，降低信號(hào)的損耗，提高信號(hào)完整性，本專利涉及的工藝流程與常規(guī)流程無較大差異，板流程包括真空塞孔即可選擇真空塞孔工藝流程制作，板流程不包括真空塞孔即可選擇圖電鍍錫流程制作，無需額外增加流程，確保了制作成本并未增加。
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1.一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S1中需要對電路板進(jìn)行分類，分類要求根據(jù)線路板本體包括真空塞孔和線路板本體不包括真空塞孔進(jìn)行分類；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中提到的真空塞孔工藝具體操作流程為針對電路板位置進(jìn)行準(zhǔn)備鉆孔，且對電路板的進(jìn)行電鍍操作，而真空塞孔操作即用填充物將目標(biāo)通孔塞滿，所選填充物具體為塞孔樹脂，通過塞孔樹脂保護(hù)孔內(nèi)孔壁銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中提到的貼膜—曝光—顯影為保護(hù)電路板操作，同時(shí)可以針對性標(biāo)識(shí)電路板鉆孔、電鍍位置，方便后續(xù)蝕刻作業(yè)，使電路板在蝕刻時(shí)不會(huì)將電路板鉆孔內(nèi)所有銅都蝕刻掉，提升電路板加工質(zhì)量。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中提到的圖電鍍錫工藝區(qū)別于真空塞孔工藝中未設(shè)置真空塞孔操作，將貼膜—曝光—顯影的保護(hù)電路板操作提前，實(shí)現(xiàn)鉆孔電鍍后電路板的直接保護(hù)，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中提到的圖電鍍錫工藝通過錫層保護(hù)孔內(nèi)孔壁銅，使電路板在蝕刻時(shí)不會(huì)將電路板鉆孔內(nèi)所有銅都蝕刻掉，提升電路板加工質(zhì)量。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中真空塞孔工藝通過DES或SES兩種蝕刻方式制作均可，圖電鍍錫工藝由于使用圖形電鍍鍍錫制作，因此僅限使用SES蝕刻制作。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中兩組加工系統(tǒng)可以獨(dú)立或同步進(jìn)行工作，針對不同加工需求來選擇具體工作系統(tǒng)，完成對電路板的加工操作；
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中提到的真空塞孔工藝和圖電鍍錫工藝該工藝所制作的無焊盤設(shè)計(jì)電路板均保留傳統(tǒng)焊盤的制作方法，同時(shí)通過不同的保護(hù)方式節(jié)省了大量布線布孔空間，能夠支持更近的孔到線或孔到孔的距離；無焊盤設(shè)計(jì)在信號(hào)傳輸過程中能夠減少非功能焊盤對于信號(hào)的反射，降低信號(hào)的損耗，提高信號(hào)完整性。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：S2中對電路板進(jìn)行加工后將電路板轉(zhuǎn)運(yùn)送出時(shí)需要針對不同加工方式來對電路進(jìn)行分類儲(chǔ)存，同時(shí)在針對電路板加工完成后需要進(jìn)行多組測試，其測試包括電流電壓測試、信號(hào)反射測試、信號(hào)完整性測試，來保證電路板加工質(zhì)量。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：s1中需要對電路板進(jìn)行分類，分類要求根據(jù)線路板本體包括真空塞孔和線路板本體不包括真空塞孔進(jìn)行分類；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：s2中提到的真空塞孔工藝具體操作流程為針對電路板位置進(jìn)行準(zhǔn)備鉆孔，且對電路板的進(jìn)行電鍍操作，而真空塞孔操作即用填充物將目標(biāo)通孔塞滿，所選填充物具體為塞孔樹脂，通過塞孔樹脂保護(hù)孔內(nèi)孔壁銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：s2中提到的貼膜—曝光—顯影為保護(hù)電路板操作，同時(shí)可以針對性標(biāo)識(shí)電路板鉆孔、電鍍位置，方便后續(xù)蝕刻作業(yè)，使電路板在蝕刻時(shí)不會(huì)將電路板鉆孔內(nèi)所有銅都蝕刻掉，提升電路板加工質(zhì)量。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：s2中提到的圖電鍍錫工藝區(qū)別于真空塞孔工藝中未設(shè)置真空塞孔操作，將貼膜—曝光—顯影的保護(hù)電路板操作提前，實(shí)現(xiàn)鉆孔電鍍后電路板的直接保護(hù)，后通過設(shè)置的圖電鍍錫操作在電路板開設(shè)的通孔內(nèi)鍍上錫。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種含無焊盤設(shè)計(jì)的電路板制作方法，其特征在于：s2中提到的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：唐浩祥，孫宜勇，劉涌，王紅月，胡菊紅，陳曉峰，
申請(專利權(quán))人：上海美維電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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