【技術實現步驟摘要】
本申請屬于紅外探測器杜瓦組件，尤其涉及一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置及其制造方法。
技術介紹
1、隨著紅外探測器研制水平的快速發展，紅外探測器成像技術被廣泛應用在民用和軍事領域中，在成像系統中最核心的部分是紅外探測器芯片。在宇航項目的推動下，探測器向大面陣、長線列的趨勢發展，為保證拼接可操作性，通常使用單模塊化的方式完成拼接。且為滿足低噪聲、高質量的成像指標要求，紅外探測器混成芯片會引用二級差分芯片，以實現單片信號二次處理能力，達到抗干擾、抗噪聲的效果，且為保證二級差分芯片正常工作，需要提供170k-200k的工作溫度。
2、芯片中測工藝是評估探測器性能不可或缺的環節。紅外探測器芯片完成制備后，在組件正式封裝前，需要測試芯片性能。常規芯片中測結構通過陶瓷框架或柔帶將探測器芯片電學引出。對于具有信號二次處理能力的探測器芯片，需要同時將單模塊芯片與差分芯片的電學同時引出，且單模塊芯片需要提供60k工作溫度，差分芯片需要提供170k-200k工作溫度，然而傳統的中測結構只能實現對一個主芯片的監測，無法滿足需求。
技術實現思路
1、本申請實施例提供一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置及其制造方法，用以至少解決相關技術中傳統的中測結構只能實現對一個主芯片的監測而無法實現具有二次處理能力芯片的性能測試的問題。
2、第一方面，本申請實施例提供一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置，包括杜瓦組件和芯片組件，所述芯片組件包括單模塊芯片部件和差分芯片部件，所述杜
3、所述單模塊芯片部件粘接于第二冷臺上，所述差分芯片部件粘接于第三冷臺上，所述第一冷臺與第二冷臺膠接，所述冷指通過釬焊工藝固定于所述第一冷臺上，所述第一冷臺的表面溫度為第一預設溫度；
4、所述冷指的預設位置處設置有凸臺，所述第三冷臺與所述凸臺膠接，所述預設位置為所述冷指上仿真的溫度梯度分布中第二預設溫度對應的分布位置。
5、第二方面，本申請實施例提供一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置的制造方法，所述制造方法用于制造如第一方面中任一實施例所述的紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置：
6、所述制造方法包括：仿真冷指溫度梯度階段、制備杜瓦半成品階段、單模塊芯片部件制備階段、差分芯片部件制備階段、芯片杜瓦耦合階段和壓封密封階段；
7、所述仿真冷指溫度梯度階段包括：將第一冷臺的表面溫度設置為第一預設溫度；仿真冷指的溫度梯度并將所述冷指上仿真的溫度梯度分布中第二預設溫度對應的分布位置確定為預設位置；在所述預設位置處設置凸臺；
8、所述制備杜瓦半成品階段包括：將冷指與第一冷臺釬焊；將外殼與排氣管釬焊并將外殼與過渡環釬焊得到外殼部件；將冷指與過渡環激光焊接；將外殼與電學引出插件膠接；將第一冷臺與第二冷臺膠接；將第三冷臺與凸臺膠接，并利用冷臺夾子膠接固定，完成杜瓦半成品制備；
9、所述差分芯片部件制備階段包括：將差分芯片與pcb板膠接，將pcb板與二級基板螺接膠接，將兩個柔帶壓板分別與二級基板螺接，在二級基板的外表面罩上保護罩并使保護罩與二級基板螺接，完成差分芯片部件制備；
10、所述芯片杜瓦耦合階段包括：在所述單模塊芯片部件制備階段和差分芯片部件制備階段之后，將單模塊芯片部件粘接在第二冷臺上，將差分芯片部件粘接在第三冷臺上，并在差分芯片部件與第三冷臺之間設置銦皮；將柔帶插件與外殼插件對插，將冷屏與第二冷臺膠接，完成芯片杜瓦耦合；
11、所述壓封密封階段包括：將窗座與窗片粘接得到窗座部件，并將所述窗座部件與外殼部件膠圈壓封密封，完成中測杜瓦制備。
12、本申請實施例的紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置及其制造方法，中測杜瓦裝置包括杜瓦組件和芯片組件，芯片組件包括單模塊芯片部件和差分芯片部件，芯片組件可以單獨拆卸，實現了中測杜瓦結構反復使用的功能；杜瓦組件包括第一冷臺、冷指、第二冷臺和第三冷臺，單模塊芯片部件粘接于第二冷臺上，差分芯片部件粘接于第三冷臺上，第一冷臺與第二冷臺膠接且冷指通過釬焊工藝固定于第一冷臺上，第一冷臺的表面溫度為第一預設溫度，冷指上仿真的溫度梯度分布中第二預設溫度對應的分布位置處設置有凸臺，第三冷臺與凸臺膠接，以實現具有二次處理能力芯片的性能測試，并且能夠保證單模塊芯片和差分芯片各自對應的工作溫度。
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1.一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置，其特征在于，包括杜瓦組件和芯片組件，所述芯片組件包括單模塊芯片部件和差分芯片部件，所述杜瓦組件包括第一冷臺、冷指、第二冷臺和第三冷臺；
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述凸臺的兩側設置有缺口，所述第三冷臺的邊緣與所述凸臺上的缺口的中心連線平齊。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括外殼、外殼插件、過渡環和排氣管，所述芯片組件還包括柔帶和柔帶插件；
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括窗片和窗座；
5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括冷屏，所述冷屏與第二冷臺膠接。
6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括冷臺夾子，用于在所述第三冷臺與所述凸臺膠接后進行固定。
7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述差分芯片部件與所述第三冷臺之間設置有銦皮。
8.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述差分芯片部件包括：保護罩、差分芯片、PCB板、二級基板和兩個
9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一預設溫度為60K，所述第二預設溫度包括170K-200K。
10.一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置的制造方法，其特征在于，所述制造方法用于制造如權利要求1-9中任一項所述的紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置；
...【技術特征摘要】
1.一種紅外探測器單模塊差分芯片中測杜瓦裝置，其特征在于，包括杜瓦組件和芯片組件，所述芯片組件包括單模塊芯片部件和差分芯片部件，所述杜瓦組件包括第一冷臺、冷指、第二冷臺和第三冷臺；
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述凸臺的兩側設置有缺口，所述第三冷臺的邊緣與所述凸臺上的缺口的中心連線平齊。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括外殼、外殼插件、過渡環和排氣管，所述芯片組件還包括柔帶和柔帶插件；
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括窗片和窗座；
5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述杜瓦組件還包括冷屏，所述冷屏與第二冷臺膠接。
【專利技術屬性】
技術研發人員：岳晨，閆杰，劉偉，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十一研究所，
類型：發明
國別省市：
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