【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體封裝測試，具體為一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構。
技術介紹
1、半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝的主要作用是保護芯片免受物理損傷和環境因素的影響，提供電氣連接，實現機械連接，以及協助散熱。封裝過程包括晶圓的劃片、晶片的貼裝、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試以及包裝出貨等步驟，目前，由于半導體封裝形式的種類繁多，所使用的引線框架也各不相同，封裝企業雖已對引線框架的外形尺寸歸類，但在同一半導體封裝測試自動化設備上，仍需要包容多種尺寸的引線框架生產，現有的半導體封裝測試自動化設備為了適應所生產的產品，在更換產品時?,往往需要按照引線框架的寬度調整改變軌道寬度以適應生產，因此就需要使用到一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構；
2、現有的設備軌道寬度調整往往比較復雜，需要耗費大量時間，調整機構可能涉及多個復雜的手動操作步驟，容易出現誤差，影響測試效率和準確性。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供了一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，達到解決上述
技術介紹
中提出問題的目的。
2、為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，包括固定支架，
3、固定安裝在所述固定支架底部的支撐腿；
4、固定安裝在所述固定支架頂部的頂板；
5、固定安裝在所述固定支架內壁的穩定板；>
6、以及設置在所述固定支架頂部位置的加工組件；
7、所述加工組件包括安裝在固定支架頂部位置的調節機構；
8、所述固定支架的頂部位置安裝有防護機構，所述防護機構與調節機構相連接；
9、所述固定支架的頂部位置安裝有輔助機構，所述輔助機構的一端與調節機構相連接。
10、優選的，所述調節機構包括氣缸，所述氣缸固定安裝在穩定板的頂部，所述氣缸通過輸出端的伸縮桿傳動安裝有提升塊，所述提升塊的內壁鉸接安裝有鉸接桿，所述鉸接桿的另一端鉸接安裝有調節卡塊，所述調節卡塊的頂部固定安裝有l型板，所述l型板的內壁通過軸承轉動安裝有套筒輥，所述套筒輥的內壁滑動安裝有輔助桿，所述輔助桿的一端固定安裝有運輸輥，所述l型板的固定安裝有滑塊，所述滑塊的底部內壁滑動安裝有連接底座，所述連接底座的底部與頂板的頂部固定連接。
11、優選的，所述套筒輥的內壁直徑與輔助桿的側壁直徑相同，所述輔助桿的側壁與套筒輥的內壁滑動連接，所述套筒輥的數量有多個，多個所述套筒輥分別等距分布在l型板的內壁位置。
12、優選的，所述防護機構包括長桿，所述長桿的一端與l型板的側壁固定連接，所述長桿的一端固定安裝有側板，所述長桿的側壁滑動安裝有套接塊，所述套接塊的側壁固定安裝有擠壓彈簧，所述擠壓彈簧的另一端與l型板的側壁固定連接，所述套接塊的一端固定安裝有連接塊，所述連接塊的側壁固定安裝有防護板。
13、優選的，所述防護板的數量有兩個，兩個所述防護板的底部與l型板的頂部滑動連接，兩個所述防護板相對于固定支架前后方向上的中間面對稱設置。
14、優選的，所述輔助機構包括矩形塊，所述矩形塊固定安裝在穩定板的頂部，所述矩形塊的頂部固定安裝有傾斜板，所述傾斜板的頂部固定安裝有弧形桿，所述弧形桿的頂部固定安裝有托舉塊，所述托舉塊的頂部內壁與運輸輥的側壁接觸設置。
15、優選的，所述托舉塊的數量有兩個，兩個所述托舉塊的形狀大小均相等，兩個所述托舉塊相對于穩定板前后方向上的中間面對稱設置。
16、優選的，所述支撐腿的數量有四個，四個所述支撐腿的形狀大小均相等，四個所述支撐腿分別固定安裝在固定支架的底部四角位置，通過支撐腿可以對裝置整體的位置進行支撐。
17、本專利技術提供了一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構。具備以下有益效果：
18、（1）、本專利技術通過操作人員直接對氣缸進行開啟，氣缸通過輸出端的伸縮桿帶動提升塊的位置進行提升，提升塊會對鉸接桿的一端進行擠壓，鉸接桿在調節卡塊的作用下，帶動l型板的位置向兩側進行移動，此時套筒輥就會在輔助桿的表面進行滑動，促使運輸軌道的間距變大，通過套筒輥和運輸輥可以快速對半導體封裝材料的位置進行移動運輸，操作人員通過調節機構就可以快速調節軌道的寬度，解決了現有的設備軌道寬度調整往往比較復雜，需要耗費大量時間，調整機構可能涉及多個復雜的手動操作步驟，容易出現誤差，影響測試效率和準確性。
19、（2）、本專利技術通過l型板的位置在進行移動的時候，可以帶動滑塊的位置進行移動，滑塊在進行移動的過程中，會在連接底座的頂部進行滑動，有效的提高滑塊在進行移動過程中的穩定性，便于操作人員更好的對裝置進行使用。
20、（3）、本專利技術通過運輸輥在對物件進行運輸的時候，通過托舉塊可以對其底部位置進行支撐，矩形塊和托舉塊的共同作用下，可以對弧形桿的位置進行支撐，弧形桿進一步對托舉塊的位置進行支撐，提高運輸輥在對物件進行運輸過程中的穩定性。
21、（4）、本專利技術通過物料在進行運輸的過程中，可以通過防護板對其位置進行限定，放置物料出現偏移掉落的穩定，當物料擠壓到防護板的時候，防護板就會在連接塊的作用下帶動套接塊的位置進行移動，套接塊就會在長桿的表面進行滑動，此時就會對擠壓彈簧的一端進行擠壓，在擠壓彈簧擠壓作用下，可以將物件向中間位置進行推動，防止其出現偏移的問題，便于操作人員更好的對裝置進行使用。
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1.一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，包括固定支架（1），
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述調節機構（41）包括氣缸（411），所述氣缸（411）固定安裝在穩定板（5）的頂部，所述氣缸（411）通過輸出端的伸縮桿傳動安裝有提升塊（412），所述提升塊（412）的內壁鉸接安裝有鉸接桿（413），所述鉸接桿（413）的另一端鉸接安裝有調節卡塊（414），所述調節卡塊（414）的頂部固定安裝有L型板（415），所述L型板（415）的內壁通過軸承轉動安裝有套筒輥（416），所述套筒輥（416）的內壁滑動安裝有輔助桿（418），所述輔助桿（418）的一端固定安裝有運輸輥（417），所述L型板（415）的固定安裝有滑塊（419），所述滑塊（419）的底部內壁滑動安裝有連接底座（4110），所述連接底座（4110）的底部與頂板（3）的頂部固定連接。
3.根據權利要求2所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述套筒輥（416）的內壁直徑與輔助桿（418）的側壁直徑相同，所述輔助桿（418
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述防護機構（42）包括長桿（422），所述長桿（422）的一端與L型板（415）的側壁固定連接，所述長桿（422）的一端固定安裝有側板（421），所述長桿（422）的側壁滑動安裝有套接塊（423），所述套接塊（423）的側壁固定安裝有擠壓彈簧（424），所述擠壓彈簧（424）的另一端與L型板（415）的側壁固定連接，所述套接塊（423）的一端固定安裝有連接塊（426），所述連接塊（426）的側壁固定安裝有防護板（425）。
5.根據權利要求4所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述防護板（425）的數量有兩個，兩個所述防護板（425）的底部與L型板（415）的頂部滑動連接，兩個所述防護板（425）相對于固定支架（1）前后方向上的中間面對稱設置。
6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述輔助機構（43）包括矩形塊（434），所述矩形塊（434）固定安裝在穩定板（5）的頂部，所述矩形塊（434）的頂部固定安裝有傾斜板（431），所述傾斜板（431）的頂部固定安裝有弧形桿（432），所述弧形桿（432）的頂部固定安裝有托舉塊（433），所述托舉塊（433）的頂部內壁與運輸輥（417）的側壁接觸設置。
7.根據權利要求6所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述托舉塊（433）的數量有兩個，兩個所述托舉塊（433）的形狀大小均相等，兩個所述托舉塊（433）相對于穩定板（5）前后方向上的中間面對稱設置。
8.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述支撐腿（2）的數量有四個，四個所述支撐腿（2）的形狀大小均相等，四個所述支撐腿（2）分別固定安裝在固定支架（1）的底部四角位置。
...【技術特征摘要】
1.一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，包括固定支架（1），
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述調節機構（41）包括氣缸（411），所述氣缸（411）固定安裝在穩定板（5）的頂部，所述氣缸（411）通過輸出端的伸縮桿傳動安裝有提升塊（412），所述提升塊（412）的內壁鉸接安裝有鉸接桿（413），所述鉸接桿（413）的另一端鉸接安裝有調節卡塊（414），所述調節卡塊（414）的頂部固定安裝有l型板（415），所述l型板（415）的內壁通過軸承轉動安裝有套筒輥（416），所述套筒輥（416）的內壁滑動安裝有輔助桿（418），所述輔助桿（418）的一端固定安裝有運輸輥（417），所述l型板（415）的固定安裝有滑塊（419），所述滑塊（419）的底部內壁滑動安裝有連接底座（4110），所述連接底座（4110）的底部與頂板（3）的頂部固定連接。
3.根據權利要求2所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述套筒輥（416）的內壁直徑與輔助桿（418）的側壁直徑相同，所述輔助桿（418）的側壁與套筒輥（416）的內壁滑動連接，所述套筒輥（416）的數量有多個，多個所述套筒輥（416）分別等距分布在l型板（415）的內壁位置。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝測試設備軌道寬度快速調整機構，其特征在于：所述防護機構（42）包括長桿（422），所述長桿（422）的一端與l型板（415）的側壁固定連接，所述長桿（422）的一端固定安裝有側板（421），所述長桿（422）的側...
【專利技術屬性】
技術研發人員：申江華，李平，
申請(專利權)人：東莞市晟宇星電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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