一種材料熱導率測量裝置制造方法及圖紙

本技術(shù)提供了一種材料熱導率測量裝置，所述測量裝置包括：依次連接的電源、繼電器、加熱模塊、熱探頭、溫度采集模塊和微處理器模塊，以及上位機，其中，繼電器包括第一繼電器和第二繼電器，分別與第一加熱模塊和第二加熱模塊連接；熱探頭包括熱針和熱平面，分別與第一加熱模塊和第二加熱模塊相連；微處理器模塊分別與第一繼電器和第二繼電器連接；上位機與微處理器模塊相連。本技術(shù)提供的材料熱導率測量裝置通過結(jié)合熱針法和熱平面法，測量范圍覆蓋粉末、塊狀、粘稠液體和生物組織等多種材料，且可通過兩種方法直接驗證測量結(jié)果，研究同種材料的不同性狀的差別，有效提高了測量效率。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及材料熱物性測試，具體的，涉及一種材料熱導率測量裝置。

技術(shù)介紹

1、熱導率是材料熱物理性質(zhì)的重要參數(shù)之一，代表了材料傳熱性能的強弱。目前測量材料熱導率的方法主要分為穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，穩(wěn)態(tài)法往往測定時間較長，對測量系統(tǒng)的絕熱條件要求較高，制作的成本相對較高。常用的瞬態(tài)測量方法有熱針法和熱平面法，分別基于一維無限長線熱探頭理論和平面熱探頭理論，但對于形態(tài)、性質(zhì)各異的各種材料，根據(jù)一種測量方法做成的裝置，測量的材料范圍十分有限。因此，提供一種測量材料范圍大、測量時間短、成本低的材料熱導率測量裝置具有重要意義。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本技術(shù)的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的一個或多個問題。例如，本技術(shù)的目的之一在于提供一種結(jié)合熱針法和熱平面法、測量材料范圍大、測量時間短、成本低的材料熱導率測量裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供了一種材料熱導率測量裝置，所述測量裝置可包括：依次連接的電源、繼電器、加熱模塊、熱探頭、溫度采集模塊和微處理器模塊，以及上位機，其中，繼電器包括第一繼電器和第二繼電器，分別與第一加熱模塊和第二加熱模塊連接；熱探頭包括熱針和熱平面，分別與第一加熱模塊和第二加熱模塊相連；微處理器模塊分別與第一繼電器和第二繼電器連接；上位機與微處理器模塊相連。

3、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述電源可包括加熱電源，能夠?qū)崽筋^進行加熱。

4、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述加熱模塊能夠提供可調(diào)節(jié)的加熱電流。

5、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述加熱模塊能夠提供小于和/或等于1a的電流，精確度可包括1ma。

6、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述熱針和熱平面均可包括電熱絲、熱電偶和外殼。

7、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述溫度采集模塊可將采集的時間和溫度數(shù)據(jù)傳輸給微處理器模塊。

8、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述溫度采集模塊進行采樣的頻率可大于和/或等于5次/秒。

9、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述微處理器模塊能夠控制繼電器的開關(guān)，向溫度采集模塊發(fā)送指令，向上位機傳輸時間和溫度數(shù)據(jù)。

10、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述上位機能夠向微處理器模塊發(fā)送指令，接收時間和溫度數(shù)據(jù)，對熱導率進行計算和顯示。

11、根據(jù)本技術(shù)一個或多個示例性實施例，所述測量裝置還可包括電流表，所述電流表分別與電源和熱探頭連接，能夠顯示實時電流。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果包括以下內(nèi)容中的至少一項：

13、(1)本技術(shù)提供的材料熱導率測量裝置測量材料的范圍更廣，支持雙通道同時測量，測量結(jié)果更準確。

14、(2)本技術(shù)提供的材料熱導率測量裝置通過結(jié)合熱針法和熱平面法，測量范圍覆蓋粉末、塊狀、粘稠液體和生物組織等多種材料，且可通過兩種方法直接驗證測量結(jié)果，研究同種材料的不同性狀的差別，有效提高了測量效率。

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【技術(shù)保護點】

1.一種材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述測量裝置包括：依次連接的電源、繼電器、加熱模塊、熱探頭、溫度采集模塊和微處理器模塊，以及上位機，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述電源包括加熱電源，能夠?qū)崽筋^進行加熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述加熱模塊能夠提供可調(diào)節(jié)的加熱電流。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述加熱模塊能夠提供小于和/或等于1A的電流，精確度包括1mA。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述熱針和熱平面均包括電熱絲、熱電偶和外殼。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述溫度采集模塊將采集的時間和溫度數(shù)據(jù)傳輸給微處理器模塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述溫度采集模塊進行采樣的頻率大于和/或等于5次/秒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述微處理器模塊能夠控制繼電器的開關(guān)，向溫度采集模塊發(fā)送指令，向上位機傳輸時間和溫度數(shù)據(jù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述上位機能夠向微處理器模塊發(fā)送指令，接收時間和溫度數(shù)據(jù)，對熱導率進行計算和顯示。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述測量裝置還包括電流表，所述電流表分別與電源和熱探頭連接，能夠顯示實時電流。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述測量裝置包括：依次連接的電源、繼電器、加熱模塊、熱探頭、溫度采集模塊和微處理器模塊，以及上位機，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述電源包括加熱電源，能夠?qū)崽筋^進行加熱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述加熱模塊能夠提供可調(diào)節(jié)的加熱電流。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述加熱模塊能夠提供小于和/或等于1a的電流，精確度包括1ma。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量裝置，其特征在于，所述熱針和熱平面均包括電熱絲、熱電偶和外殼。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的材料熱導率測量...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳思宇，郭茂林，劉超遠，廖思嵐，李蕊，
申請(專利權(quán))人：西南科技大學，
類型：新型
國別省市：