導電性細線的形成方法技術

本發明專利技術的課題是提供一種廉價形成不產生污點的、高精細的導電性細線的方法。在樹脂基材表面，形成按照ＪＩＳ－Ｋ－６２５３型Ａ測定法測定的硬度為２０～７０的樹脂被膜后，在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過導電性膏形成細線圖案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過非電解鍍敷催化劑油墨形成細線圖案，然后通過鍍敷處理，該細線圖案上含有形成了金屬被膜的細線圖案，由此形成導電性細線。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及電子電路與電子部件等中使用的具有電磁波屏蔽功能的導電性細線 于樹脂基材表面上形成的方法。詳細地說，本專利技術涉及廉價地形成無污點(blurring)的高 精細的導電性細線的方法。
技術介紹
在電子電路與電子部件等的表面，為了避免因這些發出的電磁波引起的各種不良 情況，必需設置具有電磁波屏蔽功能的板狀或膜狀導電性構件。對制造具有電磁波屏蔽功能的導電性構件的方法，提出了在基材上形成透明的導 電膜的方法，或在基材上形成網狀或格子狀導電性細線的方法等。在基材上形成網狀或格子狀導電性細線，制造具有電磁波屏蔽功能的導電性構件 時，為了賦予高的電磁波屏蔽功能，必需把盡可能細微的導電性細線以高精度、正確地且高 密度地形成。作為在基材上形成這種細微的導電性細線的方法，提出了用導電性膏，通過絲網 印刷法在基材上印刷導電性細線的方法。但是，采用絲網印刷形成的圖案層與基材的粘合 性低且產生間隙，在該間隙中滲入導電性膏而產生污點，使細線的印刷精度下降。作為提高通過絲網印刷的導電性細線的印刷精度的方法，提出了提高樹脂膜表面 的平滑性的絲網印刷用版的制造方法(專利文獻1)。但是，采用該方法進行版的制造，具有工藝復雜，成本高，與大面積化不易對應的 缺點。另外，還提出，在絲網印刷之前，在被印刷物的印刷面上形成于油墨溶劑中可溶或 吸收該溶劑的樹脂構成的特殊的基底膜的方法(專利文獻2)。但是，與吸收油墨相比，具有 油墨的擴散迅速，產生污點的缺點。如此，以高精度形成網狀或格子狀導電性細線是不容易的，希望開發出采用簡便 而廉價的方法形成高精度細線的方法。專利文獻1 特開2004-325552號公報專利文獻2 特開2003-145709號公報
技術實現思路
本專利技術要解決的課題本專利技術的課題是提供一種廉價形成不產生污點的、高精細的導電性細線的方法。用于解決課題的手段本專利技術人等為了解決上述課題進行悉心探討的結果發現，在樹脂基材表面上預先 形成具有特定范圍硬度的樹脂被膜(即，具有適度緩沖性的層)后，在樹脂被膜上采用導電 性膏或非電解鍍敷形成細線圖案，由此能形成無污點的導電性細線，完成本專利技術。S卩，本專利技術涉及下列1) 7)中所示的(1)，其是在樹脂基材表面形成具有導電性的細線的方法， 其特征在于，至少包含下列工序(a)及(b)(a)在樹脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A測定法測定的硬度為20 70的 樹脂被膜的工序(樹脂被膜形成工序)；(b)在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷(stencilprinting)的方法形成 細線圖案的工序(細線圖案形成工序)。(2)按照上述⑴中所述的，其中，上述(b)工序，是在上述 樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用導電性膏形成細線圖案的工序。(3)按照上述⑴中所述的，其中，上述(b)工序，是在上述 樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通過非電解鍍敷催化劑油墨形成細線圖案， 然后通過鍍敷處理，在該細線圖案上形成金屬被膜的工序。(4)按照上述⑴ (3)中任何一項所述的，其特征在于， 上述樹脂被膜在內部有空隙。(5)按照上述(4)中所述的，其特征在于，上述樹脂被膜的 空隙率為10 40%。(6)按照上述⑴ (5)中任何一項所述的，其特征在于， 上述樹脂被膜含有粒徑10 200nm的微粒。(7)按照上述⑴ (6)中任何一項所述的，其特征在于， 上述樹脂被膜相對導電性膏或非電解鍍敷催化劑油墨中所用的溶劑是非溶解性的。專利技術效果按照本專利技術，在樹脂基材上形成具有一定范圍硬度的樹脂被膜(即，具有適度緩 沖性的層)后，通過在其上采用絲網印刷等形成細線圖案，圖案層與樹脂被膜粘合，可以防 止印刷用油墨滲出圖案外而產生線污點。因此，可以以高精度形成較細微的導電性細線。具體實施例方式本專利技術的，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)。(a)在樹脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A測定法測定的硬度為20 70的 樹脂被膜的工序(樹脂被膜形成工序)；(b)在上述樹脂被膜上形成細線圖案的工序(細線圖案形成工序)。1.工序(a)樹脂被膜工序在本專利技術的工序(a)中，在樹脂基材上形成樹脂被膜。(1)透明基材作為本專利技術中使用的樹脂基材，可以采用選自環氧樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、尿烷 丙烯酸酯樹脂、聚酯樹脂(具體的有聚對苯二甲酸乙二醇酯)、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙 馬來酰亞胺三嗪樹脂、聚苯醚樹脂、氟樹脂、苯并環丁烯樹脂，液晶聚合物(具體的有芳香 族聚酯類樹脂)等的1種或2種以上的絕緣性樹脂。該絕緣性樹脂，也可以是熱固性樹脂 或感光性樹脂。其中，特別優選的是聚酯樹脂(聚對苯二甲酸乙二醇酯)。另外，上述絕緣性樹脂，為了增加基材強度，作為增強材料，也可使用玻璃布、玻璃 無紡布、芳族聚酰胺無紡布、芳族聚酰胺膜、聚酰亞胺膜等在任意的面上層壓。對樹脂基材的厚度未作特別限定，優選25 500iim、更優選75 250 ym左右。 當層壓增強材料時，對增強材料的厚度未作特別限是，但優選25 500 u m、更優選35 65 u m左右。(2)樹脂被膜本專利技術中在樹脂基材表面上形成的樹脂被膜，有必要是按照JIS-K-6253型A測定 法測定的硬度為20 70的樹脂被膜。即，在本專利技術中，不是在樹脂基材表面直接形成細線 圖案，而是在該樹脂基材表面設置具有適度緩沖性的樹脂層，在其上形成細線圖案。因此， 可以簡便形成無污點的、高精細的導電性細線。當樹脂被膜的硬度低于上述范圍時，皮膜強 度下降，當超過上述范圍時，印刷圖案的線寬變得不精細。(i)空隙率作為形成滿足上述固化條件的樹脂被膜的優選方法，可以舉出內部形成一定量空 隙的方法。對空隙率未作特別限定，為10 40%、更優選為15 35%。當空隙率過低時， 樹脂被膜變得過硬，當空隙率過高時，硬度有時不足。對內部形成空隙的具體方法，未作特別限定，例如，可以舉出把樹脂被膜用材料溶 于沸點不同的2種有機溶劑與水的混合溶劑后，以不同條件的多個工序加以干燥的方法。 因此，可以形成樹脂被膜用材料不均勻分散，其間有空隙的樹脂被膜。另外，作為樹脂被膜用材料，采用樹脂中配合一定量微粒的材料，樹脂被膜用材料 的涂布后通過急劇干燥，可以形成具有一定量空隙的樹脂被膜。(ii)樹脂被膜形成用材料作為能形成滿足上述固化條件的樹脂被膜的樹脂(樹脂被膜用材料)，可以舉出 采用多段干燥條件等形成空隙，形成滿足上述固化條件的樹脂被膜的樹脂，或在樹脂中配 合微粒，采用急速干燥形成一定的空隙，形成具有上述固化條件的樹脂被膜的復合材料等。作為樹脂被膜形成用的樹脂，當樹脂基材為聚酯樹脂時，優選的樹脂可以舉出聚 氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯/醋酸乙烯共聚體樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、羧基化苯乙 烯/ 丁二烯共聚體樹脂、以及聚酯樹脂。對這些樹脂的分子量未作特別限定，但優選500 5000。這些樹脂既可單獨使用或2種以上混合使用。這是由于不添加微粒等添加劑，溶于 混合溶劑后采用多段干燥工序可以滿足上述固化條件。其中，聚氨酯樹脂，從其與樹脂基材的粘合性、耐裂紋性、對鍍敷液的耐藥品性、經 濟性方面考慮，是優選的。對聚氨酯樹脂的分子量未作特別限定，但優選500 5000。作為溶解聚氨酯樹脂的有機溶劑，可以舉出甲乙酮(MEK)或丙酮等酮類溶劑、本文檔來自技高網...

【技術保護點】
導電性細線的形成方法，其是樹脂基材表面上形成具有導電性的細線的方法，其特征在于，至少含有下列工序（ａ）及（ｂ）：（ａ）在樹脂基材表面，形成按照ＪＩＳ－Ｋ－６２５３型Ａ測定法測定的硬度為２０～７０的樹脂被膜的工序（樹脂被膜形成工序）；（ｂ）在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法形成細線圖案的工序（細線圖案形成工序）。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】JP 2007-11-13 2007-293873導電性細線的形成方法，其是樹脂基材表面上形成具有導電性的細線的方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)(a)在樹脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A測定法測定的硬度為20～70的樹脂被膜的工序(樹脂被膜形成工序)；(b)在上述樹脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法形成細線圖案的工序(細線圖案形成工序)。2.按照權利要求1中所述的導電性細線的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述樹 脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用導電性膏形成細線圖案的工序。3.按照權利要求1中所述的導電性細線的形成方法，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：坪田將典，鹽見秀數，小形寬，
申請(專利權)人：世聯株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]