熱容量控制材料和部件安裝方法技術

本發明專利技術提供一種為了防止熱容量小的小型的耐熱溫度低的部件在焊錫附著時因過度升溫而引起的熱劣化，而能夠使小型部件熱容量暫時性增加的熱容量控制材料，以及采用該熱容量控制材料的部件安裝方法。本發明專利技術的技術方案，包括：通過焊錫將具有電極的部件裝載于基板上的工序；將熱容量控制材料涂敷于部件上的工序，其中所述熱容量控制材料是由相對于部件具有粘著性的第一樹脂、通過加熱使第一樹脂固化的固化劑以及具有脫模性的第二樹脂的混合物所構成；對基板進行熱處理的熱處理工序；以及在熱處理工序后對部件上固化的所述熱容量控制材料進行去除的去除工序。所述熱容量控制材料還包括以比第一樹脂的比熱更高的無機材料作為主要成分的無機填充劑。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及用于控制電子部件熱容量的熱容量控制材料和使用了該材料的部件 安裝方法。
技術介紹
作為將電子部件裝載于印刷電路布線板的技術，回流(reflow)加工法得到廣泛 應用。回流加工法是指如下所述的方法通過采用金屬掩模的印刷法向印刷電路布線基板 的電極部提供焊膏，然后，將電子部件裝載于該印刷電路布線板的規定位置，將所裝載的全 部電子部件匯總進行焊錫附著。在通過焊錫附著的工序中，采用加熱爐對裝載了電子部件 的印刷電路布線基板進行加熱。所述回流加工法，因為可以對各種大小的部件一起進行封裝，所以生產效率優良， 在成本層面上也有很大優勢。然而，因各電子部件的熱容量不同，有時會發生下述問題。此處，作為小部件例如除芯片部件之外可以列舉IC、電場電容器等。另一方面，作 為大部件例如可以列舉QFP (方型扁平式封裝Quad Flat Package)和BGA(球狀矩陣排列 Ball Glid Array)等。一般而言，小部件因為熱容量小所以溫度易于升高，大部件因為熱容 量大所以溫度難以上升。另一方面，對于回流加工法所使用的焊錫而言，伴隨著無鉛化的發展，無鉛焊錫已 經得到廣泛應用。該無鉛焊錫和共晶焊錫相比，一般而言熔點較高，因此回流溫度也存在高 溫化的傾向。通常，為了使焊錫短時間熔融而完成接合，將回流溫度設定為高于焊錫熔點 10 30°C的溫度。像這樣使用無鉛焊錫的情況下，對熱容量大的部件加熱至可進行安裝的溫度時， 熱容量小的電子部件，會受到溫度過度升高引起的熱性損傷。另一方面，為了避免這種現象 而降低加熱溫度的情況下，因上述接合部的加熱不充足引起無鉛焊錫的潤濕性不充足、熔 融不充足和擴展不充足的現象發生。作為解決上述小型部件熱損傷問題的方法，有提議采用在環氧樹脂中包含無機填 充劑的熱傳導性樹脂組合物的成型體對部件進行保護的技術。像這樣的熱傳導性樹脂組 合物，以與電子部件一起成型為一體的狀態使用，因此，存在電子部件的安裝體積增加的問題。專利文獻1 日本特開2001-348488號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題本專利技術的目的在于，當在基板上安裝熱容量不同的多個電子部件時，抑制由于加 熱而導致在熱容量小的一部分電子部件上發生的特性劣化。解決課題的方法為了解決本專利技術的課題，本專利技術的第一實施方式，是提供了一種熱容量控制材料，4所述熱容量控制材料涂敷于部件上并對該部件的熱容量進行調節，其特征在于，混合了以 下成分具有粘著性的第一樹脂，通過加熱使所述第一樹脂固化的固化劑，以及具有脫模性 的第二樹脂。本專利技術的第二實施方式，是提供了一種部件安裝方法，其特征在于，包括如下工 序通過焊錫將具有電極的部件裝載于基板上的工序；將熱容量控制材料涂敷于所述部件 的工序，其中，所述熱容量控制材料，由相對于所述部件具有粘著性的第一樹脂、通過加熱 使所述第一樹脂固化的固化劑以及具有脫模性的第二樹脂的混合物構成；對所述基板進行 熱處理的熱處理工序；以及，所述熱處理工序后對所述部件上固化的所述熱容量控制材料 進行去除的去除工序。專利技術效果根據本專利技術，通過將可附著和可去除的熱容量控制材料裝備于電子部件上，容易 使熱容量小的電子部件的熱容量暫時性增加。因此，在回流工序時，可以可靠地抑制由加熱 導致發生的電子部件的特性劣化。附圖說明圖1A 圖1D是表示采用本專利技術的實施例的熱容量控制材料的部件安裝方法的工 序的圖。圖2是表示采用本專利技術的實施例的熱容量控制材料的部件安裝方法的評價結果 的表。圖3是表示本專利技術的實施例的部件安裝方法的檢測溫度歷程的圖。附圖標記的說明10 基板20 布線30 焊膏40電子部件41 引線50電子部件51 引線60電子部件70熱容量控制材料80分配器具體實施例方式下面，使用圖1 圖3對本專利技術實施例進行說明。但是，本專利技術并不受各實施例的 限定。首先，通過圖1按工序的順序來說明采用了本專利技術的實施例的熱容量控制材料的 部件安裝方法。圖1A表示在基板10的一個方向的面上裝載有電子部件40、電子部件50和電子部 件60的狀態。這些電子部件(電子部件40、電子部件50和電子部件60)，如圖1A所示，通過焊膏30裝載于基板10上。作為構成基板10的材料，例如，可列舉玻璃基材環氧樹脂疊層板、玻璃-環氧、玻 璃-BT (雙馬來酰亞胺三嗪)、聚酰亞胺等的有機類絕緣性樹脂。另外，作為基板10的材料， 除了這些有機類絕緣性樹脂以外，還可使用陶瓷、玻璃、硅等無機材料。這些構成基板10的 材料是具有耐熱性的材料。此外，在基板10的一個方向的面上，形成有例如由銅構成的布 線20。基板10的尺寸，例如是A4尺寸?；?0的厚度，例如是0.5 5mm。焊膏30形成于布線20與后述的電子部件40的引線41之間、布線20與后述的電 子部件50的引線51之間、以及布線20與后述的電子部件60中的電極61之間。焊膏30， 是通過將含有Sn-3. 0Ag-0. 5Cu作為主要材料的無鉛焊錫粉末加上含有松脂、活性劑和溶 劑的樹脂材料構成。使用了這種焊膏30的情況下，所需回流溫度為240°C左右，與使用以往 的共晶焊錫的情況相比，提高了 35°C左右。電子部件40，例如是具有3mmX3mm lOmmXIOmm尺寸的小部件。作為電子部件 40的例子，例如是形成集成電路(Integrated Circuit :IC)的芯片部件、電場電容器等。電 子部件40具有作為電極的引線41。電子部件40，通過引線41裝載于基板10的表面所設 置的布線20上。電子部件40的包裝，例如通過環氧樹脂等構成的安裝密封材料來形成。電場電容 器的包裝材料，例如通過金屬材料來形成。電子部件40的包裝，優選由玻璃、鋁、銅或鐵來 形成。電子部件50是比電子部件40稍大些的部件，例如是CSP(芯片級封裝Chip Small Package)等半導體部件。電子部件50具有作為電極的引線51。電子部件50通過引線51 裝載于基板10的布線20上。電子部件60是比電子部件50稍大些的部件，例如是QFP (方型扁平式封裝Quad Flat Package)、PBGA(銷球狀矩陣排列:Pin Ball Grid Array)或 FC-BGA(倒裝芯片球狀 矩陣排列Flip Chip-Ball Grid Array)等半導體部件。電子部件60在封裝的底面具有銷 或焊錫球所構成的電極(未圖示)。電子部件60通過該電極裝載于基板10的布線20上。與電子部件50或者電子部件60的熱容量相比，電子部件40的熱容量較小。對基 板10進行整體回流安裝時，與電子部件50、電子部件60相比，電子部件40的溫度上升較 快，因此較快地達到耐熱溫度。圖1B是表示將熱容量控制材料70裝備于電子部件40的一個方向的面上的工序 的圖。在本工序中，通過分配器80使熱容量控制材料70粘著于電子部件40上。本實施例中，熱容量控制材料70是由如下材料進行混合而成的材料⑴相對于 電子部件的包裝具有粘著性的粘著性樹脂，⑵通過加熱使粘著性樹脂固化的固化劑，⑶ 用于增加電子部件的熱容量的采用比粘著性樹脂的比熱更高的無機材料作為主要成分的 無機填充劑，以及(4)用于賦予脫模性以易于將粘著性樹脂從電子部件的包裝上剝離的脫 模性樹脂。作為粘著性樹脂，例如，是含有雙酚F本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熱容量控制材料，其涂敷于部件上并對該部件的熱容量進行調節，其特征在于，混合有以下成分：具有粘著性的第一樹脂；通過加熱使所述第一樹脂固化的固化劑；以及具有脫模性的第二樹脂。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】

【專利技術屬性】
技術研發人員：作山誠樹，
申請(專利權)人：富士通株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]