一種LED燈泡制造技術

本實用新型專利技術涉及LED燈具技術，尤其涉及一種LED燈泡，其包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發光柱，LED發光柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。本實用新型專利技術可實現徑向發光，且光線覆蓋范圍大、散熱速度快。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

A LED bulb

The utility model relates to LED lighting technology, in particular to a LED lamp, comprising a lamp, lamp, lamp holder is connected with the power supply, cooling the metal shell card between the lamp cap and the lamp shade, the top heat of the metal shell is arranged in the lampshade, and the heat dissipation metal shell is fixed with the substrate, the substrate. Fixed LED light column, LED light beam includes two PCB substrate, two PCB positive substrate were encapsulated with LED chip, LED chip is connected with the PCB substrate, PCB substrate is electrically connected with the power supply, the back of two PCB each other close to the fixed substrate, and between the back of the two block of the PCB substrate is clamped the radiating metal sheet. The utility model can realize radial illumination, and the light coverage is large and the heat dissipation speed is fast.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED燈具技術，尤其涉及一種LED燈泡。
技術介紹
由于LED (Light Emitting Diode，發光二極管)具有使用壽命長、能耗低、節約能 源顯著等特點，因此，LED作為光源已廣泛地應用于日常生活中，如杯燈、射燈、汽車燈、LED 燈泡等LED照明燈具。目前，LED燈泡一般包括燈頭、安裝在燈頭頂部的燈罩、位于燈頭內的電源，燈罩內 設置有LED發光柱，LED發光柱與燈頭內的電源電連接，當LED發光柱通電發光時，其發出 的光線可透過燈罩照射出去，達到照明或裝飾的目的。但是，現有技術中LED燈泡的LED發 光柱大多是在PCB (印刷電路板)基板上直接焊接封裝好的LED，且LED均位于PCB基板的 一側，導致LED發光柱只能單方向發光，光線覆蓋范圍較小(最大180度)，而且，LED工作時 產生的熱量只是通過PCB基板導走及散發，散熱速度較慢，散熱效果不好。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有技術的不足而提供一種可徑向發光、散熱速度快 的LED燈泡。本技術的目的通過以下技術措施實現一種LED燈泡，它包括有燈頭、燈罩、 位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩 內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發光柱，所述 LED發光柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基 板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的 背面之間夾置有散熱金屬片。所述散熱金屬片為銅片。所述散熱金屬片側面的面積大于PCB基板背面的面積。所述兩塊PCB基板的LED芯片的高度相等。所述LED發光柱為兩支或兩支以上。所述散熱金屬外殼的底部內卡接固定有絕緣套。所述散熱基板、PCB基板均為散熱鋁基板，PCB基板的底部設置有插接部，其中， LED發光柱的兩塊PCB基板與散熱金屬片是通過鉚釘固定。所述PCB基板開設有用于封裝LED芯片的盲孔，LED芯片通過樹脂封裝固定在盲 孔內，且盲孔的內側邊緣為向外傾斜的斜坡。所述燈頭為螺旋燈頭。所述燈罩為燭形燈罩或球形燈罩。本技術有益效果在于本技術包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈 頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有LED發光柱，LED發光柱包括兩塊PCB基板， 兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連 接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，且兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。由 于本技術的LED發光柱的兩側均具有LED芯片，當LED芯片發光時，可實現徑向發光， 且光線覆蓋范圍大(可達360度)；而且，LED發光柱的散熱金屬片可以將PCB基板上聚集的 熱量快速地傳遞給散熱基板，再由散熱基板通過散熱金屬外殼快速地散發出去。因此，本實 用新型具有光線覆蓋范圍大、散熱速度快的特點。附圖說明圖1是本技術一種圖2是本技術一種圖3是本技術一種圖4是本技術一種圖5是本技術一種圖6是本技術一種圖7是本技術一種圖8是傳統封裝的LED在圖1、圖2、圖3、圖4、1——燈頭3-電源5——散熱基板61-PCB 基板612-鉚釘614——內側邊緣63——散熱金屬片LED燈泡實施例1的結構示意圖。 LED燈泡實施例1的分解示意圖。 LED燈泡實施例1的隱去燈罩的結構示意圖。 LED燈泡實施例1的LED發光柱的結構示意圖。 LED燈泡實施例1的LED發光柱的側視圖。 LED燈泡實施例1的LED發光柱的分解示意圖。 LED燈泡實施例1的封裝的LED芯片的光線走向示意圖, 芯片的光線走向示意圖。 圖5、圖6和圖7中包括有 2——燈罩 4——散熱金屬外殼6——LED發光柱 611——插接部613——盲孔 62-LED芯片7——絕緣套。具體實施方式以下結合附圖對本技術作進一步的說明。實施例1本技術的一種LED燈泡，如圖1 6所示，其包括有燈頭1、燈罩2、位于燈頭1 內的電源3，電源3與燈頭1電連接，使電源3可以通過燈頭1外接交流電，燈頭1與燈罩2 之間卡接有散熱金屬外殼4，散熱金屬外殼4的頂部位于燈罩2內，且散熱金屬外殼4的頂 部卡接固定有散熱基板5，使散熱基板5可以將熱量傳遞給散熱金屬外殼4，散熱基板5插 接固定有LED發光柱6，LED發光柱6包括兩塊PCB基板61，兩塊PCB基板61的正面均封 裝有LED芯片62，即LED芯片62直接封裝在PCB基板61上，以減小LED發光柱6的體積及 重量，LED芯片62與PCB基板61電連接，PCB基板61與電源3電連接，使電源3可以將交 流電轉換為直流電，并通過PCB基板61為LED芯片62供電，兩塊PCB基板61的背面互相 緊貼固定，使LED發光柱6的兩側均具有LED芯片62，當LED芯片62發光時，可實現徑向發 光，且光線覆蓋范圍大(可達360度)。LED發光柱6的兩塊PCB基板61的背面之間夾置有散熱金屬片63，由于LED芯 片62工作發光時，會產生大量的熱量并聚集在PCB基板61上，所以，散熱金屬片63可以將 PCB基板61上聚集的熱量傳遞給散熱基板5，再由散熱基板5通過散熱金屬外殼4快速地 散發出去。在本實施例中，優選散熱金屬片63為銅片，因為銅片具有導熱率高等優點，可以 將PCB基板61上聚集的熱量快速地導走，即散熱速度較快。當然，所述散熱金屬片63也可 以為其它散熱材料制成，只要其具有導熱率高等優點即可。散熱金屬片63側面的面積大于PCB基板61背面的面積，即散熱金屬片63的四周 稍凸出于PCB基板61，以增加散熱及導熱面積。LED發光柱6的兩塊PCB基板61的LED芯片62的高度相等，使LED發光柱6兩 側的LED芯片62可以保持同一高度發光，形成點光源；其中，LED發光柱6為兩支或兩支以 上，例如本實施例選用的3支，而且LED芯片62為1 IOW的大功率LED芯片62，使LED發 光柱6發光時具有足夠的亮度，從而使LED發光柱6可以形成類似于傳統的鎢絲燈的“焰 火”效果，即形成鎢絲燈的發光效果從而使本技術可以替代傳統的鎢絲燈，達到照明或 裝飾的目的。當然，由于本技術采用了省電、使用壽命長的LED芯片62作為光源，相比 于傳統的鎢絲燈，本技術具有省電、使用壽命長等優點。散熱金屬外殼4的底部內卡接固定有絕緣套7，使散熱金屬外殼4與電源3之間絕緣。散熱基板5、PCB基板61均為散熱鋁基板，散熱鋁基板具有良好的散熱效果；LED 發光柱6的PCB基板61的底部設置有插接部611，使LED發光柱6可以插接固定在散熱基 板5上。LED發光柱6的兩塊PCB基板61與散熱金屬片63是通過鉚釘612固定，更具體地 說，鉚釘612穿過兩塊PCB基板61和散熱金屬片63，從而將兩塊PCB基板61和散熱金屬 片63鎖緊固定，使散熱金屬片63與兩塊PCB基板61的背面緊密地貼在一起，從而增加散 熱面積，使本技術可以增加8 10%的散熱速度。當然，所述LED發光柱6的兩塊PCB 基板61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種ＬＥＤ燈泡，它包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有散熱基板，散熱基板插接固定有ＬＥＤ發光柱，其特征在于：所述ＬＥＤ發光柱包括兩塊ＰＣＢ基板，兩塊ＰＣＢ基板的正面均封裝有ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片與ＰＣＢ基板電連接，ＰＣＢ基板與電源電連接，兩塊ＰＣＢ基板的背面互相緊貼固定，且兩塊ＰＣＢ基板的背面之間夾置有散熱金屬片。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：伍治華，謝伊明，林日輝，邵小兵，
申請(專利權)人：東莞市美能電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：44