一種二極管引線燒焊方法及二極管技術

本發明專利技術公開了一種二極管引線燒焊方法及二極管。其方法是在管座的焊臺上擺放芯片，然后將引線座壓在芯片上，采用一次燒焊將引線座、芯片與管座的焊臺燒焊在一起；焊好后進行經臺面造型和超聲清洗后，再用環氧樹脂灌封。二極管的結構包括管座（１），管座（１）依次與芯片（３）和引線座（４）連接；芯片（３）和引線座（４）外設有環氧樹脂密封層（５）。本發明專利技術可簡化燒焊工藝，提高生產效率，降低生產成本；生產出的二極管漏電流小，熱阻小、耐壓高，不易擊穿。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種二極管，特別是一種二極管引線燒焊方法及二極管。
技術介紹
在機動車上使用一種50A的硅雪崩整流二極管，主要用于將機動車發電機發出的 交流電轉換成直流電供機動車使用。現有技術這種二極管引線的燒焊是采用加助焊劑的二 次燒焊工藝。第一次燒焊是先在引線座下面依次墊上焊片、芯片、焊片和銅片，把芯片先焊 在引線座上，銅片使用裸銅片，在銅片上加助焊劑，焊好后進行酸腐蝕處理。然后再進行第 二次燒焊。第二次燒焊是將焊好的引線下端的銅片與管座燒焊在一起，燒焊時在管座上墊 上焊片進行第二次燒焊。這種燒焊方法工藝復雜，生產效率低，生產成本較高、熱阻大。由 于燒焊時使用了助焊劑，對芯片有污染，造成二極管漏電流較大，易擊穿。
技術實現思路
本專利技術的目的在于，提供一種二極管引線燒焊方法及二極管，以簡化燒焊工藝，提 高生產效率，降低生產成本，并且使生產出的二極管漏電流小、熱阻小，耐壓高，不易擊穿， 從而克服現有技術的不足。 本專利技術的技術方案一種二極管引線燒焊方法，該方法是在管座的焊臺上擺放芯 片，然后將引線座壓在芯片上，采用一次燒焊將引線座、芯片和銅片與管座的焊臺燒焊在一 起；焊好后進行經臺面造型和超聲清洗后，再用環氧樹脂灌封。 根據上述的二極管引線燒焊方法制成的一種二極管，包括管座，管座依次與芯片和弓I線座連接；芯片和引線座外設有環氧樹脂密封層。 上述的二極管中，所述的引線座上設有引線，引線為鍍鎳引線。 前述的二極管中，所述的管座上設有封裝槽，封裝槽下寬上窄。 前述的二極管中，所述的管座上設有焊臺。 前述的二極管中，所述的管座底部設有環形凸臺。 前述的二極管中，所述的管座側面設有一組細直紋。 與現有技術相比，本專利技術采用無助焊劑一次燒焊的方法將二極管的引線與芯片和 管座燒焊在一起，簡化了燒焊工藝，明顯的提高了生產效率，降低了生產成本。由于在燒焊 過程中不使用助焊劑，避免了助焊劑對芯片的污染，生產出的二極管具有漏電流小，耐壓 高，不易擊穿的特點。在結構上對二極管的管座進行了優化設計，在管座的底部設計環形凸 臺，可減小在將二極管壓裝在散熱板上時，芯片所承受的應力。在管座的側面設有多條細直 紋，不僅提高了二極管的散熱效率，還使二極管壓裝在散熱板的孔中時減少磨擦。將管座上 的封裝槽設計成下寬上窄的結構，可防止封裝環氧樹脂脫落。附圖說明 圖1是本專利技術的結構示意 圖2是本專利技術的分解示意圖； 圖3是本專利技術中管座的結構示意圖； 圖4是本專利技術中管座的底部結構示意圖； 圖5是現有技術的結構示意圖。 附圖中的標記為1-管座，3-芯片，4-引線座，5-環氧樹脂密封層，6-焊片，7-細 直紋，8-環形凸臺，9-封裝槽，10-焊臺，11-引線。具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本專利技術的二極管引線燒焊方法及二極管作進一步的詳 細說明，但并不作為對本專利技術做任何限制的依據。 實施例。一種二極管引線燒焊方法。本專利技術是對現有二極管引線燒焊方法的改進， 現有二極管的結構如圖5所示，包括管座1、銅片2、芯片3、引線座4、環氧樹脂密封層5和 焊片6。本專利技術的結構如圖1和圖2所示。本專利技術的方法是在管座1的焊臺10上擺放芯片 3，然后將引線座4壓在芯片3上，采用一次燒焊將引線座4、芯片3與管座1的焊臺10燒焊 在一起；焊好后進行經臺面造型和超聲清洗后，再用環氧樹脂灌封。 用本專利技術的方法制成的二極管包括管座l，管座如圖3和圖4所示。管座1依次與 芯片3和引線座4連接；芯片3和引線座4外設有環氧樹脂密封層5。所述的引線座4上 設有引線ll，引線ll為鍍鎳引線。管座1上設有封裝槽9，封裝槽9下寬上窄，以防止環氧 樹脂密封層5從封裝槽9中脫落。管座1上設有焊臺10，芯片3燒焊在焊臺10上。管座1 底部設有環形凸臺8，在將二極管壓裝在散熱板上時，環形凸臺8受力，可減小芯片3所承受 的應力，防止壓裝時壓壞芯片，造成二極管報廢。管座1側面設有一組細直紋7，將二極管壓 裝在散熱板的孔中時以減少磨擦，便于壓裝。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種二極管引線燒焊方法，其特征在于：該方法是在管座的焊臺上擺放芯片，然后將引線座壓在芯片上，采用一次燒焊將引線座、芯片與管座的焊臺燒焊在一起；焊好后進行經臺面造型和超聲清洗后，再用環氧樹脂灌封。

【技術特征摘要】
一種二極管引線燒焊方法，其特征在于該方法是在管座的焊臺上擺放芯片，然后將引線座壓在芯片上，采用一次燒焊將引線座、芯片與管座的焊臺燒焊在一起；焊好后進行經臺面造型和超聲清洗后，再用環氧樹脂灌封。2. 根據權利要求1所述的二極管引線燒焊方法制成的一種二極管，其特征在于包括管座(l)，管座(1)依次與芯片(3)和引線座(4)連接；芯片(3)和引線座(4)外設有環氧樹脂密封層(5)。3. 根據權利要求2所述的二極管，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊長福，
申請(專利權)人：貴州雅光電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：52[中國|貴州]