本實用新型專利技術公開了一種凹槽PCB電路板,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凹槽電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接;在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔。(*該技術在2021年保護過期,可自由使用*)
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種凹槽PCB電路板。
技術介紹
傳聲器在現代生活中具有廣泛的應用,但由于技術的限制,不能和其它的元器件一樣經回流焊工藝形成元件與主機印刷電路板(PCB)焊接,而只能作為一個單獨的器件, 進行手工單件焊接,勞動生產率極低,且焊接后的電子產品可靠性得不到保障。其中,設計適合貼片裝配工藝(SMT)的印刷線路板成為一個技術難題。另外凹槽PCB電路板的制作方法和制作工藝十分復雜,繁瑣,不利于大量生產,因此,現有技術和方法存在缺陷,需要改進。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是,提供一種凹槽PCB電路板;包括一 PCB基板、 所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凹槽電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接;在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔。所述的凹槽PCB電路板,其中,所述第一電極凹槽深度為0. 02-0. 52MM。所述的凹槽PCB電路板,其中,所述PCB基板是一邊銅厚0. 5至50微米,另一邊銅厚60至260微米。所述的凹槽PCB電路板,其中,所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。本技術通過采用PCB板作為載體,在縮小了由該PCB板組成的LED產品體積的同時,使該LED產品更加小巧輕便,便于安裝運輸。附圖說明圖1是本技術一個凹槽PCB示意圖;圖2是本技術兩個凹槽PCB組合示意圖;圖3是本技術一個凹槽PCB內部結構示意圖;圖4是本技術多個凹槽與PCB結合示意圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施例,對本技術進行詳細說明。如圖1、圖2和圖3所示,一種凹槽PCB電路板;包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凹槽電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接;在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔201,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔202。所述的凹槽PCB電路板,其中,所述第一電極凹槽深度為0. 02-0. 52MM。所述的凹槽PCB電路板,其中,所述PCB基板是一邊銅厚0.5至50微米,另一邊銅厚60至260微米。所述的凹槽PCB電路板,其中,所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。本技術通過采用PCB板作為載體,在縮小了由該PCB板組成的LED產品體積的同時,使該LED產品更加小巧輕便,便于安裝運輸。一種凹槽PCB電路板,包括一 PCB基板106、所述PCB基板106包括一凹面112、一正面116,在所述凹面112上設置有第一電極103、第二電極104、其中,所述第一電極103是位于所述PCB基板106圓心位置的中心電極,所述第二電極104環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;例如把第一電極103看是圓心,第二電極104是以圓心作成的圓環;或者把第二電極104設置成正方框狀,所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板 106絕緣層邊緣的導電環105 ;所述第一電極103是一個凹槽電極,所述第一電極103高于所述第二電極104,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接。在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔201,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔202。應當理解的是,對本領域普通技術人員來說,可以根據上述說明加以改進或變換, 而所有這些改進和變換都應屬于本技術所附權利要求的保護范圍。權利要求1.一種凹槽PCB電路板,其特征在于,包括一 PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凹槽電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接;在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔。2.根據權利要求1所述的凹槽PCB電路板,其特征在于,所述第一電極凹槽深度為 0.02-0. 52MM。3.根據權利要求1所述的凹槽PCB電路板,其特征在于,所述PCB基板是一邊銅厚0.5 至50微米,另一邊銅厚60至260微米。4.根據權利要求1所述的凹槽PCB電路板,其特征在于,所述PCB基板是塑料基板、陶瓷基板或是紙基板。專利摘要本技術公開了一種凹槽PCB電路板,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凹槽電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接;在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔。文檔編號H05K1/02GK202103948SQ201120211128公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月20日 優先權日2011年6月20日專利技術者方小剛 申請人:方小剛本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種凹槽PCB電路板,其特征在于,包括一PCB基板、所述PCB基板包括一凹面、一正面,在所述凹面上設置有第一電極、第二電極、其中,所述第一電極是位于所述PCB基板圓心位置的中心電極,所述第二電極環繞所述中心電極設置且與所述中心電極同心的環狀電極;所述環狀電極具有延伸到所述PCB基板絕緣層邊緣的導電環;所述第一電極是一個凹槽電極,所述第一電極高于所述第二電極,所述第二電極高于所述導電環;在所述正面上還設置設有至少一第三導電電極;所述PCB基板的絕緣層的兩面的各個電極之間通過設置在所述PCB基板上的金屬化孔電連接;在所述PCB基板的對角的兩個邊角區域設置有防錯孔,所述PCB基板的四個邊角區域均設置有定位孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:方小剛,
申請(專利權)人:方小剛,
類型:實用新型
國別省市:33
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