一種帶有驅動控制芯片電路板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種帶有驅動控制芯片電路板，包括至少二組集成電路芯片和至少一個存儲單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片；按照預設位置排布各組集成電路芯片及各存儲單元。本實用新型專利技術單元板上的存儲單元，可以實現調整數據的存儲，從而實現由該單元板組成的顯示屏無順序擺放，節約成本，節省組裝屏的時間；存儲單元將單元板參數存儲，可實現對單元板參數的讀取，存儲單元將級聯數據存儲，可實現對單元板級聯數據的報錯。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板領域，特別涉及一種帶有驅動控制芯片電路板。
技術介紹
隨著社會的發展和科技的進步，各種電子產品中電路板的設計已經變得尤為重要。電路板上，通常含有電源接口、信號輸入接口模塊及信號輸出接口，并且會連接有各種電子器件，例如連接有電阻、電容、電感線圈、電源芯片、驅動芯片等等。目前，電路板設計的過程中通常根據已確定元件及功能的需要，考慮預留焊盤的位置，如果電路板制作完成后， 想要實現其他功能或芯片連接，只能重新更換電路板。這樣就會造成成本的巨大浪費；因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是一種帶有驅動控制芯片電路板。本技術的技術方案如下一種帶有驅動控制芯片電路板，包括至少二組集成電路芯片和至少一個存儲單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片單元；按照預設位置排布各組集成電路芯片及各存儲單元；所述的控制芯片是單線傳輸驅動控制芯片，該單線傳輸驅動控制芯片通過一根信號控制線路輸入控制信號，由單線傳輸驅動控制芯片直接驅動控制所述外部的接收卡；若干各存儲單元通過電源正負極線路和一根信號控制線路相互連接。所述電路板，其中，各存儲單元設置在該控制芯片內部。所述電路板，其中，所述控制芯片至少包括逐點調整模塊、逐列翻轉模塊、故障報告模塊、級聯報錯模塊、黑屏保護模塊其中之一，分別與外部連接的接收卡相連接，用于分別實現逐點調整、逐列翻轉、故障報告、級聯報錯或黑屏保護的功能。所述電路板，其中，所述存儲單元設置以下模塊其中之一 調整數據存儲模塊、級聯數據存儲模塊、模板參數存儲模塊，分別用于存儲調整數據、級聯數據、模板參數。所述電路板，其中，所述按預設位置排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯排布；其中，各集成電路芯片組中的各芯片，其間隔為至少2個管腳的標準焊盤間距； 或者，各集成電路芯片組之間的間隔為至少2個管腳的標準焊盤間距。所述電路板，其中， 將任一組集成電路芯片一一對應設置在所述電路板的焊盤上，各焊盤獨立使用電路板連線，或共用至少一定義相同的電路板連線。所述電路板，其中，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括對于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片，將各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設為一組對應管腳，每組對應管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對應管腳；其中，各組對應管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點或元件。所述電路板，其中，各組集成電路芯片分別獨立使用，或部分共用電路板上的線路、焊點或元件。所述電路板，采用上述方案，用戶可以根據需要選擇驅動器或控制芯片進行焊接，本技術單元板上的存儲單元，可以實現調整數據的存儲，從而實現由該單元板組成的顯示屏無順序擺放，節約成本，節省組裝屏的時間；存儲單元將單元板參數存儲，可實現對單元板參數的讀取，實現單元板的帶有驅動控制芯片化；存儲單元將級聯數據存儲，可實現對單元板級聯數據的報錯。附圖說明圖圖1是本技術的實施例1的示意圖；圖2是本技術的實施例2的示意圖；圖3是本技術的實施例3的示意圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施例，對本技術進行詳細說明。實施例1，如圖1所示，本實施例提供了一種帶有驅動控制芯片電路板，包括至少二組集成電路芯片和至少一個存儲單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片單元；按照預設位置排布各組集成電路芯片及各存儲單元；所述的控制芯片是單線傳輸驅動控制芯片，該單線傳輸驅動控制芯片通過一根信號控制線路輸入控制信號，由單線傳輸驅動控制芯片直接驅動控制所述外部的接收卡；若干各存儲單元通過電源正負極線路和一根信號控制線路相互連接。其包括至少二組集成電路芯片；其中，第一組芯片為驅動器芯片103和驅動器芯片104 ；第二組芯片為控制芯片107，在控制芯片107內部設置有至少一個存儲單元105，控制芯片107通過輸入接口 101與外部的接收卡相連接；其中，將驅動器芯片103及驅動器芯片104上下排布且成一直線，控制芯片 107位于驅動器芯片103及驅動器芯片104的右側；在排布各芯片組中的各芯片時，將其間隔設為至少2個管腳的標準焊盤間距；或者，將各芯片組之間的間隔設為至少2個管腳的標準焊盤間距。將任一組集成電路芯片一一對應設置在所述電路板的焊盤上，各焊盤獨立使用電路板連線，或獨立使用電路板上的線路、焊點或元件。其中，控制芯片107至少包括逐點調整模塊、逐列翻轉模塊、故障報告模塊、級聯報錯模塊、黑屏保護模塊其中之一，分別與外部連接的接收卡相連接，用于分別實現逐點調整、逐列翻轉、故障報告、級聯報錯或黑屏保護的功能。其中，存儲單元105設置以下模塊其中之一調整數據存儲模塊、級聯數據存儲模塊、模板參數存儲模塊，分別用于存儲調整數據、級聯數據、模板參數。驅動器芯片103 及驅動器芯片104及控制芯片107至少采用以下封裝形式其中之一 DIP雙列直插式封裝、 SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、 BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。采用上述方案，用戶可以根據需要選擇驅動器或控制芯片進行焊接，本技術單元板上的存儲單元，可以實現調整數據的存儲，從而實現由該單元板組成的顯示屏無順序擺放，節約成本，節省組裝屏的時間；存儲單元將單元板參數存儲，可實現對單元板參數的讀取，實現單元板的帶有驅動控制芯片化；存儲單元將級聯數據存儲，可實現對單元板級聯數據的報錯。實施例2如圖2所示，本實施例提供了一種帶有驅動控制芯片電路板，其包括至少二組芯片，分別為第一組驅動器芯片103和驅動器芯片104 ；第二組為控制芯片107，設置至少一個存儲單元105設置在控制芯片107的內部，驅動器芯片103和驅動器芯片104上下且成一直線排布，控制芯片位于其右側；其中，在排布各芯片組中的各芯片時，將其間隔設為至少2個管腳的標準焊盤間距；或者，將各芯片組之間的間隔設為至少2個管腳的標準焊盤間距。需要說明的是，本例中雖然僅采用了一個控制芯片107，但在實際應用中，第二組芯片可以包括多個；同樣的，本技術還可以包括第三組芯片，以實現各種不同的功能， 本技術對此沒有任何額外限制。將各組芯片一一對應設置在所述電路板的焊盤上，各焊盤共用至少一定義相同的電路板連線，包括對于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片，將各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設為一組對應管腳，每組對應管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對應管腳；其中，各組對應管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點或元件。將控制芯片107通過輸入接口！ 01連接到外部的接收卡。其中，將存儲單元105設置在控制芯片107的內部，如該組控制芯片有多個，則可以多個控制芯片內設置至少一個存儲單元，也可以多個控制芯片與帶有存儲單元的控制芯片相連接。其中，至少將以下模塊其中之一設置在所本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種帶有驅動控制芯片電路板，其特征在于，包括至少二組集成電路芯片和至少一個存儲單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片單元；按照預設位置排布各組集成電路芯片及各存儲單元；所述的控制芯片是單線傳輸驅動控制芯片，該單線傳輸驅動控制芯片通過一根信號控制線路輸入控制信號，由單線傳輸驅動控制芯片直接驅動控制所述外部的接收卡；若干各存儲單元通過電源正負極線路和一根信號控制線路相互連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：方小剛，
申請(專利權)人：方小剛，
類型：實用新型
國別省市：33