高材料利用率的濺鍍靶材制造技術

本實用新型專利技術公開一種高材料利用率的濺鍍靶材，其包含一基板，其為一板體；兩軌條，其相互間隔且平行地成形于基板上；及兩嵌塊，其分別對應可拆卸地固定于基板上，對應于該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條接連而形成一圍繞一空間的封閉軌道，而通過制作外型對應成一封閉的軌道狀，當應用于濺鍍作業(yè)過程時，濺鍍耗損所產生的跑道槽將對應順延地形成于該軌條及嵌塊上，可達到提升濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。?（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術關于一種高材料利用率的濺鍍靶材，特指一種濺鍍作業(yè)中所應用的消耗材。
技術介紹
濺鍍技術(Sputtering Deposition)為物理氣相沉積(PVD)中的一項重要技術， 其為一種制造金屬薄膜的重要制鍍手段，現(xiàn)今在電子產業(yè)中受到廣泛的應用，較普及的例如有在一筆記型電腦的機殼構件上濺鍍一層防電磁波干擾(EMI)薄層等。而在濺鍍作業(yè)中，必須利用入射粒子沖擊于一濺鍍靶材，而后在一待腹膜工件產生一層金屬薄膜，但與此同時，亦因為磁力線限制了電子的跳躍，故會在濺鍍靶材的表面留下一道因為材料耗損所產生的跑道狀的溝槽，但現(xiàn)有技術中所使用的靶材于結構上為一平面金屬板材，如此的結構在濺鍍作業(yè)中往往會因為溝槽快速的形成而不敷使用，在整體濺鍍靶材的材料利用率而言相當?shù)牡停绱艘粊硐鄬τ跒R鍍作業(yè)的成本即提高，對于產業(yè)的應用而言為一不利的因素，故基于上述原因考量，本技術的專利技術人思索并設計一種高材料利用率的濺鍍靶材，以期針對現(xiàn)有技術的缺失加以改善，進而增進產業(yè)上的實施利用。
技術實現(xiàn)思路
因為上述現(xiàn)有技術存在的缺點，本技術提出一種結構創(chuàng)新的高材料利用率的濺鍍靶材以期克服現(xiàn)有技術的難點。為達到上述目的，本技術所采用的技術手段為設計一種高材料利用率的濺鍍靶材其包含一基板，其為一金屬材質的板體；及兩軌條，其為金屬材質的條狀件，其相互間隔且相互平行地成形于該基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側表面為一平直的第一濺鍍面。其中，進一步包含兩嵌塊，其為金屬材質的塊體，該嵌塊分別對應可拆卸地固定于所述基板上，對應于該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊其中之一嵌塊的外側表面為一平直的第二濺鍍面；其中，該基板、該軌條及該嵌塊為紅銅所制；其中，該基板呈長矩形。而由于本技術所提出的高材料利用率的濺鍍靶材，由制作外型對應成一封閉的軌道狀，當其應用于濺鍍作業(yè)過程中時，濺鍍耗損所產生的跑道槽將對應順延地形成于該軌條的第一濺鍍面及該嵌塊的第二濺鍍面上，因此不會有材料浪費之虞，可達到提升該濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。附圖說明圖1為本技術的高材料利用率的濺鍍靶材的外觀圖。圖2為本技術的高材料利用率的濺鍍靶材的外觀分解圖。圖3為本技術的高材料利用率的濺鍍靶材的實施例圖。圖中10 基板20 軌條21第一濺鍍面30 嵌塊31第二濺鍍面90跑道槽。具體實施方式為利于貴審查員了解本技術的創(chuàng)作特征、內容與優(yōu)點及其所能達成的功效， 茲將本技術配合附圖，并以實施例的表達形式詳細說明如下，而其中所使用的圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本技術實施后的真實比例與精準配置，故不應就所附的圖式的比例與配置關系解讀、局限本技術在實際實施上的權利范圍，合先敘明。請配合參看圖1及圖2所示，本技術為一種高材料利用率的濺鍍靶材，其在一較佳的實施方式中包含一基板10、兩軌條20及兩嵌塊30。前述的基板10為一金屬材質的長矩形板體，其或可為紅銅所制。前述的兩軌條20為金屬材質的條狀件，或可為紅銅所制，其相互間隔且相互平行地成形于基板10上，且該兩軌條其中之一軌條20的外側表面為一第一濺鍍面2。前述的兩嵌塊30為金屬材質的塊體，或可為紅銅所制，該嵌塊30分別對應可拆卸地固定于基板10上，對應于兩軌條20之間的兩端處，且與該兩軌條20連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊的其中之一嵌塊30外側表面分別為一第二濺鍍面31。請進一步配合參看圖3所示，通過本技術高材料利用率的濺鍍靶材在設計上的巧思，當其應用于濺鍍作業(yè)過程中時，濺鍍耗損所產生的跑道槽90將對應順延地形成于該軌條20的第一濺鍍面21及該嵌塊30的第二濺鍍面31上，而通過制作外型對應該跑道槽90的手段，以達到提升該濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。但是，上述的具體實施方式只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。權利要求1.一種高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于包含 一基板，其為一金屬材質的板體；及兩軌條，其為金屬材質的條狀件，其相互間隔且相互平行地設于所述基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側表面為一第一濺鍍面。2.如權利要求1所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于進一步包含兩嵌塊， 其為金屬材質的塊體，該嵌塊分別對應可拆卸地固定于所述基板上，對應于所述兩軌條之間的兩端處，且與該軌條連接而形成一圍繞一空間的封閉軌道，且該兩嵌塊的其中之一嵌塊的外側表面為一第二濺鍍面。3.如權利要求2所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于所述基板、軌條及嵌塊為紅銅所制。4.如權利要求3所述的高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于所述基板呈長矩形。專利摘要本技術公開一種高材料利用率的濺鍍靶材，其包含一基板，其為一板體；兩軌條，其相互間隔且平行地成形于基板上；及兩嵌塊，其分別對應可拆卸地固定于基板上，對應于該兩軌條之間的兩端處，且與該軌條接連而形成一圍繞一空間的封閉軌道，而通過制作外型對應成一封閉的軌道狀，當應用于濺鍍作業(yè)過程時，濺鍍耗損所產生的跑道槽將對應順延地形成于該軌條及嵌塊上，可達到提升濺鍍靶材的整體材料利用率并降低濺鍍作業(yè)成本的目的。文檔編號C23C14/34GK202099380SQ20112012315公開日2012年1月4日 申請日期2011年4月25日 優(yōu)先權日2011年4月25日專利技術者黃宏基 申請人:喬集應用材料股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
１．一種高材料利用率的濺鍍靶材，其特征在于：包含：一基板，其為一金屬材質的板體；及兩軌條，其為金屬材質的條狀件，其相互間隔且相互平行地設于所述基板上，且該兩軌條其中之一軌條的外側表面為一第一濺鍍面。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：黃宏基，
申請(專利權)人：喬集應用材料股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：71