一種測量微蝕速率的方法技術

本發明專利技術實施例提供一種測量微蝕速率的方法，以降低測量成本和提高測量精度。所述方法包括以下次序的步驟：(1)測量待測銅板的面積S；(2)獲取所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔM以及記錄所述待測銅板置入微蝕液的時間ΔT；(3)根據所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔM和所述待測銅板置入微蝕液的時間ΔT，計算微蝕速率。本發明專利技術實施例提供的方法操作簡便，在降低測量成本的同時可以精確測量出微蝕速率，如此，可以通過控制微蝕時間嚴格控制微蝕量，比較容易達到印制電路板或基板制作中的工藝要求。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印制電路板或基板制造領域，尤其涉及。
技術介紹
在印制電路板或基板制造領域，銅制板或制板上的銅是常用的材料。由于銅制板或制板上的銅長期暴露在空氣中，導致銅極易被氧化。因此，在印制電路板或基板的制作過程中，例如，前處理流程、化學鍍流程或電鍍流程等，通常需要采用一些工藝對銅面進行微蝕，以除去銅面的氧化層，增加銅與其他材料的結合力。對銅面進行微蝕的關鍵之一是嚴格控制微蝕量，這是因為，若微蝕過度，則會在除去氧化層的同時，銅也被微蝕掉一部分，造成銅的厚度達不到要求，若微蝕不足，則不能有效地除去氧化層。由于在微蝕時間固定的前提下，微蝕速率是正比于微蝕量的，因此，如果能夠測得銅面的微蝕速率，則相當于可以嚴格控制已知時間內銅面的微蝕量?，F有技術提供的一種測量銅面微蝕速率的方法是首先找到一塊與正式生產中使用到的銅板具有同樣材質的銅板(為描述方便，以下將這樣的銅板稱為“試驗銅板”)，測量該試驗銅板的厚度，將試驗銅板置入微蝕液，記錄微蝕時間，然后，測量經過微蝕后的試驗銅板的厚度，根據微蝕前試驗銅板的厚度、微蝕后試驗銅板的厚度和微蝕時間，便可計算出微蝕速率。本案專利技術人在實踐中發現，雖然上述方法能夠測量出銅面微蝕速率，但是，該方法需要非常精確地測量出微蝕前后試驗銅板的厚度，這對測量儀器的精密度或/和操作人員的要求都非常高，因此，測量成本可能會提高，譬如，需要購置精密的測量儀器和對操作人員進行一定的培訓等等。一旦測量儀器不精密或人為操作失誤，也會導致測出的微蝕速率精度過低。
技術實現思路
本專利技術實施例提供，以降低測量成本和提高測量精度。本專利技術實施例提供，所述方法包括以下次序的步驟(1)測量待測銅板的面積S ；(2)獲取所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差Δ M以及記錄所述待測銅板置入微蝕液的時間ΔΤ ；(3)根據所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差△ M和所述待測銅板置入微蝕液的時間ΔΤ，計算微蝕速率。進一步地，所述獲取所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ包括稱取所述待測銅板置入微蝕液前的質量ml ；將所述待測銅板置入微蝕液微蝕時間Δ T ；取出經過微蝕的待測銅板烘干；稱取所述烘干后的待測銅板質量m2 ；計算質量ml與質量m2的差值，所述差值為所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ。進一步地，所述稱取所述待測銅板置入微蝕液前的質量ml和所述稱取所述烘干后的待測銅板質量m2具體為采用天平稱取所述待測銅板置入微蝕液前的質量ml和所述烘干后的待測銅板質量m2。進一步地，若所述面積S以平方厘米計，質量差ΔΜ以克計，所述時間ΔΤ以分鐘計，則所述計算微蝕速率為計算E= AMXQ/P XSX ΔΤ，其中，P為銅的密度并以克每立方厘米計，Q為單位換算量，其值為μ m/cm, E為所述微蝕速率。從上述本專利技術實施例提供的測量微蝕速率的方法可知，由于待測銅板的面積、待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ以及待測銅板置入微蝕液的時間ΔΤ都是可以使用比較常用工具測量，無需價格昂貴的精密儀器測量，并且，使用常用工具能夠得到精確的測量值。因此，與現有技術提供的微蝕速率測量方法，本專利技術實施例提供的方法操作簡便，在降低測量成本的同時可以精確測量出微蝕速率，如此，可以通過控制微蝕時間嚴格控制微蝕量，比較容易達到印制電路板或基板制作中的工藝要求。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例的技術方案，下面將對現有技術或實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域技術人員來講，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術實施例提供的測量微蝕速率的方法流程圖；圖2是本專利技術實施例提供的測量微蝕速率的方法中獲取待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ的方法流程。具體實施例方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦＠夹g中的實施例，本領域技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。請參閱附圖1，是本專利技術實施例提供的測量微蝕速率的方法流程圖，主要包括以下次序的步驟SlOl，測量待測銅板的面積S。在本專利技術實施例中，待測銅板是與正式生產中使用到的銅板具有同樣材質的銅板。在選用待測銅板時，為了方便測量，可以選用具有規則幾何形狀的待測銅板，例如，形狀為圓形、三角形或矩形等形狀的待測銅板。由于矩形比較容易使用常用工具測量且計算面積時誤差較小，因此，在本專利技術一個實施例中，可以選用形狀為矩形的待測銅板。進一步地，為了減少測量的次數以及由此帶來的誤差，在本專利技術一個實施例中，可以選用形狀為正方形的待測銅板。S102，獲取待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ以及記錄待測銅板置入微蝕液的時間ΔΤ。待測銅板置入微蝕液的時間ΔΤ可以采用常用的計時工具，例如，時鐘記錄。在本專利技術實施例中，獲取待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ包括如附圖2所示步驟S201，稱取所述待測銅板置入微蝕液前的質量ml。在本專利技術實施例中，可以采用比較常用的稱重工具，例如天平，稱取所述待測銅板4置入微蝕液前的質量ml。S202，將所述待測銅板置入微蝕液微蝕時間ΔΤ?；瘜W鎳金是印制電路板和基板行業中一種表面處理方式，其通過化學的方法在銅面上鍍上一層鎳和一層金，其中，鎳供后續焊接使用，金用來保護鎳不被氧化。化學鎳金一般包括如下流程除油一熱水洗一二級水洗一微蝕一二級水洗一酸浸一二級水洗一預浸一活化一水洗一后浸一二級水洗一化學鎳一三級水洗一化學金一金回收一純水洗一熱水洗。因此，在本專利技術實施例中，可以將待測銅板放入除油槽中進行除油，然后經過熱水洗和二級水洗后再置入微蝕液進行微蝕，記錄微蝕時間Δ Τ。S203，取出經過微蝕的待測銅板烘干。 S204，稱取所述烘干后的待測銅板質量m2。與步驟S201類似，在本專利技術實施例中，可以采用比較常用的稱重工具，例如天平， 稱取所述烘干后的待測銅板質量m2。S205，計算質量ml與質量m2的差值，所述差值為所述待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ。在本專利技術實施例中，若待測銅板的面積S以平方厘米(cm2)計，質量差ΔΜ以克(g) 計，所述時間Δ T以分鐘(min)計，則所述計算微蝕速率為計算E= AMXQ/P XSX Δ T，其中，P為銅的密度并以克每立方厘米(g/cm3)計， 其值為8. 9g/cm3, Q為單位換算量，其值為1000 μ m/cm, E為所述微蝕速率，量綱為微米每分鐘(μ m/min)。從上述本專利技術實施例提供的測量微蝕速率的方法可知，由于待測銅板的面積、待測銅板置入微蝕液前后的質量差ΔΜ以及待測銅板置入微蝕液的時間ΔΤ都是可以使用比較常用工具測量，無需價格昂貴的精密儀器測量，并且，使用常用工具能夠得到精確的測量值。因此，與現有技術提供的微蝕速率測量方法，本專利技術實施例提供的方法操作簡便，在降低測量成本的同時可以精確測量出微蝕速率，如此，可以通過控制微蝕時間嚴格控制微蝕量，比較容易達到印制電路板或基板制作中的工藝要求。以上對本專利技術實施例提供的測量微蝕速率的方法進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本專利技術的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本專利技術的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：范錚，劉良軍，楊智勤，
申請(專利權)人：深南電路有限公司，
類型：發明
國別省市：