軟袋自動電子微孔檢漏機制造技術

本實用新型專利技術公開了一種軟袋自動電子微孔檢漏機，包括機架(2)、獨立運行的進袋軌道(1)、剔廢機構(10)和出袋軌道(4)，在所述的機架(2)前、后方分別設有所述的進袋軌道(1)與所述的剔廢機構(10)以及機架(2)之上的檢測通道(3)，在所述的檢測通道(3)上至少設有二組高頻高壓檢漏裝置，所述的高頻高壓檢漏裝置由高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)及與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的接收端相連接的接收極(7)、與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的發射端相連接的發射極(6)組成，所述的高頻高壓檢漏裝置通過控制系統與所述的剔廢機構(10)相連接。本實用新型專利技術是一種檢測準確性高、檢測效率高、檢測安全性高、無二次污染的軟袋自動電子微孔檢漏機。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種檢漏機，特別是涉及一種軟袋自動電子微孔檢漏機，主要用于制藥行業大輸液軟袋的泄漏檢測，包括袋的微孔(大于0. 5 i! m)、袋身壓合處、袋口焊接、袋管口焊接等處缺陷的檢測。
技術介紹
目前制藥行業輸液軟袋的檢漏主要采用如下方法I、高壓滅菌柜檢漏，輸液軟袋在滅菌柜滅菌的同時，施以一定的壓力，滅菌后人工檢查容量是否變化。當輸液軟袋有微孔、細微裂紋時，容量變化微小，不足以人工準確判斷時，極易造成軟袋內藥液二次污染；2、真空檢漏(染液檢漏)，其又分為正壓和負壓檢漏，此方法為利用染色溶液對軟袋加正壓或負壓，觀察藥液是否有顏色變化，當顏色的變化人工難以判斷時，以及藥液本身帶色的情況時，極易造成誤判，同樣極易造成軟袋內藥液二次污染；3、結晶檢漏，利用有些藥液與大氣接觸，發生重組結晶的原理，通過一定的物理條 件，觀察軟袋外表面是否有結晶現象，以此來判斷藥液是否有泄漏。此方法局限于軟袋內藥液必須為可重組結晶液體，且泄漏需達到足夠大的程度；4、人工擠壓檢漏，通過物理力對軟袋施加一定的壓力，觀察軟袋外表面是否有滲液現象，以此來判斷軟袋是否泄漏。由于個體的差異，誤判率極高，且只適用單腔軟袋的檢測，當軟袋為多腔袋時，容易造成袋內腔隔膜破裂。同樣極易造成軟袋內藥液被外部二次污染，造成極大風險。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種檢測準確性高、檢測效率高、檢測安全性高、無二次污染的軟袋自動電子微孔檢漏機。為了解決上述技術問題，本技術提供的軟袋自動電子微孔檢漏機，包括機架、獨立存在的進袋軌道、出袋軌道和與機架相連的剔廢機構，在所述的機架前、后方分別設有所述的進袋軌道與所述的剔廢機構以及所述的在機架之上的檢測通道，在所述的檢測通道上至少設有二組高頻高壓檢漏裝置，所述的高頻高壓檢漏裝置由高頻高壓檢漏電源控制裝置及與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置的接收端相連接的接收極、與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置的發射端相連接的發射極組成，所述的高頻高壓檢漏裝置通過控制系統與所述的剔廢機構電連接。所述的檢測通道采用滾筒輸送。采用上述技術方案的軟袋自動電子微孔檢漏機，輸液袋通過進袋軌道將需要檢測的輸液袋送到檢測通道，檢測通道采用滾筒輸送，在檢測通道高頻高壓檢漏裝置對輸液袋進行檢測，不合格品通過剔廢機構剔除，合格品從出袋軌道輸出，至此整個檢測工序完成。本技術的主要特點I)零污染。對藥物無二次污染的風險。因不使用染色液等液體，杜絕藥品發生污染等問題。2)準確度高。可檢測超細微孔和裂紋(0. 5微米以上)，檢漏精度高，具有傳統檢漏方法所不具備的檢漏精度；重復檢測精度高。3)全數檢漏。全自動，全數在線逐袋檢漏。既可單機也可連線生產，形成全套自動流水作業。4)安全性高。因加載在產品上的能量低，時間短，因而對產品內藥液無副作用；實現軟袋的非物理性破壞檢查。5)單機通用性強。一臺設備適用多種不同裝量規格的軟袋檢漏。6)可根據不同用戶的特別需求，檢測軟袋的關鍵部位。7)模塊化設計。機器結構緊湊、外形美觀。人機友好的觸摸屏界面，具有強大的控制、顯示、數據采集、保存等功能。綜上所述，本技術是一種檢測準確性高、檢測效率高、無二次污染的軟袋自動電子微孔檢漏機。附圖說明圖I是本技術的設備結構主視圖。圖2是本技術的設備結構俯視圖。圖3是本技術的基本結構原理圖。圖4是本技術的檢測無泄漏原理圖。圖5是本技術的檢測有泄漏原理圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術作進一步說明。參見圖I、圖2和圖3，在機架2前、后方分別設有進袋軌道I、剔廢機構10、出袋軌道4和高頻高壓電源及電器控制箱5，在機架2上設有處于進袋軌道I與剔廢機構10之間的檢測通道3，進袋軌道I、檢測通道3和出袋軌道4采用雙排等分間隔輸送，檢測通道3采用滾筒輸送，在檢測通道3上設有多個檢測工位，可根據不同用戶的要求檢測不同位置，每個檢測工位上設有一組高頻高壓檢漏裝置，高頻高壓檢漏裝置由高頻高壓檢漏電源控制裝置9及與高頻高壓檢漏電源控制裝置9的接收端相連接的接收極7、與高頻高壓檢漏電源控制裝置9的發射端相連接的發射極6組成，高頻高壓電源及電器控制箱5與高頻高壓檢漏裝置和剔廢機構10電連接。參見圖3、圖4和圖5，軟袋自動電子微孔檢漏機檢測原理V為高頻高壓檢漏電源控制裝置9，高頻高壓檢漏電源控制裝置9兩端分別連接發射極6和接收極7，Cl和C2分別為電極和電容之間的電容值(因絕緣軟袋膜的隔斷，電極不能和藥液接觸，故產生電容)，R為藥液的電阻值，當輸液袋8不泄漏時，產生感應微電流11，當輸液袋8泄漏時，軟袋膜和電極之間的電容消失，由電容產生的容抗為零，回路產生較大的微電流12。經過比較微電流的大小，以此判斷軟袋是否泄漏。參見圖I、圖2、圖3、圖4和圖5，輸液袋8通過進袋軌道I將需要檢測的輸液袋8進行雙排等分間隔后，送到檢測通道3，檢測通道3采用滾筒輸送，在檢測通道3高頻高壓檢漏裝置對輸液袋8進行檢測，高頻高壓電源及電器控制箱5控制高頻高壓檢漏裝置和剔廢機構10，不合格品通過剔廢機構10剔除，合格品從出袋軌道4輸出，至此整個檢測工序完成。權利要求1.一種軟袋自動電子微孔檢漏機，包括機架(2)、獨立運行的的進袋軌道(I)、剔廢機構(10)和出袋軌道(4)，其特征是在所述的機架(2)前、后方分別設有所述的進袋軌道(I)與所述的剔廢機構(10)以及機架(2)之上的檢測通道(3)，在所述的檢測通道(3)上至少設有二組高頻高壓檢漏裝置，所述的高頻高壓檢漏裝置由高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)及與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的接收端相連接的接收極(7)、與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的發射端相連接的發射極(6)組成，所述的高頻高壓檢漏裝置通過控制系統與所述的剔廢機構(10)電連接。2.根據權利要求I所述的軟袋自動電子微孔檢漏機，其特征是所述的檢測通道(3)米用滾筒。專利摘要本技術公開了一種軟袋自動電子微孔檢漏機，包括機架(2)、獨立運行的進袋軌道(1)、剔廢機構(10)和出袋軌道(4)，在所述的機架(2)前、后方分別設有所述的進袋軌道(1)與所述的剔廢機構(10)以及機架(2)之上的檢測通道(3)，在所述的檢測通道(3)上至少設有二組高頻高壓檢漏裝置，所述的高頻高壓檢漏裝置由高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)及與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的接收端相連接的接收極(7)、與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的發射端相連接的發射極(6)組成，所述的高頻高壓檢漏裝置通過控制系統與所述的剔廢機構(10)相連接。本技術是一種檢測準確性高、檢測效率高、檢測安全性高、無二次污染的軟袋自動電子微孔檢漏機。文檔編號G01M3/40GK202494551SQ201220130429公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月31日 優先權日2012年3月31日專利技術者周紹輝, 杜笑鵬, 潘波 申請人:湖南正中制藥機械有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種軟袋自動電子微孔檢漏機，包括機架(2)、獨立運行的的進袋軌道(1)、剔廢機構(10)和出袋軌道(4)，其特征是：在所述的機架(2)前、后方分別設有所述的進袋軌道(1)與所述的剔廢機構(10)以及機架(2)之上的檢測通道(3)，在所述的檢測通道(3)上至少設有二組高頻高壓檢漏裝置，所述的高頻高壓檢漏裝置由高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)及與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的接收端相連接的接收極(7)、與所述的高頻高壓檢漏電源控制裝置(9)的發射端相連接的發射極(6)組成，所述的高頻高壓檢漏裝置通過控制系統與所述的剔廢機構(10)電連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：潘波，周紹輝，杜笑鵬，
申請(專利權)人：湖南正中制藥機械有限公司，
類型：實用新型
國別省市：