本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種印刷設(shè)備和一種使用該印刷設(shè)備制造半導(dǎo)體封裝基板的方法。所述印刷設(shè)備包括：印刷臺，該印刷臺包括設(shè)置在該印刷臺上的基板，該基板具有形成在該基板上的印刷干膜；涂刷器，該涂刷器在所述基板上印刷凸塊；以及一對夾持件，該對夾持件包括第一夾持件和和第二夾持件，所述第一夾持件和所述第二夾持件的與所述基板相接觸的一側(cè)分別形成有斜面，該斜面朝向所述基板傾斜，并且所述一對夾持件能夠產(chǎn)生上升或下降運(yùn)動，其中，在所述一對夾持件中，位于印刷起始點的夾持件上升到所述基板的上表面，并且位于印刷終止點的夾持件下降到所述基板的下表面。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及ー種。
技術(shù)介紹
隨著電子エ業(yè)的發(fā)展，電子元件越來越需要多功能且具有更小的尺寸。按照該趨 勢，基板和集成電路(IC)的凸塊間距(bump pitch)變得非常小，而產(chǎn)品呈多樣化。用于形成基板凸塊(bump)的各種エ藝已經(jīng)得以發(fā)展且大量生產(chǎn)。同時，關(guān)于前述凸塊的形成，通常采用的凸塊形成方法是使用了利用金屬掩膜(metal mask)的焊膏(solder paste)印刷方式。但是，前述金屬掩膜印刷方式在分離的金屬掩膜板上會造成焊膏的印刷量偏差，該方法難以應(yīng)對基板范圍的變化，因而該方法不適合用于實現(xiàn)微小間距的凸塊。因而，為了解決上述該問題，研制了ー種在基板上形成干膜(dry film)以代替金屬掩膜并且應(yīng)用該干膜的基板印刷方式。但是，在應(yīng)用前述干膜的基板印刷方法中，將產(chǎn)生焊膏殘渣，該焊膏殘渣不能通過涂刷器(squeegee)涂刷，因為當(dāng)印刷時，基板的外邊緣在吸附基板的印刷臺和基板之間具有間距(st印)。同樣，焊膏殘渣導(dǎo)致污染后面階段的設(shè)施以及在執(zhí)行后續(xù)エ藝中的基板，從而導(dǎo)致需要額外步驟(如清洗步驟等)的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)致カ于提供ー種在基板上形成凸塊時用于防止焊膏殘渣殘留在基板和印刷設(shè)備上的印刷設(shè)備，以及ー種使用該印刷設(shè)備用于制造半導(dǎo)體封裝基板的方法。根據(jù)本專利技術(shù)的優(yōu)選實施方式，提供ー種印刷設(shè)備，該印刷設(shè)備包括印刷臺，該印刷臺包括設(shè)置在該印刷臺上的基板，該基板具有形成在該基板上的印刷干膜(printingdry film);涂刷器(squeegee),該涂刷器在所述基板上印刷凸塊；一對夾持件,該對夾持件包括第一夾持件和和第二夾持件，所述第一夾持件和所述第二夾持件的與所述基板相接觸的一側(cè)分別形成有斜面(sloped face)，該斜面朝向所述基板傾斜，并且所述ー對夾持件能夠產(chǎn)生上升或下降運(yùn)動，其中，在所述ー對夾持件中，位于印刷起始點的夾持件能夠上升到所述基板的上表面，并且位于印刷終止點的夾持件能夠下降到所述基板的下表面。所述ー對夾持件能夠產(chǎn)生向前或向后運(yùn)動。所述夾持件可以包括夾板(clamp)，該夾板設(shè)置在印刷臺的ー側(cè)與印刷臺間隔地分離；第一夾板移動部，該第一夾板移動部向前或向后移動所述夾板；以及第二夾板移動部，該第二夾板移動部提升或下降所述夾板。當(dāng)所述夾板位于印刷起始點時，在所述第一夾板移動部以及所述第二夾板移動部的控制下，所述夾板能夠移動至位于所述基板的上表面上，并且當(dāng)所述夾板位于印刷終止點時，在所述第一夾板移動部以及所述第二夾板移動部的控制下，所述夾板能夠移動至位于所述基板的下表面上。所述第一夾板移動部可包括夾板前/后移動部，該夾板前/后移動部連接于所述夾板的下部，并且向前或向后移動所述夾板；以及導(dǎo)軌部，該導(dǎo)軌部形成在所述夾板前/后移動部的下部，并且所述導(dǎo)軌部包括導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌部使所述夾板前/后移動部沿所述導(dǎo)軌向前或向后移動。所述第二夾板移動部可包括支撐部，該支撐部連接于所述第一夾板移動部的下部，并且具有形成在所述支撐部的下部且從外側(cè)向內(nèi)側(cè)傾斜的斜面；以及夾板上/下移動部，該夾板上/下移動部形成在所述支撐部的下部，并且沿所述支撐部的所述斜面移動，以提升或下降所述夾板。所述ー對夾持件可具有表面粗糙度。所述涂刷器可包括第一涂刷器和第二涂刷器，并且當(dāng)所述第一涂刷器執(zhí)行印刷時，所述第一涂刷器下降，而所述第二涂刷器上升，并且所述第一涂刷器能夠從形成有印刷干膜的所述基板的ー側(cè)水平移動至另ー側(cè)，以在所述基板上印刷凸塊；并且當(dāng)所述第二涂刷器執(zhí)行印刷時，所述第二涂刷器下降，而所述第一涂刷器上升，并且所述第二涂刷器能夠從形成有印刷干膜的基板的另ー側(cè)水平移動至ー側(cè)，以在所述基板上印刷凸塊。所述凸塊能夠包括用于倒裝芯片焊接(flip chip bonding)的凸塊和用于堆疊封裝(package on package)的焊接凸塊。所述凸塊能夠通過焊膏形成。根據(jù)本專利技術(shù)的優(yōu)選實施方式，還提供一種用于制造半導(dǎo)體封裝基板的方法，該方法包括將形成有印刷干膜的基板設(shè)置在印刷臺上；將一對夾持件設(shè)置在印刷臺的兩側(cè)， 所述ー對夾持件包括第一夾持件和第二夾持件，所述第一夾持件和所述第二夾持件的與所述基板相接觸的一側(cè)分別形成有斜面，所述斜面朝向所述基板傾斜，并且所述ー對夾持件能夠產(chǎn)生上升或下降運(yùn)動；提升位于印刷起始點的第一夾持件以使得所述第一夾持件設(shè)置在所述基板的上表面上，并且下降位于印刷終止點的第二夾持件以使所述第二夾持件設(shè)置在所述基板的下表面上；將涂刷器設(shè)置在所述第一夾持件上；以及使所述涂刷器從形成有印刷干膜的所述基板的一側(cè)滑動至另ー側(cè)，以在所述基板上印刷凸塊。當(dāng)將所述第一夾持件設(shè)置在所述基板的上表面上時，設(shè)置在所述基板上表面上的所述第一夾持件能夠維持下降運(yùn)動，以消除在所述基板和所述第一夾持件之間的間隙。當(dāng)將所述第二夾持件設(shè)置在所述基板的下表面上時，設(shè)置在所述基板下表面上的所述第二夾持件能夠維持上升運(yùn)動，以消除在所述基板和所述第二夾持件之間的間隙。所述ー對夾持件可具有表面粗糙度。所述夾持件可包括夾板，該夾板設(shè)置為在印刷臺的一側(cè)并與印刷臺間隔地分離；第一夾板移動部，該第一夾板移動部向前或向后移動所述夾板；以及第二夾板移動部，該第ニ夾板移動部提升或下降所述夾板，其中，提升位于印刷起始點的第一夾持件以將所述第ー夾持件設(shè)置在所述基板的上表面上并且下降位于印刷終止點的第二夾持件以將所述第ニ夾持件設(shè)置在基板的下表面上的操作包括移動所述夾板，以使在所述第一夾板移動部以及所述第二夾板移動部的控制下，將所述夾板定位在所述基板的上表面或下表面上。所述涂刷器可包括第一涂刷器和第二涂刷器，在所述基板上印刷凸塊可包括使所述第一涂刷器從形成有印刷干膜的基板的ー側(cè)滑向另ー側(cè)以在所述基板上首次印刷凸塊。在首次印刷中，在所述第二涂刷器保持提升的狀態(tài)下，所述第一涂刷器和所述第ニ涂刷器均從形成有印刷干膜的所述基板的ー側(cè)移動到另ー側(cè)。所述方法還能夠包括在所述基板上印刷凸塊后，提升位于形成有印刷干膜的所述基板的所述另ー側(cè)的印刷起始點的所述第二夾持件，以將所述第二夾持件設(shè)置在所述基板的上表面上，并且下降位于印刷終止點的所述第一夾持件以將所述第一夾持件設(shè)置在所述基板的下表面上；以及使所述涂刷器從形成有印刷干膜的所述基板的所述另ー側(cè)滑向ー側(cè)以在所述基板上再次印刷凸塊。 所述方法還可包括在設(shè)置所述涂刷器之前或之后，在所述第一夾持件上補(bǔ)給用于所述凸塊的焊膏。所述凸塊可包括用于倒裝芯片焊接的凸塊和用于堆疊封裝的焊接凸塊。附圖說明圖I至圖3為用于說明根據(jù)本專利技術(shù)的優(yōu)選實施方式的印刷設(shè)備的示意圖；以及圖4至圖8為用于說明根據(jù)本專利技術(shù)的優(yōu)選實施方式的用以移動夾持件的方法的示意圖。具體實施例方式通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本專利技術(shù)的上述和其他目的、特征和優(yōu)點將更為清楚地得以理解。本說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語和詞語不應(yīng)當(dāng)解釋為限于典型含義或詞典定義，而應(yīng)當(dāng)基于規(guī)則地解釋為與本專利技術(shù)的技術(shù)范圍相關(guān)的含義和概念，根據(jù)所述規(guī)則，專利技術(shù)人能夠合適地定義術(shù)語的概念，以最恰當(dāng)?shù)孛枋鏊蛩赖膶嵤┍緦＠夹g(shù)的最佳方法。通過參考附圖對實施方式的以下描述，本專利技術(shù)的目的、特征和優(yōu)點將顯而易見。在說明書中，在所有附圖中給部件添加了附圖標(biāo)記，需要注意的是，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，即使該部件顯示在不同的附本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種印刷設(shè)備，該印刷設(shè)備包括：印刷臺，該印刷臺包括設(shè)置在所述印刷臺上的基板，該基板具有形成在所述基板上的印刷干膜；涂刷器，該涂刷器在所述基板上印刷凸塊；一對夾持件，該對夾持件包括第一夾持件和第二夾持件，所述第一夾持件和所述第二夾持件的與所述基板相接觸的一側(cè)分別形成有斜面，該斜面朝向所述基板傾斜，并且所述一對夾持件能夠產(chǎn)生上升或下降運(yùn)動，其中，在所述一對夾持件中，位于印刷起始點的夾持件能夠上升到所述基板的上表面，并且位于印刷終止點的夾持件能夠下降到所述基板的下表面。
【技術(shù)特征摘要】
...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金善文，樸麗日，金承玩，樸俊炯，
申請(專利權(quán))人：三星電機(jī)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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